CN213906921U - 一种同轴喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种同轴喇叭，包括低音喇叭、高音喇叭，所述高音喇叭位于所述低音喇叭上侧且与所述低音喇叭在同一轴心上，所述低音喇叭包括第一护盖、电路板，所述第一护盖上设有第一导电模块，所述第一导电模块下端与所述电路板连接，所述高音喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有第二导电模块，所述第一音圈的接线与所述第二导电模块上端连接，所述第一导电模块上端与所述第二导电模块下端连接。本实用新型的同轴喇叭，将高音喇叭与低音喇叭设置在同一轴心上，高、低音喇叭分别重放各自的频段，能够大大提高同轴喇叭的频宽，并且采用焊接的方式连接高音喇叭与低音喇叭，对于小尺寸的设备，能够实现量产。

Description

一种同轴喇叭

技术领域

本实用新型涉及喇叭领域，具体涉及一种同轴喇叭。

背景技术

同轴喇叭即同轴式扬声器，就是在同一个轴心上除了有中低音扬声器之外还有高音扬声器，分别负责重放高音和中低音，其优点在于能够大大提高单体扬声器的频宽。

目前，同轴喇叭采用的普遍结构为：将高音扬声器叠加在低音扬声器的前面，或者将低音扬声器叠加在高音扬声器的前面，形成叠罗汉式的结构，如申请号为201820174530.1的同轴喇叭及音箱，其公开了一种同轴喇叭，包括中低音喇叭、用于传播中低音喇叭的声波的中低音声速管、设于中低音声速管的内腔的高音喇叭、用于支撑高音喇叭且与中低音声速管的内壁相连的支撑结构；高音喇叭的长轴线与中低音喇叭的长轴线共线。在中低音喇叭的前面设置有中低音声速管用于传播中低音喇叭发出的声波，将中低音声速管的内径设置的足够大，再在中低音声速管内设置一与中低音喇叭同轴的高音喇叭；因此实现了单点发声的效果。这类型的喇叭由于尺寸大，容易接线，适用于汽车音箱等大尺寸的扬声器设备中。然而，对于耳机等小尺寸的设备，由于低音喇叭与高音喇叭的尺寸较小，在两者的连接装配过程中，难以用常规的接线方式进行连接，无法实现量产，存在较大的缺陷。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种同轴喇叭，将高音喇叭与低音喇叭设置在同一轴心上，高、低音喇叭分别重放各自的频段，能够大大提高同轴喇叭的频宽，并且采用焊接的方式连接高音喇叭与低音喇叭，对于小尺寸的设备，能够实现量产。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种同轴喇叭，包括低音喇叭、高音喇叭，所述高音喇叭位于所述低音喇叭上侧且与所述低音喇叭在同一轴心上，所述低音喇叭包括第一护盖、电路板，所述第一护盖上设有第一导电模块，所述第一导电模块下端与所述电路板连接，所述高音喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有第二导电模块，所述第一音圈的接线与所述第二导电模块上端连接，所述第一导电模块上端与所述第二导电模块下端连接。

具体的，所述低音喇叭还包括第二支架、第一U铁、第一磁铁、第二华司、第二音圈、第一膜片，所述第二支架上设有第三导电模块，所述第二音圈的接线与所述第三导电模块上端连接，所述第三导电模块下端与所述电路板连接。

具体的，所述第三导电模块与所述第二支架一体化成型连接，所述第三导电模块上下两端分别连接有第一焊盘、第二焊盘，所述第二音圈的接线焊接在所述第一焊盘上，所述第二焊盘与所述电路板焊接。

具体的，所述高音喇叭还包括第二U铁、调音网、第二磁铁、第一华司、第二护盖、第二膜片。

具体的，所述第二导电模块与所述第一支架一体化成型连接，所述第二导电模块上下两端分别连接有第三焊盘、第四焊盘，所述第一音圈的接线焊接在所述第三焊盘上。

具体的，所述第一导电模块与第一护盖一体化成型连接，所述第一导电模块上端连接有第五焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘焊接。

具体的，所述第一导电模块为柔性线路板，所述第一护盖外侧设有避让槽，所述柔性线路板贴合在所述避让槽内侧，所述第四焊盘与所述柔性线路板上端焊接。

具体的，所述第一护盖与所述第一支架一体化成型连接，所述第一导电模块与所述第二导电模块一体化成型连接，所述第一导电模块与所述第二导电模块连接后形成第四导电模块，所述第四导电模块上端连接有第六焊盘，所述第一音圈的接线焊接在所述第六焊盘上，所述第四导电模块下端与所述电路板焊接。

本实用新型的有益效果是：

第一，本实用新型的同轴喇叭，将高音喇叭与低音喇叭设置在同一轴心上，高、低音喇叭分别重放各自的频段，能够大大提高同轴喇叭的频宽，从而实现一个喇叭就能完全满足人耳20～20kHz的频率接收范围；

第二，本实用新型的同轴喇叭适用于小尺寸的喇叭设备中，如耳机等设备，将高音喇叭和低音喇叭设计成可焊接式的结构，通过焊接的方式实现高音喇叭与低音喇叭之间的电性连接，能够解决现有技术中由于喇叭尺寸小而难以接线的问题。

附图说明

图1为实施例1中同轴喇叭的立体结构图。

图2为实施例1中同轴喇叭的仰视图。

图3为图2中A-A面的剖面图。

图4为实施例1中同轴喇叭的爆炸图。

图5为实施例1中第一护盖、第一导电模块的结构示意图。

图6为实施例1中第一支架、第二导电模块的结构示意图。

图7为实施例1中第二支架、第三导电模块的结构示意图。

图8为实施例1中第一导电模块、第二导电模块、第三导电模块、电路板、第二音圈、第一音圈的结构示意图。

图9为实施例2中同轴喇叭的爆炸图。

图10为实施例2中第一护盖、第一支架、第四导电模块的结构示意图。

图11为实施例2中第三导电模块、第四导电模块、电路板、第二音圈、第一音圈的结构示意图。

图12为实施例3中第第一护盖、第一导电模块的结构示意图。

图13为实施例1与对比例1的频响曲线图。

附图标记为：低音喇叭1、第一护盖11、避让槽111、电路板12、第二支架13、第一U铁14、第一磁铁15、第一华司16、第二音圈17、第一膜片18、高音喇叭2、第一支架21、第一音圈22、第二U铁23、调音网24、第二磁铁25、第一华司26、第二护盖27、第二膜片28、第一导电模块3、第五焊盘31、第二导电模块4、第三焊盘41、第四焊盘42、第三导电模块5、第一焊盘51、第二焊盘52、第四导电模块6、第六焊盘61。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

参照图1-8所示：一种同轴喇叭，包括低音喇叭1、高音喇叭2，高音喇叭2位于低音喇叭1上侧且与低音喇叭1在同一轴心上，图4中虚线部分即为轴心，低音喇叭1包括第一护盖11、电路板12、第二支架13、第一U铁14、第一磁铁15、第一华司16、第二音圈17、第一膜片18，电路板12固定在第二支架13底部，第一U铁14固定在第二支架13内侧，第一U铁14的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第一磁铁15、第一华司16位于第一U铁14的容置槽中部，而第二音圈17套设在第一磁铁15、第一华司16外侧，第二音圈17的上端连接在第一膜片18底部，低音喇叭1负责重放中低音，因此第一膜片18要求其振动频率小、振动幅度大，因此第一膜片18的厚度较大，口径较大，当第二音圈17通入音频电流后，第二音圈17在电流作用下便产生交变的磁场，第一磁铁15同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第二音圈17所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第二音圈17作垂直于第二音圈17中电流方向的运动，由于第二音圈17和第一膜片18相连，从而带动第一膜片18产生振动，由第一膜片18引起空气的振动而发出中低频声音信号。

低音喇叭1中，第二支架13上设有第三导电模块5，第三导电模块5为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，金属导电片埋入第二支架13中，即第三导电模块5与第二支架13一体化注塑成型连接，而第三导电模块5在制作成型过程中经过冲压成型后上下两端分别连接有第一焊盘51、第二焊盘52，第二音圈17的接线焊接在第一焊盘51上，第二焊盘52与电路板12焊接。

高音喇叭2包括第一支架21、第一音圈22、第二U铁23、调音网24、第二磁铁25、第二华司26、第二护盖27、第二膜片28，第二U铁23固定在第二支架13内侧，第二U铁23的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第二磁铁25、第二华司26位于第二U铁23的容置槽中部，而第一音圈22套设在第二磁铁25、第二华司26外侧，第一音圈22的上端连接在第二膜片28底部，高音喇叭2负责重放高音，因此第二膜片28要求其振动频率大、振动幅度小，因此第二膜片28的厚度较小，口径较小，当第一音圈22通入音频电流后，第一音圈22在电流作用下便产生交变的磁场，第二磁铁25同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第一音圈22所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第一音圈22作垂直于第一音圈22中电流方向的运动，由于第一音圈22和第二膜片28相连，从而带动第二膜片28产生振动，由第二膜片28引起空气的振动而发出高频声音信号。

高音喇叭2中，第二导电模块4为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，金属导电片埋入第一支架21中，即第二导电模块4与第一支架21一体化注塑成型连接，而第二导电模块4在制作过程中经过冲压成型后上下两端分别连接有第三焊盘41、第四焊盘42，第一音圈22的接线焊接在第三焊盘41上。

为了实现低音喇叭1与高音喇叭2之间的电性连接，在第一护盖11上设有第一导电模块3，第一导电模块3为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，第一导电模块3与第一护盖11一体化注塑成型连接，另外，第一导电模块3上端通过弯折后还形成有第五焊盘31，第四焊盘42与第五焊盘31焊接，第一导电模块3下端与电路板12连接，第一支架21上设有第二导电模块4，第一音圈22的接线与第二导电模块4上端连接，第一导电模块3上端与第二导电模块4下端连接。

上述方案将高音喇叭2和低音喇叭1设计成可焊接式的结构，通过焊接的方式实现高音喇叭2与低音喇叭1之间的电性连接，能够解决现有技术中由于喇叭尺寸小而难以接线的问题，从而实现量产。

对比例1

以普通低音喇叭作为对比例1。

测试：对实施例1的同轴喇叭与对比例1的普通低音喇叭进行性能对比测试，测试结果如图13所示，由图13中的频响曲线明显看出，实施例1的同轴喇叭的在高频时能够提升超过10db以上，并且有效频宽延伸到30kHz，说明本申请的同轴喇叭能够明显改善普通低音喇叭高频信号较差的问题。

实施例2

参照图9-11所示：一种同轴喇叭，包括低音喇叭1、高音喇叭2，高音喇叭2位于低音喇叭1上侧且与低音喇叭1在同一轴心上，图4中虚线部分即为轴心，低音喇叭1包括第一护盖11、电路板12、第二支架13、第一U铁14、第一磁铁15、第一华司16、第二音圈17、第一膜片18，电路板12固定在第二支架13底部，第一U铁14固定在第二支架13内侧，第一U铁14的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第一磁铁15、第一华司16位于第一U铁14的容置槽中部，而第二音圈17套设在第一磁铁15、第一华司16外侧，第二音圈17的上端连接在第一膜片18底部，低音喇叭1负责重放中低音，因此第一膜片18要求其振动频率小、振动幅度大，因此第一膜片18的厚度较大，口径较大，当第二音圈17通入音频电流后，第二音圈17在电流作用下便产生交变的磁场，第一磁铁15同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第二音圈17所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第二音圈17作垂直于第二音圈17中电流方向的运动，由于第二音圈17和第一膜片18相连，从而带动第一膜片18产生振动，由第一膜片18引起空气的振动而发出中低频声音信号。

低音喇叭1中，第二支架13上设有第三导电模块5，第三导电模块5为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，金属导电片埋入第二支架13中，即第三导电模块5与第二支架13一体化注塑成型连接，而第三导电模块5在制作成型过程中经过冲压成型后上下两端分别连接有第一焊盘51、第二焊盘52，第二音圈17的接线焊接在第一焊盘51上，第二焊盘52与电路板12焊接。

高音喇叭2包括第一支架21、第一音圈22、第二U铁23、调音网24、第二磁铁25、第二华司26、第二护盖27、第二膜片28，第二U铁23固定在第二支架13内侧，第二U铁23的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第二磁铁25、第二华司26位于第二U铁23的容置槽中部，而第一音圈22套设在第二磁铁25、第二华司26外侧，第一音圈22的上端连接在第二膜片28底部，高音喇叭2负责重放高音，因此第二膜片28要求其振动频率大、振动幅度小，因此第二膜片28的厚度较小，口径较小，当第一音圈22通入音频电流后，第一音圈22在电流作用下便产生交变的磁场，第二磁铁25同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第一音圈22所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第一音圈22作垂直于第一音圈22中电流方向的运动，由于第一音圈22和第二膜片28相连，从而带动第二膜片28产生振动，由第二膜片28引起空气的振动而发出高频声音信号。

第一护盖11与第一支架21一体化成型连接，本实施例取消了使用如实施例1所示的第一导电模块3与第二导电模块4，作为取代的，在一体化成型的第一护盖11与第一支架21上设置有第四导电模块6，同样的，第四导电模块6为金属导电片，通过注塑成型埋入第一护盖11与第一支架21内侧，并且第四导电模块6上端连接有第六焊盘61，第一音圈22的接线焊接在第六焊盘61上，第四导电模块6下端与电路板12焊接，而低音喇叭1与高音喇叭2之间通过第四导电模块6实现电性连接。

实施例3

参照图12所示：一种同轴喇叭，包括低音喇叭1、高音喇叭2，高音喇叭2位于低音喇叭1上侧且与低音喇叭1在同一轴心上，图4中虚线部分即为轴心，低音喇叭1包括第一护盖11、电路板12、第二支架13、第一U铁14、第一磁铁15、第一华司16、第二音圈17、第一膜片18，电路板12固定在第二支架13底部，第一U铁14固定在第二支架13内侧，第一U铁14的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第一磁铁15、第一华司16位于第一U铁14的容置槽中部，而第二音圈17套设在第一磁铁15、第一华司16外侧，第二音圈17的上端连接在第一膜片18底部，低音喇叭1负责重放中低音，因此第一膜片18要求其振动频率小、振动幅度大，因此第一膜片18的厚度较大，口径较大，当第二音圈17通入音频电流后，第二音圈17在电流作用下便产生交变的磁场，第一磁铁15同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第二音圈17所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第二音圈17作垂直于第二音圈17中电流方向的运动，由于第二音圈17和第一膜片18相连，从而带动第一膜片18产生振动，由第一膜片18引起空气的振动而发出中低频声音信号。

低音喇叭1中，第二支架13上设有第三导电模块5，第三导电模块5为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，金属导电片埋入第二支架13中，即第三导电模块5与第二支架13一体化注塑成型连接，而第三导电模块5在制作成型过程中经过冲压成型后上下两端分别连接有第一焊盘51、第二焊盘52，第二音圈17的接线焊接在第一焊盘51上，第二焊盘52与电路板12焊接。

高音喇叭2包括第一支架21、第一音圈22、第二U铁23、调音网24、第二磁铁25、第二华司26、第二护盖27、第二膜片28，第二U铁23固定在第二支架13内侧，第二U铁23的剖面呈U型结构，内侧形成一个容置槽，第二磁铁25、第二华司26位于第二U铁23的容置槽中部，而第一音圈22套设在第二磁铁25、第二华司26外侧，第一音圈22的上端连接在第二膜片28底部，高音喇叭2负责重放高音，因此第二膜片28要求其振动频率大、振动幅度小，因此第二膜片28的厚度较小，口径较小，当第一音圈22通入音频电流后，第一音圈22在电流作用下便产生交变的磁场，第二磁铁25同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第一音圈22所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第一音圈22作垂直于第一音圈22中电流方向的运动，由于第一音圈22和第二膜片28相连，从而带动第二膜片28产生振动，由第二膜片28引起空气的振动而发出高频声音信号。

高音喇叭2中，第二导电模块4为金属导电片，在生产过程中先将金属导电片放置在模具中，经过注塑后，金属导电片埋入第一支架21中，即第二导电模块4与第一支架21一体化注塑成型连接，而第二导电模块4在制作过程中经过冲压成型后上下两端分别连接有第三焊盘41、第四焊盘42，第一音圈22的接线焊接在第三焊盘41上。

为了实现低音喇叭1与高音喇叭2之间的电性连接，在第一护盖11上设有第一导电模块3，第一导电模块3为柔性线路板，第一护盖11外侧设有避让槽111，柔性线路板贴合在避让槽111内侧，第四焊盘42与柔性线路板上端焊接。

以上实施例仅表达了本实用新型的3种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种同轴喇叭，包括低音喇叭(1)、高音喇叭(2)，其特征在于，所述高音喇叭(2)位于所述低音喇叭(1)上侧且与所述低音喇叭(1)在同一轴心上，所述低音喇叭(1)包括第一护盖(11)、电路板(12)，所述第一护盖(11)上设有第一导电模块(3)，所述第一导电模块(3)下端与所述电路板(12)连接，所述高音喇叭(2)包括第一支架(21)、第一音圈(22)，所述第一支架(21)上设有第二导电模块(4)，所述第一音圈(22)的接线与所述第二导电模块(4)上端连接，所述第一导电模块(3)上端与所述第二导电模块(4)下端连接。

2.根据权利要求1所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述低音喇叭(1)还包括第二支架(13)、第一U铁(14)、第一磁铁(15)、第一华司(16)、第二音圈(17)、第一膜片(18)，所述第二支架(13)上设有第三导电模块(5)，所述第二音圈(17)的接线与所述第三导电模块(5)上端连接，所述第三导电模块(5)下端与所述电路板(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述第三导电模块(5)与所述第二支架(13)一体化成型连接，所述第三导电模块(5)上下两端分别连接有第一焊盘(51)、第二焊盘(52)，所述第二音圈(17)的接线焊接在所述第一焊盘(51)上，所述第二焊盘(52)与所述电路板(12)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述高音喇叭(2)还包括第二U铁(23)、调音网(24)、第二磁铁(25)、第二华司(26)、第二护盖(27)、第二膜片(28)。

5.根据权利要求1所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述第二导电模块(4)与所述第一支架(21)一体化成型连接，所述第二导电模块(4)上下两端分别连接有第三焊盘(41)、第四焊盘(42)，所述第一音圈(22)的接线焊接在所述第三焊盘(41)上。

6.根据权利要求5所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述第一导电模块(3)与第一护盖(11)一体化成型连接，所述第一导电模块(3)上端连接有第五焊盘(31)，所述第四焊盘(42)与所述第五焊盘(31)焊接。

7.根据权利要求5所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述第一导电模块(3)为柔性线路板，所述第一护盖(11)外侧设有避让槽(111)，所述柔性线路板贴合在所述避让槽(111)内侧，所述第四焊盘(42)与所述柔性线路板上端焊接。

8.根据权利要求1所述的一种同轴喇叭，其特征在于，所述第一护盖(11)与所述第一支架(21)一体化成型连接，所述第一导电模块(3)与所述第二导电模块(4)一体化成型连接，所述第一导电模块(3)与所述第二导电模块(4)连接后形成第四导电模块(6)，所述第四导电模块(6)上端连接有第六焊盘(61)，所述第一音圈(22)的接线焊接在所述第六焊盘(61)上，所述第四导电模块(6)下端与所述电路板(12)焊接。

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