CN215734823U - 一种喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种喇叭，包括第一喇叭，所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有安装孔，所述安装孔内固定有第一导电模块，所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。本实用新型的喇叭，将第一导电模块固定在第一支架上，解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。

Description

一种喇叭

技术领域

本实用新型涉及喇叭领域，具体涉及一种喇叭。

背景技术

喇叭又称扬声器，是一种十分常用的电声换能器件，能把电信号转变为声信号，喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。

喇叭发声原理是：当喇叭的音圈通入音频电流后音圈在电流作用下便产生交变的磁场，永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈作垂直于音圈中电流方向的运动，由于音圈和膜片相连，从而带动膜片产生振动，由膜片振动引起空气的振动而发出声音。

传统的喇叭结构，通常是采用引线的方式连接音圈与电路板，由于引线的存在，容易影响振膜的振动效果，因此被逐渐淘汰。为了解决上述问题，出现了一种新的结构，将导电片通过包埋注塑的方式成型于支架上，逐步取代引线式的喇叭结构。但是，由于包埋注塑导电片的结构中，支架与导电片一体注塑成型，常规的注塑材料无法满足要求，需要使用具有高硬度以及耐高温的新型注塑材料制作整个支架，无形中提高了支架的制作成本。

另一方面，喇叭制作完成后，需要焊接导线，一般是将喇叭经过自动焊流水线，通常不同型号的喇叭具有不同的尺寸，而不同尺寸的喇叭，其电路板底部的两焊盘受尺寸影响，两焊盘的间距普遍均不相同，导致不同型号的喇叭无法使用旧工艺的自动焊流水线，新增自动焊流水线虽然能够解决上述问题，但是会导致加工成本较高。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种喇叭，将第一导电模块固定在第一支架上，解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种喇叭，包括第一喇叭，所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有安装孔，所述安装孔内固定有第一导电模块，所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。

具体的，所述第一喇叭还包括第一U铁、第一磁铁、第一华司、第一膜片、第一上盖，所述第一磁铁、第一华司、第一音圈均位于所述第一U铁内侧，所述第一音圈套设在所述第一磁铁外侧，所述第一膜片位于所述第一支架与所述第一上盖之间。

具体的，所述第一导电模块为双面PCB板，所述双面PCB板上下两端分别设有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间连接有导电孔，所述第一音圈的两接线焊接在第一焊盘上。

具体的，所述双面PCB板上设有第一分频电容。

具体的，所述第一导电模块为活动镶件，所述活动镶件包括镶块、固定在所述镶块下端的单面PCB板、位于所述镶块两端的第一导电片、第二导电片，所述第一音圈的两接线分别焊接在第一导电片、第二导电片上端，所述第一导电片、第二导电片下端均与所述单面PCB 板焊接。

具体的，所述单面PCB板上设有第二分频电容。

具体的，所述第一喇叭上固定有第二支架，所述第二支架上固定有第二喇叭，所述第二支架上固定有第二导电模块，所述第二导电模块下端与所述第一导电模块电性连接，所述第二喇叭包括第三支架、第二音圈，所述第三支架上固定有第三导电模块，所述第三导电模块下端与所述第二导电模块上端相抵触。

具体的，所述第二喇叭还包括第二U铁、第二磁铁、第二华司、第二膜片、第二上盖，所述第二磁铁、第二华司、第二音圈均位于所述第二U铁内侧，所述第二音圈套设在所述第二磁铁外侧，所述第二膜片位于所述第三支架与所述第二上盖之间。

具体的，所述第二导电模块包括第三导电片、第四导电片，所述第三导电片包括第一接触部、连接在所述第一接触部一端的第一导电部、连接在所述第一导电部下端的第一弯折部，所述第四导电片包括第二接触部、连接在所述第二接触部一端的第二导电部、连接在所述第二导电部下端的第二弯折部，所述第一弯折部、第二弯折部与第一导电模块下端焊接。

具体的，所述第三导电模块包括第五导电片、第六导电片，所述第五导电片包括第三焊盘、第三导电部、第三接触部，所述第六导电片包括第四焊盘、第四导电部、第四接触部，所述第三焊盘、第四焊盘均位于所述第三支架上端，所述第三接触部、第四接触部均位于所述第三支架下端。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的喇叭，在第一支架上设有安装孔，将第一导电模块固定在安装孔内，第一支架与第一导电模块为两个独立的部件，能够分别采用不同的材料注塑制成，解决了现有技术中支架制作成本高的问题；

2.第一导电模块可为双面PCB板或活动镶件，由于在实际生产应用中喇叭具有多种不同的尺寸，将第一导电模块设计成独立的结构，能够大批量生产同一规格的第一导电模块，再根据第一导电模块的结构，在不同尺寸的喇叭支架上设置相应的安装孔，兼容性更强，并且能够使用旧工艺的自动焊流水线进行自动焊接，降低了加工成本。

附图说明

图1为实施例1中第一喇叭的结构示意图。

图2为实施例1中第一喇叭的爆炸图。

图3为实施例1中第一支架、双面PCB板的结构示意图。

图4为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图一。

图5为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图二。

图6为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图三。

图7为实施例2中第二导电模块的结构示意图。

图8为实施例2中第三导电模块的结构示意图。

附图标记为：第一喇叭1、第一支架11、安装孔111、第一音圈12、第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17、双面PCB板21、第一焊盘211、第二焊盘212、导电孔213、活动镶件22、镶块221、单面PCB板222、第一导电片223、第二导电片224、第二分频电容225、第二支架3、第二喇叭4、第三支架41、第二音圈42、第二U铁 43、第二磁铁44、第二华司45、第二膜片46、第二上盖47、第二导电模块5、第三导电片 51、第四导电片52、第一接触部511、第一导电部512、第一弯折部513、第二接触部521、第二导电部522、第二弯折部523、第三导电模块6、第五导电片61、第六导电片62、第三焊盘611、第三导电部612、第三接触部613、第四焊盘621、第四导电部622、第四接触部623。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

参照图1-3所示：一种喇叭，包括第一喇叭1，第一喇叭1包括第一支架11、第一音圈12，第一支架11上设有安装孔111，安装孔111内固定有第一导电模块，第一音圈12的两接线与第一导电模块电性连接。

优选的，第一喇叭1还包括第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17，第一磁铁14、第一华司15、第一音圈12均位于第一U铁13内侧，第一音圈12 套设在第一磁铁14外侧，第一膜片16位于第一支架11与第一上盖17之间，第一音圈12上端与第一膜片16下端通过胶水粘接，当第一音圈12通入音频电流后第一音圈12在电流作用下便产生交变的磁场，第一磁铁14同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第一音圈12所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第一音圈12作垂直于第一音圈12中电流方向的运动，由于第一音圈12和第一膜片16相连，从而带动第一膜片16产生振动，由第一膜片16振动引起空气的振动而发出声音。

优选的，第一导电模块为双面PCB板21，双面PCB板21的厚度根据安装孔111的深度设计，双面PCB板21上下两端分别设有第一焊盘211、第二焊盘212，第一焊盘211与第二焊盘212之间连接有导电孔213，导电孔213为内壁镀有铜箔的孔，用于实现第一焊盘211与第二焊盘212之间的电性连接，第一音圈12的两接线焊接在第一焊盘211上，第二焊盘212用于焊接电源接线。

实施例2

参照图4-8所示：一种喇叭，具体为同轴喇叭，包括第一喇叭1，第一喇叭1上固定有第二支架3，第二支架3上固定有第二喇叭4，第一喇叭4的尺寸大于第二喇叭4的尺寸，第一喇叭4为低音喇叭，第二喇叭4为高音喇叭，第一喇叭1包括第一支架11、第一音圈12，第一支架11上设有安装孔111，安装孔111内固定有第一导电模块，第一音圈12的两接线与第一导电模块电性连接。

优选的，第一喇叭1还包括第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17，第一磁铁14、第一华司15、第一音圈12均位于第一U铁13内侧，第一音圈12 套设在第一磁铁14外侧，第一膜片16位于第一支架11与第一上盖17之间，第一音圈12上端与第一膜片16下端通过胶水粘接，当第一音圈12通入音频电流后第一音圈12在电流作用下便产生交变的磁场，第一磁铁14同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第一音圈12所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第一音圈12作垂直于第一音圈12中电流方向的运动，由于第一音圈12和第一膜片16相连，从而带动第一膜片16产生振动，由第一膜片16振动引起空气的振动而发出低音信号。

优选的，第一导电模块为活动镶件22，活动镶件22包括镶块221、固定在镶块221下端的单面PCB板222、位于镶块221两端的第一导电片223、第二导电片224，第一音圈12的两接线分别焊接在第一导电片223、第二导电片224上端，第一导电片223、第二导电片224下端均与单面PCB板222焊接，单面PCB板222外侧还设有供第一弯折部513、第二弯折部523 穿过的避让槽。

优选的，单面PCB板222上设有第二分频电容225，使得单面PCB板222上具有分频电容电路，以使高音喇叭工作在高频段，低音喇叭工作在低频段，通过第二分频电容225能够将各个单元的信号处理并进行优化来实现更好的协同效应，而避免不必要的重合出现不好的声音。

优选的，第二支架3上固定有第二导电模块5，第二导电模块5下端与第一导电模块电性连接，第二喇叭4包括第三支架41、第二音圈42，第三支架41上固定有第三导电模块6，第三导电模块6下端与第二导电模块5上端相抵触。

优选的，第二喇叭4还包括第二U铁43、第二磁铁44、第二华司45、第二膜片46、第二上盖47，第二磁铁44、第二华司45、第二音圈42均位于第二U铁43内侧，第二音圈42 套设在第二磁铁44外侧，第二膜片46位于第三支架41与第二上盖47之间，第二音圈42上端与第二膜片46下端通过胶水粘接，当第二音圈42通入音频电流后第二音圈42在电流作用下便产生交变的磁场，第二磁铁44同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于第二音圈42所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使第二音圈42作垂直于第二音圈42中电流方向的运动，由于第二音圈42和第二膜片46相连，从而带动第二膜片46产生振动，由第二膜片46振动引起空气的振动而发出高音信号。

优选的，第二导电模块5包括第三导电片51、第四导电片52，第三导电片51包括第一接触部511、连接在第一接触部511一端的第一导电部512、连接在第一导电部512下端的第一弯折部513，第四导电片52包括第二接触部521、连接在第二接触部521一端的第二导电部522、连接在第二导电部522下端的第二弯折部523，第一弯折部513、第二弯折部523与第一导电模块下端焊接。

优选的，第三导电模块6包括第五导电片61、第六导电片62，第五导电片61包括第三焊盘611、第三导电部612、第三接触部613，第六导电片62包括第四焊盘621、第四导电部622、第四接触部623，第三焊盘611、第四焊盘621均位于第三支架41上端，第三接触部613、第四接触部623均位于第三支架41下端。

以上实施例仅表达了本实用新型的2种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种喇叭，其特征在于，包括第一喇叭(1)，所述第一喇叭(1)包括第一支架(11)、第一音圈(12)，所述第一支架(11)上设有安装孔(111)，所述安装孔(111)内固定有第一导电模块，所述第一音圈(12)的两接线与所述第一导电模块电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一喇叭(1)还包括第一U铁(13)、第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一膜片(16)、第一上盖(17)，所述第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一音圈(12)均位于所述第一U铁(13)内侧，所述第一音圈(12)套设在所述第一磁铁(14)外侧，所述第一膜片(16)位于所述第一支架(11)与所述第一上盖(17)之间。

3.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一导电模块为双面PCB板(21)，所述双面PCB板(21)上下两端分别设有第一焊盘(211)、第二焊盘(212)，所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(212)之间连接有导电孔(213)，所述第一音圈(12)的两接线焊接在第一焊盘(211)上。

4.根据权利要求3所述的一种喇叭，其特征在于，所述双面PCB板(21)上设有第一分频电容。

5.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一导电模块为活动镶件(22)，所述活动镶件(22)包括镶块(221)、固定在所述镶块(221)下端的单面PCB板(222)、位于所述镶块(221)两端的第一导电片(223)、第二导电片(224)，所述第一音圈(12)的两接线分别焊接在第一导电片(223)、第二导电片(224)上端，所述第一导电片(223)、第二导电片(224)下端均与所述单面PCB板(222)焊接。

6.根据权利要求5所述的一种喇叭，其特征在于，所述单面PCB板(222)上设有第二分频电容(225)。

7.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一喇叭(1)上固定有第二支架(3)，所述第二支架(3)上固定有第二喇叭(4)，所述第二支架(3)上固定有第二导电模块(5)，所述第二导电模块(5)下端与所述第一导电模块电性连接，所述第二喇叭(4)包括第三支架(41)、第二音圈(42)，所述第三支架(41)上固定有第三导电模块(6)，所述第三导电模块(6)下端与所述第二导电模块(5)上端相抵触。

8.根据权利要求7所述的一种喇叭，其特征在于，所述第二喇叭(4)还包括第二U铁(43)、第二磁铁(44)、第二华司(45)、第二膜片(46)、第二上盖(47)，所述第二磁铁(44)、第二华司(45)、第二音圈(42)均位于所述第二U铁(43)内侧，所述第二音圈(42)套设在所述第二磁铁(44)外侧，所述第二膜片(46)位于所述第三支架(41)与所述第二上盖(47)之间。

9.根据权利要求7所述的一种喇叭，其特征在于，所述第二导电模块(5)包括第三导电片(51)、第四导电片(52)，所述第三导电片(51)包括第一接触部(511)、连接在所述第一接触部(511)一端的第一导电部(512)、连接在所述第一导电部(512)下端的第一弯折部(513)，所述第四导电片(52)包括第二接触部(521)、连接在所述第二接触部(521)一端的第二导电部(522)、连接在所述第二导电部(522)下端的第二弯折部(523)，所述第一弯折部(513)、第二弯折部(523)与第一导电模块下端焊接。

10.根据权利要求7所述的一种喇叭，其特征在于，所述第三导电模块(6)包括第五导电片(61)、第六导电片(62)，所述第五导电片(61)包括第三焊盘(611)、第三导电部(612)、第三接触部(613)，所述第六导电片(62)包括第四焊盘(621)、第四导电部(622)、第四接触部(623)，所述第三焊盘(611)、第四焊盘(621)均位于所述第三支架(41)上端，所述第三接触部(613)、第四接触部(623)均位于所述第三支架(41)下端。

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