CN113225654A - 一种喇叭 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种喇叭,包括第一喇叭,所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈,所述第一支架上设有安装孔,所述安装孔内固定有第一导电模块,所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。本发明的喇叭,将第一导电模块固定在第一支架上,解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及喇叭领域,具体涉及一种喇叭。
背景技术
喇叭又称扬声器,是一种十分常用的电声换能器件,能把电信号转变为声信号,喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭在音响设备中是一个最薄弱的器件,而对于音响效果而言,它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多,而且价格相差很大。音频电能通过电磁,压电或静电效应,使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。
喇叭发声原理是:当喇叭的音圈通入音频电流后音圈在电流作用下便产生交变的磁场,永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变,这样两个磁场的相互作用使音圈作垂直于音圈中电流方向的运动,由于音圈和膜片相连,从而带动膜片产生振动,由膜片振动引起空气的振动而发出声音。
传统的喇叭结构,通常是采用引线的方式连接音圈与电路板,由于引线的存在,容易影响振膜的振动效果,因此被逐渐淘汰。为了解决上述问题,出现了一种新的结构,将导电片通过包埋注塑的方式成型于支架上,逐步取代引线式的喇叭结构。但是,由于包埋注塑导电片的结构中,支架与导电片一体注塑成型,常规的注塑材料无法满足要求,需要使用具有高硬度以及耐高温的新型注塑材料制作整个支架,无形中提高了支架的制作成本。
另一方面,喇叭制作完成后,需要焊接导线,一般是将喇叭经过自动焊流水线,通常不同型号的喇叭具有不同的尺寸,而不同尺寸的喇叭,其电路板底部的两焊盘受尺寸影响,两焊盘的间距普遍均不相同,导致不同型号的喇叭无法使用旧工艺的自动焊流水线,新增自动焊流水线虽然能够解决上述问题,但是会导致加工成本较高。
发明内容
针对以上问题,本发明提供一种喇叭,将第一导电模块固定在第一支架上,解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案来解决:
一种喇叭,包括第一喇叭,所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈,所述第一支架上设有安装孔,所述安装孔内固定有第一导电模块,所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。
具体的,所述第一喇叭还包括第一U铁、第一磁铁、第一华司、第一膜片、第一上盖,所述第一磁铁、第一华司、第一音圈均位于所述第一U铁内侧,所述第一音圈套设在所述第一磁铁外侧,所述第一膜片位于所述第一支架与所述第一上盖之间。
具体的,所述第一导电模块为双面PCB板,所述双面PCB板上下两端分别设有第一焊接盘、第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间连接有导电孔,所述第一音圈的两接线焊接在第一焊接盘上。
具体的,所述双面PCB板上设有第一分频电容。
具体的,所述第一导电模块为活动镶件,所述活动镶件包括镶块、固定在所述镶块下端的单面PCB板、位于所述镶块两端的第一导电片、第二导电片,所述第一音圈的两接线分别焊接在第一导电片、第二导电片上端,所述第一导电片、第二导电片下端均与所述单面PCB板焊接。
具体的,所述单面PCB板上设有第二分频电容。
具体的,所述第一喇叭上固定有第二支架,所述第二支架上固定有第二喇叭,所述第二支架上固定有第二导电模块,所述第二导电模块下端与所述第一导电模块电性连接,所述第二喇叭包括第三支架、第二音圈,所述第三支架上固定有第三导电模块,所述第三导电模块下端与所述第二导电模块上端相抵触。
具体的,所述第二喇叭还包括第二U铁、第二磁铁、第二华司、第二膜片、第二上盖,所述第二磁铁、第二华司、第二音圈均位于所述第二U铁内侧,所述第二音圈套设在所述第二磁铁外侧,所述第二膜片位于所述第三支架与所述第二上盖之间。
具体的,所述第二导电模块包括第三导电片、第四导电片,所述第三导电片包括第一接触部、连接在所述第一接触部一端的第一导电部、连接在所述第一导电部下端的第一弯折部,所述第四导电片包括第二接触部、连接在所述第二接触部一端的第二导电部、连接在所述第二导电部下端的第二弯折部,所述第一弯折部、第二弯折部与第一导电模块下端焊接。
具体的,所述第三导电模块包括第五导电片、第六导电片,所述第五导电片包括第三焊盘、第三导电部、第三接触部,所述第六导电片包括第四焊盘、第四导电部、第四接触部,所述第三焊盘、第四焊盘均位于所述第三支架上端,所述第三接触部、第四接触部均位于所述第三支架下端。
本发明的有益效果是:
1.本发明的喇叭,在第一支架上设有安装孔,将第一导电模块固定在安装孔内,第一支架与第一导电模块为两个独立的部件,能够分别采用不同的材料注塑制成,解决了现有技术中支架制作成本高的问题;
2.第一导电模块可为双面PCB板或活动镶件,由于在实际生产应用中喇叭具有多种不同的尺寸,将第一导电模块设计成独立的结构,能够大批量生产同一规格的第一导电模块,再根据第一导电模块的结构,在不同尺寸的喇叭支架上设置相应的安装孔,兼容性更强,并且能够使用旧工艺的自动焊流水线进行自动焊接,降低了加工成本。
附图说明
图1为实施例1中第一喇叭的结构示意图。
图2为实施例1中第一喇叭的爆炸图。
图3为实施例1中第一支架、双面PCB板的结构示意图。
图4为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图一。
图5为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图二。
图6为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图三。
图7为实施例2中第二导电模块的结构示意图。
图8为实施例2中第三导电模块的结构示意图。
附图标记为:第一喇叭1、第一支架11、安装孔111、第一音圈12、第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17、双面PCB板21、第一焊接盘211、第二焊盘212、导电孔213、活动镶件22、镶块221、单面PCB板222、第一导电片223、第二导电片224、第二分频电容225、第二支架3、第二喇叭4、第三支架41、第二音圈42、第二U铁43、第二磁铁44、第二华司45、第二膜片46、第二上盖47、第二导电模块5、第三导电片51、第四导电片52、第一接触部511、第一导电部512、第一弯折部513、第二接触部521、第二导电部522、第二弯折部523、第三导电模块6、第五导电片61、第六导电片62、第三焊盘611、第三导电部612、第三接触部613、第四焊盘621、第四导电部622、第四接触部623。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
参照图1-3所示:一种喇叭,包括第一喇叭1,第一喇叭1包括第一支架11、第一音圈12,第一支架11上设有安装孔111,安装孔111内固定有第一导电模块,第一音圈12的两接线与第一导电模块电性连接。
优选的,第一喇叭1还包括第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17,第一磁铁14、第一华司15、第一音圈12均位于第一U铁13内侧,第一音圈12套设在第一磁铁14外侧,第一膜片16位于第一支架11与第一上盖17之间,第一音圈12上端与第一膜片16下端通过胶水粘接,当第一音圈12通入音频电流后第一音圈12在电流作用下便产生交变的磁场,第一磁铁14同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场,由于第一音圈12所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变,这样两个磁场的相互作用使第一音圈12作垂直于第一音圈12中电流方向的运动,由于第一音圈12和第一膜片16相连,从而带动第一膜片16产生振动,由第一膜片16振动引起空气的振动而发出声音。
优选的,第一导电模块为双面PCB板21,双面PCB板21的厚度根据安装孔111的深度设计,双面PCB板21上下两端分别设有第一焊接盘211、第二焊盘212,第一焊盘211与第二焊盘212之间连接有导电孔213,导电孔213为内壁镀有铜箔的孔,用于实现第一焊盘211与第二焊盘212之间的电性连接,第一音圈12的两接线焊接在第一焊接盘211上,第二焊盘212用于焊接电源接线。
实施例2
参照图4-8所示:一种喇叭,具体为同轴喇叭,包括第一喇叭1,第一喇叭1上固定有第二支架3,第二支架3上固定有第二喇叭4,第一喇叭4的尺寸大于第二喇叭4的尺寸,第一喇叭4为低音喇叭,第二喇叭4为高音喇叭,第一喇叭1包括第一支架11、第一音圈12,第一支架11上设有安装孔111,安装孔111内固定有第一导电模块,第一音圈12的两接线与第一导电模块电性连接。
优选的,第一喇叭1还包括第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17,第一磁铁14、第一华司15、第一音圈12均位于第一U铁13内侧,第一音圈12套设在第一磁铁14外侧,第一膜片16位于第一支架11与第一上盖17之间,第一音圈12上端与第一膜片16下端通过胶水粘接,当第一音圈12通入音频电流后第一音圈12在电流作用下便产生交变的磁场,第一磁铁14同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场,由于第一音圈12所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变,这样两个磁场的相互作用使第一音圈12作垂直于第一音圈12中电流方向的运动,由于第一音圈12和第一膜片16相连,从而带动第一膜片16产生振动,由第一膜片16振动引起空气的振动而发出低音信号。
优选的,第一导电模块为活动镶件22,活动镶件22包括镶块221、固定在镶块221下端的单面PCB板222、位于镶块221两端的第一导电片223、第二导电片224,第一音圈12的两接线分别焊接在第一导电片223、第二导电片224上端,第一导电片223、第二导电片224下端均与单面PCB板222焊接,单面PCB板222外侧还设有供第一弯折部513、第二弯折部523穿过的避让槽。
优选的,单面PCB板222上设有第二分频电容225,使得单面PCB板222上具有分频电容电路,以使高音喇叭工作在高频段,低音喇叭工作在低频段,通过第二分频电容225能够将各个单元的信号处理并进行优化来实现更好的协同效应,而避免不必要的重合出现不好的声音。
优选的,第二支架3上固定有第二导电模块5,第二导电模块5下端与第一导电模块电性连接,第二喇叭4包括第三支架41、第二音圈42,第三支架41上固定有第三导电模块6,第三导电模块6下端与第二导电模块5上端相抵触。
优选的,第二喇叭4还包括第二U铁43、第二磁铁44、第二华司45、第二膜片46、第二上盖47,第二磁铁44、第二华司45、第二音圈42均位于第二U铁43内侧,第二音圈42套设在第二磁铁44外侧,第二膜片46位于第三支架41与第二上盖47之间,第二音圈42上端与第二膜片46下端通过胶水粘接,当第二音圈42通入音频电流后第二音圈42在电流作用下便产生交变的磁场,第二磁铁44同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场,由于第二音圈42所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变,这样两个磁场的相互作用使第二音圈42作垂直于第二音圈42中电流方向的运动,由于第二音圈42和第二膜片46相连,从而带动第二膜片46产生振动,由第二膜片46振动引起空气的振动而发出高音信号。
优选的,第二导电模块5包括第三导电片51、第四导电片52,第三导电片51包括第一接触部511、连接在第一接触部511一端的第一导电部512、连接在第一导电部512下端的第一弯折部513,第四导电片52包括第二接触部521、连接在第二接触部521一端的第二导电部522、连接在第二导电部522下端的第二弯折部523,第一弯折部513、第二弯折部523与第一导电模块下端焊接。
优选的,第三导电模块6包括第五导电片61、第六导电片62,第五导电片61包括第三焊盘611、第三导电部612、第三接触部613,第六导电片62包括第四焊盘621、第四导电部622、第四接触部623,第三焊盘611、第四焊盘621均位于第三支架41上端,第三接触部613、第四接触部623均位于第三支架41下端。
以上实施例仅表达了本发明的2种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种喇叭,其特征在于,包括第一喇叭(1),所述第一喇叭(1)包括第一支架(11)、第一音圈(12),所述第一支架(11)上设有安装孔(111),所述安装孔(111)内固定有第一导电模块,所述第一音圈(12)的两接线与所述第一导电模块电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种喇叭,其特征在于,所述第一喇叭(1)还包括第一U铁(13)、第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一膜片(16)、第一上盖(17),所述第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一音圈(12)均位于所述第一U铁(13)内侧,所述第一音圈(12)套设在所述第一磁铁(14)外侧,所述第一膜片(16)位于所述第一支架(11)与所述第一上盖(17)之间。
3.根据权利要求1所述的一种喇叭,其特征在于,所述第一导电模块为双面PCB板(21),所述双面PCB板(21)上下两端分别设有第一焊接盘(211)、第二焊盘(212),所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(212)之间连接有导电孔(213),所述第一音圈(12)的两接线焊接在第一焊接盘(211)上。
4.根据权利要求3所述的一种喇叭,其特征在于,所述双面PCB板(21)上设有第一分频电容。
5.根据权利要求1所述的一种喇叭,其特征在于,所述第一导电模块为活动镶件(22),所述活动镶件(22)包括镶块(221)、固定在所述镶块(221)下端的单面PCB板(222)、位于所述镶块(221)两端的第一导电片(223)、第二导电片(224),所述第一音圈(12)的两接线分别焊接在第一导电片(223)、第二导电片(224)上端,所述第一导电片(223)、第二导电片(224)下端均与所述单面PCB板(222)焊接。
6.根据权利要求5所述的一种喇叭,其特征在于,所述单面PCB板(222)上设有第二分频电容(225)。
7.根据权利要求1所述的一种喇叭,其特征在于,所述第一喇叭(1)上固定有第二支架(3),所述第二支架(3)上固定有第二喇叭(4),所述第二支架(3)上固定有第二导电模块(5),所述第二导电模块(5)下端与所述第一导电模块电性连接,所述第二喇叭(4)包括第三支架(41)、第二音圈(42),所述第三支架(41)上固定有第三导电模块(6),所述第三导电模块(6)下端与所述第二导电模块(5)上端相抵触。
8.根据权利要求7所述的一种喇叭,其特征在于,所述第二喇叭(4)还包括第二U铁(43)、第二磁铁(44)、第二华司(45)、第二膜片(46)、第二上盖(47),所述第二磁铁(44)、第二华司(45)、第二音圈(42)均位于所述第二U铁(43)内侧,所述第二音圈(42)套设在所述第二磁铁(44)外侧,所述第二膜片(46)位于所述第三支架(41)与所述第二上盖(47)之间。
9.根据权利要求7所述的一种喇叭,其特征在于,所述第二导电模块(5)包括第三导电片(51)、第四导电片(52),所述第三导电片(51)包括第一接触部(511)、连接在所述第一接触部(511)一端的第一导电部(512)、连接在所述第一导电部(512)下端的第一弯折部(513),所述第四导电片(52)包括第二接触部(521)、连接在所述第二接触部(521)一端的第二导电部(522)、连接在所述第二导电部(522)下端的第二弯折部(523),所述第一弯折部(513)、第二弯折部(523)与第一导电模块下端焊接。
10.根据权利要求7所述的一种喇叭,其特征在于,所述第三导电模块(6)包括第五导电片(61)、第六导电片(62),所述第五导电片(61)包括第三焊盘(611)、第三导电部(612)、第三接触部(613),所述第六导电片(62)包括第四焊盘(621)、第四导电部(622)、第四接触部(623),所述第三焊盘(611)、第四焊盘(621)均位于所述第三支架(41)上端,所述第三接触部(613)、第四接触部(623)均位于所述第三支架(41)下端。
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