CN206611570U - 喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，其中的喇叭单体包括单体外壳和收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统；单体外壳为圆柱体台阶状结构，单体外壳包括收容部和设置在收容部一端的凸台；振动系统和磁路系统限位固定在收容部内；凸台包括与收容部固定连接的竖向侧壁和与竖向侧壁垂直设置的横向端面；其中，在竖向侧壁上设置有均匀分布的侧出声孔。利用上述实用新型，在耳机使用双单元发声时，能够防止此喇叭单体的出声孔被前端的发声单元堵塞，确保此喇叭单体的正常发声。

Description

喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机。

背景技术

喇叭(单体)作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用。喇叭在声放系统中是一个最薄弱的器件，而对于声放效果而言，它又是一个最重要的部件。喇叭的种类繁多，音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或振膜振动并与周围的空气产生共振而发出声音。因此，正是有了喇叭或扬声器的出现，人们才得以听到美妙声音。

目前，喇叭主要包括磁路系统和振动系统，部分喇叭还设置有保护振膜的前盖结构，并在前盖上设置有喇叭出声孔，喇叭通过前盖的出声孔作为出声通道。但是，现有的出声孔一般设置在喇叭前盖的前端，随着耳机使用多发声单元的不断普及，在耳机内增设发声单元时，增设的发声单元容易覆盖或者挡柱喇叭前盖的前端出声孔，从而对耳机的音质造成不良影响。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，以解决目前喇叭的前端出声孔容易被阻挡，影响耳机的音质，且不利于耳机多发声单元的发展等问题。

本实用新型提供一种喇叭单体，包括单体外壳和收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统；单体外壳为圆柱体台阶状结构，单体外壳包括收容部和设置在收容部一端的凸台；振动系统和磁路系统限位固定在收容部内；凸台包括与收容部固定连接的竖向侧壁和与竖向侧壁垂直设置的横向端面；其中，在竖向侧壁上设置有均匀分布的侧出声孔。

此外，优选的结构是，收容部包括筒壁和与筒壁相垂直的平台，平台与横向端面相平行，且平台的边缘与竖向侧壁相结合。

此外，优选的结构是，振动系统包括金属环、振膜和粘贴固定在振膜远离凸台一侧的音圈；金属环设置在振膜与平台的内侧壁之间。

此外，优选的结构是，还包括用于连接喇叭单体内外部电路的电连接板；音圈与电连接板导通。

此外，优选的结构是，侧出声孔为圆形结构，侧出声孔的中轴线方向与音圈的中轴线方向相垂直。

此外，优选的结构是，磁路系统包括导磁轭、固定在导磁轭靠近振膜一侧的磁铁、固定在磁铁远离导磁轭一侧的华司；磁路系统粘贴固定在收容部的内壁侧上。

此外，优选的结构是，在导磁轭的中部设置有向振膜一侧延伸的凸起，磁铁和华司套设在凸起外侧；磁铁和华司与凸起之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。

此外，优选的结构是，收容部与凸台为一体成型结构。

本实用新型提供一种耳机，包括耳机外壳、收容固定在耳机外壳内的喇叭单体；喇叭单体如上；其中，在耳机外壳上设置有沿耳机外壳的内侧壁延伸出的出声通道，喇叭单体的侧出声孔与出声通道连通。

此外，优选的结构是，在耳机外壳上还设置有前出声孔以及设置在喇叭单体靠近前出声孔一侧的高频发声单元；高频发声单元与前出声孔连通。

从上面的技术方案可知，本实用新型的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，将单体外壳设置为台阶状结构，将喇叭单体的出声孔设置为均匀分布在凸台的竖向侧壁上的侧出声孔结构，不仅能够满足多发声单元的同时作业，还能够起到更好的防尘作用，确保喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机结构合理、性能稳定。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的喇叭单体结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的喇叭单体结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的喇叭单体的剖面图；

图4为根据本实用新型实施例的耳机局部剖面图。

其中的附图标记包括：喇叭单体10、单体外壳1、凸台11、横向端面111、竖向侧壁112、收容部12、筒壁121、平台122、振膜3、音圈4、金属环5、华司6、磁铁7、导磁轭8、电连接板9、耳机20、前出声孔21、出声通道22。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1和图2分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例的喇叭单体的整体结构；图3示出了根据本实用新型实施例的喇叭单体的剖面结构。

如图1至图3共同所示，本实用新型实施例的喇叭单体，包括单体外壳1和收容在单体外壳1内的振动系统和磁路系统；其中，单体外壳1为圆柱体台阶状结构，单体外壳1包括收容部12和设置在收容部12一端的圆形结构的凸台11，振动系统和磁路系统限位固定在收容部12内；凸台11进一步包括与收容部12固定连接的竖向侧壁112和与竖向侧壁112垂直设置的横向端面111。在竖向侧壁112上设置有均匀分布的若干侧出声孔，侧出声孔的位置不仅能够有效防止其他出声单元对其进行堵塞，还能够起到一定的防尘作用，确保喇叭单体的音质长期稳定有效。

具体地，收容部12包括筒壁121和与筒壁121相垂直的平台122，平台122与横向端面111相平行，且平台122的外边缘与竖向侧壁112相结合；换言之，平台122的外围直径与筒壁121的直径相一致，平台122的内围直径与竖向侧壁112的直径相一致。

可知，上述凸台与收容部可以分别制作并相互结合，但是，为确保单体外壳的整体结构强度，简化制作工艺，在本实用新型的一个具体实施方式中，单体外壳1为一体成型结构，即收容部12与凸台11为一体成型结构。

本实用新型实施例喇叭单体的振动系统包括金属环5、振膜3和粘贴固定在振膜3远离凸台11一侧的音圈4，金属环5设置在振膜3与平台122的内侧壁之间。其中，振膜3为圆形结构，包括与单体外壳1固定连接的固定部(位于振膜的最外围)、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部以及设置在折环部内部的平面部(位于振膜的最内部)，补强部设置在振膜3的平面部，主要用于调节喇叭单体的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在平面部对应补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。

进一步地，铜环的上端面与平台122的内侧壁相结合，振膜3的固定部与铜环的下端面相贴合，在振膜进行大幅度振动时，能够通过金属环(一般采用铜环)对振膜进行支撑固定，其一，金属环能够确保固定振膜的胶水在各接触面分布均匀，在声音过大时，避免振膜出现失真或者破音；其二，在喇叭单体调节到大音量，振膜的运动幅度变大时，能够避免音圈脱位或者振膜从单体外壳边缘脱开等现象，喇叭单体的可靠性高、声学性能稳定。

本实用新型实施例喇叭单体的磁路系统包括导磁轭8、固定在导磁轭8靠近振膜3一侧的磁铁7、固定在磁铁7远离导磁轭8一侧的华司6，磁路系统整体固定后，粘贴固定在收容部12的内壁侧上。此外，在导磁轭8的中部设置有向振膜3一侧延伸的凸起，磁铁7和华司6套设在凸起外侧，磁铁7和华司6与凸起之间形成磁间隙，音圈4悬设在磁间隙内，当处于磁场中的音圈4有音频电流流过时，会受到一个交变推动力产生交变运动，从而带动振膜振动，进而反复推动空气而发声。

在本实用新型的另一具体实施方式中，侧出声孔为圆形结构，侧出声孔的中轴线方向与音圈4的中轴线方向相垂直，此时，在凸台的横向端面111设置第二出声单元时，能够防止第二出声单元将侧出声孔堵住，从而确保喇叭单体的正常出音，产品的音质也能够得到较好的保证。

另外，本实用新型实施例的喇叭单体，还包括用于连接喇叭单体内外部电路的电连接板9；音圈4与电连接板9导通，电连接板9与外部电路导通，通过电连接板9实现音圈4与外部电路的导通。其中，电连接板9可采用FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)等具有导电功能的线路板。

与上述喇叭单体相对应，本实用新型还提供一种耳机，包括耳机外壳以及收容固定在耳机外壳内的喇叭单体。

具体地，图4示出了根据本实用新型实施例的耳机剖面结构。

如图4所示，本实用新型实施例的耳机20，包括耳机外壳、收容固定在耳机外壳内的喇叭单体10(或第一发声单元)，在耳机外壳上设置有沿耳机外壳的内侧壁延伸出的出声通道22，喇叭单体10的侧出声孔与出声通道22连通，图4中箭头所示走向为喇叭单体10的出声路径。

在本实用新型的一个具体实施方式中，在耳机外壳上还设置有前出声孔21以及设置在喇叭单体10靠近前出声孔21一侧的高频发声单元(或第二发声单元，图中未示出)；高频发声单元与前出声孔21连通；其中，高频发声单元可采用动铁或者压电陶瓷等多种类型的发声装置。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，将喇叭单体的出声孔设置在单体外壳的四周，在产品使用双发声单元的喇叭结构时，能够防止此喇叭单体的出声孔被前端的发声单元堵塞；同时，还能够起到更好的防尘作用，防止空气中的污染后通过出声通道直接进入到喇叭单体内部，从而使得产品的结构合理、性能稳定。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种喇叭单体，包括单体外壳和收容在所述单体外壳内的振动系统和磁路系统；其特征在于，

所述单体外壳为圆柱体台阶状结构，所述单体外壳包括收容部和设置在所述收容部一端的凸台；

所述振动系统和所述磁路系统限位固定在所述收容部内；

所述凸台包括与所述收容部固定连接的竖向侧壁和与所述竖向侧壁垂直设置的横向端面；其中，

在所述竖向侧壁上设置有均匀分布的侧出声孔。

2.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述收容部包括筒壁和与所述筒壁相垂直的平台，所述平台与所述横向端面相平行，且所述平台的边缘与所述竖向侧壁相结合。

3.如权利要求2所述的喇叭单体，其特征在于，所述振动系统包括金属环、振膜和粘贴固定在振膜远离所述凸台一侧的音圈；

所述金属环设置在所述振膜与所述平台的内侧壁之间。

4.如权利要求3所述的喇叭单体，其特征在于，还包括用于连接所述喇叭单体内外部电路的电连接板；

所述音圈与所述电连接板导通。

5.如权利要求3所述的喇叭单体，其特征在于，

所述侧出声孔为圆形结构，所述侧出声孔的中轴线方向与所述音圈的中轴线方向相垂直。

6.如权利要求3所述的喇叭单体，其特征在于，

所述磁路系统包括导磁轭、固定在所述导磁轭靠近所述振膜一侧的磁铁、固定在所述磁铁远离所述导磁轭一侧的华司；

所述磁路系统粘贴固定在所述收容部的内壁侧上。

7.如权利要求6所述的喇叭单体，其特征在于，

在所述导磁轭的中部设置有向所述振膜一侧延伸的凸起，所述磁铁和所述华司套设在所述凸起外侧；

所述磁铁和所述华司与所述凸起之间形成磁间隙，所述音圈悬设在所述磁间隙内。

8.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述收容部与所述凸台为一体成型结构。

9.一种耳机，包括耳机外壳、收容固定在所述耳机外壳内的喇叭单体；所述喇叭单体如权利要求1至8任一项所示；其中，

在所述耳机外壳上设置有沿所述耳机外壳的内侧壁延伸出的出声通道，所述喇叭单体的侧出声孔与所述出声通道连通。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，

在所述耳机外壳上还设置有前出声孔以及设置在所述喇叭单体靠近所述前出声孔一侧的高频发声单元；

所述高频发声单元与所述前出声孔连通。