CN206024102U - 喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，其中的喇叭单体包括单体外壳和收容在单体外壳内的振动系统，振动系统包括振膜和粘贴在振膜一侧的音圈；振膜包括固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部；在单体外壳的上端面设置有定位槽，固定振膜的铜环限位固定在定位槽内；固定部固定在铜环的上端面。利用上述实用新型能够改善喇叭单体测试的总谐波失真，确保喇叭单体声学性能稳定。

Description

喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种能够改善THD的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机。

背景技术

喇叭是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，现有的喇叭主要包括磁体、华司、音圈和振膜等，华司贴合固定于磁体上，用于均匀化磁体的磁场线，音圈为绕制而成的中空圈状结构，音圈与振膜连接，音圈通入电流后，可切割磁感线，产生位移的变动，带动振膜振动，发出声音，从而将电信号转化为声音信号。

目前，在喇叭或者喇叭单体的组装过程中，铜环分别与单体外壳和振膜固定连接，铜环在单体外壳上的位置，将直接影响振膜上的音圈在磁间隙内的位置。在现有的喇叭单体中，铜环和单体外壳的结构设计很难实现二者之间的精确卡位；另外，在喇叭单体的长期使用过程中，存在铜环松动或者移位的风险，容易造成音圈在磁路系统中发生偏位，导致产品声学测试不良。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，以解决目前喇叭单体中，铜环与单体外壳之间的位置容易出现偏差，导致音圈在磁路系统中发生偏位，影响喇叭单体的声学性能以及稳定性等问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种喇叭单体，包括单体外壳和收容在单体外壳内的振动系统，振动系统包括振膜和粘贴在振膜一侧的音圈；振膜包括固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部；在单体外壳的上端面设置有定位槽，固定振膜的铜环限位固定在定位槽内；固定部固定在铜环的上端面。

此外，优选的结构是，铜环粘贴固定在定位槽内，铜环的环心与单体外壳的中心位于一条竖直线上。

此外，优选的结构是，振膜为圆形或者长方形结构，铜环、定位槽与固定部的结构和尺寸相适配。

此外，优选的结构是，定位槽为贯穿设置在单体外壳上端面的凹槽；或者，定位槽为均匀分布在单体外壳上端面的限位槽。

此外，优选的结构是，单体外壳为盆状结构，在单体外壳的上端面设置有水平向外延伸的翻边；定位槽设置在翻边上。

此外，优选的结构是，在折环部与补强部的结合处，设置有水平分布的音圈结合部，音圈粘贴固定在音圈结合部处。

此外，优选的结构是，还包括收容在单体外壳内的磁路系统，磁路系统包括与单体外壳固定的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁，以及位于磁铁远离导磁轭一侧的华司。

此外，优选的结构是，导磁轭与磁铁和华司之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。

此外，优选的结构是，在单体外壳上设置有焊盘，音圈的引线延伸至焊盘处并与所述焊盘导通。

根据本实用新型另一方面，提供一种耳机，包括耳机壳体和收容在耳机壳体内的喇叭单体，喇叭单体如上所示；其中，喇叭单体胶粘固定在耳机壳体内，喇叭单体的出声孔与耳机壳体的出声孔相对应设置。

从上面的技术方案可知，本实用新型的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，在单体外壳上设置与铜环结构相适配的定位卡槽，通过定位卡槽对铜环的位置进行限位固定，保证铜环与单体外壳粘接后的同轴度，从而确保音圈在磁路系统中的位置，改善喇叭单体测试的THD(Total Hormonic Distortion，总谐波失真)，喇叭单体可靠性高、声学性能稳定。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的喇叭单体局部分解图；

图2为根据本实用新型实施例的喇叭单体局部剖面图。

其中的附图标记包括：振膜1、固定部11、折环部12、补强部13、音圈结合部14、音圈2、铜环3、单体外壳4、定位槽41。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的喇叭单体结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的喇叭单体的局部分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的喇叭单体的局部剖面结构。

结合图1和图2共同所示，本实用新型实施例的喇叭单体，包括单体外壳4和收容在单体外壳4内的振动系统，振动系统进一步包括振膜1和粘贴在振膜1一侧的音圈2，振膜1包括固定部11、与固定部11一体设置的呈凹/凸结构的折环部12，以及位于折环部12内的补强部13，在单体外壳4的上端面上设置有定位槽41，固定振膜1的铜环3限位固定在对应的定位槽41内，而振膜1的固定部11则贴设在铜环3的上端面上，通过铜环3对振膜1进行固定限位，确保音圈2的位置稳定不变。

具体地，振膜1可以为圆形或者长方形等结构，振膜1包括与铜环3的上端面固定连接的固定部11(位于振膜1的最外围)、与固定部11一体设置的凹/凸结构的折环部12以及设置在折环部12内部的平面部(位于振膜1的最内部)，补强部(DOME或球顶部)13设置在振膜1的平面部，主要用于调节喇叭单体的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在平面部对应补强部13的位置设置去料，补强部13则覆盖在该取料位置。

在本实用新型的一个具体实施方式中，铜环3的下端面粘贴固定在定位槽41内，铜环3的环心与单体外壳4的中心位于一条竖直线上，从而确保铜环3与单体外壳4固定后的同轴度；其中，铜环3、定位槽41与固定部11的结构和尺寸相适配，均可以根据产品及生产需求对应设置。

需要说明的是，本实用新型实施例中的铜环3也可以采用其它金属环进行代替，主要是用于提高振膜的稳定性，在振膜大幅度振动时，通过设置铜环或其它金属环对振膜进行支撑固定，其一，能够确保固定振膜的胶水在各接触面分布均匀，在声音过大时，避免振膜出现失真或者破音；其二，在喇叭单体调节到大音量，振膜的运动幅度变大时，能够避免音圈脱位或者振膜从单体外壳边缘脱开等现象，喇叭单体的可靠性高、声学性能稳定。

此外，为确保音圈2与振膜1的牢固结合，在折环部12与补强部13的结合处，设置有水平分布的音圈结合部14，音圈2粘贴固定在音圈结合部14处，通过对振膜1定位，达到对音圈2定位的效果。

在本实用新型的另一具体实施方式中，单体外壳4为盆状结构，在单体外壳4的上端面设置有水平向外延伸的翻边；定位槽41设置在翻边上。定位槽41可以设置为贯穿整个单体外壳4的上端面设置的凹槽(如图1所示)，铜环3嵌设在与其匹配的环形结构的凹槽内，并通过胶水粘贴固定。或者，将定位槽设置为均匀分布在单体外壳上端面上的若干限位槽，铜环嵌设在各个限位槽内，也能够限制铜环在水平方向上的移动。或者，将定位槽设置为均匀分布在单体外壳上端面上的若干卡扣结构，在铜环的侧壁上设置与卡扣相匹配的扣槽，将铜环的扣槽扣合在对应的卡扣内，同样能够实现对铜环在水平方向及竖直方向上的定位。

本实用新型实施例的喇叭单体，还包括收容在单体外壳4内的磁路系统(单磁路系统)，磁路系统进一步包括与单体外壳4固定连接的导磁轭、固定在导磁轭中心位置的磁铁，以及位于磁铁远离导磁轭一侧的华司。其中，导磁轭与磁铁和华司之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。

另外，当喇叭单体为双磁路系统时，磁路系统则包括用于固定磁铁并修正磁力线的导磁轭，粘贴固定在导磁轭中心位置的中心磁铁以及围绕中心磁铁设置的边磁铁，在中心磁铁远离导磁轭的一侧贴设有中心华司，边华司设置在边磁铁远离导磁轭的同一侧；其中，中心磁铁和中心华司形成一体结构，边磁铁和边华司也形成一体结构，中心磁铁和中心华司形成的一体结构与边磁铁和边华司形成的一体结构之间形成磁间隙，音圈悬设在该磁间隙内，当处于磁场中的音圈有音频电流流过时，会受到一个交变推动力产生交变运动，从而带动振膜震动，进而反复推动空气而发声。

本实用新型还提供一种耳机，包括耳机壳体和收容在耳机壳体内的喇叭单体，喇叭单体如上所示；其中，喇叭单体胶粘固定在耳机壳体内，喇叭单体的出声孔与耳机壳体的出声孔相对应设置。

在本实用新型的另一具体实施方式中，在喇叭单体的外壳上还设置有焊盘，音圈2的引线从喇叭单体内部引出并延伸至焊盘处，且音圈2的引线与焊盘导通，焊盘通过耳机线与外部设备连接时，能够实现喇叭单体内外部电路的导通。

具体地，耳机壳体包括适配连接的前壳和后壳，喇叭单体收容在前壳和后壳形成的腔体内，并将该腔体分割为前声腔和后声腔，前声腔通过耳机出声孔与外界导通；此外，本实用新型的耳机还包括入耳胶套和耳机线；其中，入耳胶套套设在耳机前壳的声音输出管上，可以采用硅胶或高弹性聚酯等材料制作而成，在其插入耳道后能够与耳道紧密接触，以隔绝声音进入中耳和内耳内，达到隔音的目的。耳机线的一端与喇叭单体连接，另一端设置有耳机插头，与外部便携式电子产品配合使用。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，在单体外壳上设置定位卡槽，通过定位卡槽对铜环的位置进行限位固定，保证铜环、固定在铜环上的振膜、固定在振膜上的音圈与单体外壳的同轴度，从而确保音圈在磁路系统中的位置稳定不偏移，从而达到改善喇叭单体测试的THD的效果，产品结构简单、可靠性高、声学性能稳定。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的喇叭单体及设置有该喇叭单体的耳机，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种喇叭单体，包括单体外壳和收容在所述单体外壳内的振动系统，所述振动系统包括振膜和粘贴在所述振膜一侧的音圈；其特征在于，

所述振膜包括固定部、与所述固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于所述折环部内的补强部；

在所述单体外壳的上端面设置有定位槽，固定所述振膜的铜环限位固定在所述定位槽内；

所述固定部固定在所述铜环的上端面。

2.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述铜环粘贴固定在所述定位槽内，所述铜环的环心与所述单体外壳的中心位于一条竖直线上。

3.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述振膜为圆形或者长方形结构，所述铜环、所述定位槽与所述固定部的结构和尺寸相适配。

4.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述定位槽为贯穿设置在所述单体外壳上端面的凹槽；或者，

所述定位槽为均匀分布在所述单体外壳上端面的限位槽。

5.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

所述单体外壳为盆状结构，在所述单体外壳的上端面设置有水平向外延伸的翻边；

所述定位槽设置在所述翻边上。

6.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

在所述折环部与所述补强部的结合处，设置有水平分布的音圈结合部，所述音圈粘贴固定在所述音圈结合部处。

7.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

还包括收容在所述单体外壳内的磁路系统，所述磁路系统包括与所述单体外壳固定的导磁轭、固定在所述导磁轭中心位置的磁铁，以及位于所述磁铁远离所述导磁轭一侧的华司。

8.如权利要求7所述的喇叭单体，其特征在于，

所述导磁轭与所述磁铁和所述华司之间形成磁间隙，所述音圈悬设在所述磁间隙内。

9.如权利要求1所述的喇叭单体，其特征在于，

在所述单体外壳上设置有焊盘，所述音圈的引线延伸至所述焊盘处并与所述焊盘导通。

10.一种耳机，包括耳机壳体和收容在所述耳机壳体内的喇叭单体，所述喇叭单体如权利要求1至9任意一项所示；其中，

所述喇叭单体胶粘固定在所述耳机壳体内，所述喇叭单体的出声孔与所述耳机壳体的出声孔相对应设置。