CN108366323A - 封口式喇叭 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及扬声器领域,提供一种封口式喇叭,包括内部PCB、外部约克、顶部护盖,以及内部T铁、音圈、磁铁、音膜,所述音膜最外环设有铜环连接,其特征在于:所述音圈环外、磁铁上方、音膜下方三者之间还设有相适配的华司,所述约克设有一圈折弯处,该折弯处内侧与前述铜环、华司相适配固定,所述约克底部开口并设有一圈向内设置的倒扣,该约克通过圆形封板压合封口固定。本发明不使用胶水和铆钉粘合紧固,华司设计为折弯处卡扣对接音膜片铜环,利于组装保证同心,整个组装过程,无胶水化作业。加工工艺简单快捷,生产成本低廉、生产效率高,对音质无影响。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器领域,特别涉及一种封口式喇叭。
背景技术
传统的喇叭的组装方法步骤:1.包括音膜组装工序,音膜组装工序通过音圈固定工装、音圈定位工装、音膜胶合工装和压线打胶工装将音圈膜片精确胶合。2.磁路组装工序,磁路组装工序通过磁路胶合工装将磁钢、极芯片和支架三者固定。3.支架膜片组合工序,支架膜片组合工序将音膜半成品和磁路半成品相互胶合,并进行焊接、充磁和测试,最终得到成品。
在目前市面上这些耳机喇叭产品中,喇叭产品均使用胶水和铆钉粘合紧固加工而成。在生产过程中点胶和清洁是最关键的步骤,一般喇叭胶水为A.B胶,在点胶工艺中有混合不均匀,出胶量难控制,挂滴等问题导致产品质量。可见,加工的工艺相对较复杂,从而成本不容易控制,生产效率偏低。
发明内容
本发明的目的就是针对以上技术问题,提供一种封口式喇叭,装配简单、降低生产成本、提高生产效率。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决:
封口式喇叭,包括内部PCB、外部约克、顶部护盖,以及内部T铁、音圈、磁铁、音膜,所述音膜最外环设有铜环连接,其特征在于:所述音圈环外、磁铁上方、音膜下方三者之间还设有相适配的华司,所述约克设有一圈折弯处,该折弯处内侧与前述铜环、华司相适配固定,所述约克底部开口并设有一圈向内设置的倒扣,该约克通过圆形封板压合封口固定。
具体的,所述T铁上设置音圈,该音圈环外侧的T铁上设置磁铁,所述音圈顶部设置音膜。
具体的,所述T铁设在PCB之上,T铁与PCB之间设有环形垫片,环形垫片中心下方还设有调音布。
具体的,所述约克顶部设有护盖,护盖内设有环形PORON填充。
具体的,所述护盖顶部一侧设有一突出侧翼。
具体的,所述封板底部为不对称结构,其中一半设有突起结构。
作为优选,所述约克其材料为铝。
进一步,封口式喇叭不使用胶水和铆钉粘合紧固装配,通过一体式约克和封板铆压封口固定。
本发明的有益效果是:不使用胶水和铆钉粘合紧固,华司设计为折弯处卡扣对接音膜片铜环,利于组装保证同心,其他正常组装即可,最后将PCB放入后,进行封板封口压合作业,整个组装过程,无胶水化作业。将内部结构装配后直接用封板与华司铆合式装配固定完成,加工工艺简单快捷,生产成本低廉、生产效率高,对音质无影响。
附图说明
图1是本发明主视图;
图2是本发明俯视图;
图3是本发明仰视图;
图中:1.护盖;101.侧翼;2.约克;201.倒扣;202.折弯处;3.封板;301.突起结构;4.PCB;5.T铁;6.音圈;7.音膜;8.磁铁;9.华司;10.调音布;11.铜环;12.PORON;13.垫片。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图1-3,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
封口式喇叭,包括内部PCB4、外部约克2及顶部护盖1,以及内部T铁5、音圈6、磁铁8、音膜7,所述音膜7最外环设有铜环11连接,所述音圈6环外、磁铁8上方、音膜7下方三者之间还设有相适配的华司9,所述约克2设有一圈折弯处202,该折弯处202内侧与前述铜环11、华司9相适配固定,所述约克2底部开口并设有一圈向内设置的倒扣201,该约克2通过圆形封板3压合封口固定。
所述T铁5上设置音圈6,该音圈6环外侧的T铁5上设置磁铁8,所述音圈6顶部设置音膜7,所述T铁5设在PCB4之上,T铁5与PCB4之间设有环形垫片13,环形垫片13中心下方还设有调音布10。所述约克2顶部设有护盖1,护盖1内设有环形PORON12填充。所述护盖1顶部一侧设有一突出侧翼101。所述封板3底部为不对称结构,其中一半设有突起结构301。所述约克2其材料为铝,易于封口压合成型。封口式喇叭不使用胶水和铆钉粘合紧固装配,通过一体式约克2和封板3铆压封口固定。
本发明不使用胶水和铆钉粘合紧固,华司9设计为折弯处202卡扣对接音膜7片铜环11,利于组装保证同心,其他正常组装即可,最后将PCB4放入后,进行封板3封口压合作业,整个组装过程,无胶水化作业。
本实施例只是本发明示例的实施方式,对于本领域内的技术人员而言,在本发明公开了应用方法和原理的基础上,很容易做出各种类型的改进或变形,而不仅限于本发明上述具体实施方式所描述的结构,因此前面描述的方式只是优选方案,而并不具有限制性的意义,凡是依本发明所作的等效变化与修改,都在本发明权利要求书的范围保护范围内。
Claims (8)
1.封口式喇叭,包括内部PCB、外部约克、顶部护盖,以及内部T铁、音圈、磁铁、音膜,所述音膜最外环设有铜环连接,其特征在于:所述音圈环外、磁铁上方、音膜下方三者之间还设有相适配的华司,所述约克设有一圈折弯处,该折弯处内侧与前述铜环、华司相适配固定,所述约克底部开口并设有一圈向内设置的倒扣,该约克通过圆形封板压合封口固定。
2.根据权利要求1所述的封口式喇叭,其特征在于:所述T铁上设置音圈,该音圈环外侧的T铁上设置磁铁,所述音圈顶部设置音膜。
3.根据权利要求1或2所述的封口式喇叭,其特征在于:所述T铁设在PCB之上,T铁与PCB之间设有环形垫片,环形垫片中心下方还设有调音布。
4.根据权利要求1所述的封口式喇叭,其特征在于:所述约克顶部设有护盖,护盖内设有环形PORON填充。
5.根据权利要求4所述的封口式喇叭,其特征在于:所述护盖顶部一侧设有一突出侧翼。
6.根据权利要求1所述的封口式喇叭,其特征在于:所述封板底部为不对称结构,其中一半设有突起结构。
7.根据权利要求1或4所述的封口式喇叭,其特征在于:所述约克其材料为铝。
8.根据权利要求1所述的封口式喇叭,其特征在于:不使用胶水和铆钉粘合紧固装配,通过一体式约克和封板铆压封口固定。
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