CN216673285U - 一种内焊式耳机喇叭 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种内焊式耳机喇叭,包括支架,所述支架内形成有空腔,所述空腔内设有U铁、磁铁、华司、音圈,所述支架一端设有膜片,所述磁铁、华司外侧还套设有骨架,所述骨架一端与所述膜片连接,所述音圈套设在所述骨架外侧,所述骨架外侧还套设有弹片,所述弹片位于所述音圈一侧,所述弹片包括外框、连接在所述外框一端的弹性薄片,所述弹性薄片中部形成一个供所述骨架穿过的通孔,所述弹性薄片上还设有若干镂空槽。本实用新型的内焊式耳机喇叭,增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇叭的承受功率,降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题,同时因为有了弹片的支撑,可以把喇叭的FO降的更低,以来提升耳机喇叭的音质效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机领域,具体涉及一种内焊式耳机喇叭。
背景技术
喇叭一般由支架、U铁、磁铁、华司、音圈、膜片等组成,通常,为了保持喇叭的电磁系统中音圈在磁隙中的正确位置,并且保证音圈在受力时,电磁系统能够沿轴向往复运动,以降低失真,通常会增加一个如图1所示的弹波10。
但是,对于耳机喇叭等微型喇叭,由于耳机喇叭的尺寸小,喇叭功率较小,于设计结构中不会采用弹波10的设计,因为增加了弹波10之后,由于弹波10的质量大,做成小尺寸结构应用在微型喇叭中,其回弹效果并不理想,而电路输出的功率太小,导致无法驱动喇叭。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种内焊式耳机喇叭,增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇叭的承受功率,降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题,同时因为有弹片的支撑,可以把喇叭的FO降的更低,以来提升耳机喇叭的音质效果。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种内焊式耳机喇叭,包括支架,所述支架内形成有空腔,所述空腔内设有U铁、磁铁、华司、音圈,所述支架一端设有膜片,所述磁铁、华司外侧还套设有骨架,所述骨架一端与所述膜片连接,所述音圈套设在所述骨架外侧,所述骨架外侧还套设有弹片,所述弹片位于所述音圈一侧,所述弹片包括外框、连接在所述外框一端的弹性薄片,所述弹性薄片中部形成一个供所述骨架穿过的通孔,所述弹性薄片上还设有若干镂空槽。
具体的,所述支架上设有供所述外框安装的凹槽。
具体的,所述支架上设有第一导电模块、第二导电模块,所述音圈的两个接线分别与所述第一导电模块、第二导电模块焊接。
具体的,所述第一导电模块、第二导电模块与所述支架一体化成型。
具体的,所述第一导电模块包括第一焊盘、第一导电部、第二焊盘,所述音圈的其中一个接线焊接在所述第一焊盘上,所述第二焊盘位于所述支架底部,所述第二导电模块包括第三焊盘、第二导电部、第四焊盘,所述音圈的另一接线焊接在所述第三焊盘上,所述第四焊盘位于所述支架底部。
具体的,所述U铁上设有多个缺口,所述支架内侧设有与所述缺口相配合的限位块。
具体的,所述U铁上端设有环形槽,所述支架内侧设有与所述环形槽相配合的限位槽。
本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型的内焊式耳机喇叭,增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇叭的承受功率,降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题,同时因为有弹片的支撑,可以把喇叭的FO降的更低,以来提升耳机喇叭的音质效果;
2.设计成内焊式的结构,将音圈的两接线分别与第一导电模块、第二导电模块焊接,相比传统的引出导线式的结构,加工难度低,结构更加精简,并且防止避免了导线松动对耳机造成的干扰,保证了喇叭的音质效果。
附图说明
图1为传统弹波的结构示意图。
图2为实施例1中内焊式耳机喇叭正面的立体结构图。
图3为实施例1中内焊式耳机喇叭背面的立体结构图。
图4为实施例1的内焊式耳机喇叭的主视图。
图5为图4中A-A面的剖面图。
图6为实施例1中内焊式耳机喇叭的爆炸图。
图7为实施例1中弹片的立体结构图。
图8为实施例1中弹片的主视图。
图9为图8中B-B面的剖面图。
图10为实施例1中U铁和支架的立体结构图。
图11为实施例2中U铁和支架的立体结构图。
附图标记为:支架1、空腔11、膜片12、凹槽13、限位块14、U铁2、缺口21、环形槽22、磁铁3、华司4、音圈5、骨架6、弹片7、外框71、弹性薄片72、通孔721、镂空槽722、第一导电模块8、第一焊盘81、第一导电部82、第二焊盘83、第二导电模块9、第三焊盘91、第二导电部92、第四焊盘93、传统弹波10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1
如图2-10所示:
一种内焊式耳机喇叭,包括支架1,支架1内形成有空腔11,空腔11内设有U铁2、磁铁3、华司4、音圈5,U铁2与磁铁3、华司4之间形成一个供音圈5沿轴向活动的磁隙,支架1一端设有膜片12,磁铁3、华司4外侧还套设有骨架6,骨架6一端与膜片12连接,音圈5套设在骨架6外侧,骨架6上端与膜片12下端可以通过胶水粘接,当音圈5通入音频电流后音圈5在电流作用下便产生交变的磁场,磁铁3同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场,由于音圈5所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变,这样两个磁场的相互作用使音圈5作垂直于音圈5中电流方向的运动,由于音圈5套设在骨架6外侧,骨架6上端与膜片12下端相连,从而带动膜片12产生振动,由膜片12振动引起空气的振动而发出声音。
本实施例在骨架6外侧还套设有弹片7,弹片7位于音圈5一侧,弹片7包括外框71、连接在外框71一端的弹性薄片72,弹性薄片72中部形成一个供骨架6穿过的通孔721,为了降低弹性薄片72的重量并且提升弹性薄片72的回弹效果,在弹性薄片72上还设有若干镂空槽722,弹性薄片72采用厚度薄的材料制成,具有一定的弹性恢复能力,在耳机喇叭中增加了弹片7,能够保持电磁系统中音圈5在磁隙中的正确位置,并且保证音圈5在受力时,电磁系统能够沿轴向往复运动,还能提升微型喇叭的承受功率,降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题,另外,有了弹片7的支撑作用,还可以把耳机喇叭的FO降的更低,以来提升耳机喇叭的音质效果。
优选的,支架1上设有供外框71安装的凹槽13。
优选的,支架1上设有第一导电模块8、第二导电模块9,第一导电模块8包括第一焊盘81、第一导电部82、第二焊盘83,音圈5的其中一个接线焊接在第一焊盘81上,第二导电模块9包括第三焊盘91、第二导电部92、第四焊盘93,音圈5的另一接线焊接在第三焊盘91上,采用了第一导电模块8、第二导电模块9作为导电模块,可将音圈5的两个接线分别焊接在第一焊盘81、第三焊盘91上,而电路输入端的正负极分别焊接在第二焊盘83、第四焊盘93上,第二焊盘83、第四焊盘93均设置在支架1底部,电路输入端的正负极接线无法对喇叭的内部磁路产生干扰,相比传统的引出导线式的结构,能够避免由于导线松动对耳机造成的干扰,保证了喇叭的音质效果。
优选的,第一导电模块8、第二导电模块9与支架1一体化注塑成型。
优选的,U铁2上设有多个缺口21,支架1内侧设有与缺口21相配合的限位块14。
实施例2
如图11所示:
本实施例的内焊式耳机喇叭中大部分结构与实施例1的结构相同,区别在于U铁2和支架1的结构不同,U铁2上端设有环形槽22,支架1内侧设有与环形槽22相配合的限位槽。
以上实施例仅表达了本实用新型的2种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种内焊式耳机喇叭,包括支架(1),所述支架(1)内形成有空腔(11),所述空腔(11)内设有U铁(2)、磁铁(3)、华司(4)、音圈(5),所述支架(1)一端设有膜片(12),其特征在于,所述磁铁(3)、华司(4)外侧还套设有骨架(6),所述骨架(6)一端与所述膜片(12)连接,所述音圈(5)套设在所述骨架(6)外侧,所述骨架(6)外侧还套设有弹片(7),所述弹片(7)位于所述音圈(5)一侧,所述弹片(7)包括外框(71)、连接在所述外框(71)一端的弹性薄片(72),所述弹性薄片(72)中部形成一个供所述骨架(6)穿过的通孔(721),所述弹性薄片(72)上还设有若干镂空槽(722)。
2.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述支架(1)上设有供所述外框(71)安装的凹槽(13)。
3.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述支架(1)上设有第一导电模块(8)、第二导电模块(9),所述音圈(5)的两个接线分别与所述第一导电模块(8)、第二导电模块(9)焊接。
4.根据权利要求3所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述第一导电模块(8)、第二导电模块(9)与所述支架(1)一体化成型。
5.根据权利要求3所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述第一导电模块(8)包括第一焊盘(81)、第一导电部(82)、第二焊盘(83),所述音圈(5)的其中一个接线焊接在所述第一焊盘(81)上,所述第二焊盘(83)位于所述支架(1)底部,所述第二导电模块(9)包括第三焊盘(91)、第二导电部(92)、第四焊盘(93),所述音圈(5)的另一接线焊接在所述第三焊盘(91)上,所述第四焊盘(93)位于所述支架(1)底部。
6.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述U铁(2)上设有多个缺口(21),所述支架(1)内侧设有与所述缺口(21)相配合的限位块(14)。
7.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭,其特征在于,所述U铁(2)上端设有环形槽(22),所述支架(1)内侧设有与所述环形槽(22)相配合的限位槽。
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