CN213845249U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片本体、多根引脚以及固定壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。本实用新型有效辅助芯片进行散热。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。但是封装好的芯片一般散热效果不佳，如果温度过高，有可能烧毁芯片。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装结构，解决了现有技术中封装好的芯片一般散热效果不佳，如果温度过高，有可能烧毁芯片的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括芯片本体、多根引脚、固定壳以及封装壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。

优选的，所述吸热凝胶为冰晶混合物。

优选的，所述固定壳的顶壁设有多个散热管且所述散热管连通到所述固定壳的壳壁内，所述散热管的顶部和底部均呈密封状态，多个散热管呈阵列式结构设在所述固定壳的壳壁内。

优选的，所述固定壳采用硅酮封装树脂为制作材料，所述固定壳的外表面喷涂有抗氧化涂层，所述引脚的表面喷涂有防腐蚀涂层。

优选的，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述抗氧化层为抗紫外线涂层。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种芯片封装结构，具备有以下有益效果：本实用新型设置了芯片本体以及引脚，引脚焊接在芯片本体的两侧的接点处，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片本体的表面套设有固定壳并且固定壳与芯片本体之间填充有封装胶，避免芯片本体在固定壳内移动，固定壳的壳壁中空并且填充有吸热凝胶，吸热凝胶为冰晶混合物，芯片工作时发热，吸热凝胶由固态慢慢转变为液态和气态，此为吸热过程，从而不断的进行散热，水分上升的到散热管的顶部，从而可以接触到外部冷却空气，加快冷却循环进程，从而保证芯片本体的散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的抗氧化涂层的结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、引脚；3、固定壳；4、吸热凝胶；5、散热管；6、封装胶体；7、防静电层；8、防粘涂层；9、防腐抗菌层；10、抗氧化层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2所示，现提出下述实施例：

一种芯片封装结构，包括芯片本体1、多根引脚2、固定壳3以及封装壳，所述芯片本体1的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚2的数量对应且所述引脚2一一焊接在所述接点处，所述芯片本体1的表面套设有一固定壳3且所述固定壳3的壳壁中空，所述引脚2的端部穿过所述固定壳3的侧壁，所述固定壳3与所述芯片本体1之间以及所述固定壳3与所述引脚2之间均填充有封装胶体6，所述固定壳3的壳壁内填充有吸热凝胶4，所述固定壳3的表面还喷涂有绝缘涂层。

所述吸热凝胶4为冰晶混合物，所述固定壳3的顶壁设有多个散热管5且所述散热管5连通到所述固定壳3的壳壁内，所述散热管5的顶部和底部均呈密封状态，多个散热管5呈阵列式结构设在所述固定壳3的壳壁内。冰晶混合物就会由固态慢慢转变为液态和气态，此为吸热过程，从而不断的进行散热，水分上升的到散热管5的顶部，从而可以接触到外部冷却空气，加快冷却循环进程。

在本实施例中，所述固定壳采用硅酮封装树脂为制作材料，所述固定壳3的外表面喷涂有抗氧化涂层，所述引脚的表面喷涂有防腐蚀涂层，所述抗氧化涂层包括防静电层7、防粘涂层8、防腐抗菌层9、抗氧化层10，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层7、防粘涂层8、防腐抗菌层9、抗氧化层10，所述抗氧化层10为抗紫外线涂层，光照包括紫外线会影响晶体管的工作性能，所以在固定壳的表面喷涂抗氧化涂层，避免紫外线进入到固定壳3内，防止氧化。

在图1-2中，本实用新型设置了芯片本体1以及引脚2，引脚焊接在芯片本体1的两侧的接点处，引脚2又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片本体1的表面套设有固定壳3并且固定壳3与芯片本体1之间填充有封装胶，避免芯片本体1在固定壳3内移动，固定壳3的壳壁中空并且填充有吸热凝胶，吸热凝胶4为冰晶混合物，芯片工作时发热，吸热凝胶4由固态慢慢转变为液态和气态，此为吸热过程，从而不断的进行散热，水分上升的到散热管5的顶部，从而可以接触到外部冷却空气，加快冷却循环进程，从而保证芯片本体1的散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括芯片本体、多根引脚、固定壳以及封装壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述吸热凝胶为冰晶混合物。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固定壳的顶壁设有多个散热管且所述散热管连通到所述固定壳的壳壁内，所述散热管的顶部和底部均呈密封状态，多个散热管呈阵列式结构设在所述固定壳的壳壁内。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固定壳采用硅酮封装树脂为制作材料，所述固定壳的外表面喷涂有抗氧化涂层，所述引脚的表面喷涂有防腐蚀涂层。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述抗氧化层为抗紫外线涂层。

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