CN213752171U - 一种片式合金电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片式合金电阻，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。通过电阻合金片结合切割槽、调阻点结构来获得高精度的电阻阻值，另外铜电极、镀镍层和镀锡层形成的贴片电极部，制作时可以先完成贴片电极部与电阻合金片通过焊接点结合，然后对电阻合金片切割、调阻等工序最后进行封装，结构简单，易于实现自动化生产，该片式合金电阻的产品质量稳定、精度高，能够用于高精度、无感等要求的使用场景，如在电流采样，或短路保护等时使用。

Description

一种片式合金电阻

技术领域

本实用新型涉及电阻器结构技术领域，特别涉及一种片式合金电阻。

背景技术

电阻器(Resistor)一般直接称为电阻，是一个限流元件。将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的，一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类繁多，随着电子工业的快速发展和表面贴装(SMT)技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，尤其是对表面贴装电阻器需求量逐年增加。现有带引线的电阻器体积大，精度低，不适用中、高端电子设备的贴装要求。贴片电阻(SMD Resistor)叫＂片式固定电阻器＂(Chip Fixed Resistor)，又叫＂矩形片状电阻＂(Rectangular Chip Resistors)；特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5％～10％，温度系数：±50PPM/℃～±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01％～±1％)。

由于贴片电阻的体积小，重量轻，适合波峰焊和回流焊，机械强度高，高频特性优越，而且成本相对低廉，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代大部分引线电阻。但是，厚膜和薄膜工艺制作的贴片电阻的精度所能够达到1％－5％的等级，虽然能够满足大部分应用场景，但是对于一些如采样电阻等精度要求较高的应用场景，上述两种形式的贴片电阻难以实现，因此，开发了片式合金电阻，合金电阻是采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。合金电阻的精度与结构、材料等相关，另外合金电阻的生产制作成本也与结构、材料相关，因此需要进一步优化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种片式合金电阻，结构简单、易于生产制造，能够用于高精度要求的电阻应用场景。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种片式合金电阻，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。

进一步的，所述贴片电极部包括铜电极、镀镍层和镀锡层，所述铜电极、所述镀镍层和所述镀锡层依次排列，所述铜电极与所述电阻合金片的下部连接。

进一步的，所述电阻合金片沿着长度方向的两端分别设置有若干焊接点，通过所述焊接点将所述电阻合金片的两端与所述铜电极连接。

进一步的，所述电阻合金片上设置有若干切割槽，所述切割槽用于限制所述电阻合金片上电流路径。

进一步的，所述切割槽与所述电阻合金片的长度方向相互垂直，所述切割槽与所述电阻合金片长度方向的两个侧边连通。

进一步的，所述切割槽在所述电阻合金片上交错对称设置，在所述电阻合金片上形成弯折连通结构。

进一步的，所述电阻合金片上还设置有至少一调阻点，所述调阻点沿着与所述电阻合金片厚度方向设置在所述弯折连通结构上。

可选的，所述封装树脂层的表面设置有标识层，用于标识所述电阻合金片的参数性能信息。

采用上述技术方案，通过电阻合金片结合对称切割槽、调阻点结构来获得高精度的、无感抗的电阻阻值，另外铜电极、镀镍层和镀锡层形成的贴片电极部，制作时可以先完成贴片电极部与电阻合金片通过焊接点结合，然后对电阻合金片切割加工、调阻等工序，最后进行封装，结构简单，易于实现自动化生产，该片式合金电阻的产品质量稳定、精度高，能够用于高精度要求的使用场景，如在电流采样，或短路保护等时使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的片式合金电阻主视结构图；

图2为本实用新型的片式合金电阻俯视结构图；

图3为本实用新型的片式合金电阻三维剖视结构图；

图4为本实用新型的片式合金电阻三维分解结构图；

图中，1－铜电极，2－镀镍层，3－镀锡层，4－电阻合金片，5－焊接点，6－切割槽，7－调阻点，8－封装树脂层，9－标识层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

如图1－4所示，本实用新型实施例提供了一种片式合金电阻，包括电阻合金片4，与所述电阻合金片4下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片4上部包覆设置有封装树脂层8。

电阻合金片4的材料可以是镍铬合金、铜镍合金、铜锰合金、铜镍合金、镍铁合金、铜镍合金、铜锰合金、铜镍合金、镍铁合金、铜镍合金的其中一种，但不限于此。电阻合金片的厚度、长度可以根据阻值精度与功率进行选择。另外，电阻合金片4一般采用矩形，方便加工，使得结构简单，但不限于单一形状。

具体的，所述贴片电极部包括铜电极1、镀镍层2和镀锡层3，所述铜电极1、所述镀镍层2和所述镀锡层3依次排列，所述铜电极1与所述电阻合金片4的下部连接。所述电阻合金片4沿着长度方向的两端分别设置有若干焊接点5，通过所述焊接点5将所述电阻合金片4的两端与所述铜电极1连接。

如图4所示，所述电阻合金片4上设置有若干切割槽6，所述切割槽6用于限制所述电阻合金片4上电流路径。所述切割槽6与所述电阻合金片4的长度方向相互垂直，所述切割槽6与所述电阻合金片4长度方向的两个侧边连通。所述切割槽6在所述电阻合金片4上交错对称设置，在所述电阻合金片4上形成弯折连通结构。

具体的，所述电阻合金片4上还设置有至少一调阻点7，所述调阻点7沿着与所述电阻合金片4厚度方向设置在所述弯折连通结构上。调阻点7通过在弯折连通结构上增加孔等结构，微调电阻合金片4的阻值。

可选的，所述封装树脂层8的表面设置有标识层9，用于标识所述电阻合金片4的参数性能信息。电阻标识用于提示该电阻产品的精度、阻值，从而方便用户选型、使用以及后期检测维修工作。

本实用新型的片式合金电阻，通过电阻合金片结合切割槽、调阻点结构来获得高精度的电阻阻值，另外铜电极、镀镍层和镀锡层形成的贴片电极部，制作时可以先完成贴片电极部与电阻合金片通过焊接点结合，然后对电阻合金片切割、调阻等工序最后进行封装，结构简单，易于实现自动化生产，该片式合金电阻的产品质量稳定、精度高，能够用于高精度、无感等要求的使用场景，如在电流采样，或短路保护等时使用。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。

在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (8)

1.一种片式合金电阻，其特征在于，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。

2.根据权利要求1所述的片式合金电阻，其特征在于，所述贴片电极部包括铜电极、镀镍层和镀锡层，所述铜电极、所述镀镍层和所述镀锡层依次排列，所述铜电极与所述电阻合金片的下部连接。

3.根据权利要求2所述的片式合金电阻，其特征在于，所述电阻合金片沿着长度方向的两端分别设置有若干焊接点，通过所述焊接点将所述电阻合金片的两端与所述铜电极连接。

4.根据权利要求1所述的片式合金电阻，其特征在于，所述电阻合金片上设置有若干切割槽，所述切割槽用于限制所述电阻合金片上电流路径。

5.根据权利要求4所述的片式合金电阻，其特征在于，所述切割槽与所述电阻合金片的长度方向相互垂直，所述切割槽与所述电阻合金片长度方向的两个侧边连通。

6.根据权利要求4所述的片式合金电阻，其特征在于，所述切割槽在所述电阻合金片上交错对称设置，在所述电阻合金片上形成弯折连通结构。

7.根据权利要求6所述的片式合金电阻，其特征在于，所述电阻合金片上还设置有至少一调阻点，所述调阻点沿着与所述电阻合金片厚度方向设置在所述弯折连通结构上。

8.根据权利要求1－7任意一项所述的片式合金电阻，其特征在于，所述封装树脂层的表面设置有标识层，用于标识所述电阻合金片的参数性能信息。

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