CN213733118U - 一种芯片嵌入式注塑模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种芯片嵌入式注塑模具，包括下压板，所述下压板的一侧设置有气缸，所述气缸的输出端连接有支撑组件，所述支撑组件位于所述下压板的内部，所述下压板的底部设置有底板，所述底板与所述下压板之间设置有固定块和垫板，所述垫板位于两块所述固定块之间，所述垫板与所述下压板之间设置有伸缩管组件，所述下压板的上表面开设有安装槽，所述安装槽内安装有模块，所述模块的上表面开设有模槽。本实用新型在注塑时通过气缸推动顶针向上移动，使顶针将芯片顶起，悬空在模槽内部，同时利用PPS螺母代替传统的铜制螺母，使注塑出的产品和PPS螺母能将芯片包裹在内部，避免芯片外漏，增大其防水效果，扩大产品的适用范围。

Description

一种芯片嵌入式注塑模具

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，尤其是涉及一种芯片嵌入式注塑模具。

背景技术

模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有"工业之母"的称号。模具具有特定的轮廓或内腔形状，应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生分离(冲裁)。应用内腔形状可使坯料获得相应的立体形状。模具一般包括动模和定模(或凸模和凹模)两个部分，二者可分可合。分开时取出制件，合拢时使坯料注入模具型腔成形。模具是精密工具，形状复杂，承受坯料的胀力，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有较高要求，模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一。

现有的一些TPE产品在通过模具进行注塑成型的过程中，常常是将芯片上嵌入铜螺母再放入模具注塑，导致在注塑时芯片会被注塑压力冲变形和损坏，同时导致因为芯片外露无法防水，缩小产品的适用范围。

实用新型内容

本实用新型提出一种芯片嵌入式注塑模具，以解决上述背景技术中提出的现有的TPE产品常常是将芯片上嵌入铜螺母再放入模具注塑，导致在注塑时芯片会被注塑压力冲变形和损坏，同时导致因为芯片外露无法防水，缩小产品的适用范围等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种芯片嵌入式注塑模具，包括下压板，所述下压板的一侧设置有气缸，所述气缸的输出端连接有支撑组件，所述支撑组件位于所述下压板的内部，所述下压板的底部设置有底板，所述底板与所述下压板之间设置有固定块和垫板，所述垫板位于两块所述固定块之间，所述垫板与所述下压板之间设置有伸缩管组件，所述下压板的上表面开设有安装槽，所述安装槽内安装有模块，所述模块的上表面开设有模槽。

优选的，所述模槽的内部开设有第一通孔和第二通孔。

优选的，所述支撑组件包括可自由伸缩的顶针，所述顶针贯穿所述第二通孔。

优选的，所述安装槽内设置有竖直的固定柱，所述固定柱贯穿所述第一通孔。

优选的，所述固定柱的顶端外侧套有PPS螺母，所述PPS螺母镶嵌在芯片上。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：

本实用新型在注塑时通过气缸推动顶针向上移动，使顶针将芯片顶起，悬空在模槽内部，同时利用PPS螺母代替传统的铜制螺母，使注塑出的产品和PPS螺母能将芯片包裹在内部，避免芯片外漏，增大其防水效果，扩大产品的适用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为图1的部分爆炸示意图。

其中：

1、下压板；101、安装槽；2、固定块；3、底板；4、气缸；5、模块；501、模槽；502、第一通孔；503、第二通孔；6、支撑组件；601、顶针；7、固定柱；8、芯片；9、PPS螺母；10、产品；11、垫板；12、伸缩管组件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1-图3，一种芯片嵌入式注塑模具，包括下压板1，下压板1的一侧设置有气缸4，气缸4的输出端连接有支撑组件6，支撑组件6位于下压板1的内部，下压板1的底部设置有底板3，底板3与下压板1之间设置有固定块2和垫板11，垫板11位于两块固定块2之间，垫板11与下压板1之间设置有伸缩管组件12，下压板1的上表面开设有安装槽101，安装槽101内安装有模块5，模块5的上表面开设有模槽501。

具体地，模槽501的内部开设有第一通孔502和第二通孔503；如此设置，通过设置第一通孔502方便固定柱7贯穿模块5，通过设置第二通孔503便于顶针601贯穿模块5，进而方便对芯片8进行限位和固定。

具体地，支撑组件6包括可自由伸缩的顶针601，顶针601贯穿第二通孔503；如此设置，在使用时，通过气缸4推动支撑组件6内部的顶针601向上移动，使顶针601贯穿第二通孔503，并伸入模槽501内部，将芯片8放置在顶针601上，进而使芯片8悬空在模槽501中心，使产品10在注塑时能够将芯片8包裹在产品10内部，避免芯片8外漏。

具体地，安装槽101内设置有竖直的固定柱7，固定柱7贯穿第一通孔502；如此设置，在使用时，固定柱7能够通过第一通孔502伸入模槽501内部，通过固定柱7对芯片8进行限位，确保芯片8位于模槽501的中心，使产品10在注塑时能够将芯片8包裹在产品10内部，避免芯片8外漏。

具体地，固定柱7的顶端外侧套有PPS螺母9，PPS螺母9镶嵌在芯片8上；利用PPS螺母9代替传动的铜制螺母，避免产品10内的芯片8通过铜制螺母与外界水分接触，增强产品10和芯片8的防水性能，扩大产品10适用范围。

工作原理：

在使用时，将下压板1和模块5与上压板相互对应，本说明书中提到的上压板为现有技术中的常见技术，与本实用新型能够配合使用，共同完成注塑、开模等操作，注塑前，通过气缸4推动支撑组件6上的顶针601向上移动，使顶针601贯穿第二通孔503，并伸入模槽501内部，将安装有PPS螺母9的芯片8放置在顶针601上，并使PPS螺母9套在固定柱7外侧，通过顶针601和固定柱7的配合，对芯片8进行限位固定，使芯片8悬空固定在模槽501的中心，合模注塑时，TPE塑胶进入模槽501内部进行注塑，当PPS塑胶包到顶针601时，气缸4收到注塑机信号开始拉行位，顶针601后退到胶位底部停止后退，继续注塑产品10直到完全成型，进而将芯片8包裹在产品10内部。

本实用新型在注塑时通过气缸4推动顶针601向上移动，使顶针601将芯片8顶起，悬空在模槽501内部，同时利用PPS螺母9代替传统的铜制螺母，使注塑出的产品10和PPS螺母9能将芯片8包裹在内部，避免芯片8外漏，增大其防水效果，扩大产品10的适用范围。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片嵌入式注塑模具，其特征在于：包括下压板(1)，所述下压板(1)的一侧设置有气缸(4)，所述气缸(4)的输出端连接有支撑组件(6)，所述支撑组件(6)位于所述下压板(1)的内部，所述下压板(1)的底部设置有底板(3)，所述底板(3)与所述下压板(1)之间设置有固定块(2)和垫板(11)，所述垫板(11)位于两块所述固定块(2)之间，所述垫板(11)与所述下压板(1)之间设置有伸缩管组件(12)，所述下压板(1)的上表面开设有安装槽(101)，所述安装槽(101)内安装有模块(5)，所述模块(5)的上表面开设有模槽(501)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片嵌入式注塑模具，其特征在于：所述模槽(501)的内部开设有第一通孔(502)和第二通孔(503)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片嵌入式注塑模具，其特征在于：所述支撑组件(6)包括可自由伸缩的顶针(601)，所述顶针(601)贯穿所述第二通孔(503)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片嵌入式注塑模具，其特征在于：所述安装槽(101)内设置有竖直的固定柱(7)，所述固定柱(7)贯穿所述第一通孔(502)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片嵌入式注塑模具，其特征在于：所述固定柱(7)的顶端外侧套有PPS螺母(9)，所述PPS螺母(9)镶嵌在芯片(8)上。

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