CN213716844U - 一种晶片清洗干燥装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于晶片领域，具体涉及一种晶片清洗干燥装置，包括上箱体、中箱体和下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体于竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，所述上箱体的顶部敞开，所述上箱体中设置有干燥组件，所述中箱体中设置有脱水组件，所述下箱体中设置有清洗组件，所述下箱体的底部安装有排水管，所述移动组件移动地设置于所述上箱体、中箱体和下箱体内部竖直方向上移动地设置有移动组件，所述移动组件能够夹持装有晶片的卡塞，并将卡塞上下移动，使得卡塞内的晶片能够在所述上箱体、中箱体或者下箱体中变换位置。本实用新型中的清洗干燥装置将清洗器、脱水器以及烘干器相互结合，提高了晶片的清洗干燥效率。

Description

一种晶片清洗干燥装置

技术领域

本实用新型属于多晶料加工技术领域，具体涉及一种晶片清洗干燥装置。

背景技术

晶片研磨腐蚀为晶片加工比较重要的工序，晶片的研磨主要去除晶片表面的可修复的损伤，并且降低晶片的厚度，提高晶片表面的平整度。腐蚀的作用是增加晶片表面的内应力，以及晶片表面的平整度和光洁度。在腐蚀结束后，需要进行清洗，去除晶片表面的腐蚀液，避免腐蚀液残留在晶片表面，造成晶片继续腐蚀，导致晶片表面的平整度不一。因此晶片在进行研磨腐蚀后必须快速进行腐蚀液的清洗，去除晶片表面的腐蚀液，并且将晶片快速吹干。

目前，晶片进行研磨腐蚀后是在单独的清洗装置、酒精槽以及烘干机三个装置，先后对晶片进行清洗、脱水和干燥，其占用面积大，操作过程中晶片需要在各个槽体间进行周转，操作不方便，清洗效率低，另外不能有效的保证晶片各个工序间时间间隔的一致性，使得不同批次的晶片在清洗过程的存在清洗误差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶片清洗干燥装置，缩短晶片的清洁干燥时间，提高晶片的清洗效率。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种晶片清洗干燥装置，包括上箱体、中箱体和下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体于竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，所述上箱体的顶部敞开，所述上箱体中设置有干燥组件，所述中箱体中设置有脱水组件，所述下箱体中设置有清洗组件，所述下箱体的底部安装有排水管，所述上箱体、中箱体和下箱体内部竖直方向上移动的设置有移动组件，所述移动组件能够夹持装有晶片的卡塞，并将卡塞上下移动，使得卡塞内的晶片能够在所述上箱体、中箱体或者下箱体中变换位置。

进一步限定，所述干燥组件包括若干吹风管和吹风机，所述若干吹风管均匀布设在上箱体的左右侧壁上，所述吹风管的中间连通有气管，气管穿过上箱体的侧壁并与吹风机连通，吹风机的进气口连通有氮气管，所述吹风机的出口安装有加热器。

进一步限定，所述吹风管靠上箱体内部的一侧延伸出有弯曲风管口，所述弯曲风管口连通于上箱体内部，当进行干燥时，所述弯曲管口存在一定的倾斜角度，使得弯曲管口出来的风倾斜向下，有利于晶片和卡塞的快速干燥。

进一步限定，所述的吹风机与吹风管之间设置有过滤器，所述过滤器安装于气管内部，用于清除气体中的杂质物质，避免杂质物质流到晶片表面对晶片造成污染。

进一步限定，所述脱水组件包括若干第一喷淋管和第一抽水泵，所述若干第一喷淋管均匀布设在中箱体的左右侧壁上，所述第一喷淋管上均匀开设有若干第一喷淋孔，所述第一喷淋管的两端封闭，所述第一喷淋管的中间连通有第一水管，所述第一水管穿过中箱体与第一抽水泵连通，所述第一抽水泵的进水端连通有药液储存箱。

进一步限定，所述清洗组件包括若干第二喷淋管和第二抽水泵，所述若干第二喷淋管均匀布设在下箱体的左右侧壁上，所述第二喷淋管上均匀开始设有若干第二喷淋孔，所述第二喷淋管的中间连通有第二水管，所述第二水管穿过下箱体的侧壁与第二抽水泵连通，所述第二抽水泵的进水端连通有去离子水存储箱。

进一步限定，所述上箱体、中箱体与下箱体的槽体均为长方形。

进一步限定，所述下箱体的底部安装有镂空的橡胶挡板，所述橡胶挡板与下箱体的底部预设有一定的距离，所述橡胶挡板上均匀的开设有若干圆通孔，当液体流到橡胶挡板后可以快速从圆通孔流出，另外橡胶挡板有一定的柔软性，可有效避免清洗的液体重新溅射到晶片的表面，造成晶片的再次污染。

进一步限定，所述移动组件包括机械手，所述机械手的上端依次连接有扭转机构和升降机构，所述机械手的抓手前端采用弯曲的坡形结构，完全贴合卡塞的边缘，可以稳固的抓紧卡塞，使得卡塞无法左右摇动，避免晶片从卡塞中掉落。

本实用新型所提供的一种晶片清洗干燥装置，与现有技术相比，具有以下优点：

1、本实用新型中将清洗组件、脱水组件以及干燥组件相互结合，可以在同一装置中完成对晶片的清洗、脱水、烘干，进行清洗后可以快速进行脱水和烘干，从而缩短了晶片的清洁干燥时间，提高了晶片的清洗效率。

2、本实用新型实施例中机械手能自动控制装有晶片的卡塞在上、中、下箱体中完成清洁、脱水、干燥，无需进行人工周转，有效的保证了晶片清洗干燥的一致性，减少了不同批次的晶片在清洗过程的存在的清洗误差，提高晶片清洗的成功率。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种晶片清洗干燥装置的结构示意图；

图2为图1中上箱体、中箱体和下箱体横截面的剖视图；

图3为图1中上箱体、中箱体和下箱体侧壁的示意图；

图4为图1橡胶挡板的结构示意图；

主要元件符号说明如下：

上箱体1、吹风管11、吹风机12、加热器13、气管14、过滤器15、弯曲风管口16、氮气管17、

中箱体2、第一喷淋管21、第一抽水泵22、第一喷淋孔23、药液储存箱24、第一水管25、

下箱体3、第二喷淋管31、第二抽水泵32、第二喷淋孔33、去离子水存储箱34、第二水管35、

排水管4、橡胶挡板5、圆通孔51、机械手6、扭转机构61、升降机构62、卡塞7。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明，需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号，附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”、“后”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本实用新型的保护范围。

如图1～图4所示，本实用新型的一种晶片清洗干燥装置，包括从上到下依次设置的上箱体1、中箱体2和下箱体3，上箱体1、中箱体2与下箱体3的槽体均为长方形，上箱体1、中箱体2与下箱体3在竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，上箱体1的顶部敞开，上箱体1中设置有干燥组件，中箱体2中设置有脱水组件，下箱体3中设置有清洗组件，下箱体3的底部安装有排水管4，上箱体1、中箱体2和下箱体3内部竖直方向上移动的设置有移动组件，移动组件能够夹持装有晶片的卡塞7，并将卡塞7上下移动，使得卡塞7内的晶片能够在上箱体1、中箱体2或者下箱体3中变换位置。

干燥组件包括6根吹风管11和吹风机12，6根吹风管11均匀对称的安装在上箱体1的左、右侧壁上，吹风管11两端封闭，吹风管11的中间连通有气管14，气管14穿过上箱体的侧壁并与吹风机连通，吹风机12的进气口连通有氮气管17，氮气管17连通外部的氮气瓶，吹风机12的出气口安装有加热器13，吹风机12与吹风管11之间的气管14内部设置有过滤器15，用于清除气体中的杂质，避免杂质流到晶片表面对晶片造成污染；吹风管11靠上箱体1内部的一侧延伸出有弯曲风管口16，弯曲风管口16连通于上箱体1内部。

脱水组件包括6根第一喷淋管21和第一抽水泵22，6根第一喷淋管21均匀对称的安装在中箱体2的左、右侧壁上，第一喷淋管21上均匀开设有若干第一喷淋孔23，第一喷淋管21的两端封闭，第一喷淋管21的中间连通有第一水管25，第一水管25穿过中箱体2的侧壁与第一抽水泵22连通，第一抽水泵22的进水端连通有药液储存箱24，本实施例中，药液储存箱24中装有97％酒精。

清洗组件包括10根第二喷淋管31和第二抽水泵32，第二喷淋管31均匀对称的安装在下箱体3的左、右侧壁上，第二喷淋管31上均匀开设有若干第二喷淋孔33，第二喷淋管31的两端封闭，第二喷淋管31的中间连通有第二水管35，第二水管35穿过下箱体3的侧壁与第二抽水泵32连通，第二抽水泵32的进水端连通有去离子水存储箱34。

下箱体3的底部安装有镂空的橡胶挡板5，橡胶挡板5与下箱体3的底部预设有一定的距离，橡胶挡板5上阵列分布的开设有若干圆通孔51，当液体流到橡胶挡板5后可以快速从橡胶挡板上的圆通孔51流出，另外橡胶挡板有一定的柔软性，可有效避免清洗的液体重新溅射到晶片的表面，造成晶片的再次污染。

移动组件包括机械手6，所述机械手6的上端依次连接有扭转机构61和升降机构62，机械手6的抓手前端采用弯曲的坡形结构，完全贴合卡塞7的边缘，可以稳固的抓紧卡塞7，无法左右摇动，避免晶片从卡塞7中掉落。

本实施例在使用时，将待清洗干燥的晶片放置于卡塞7中，机械手6的抓手贴紧卡塞7的边缘将并卡塞7抓取住，升降机构61控制卡塞7移动到下箱体2中，去离子水在第二抽水泵32的作用下从去离子水存储箱34抽到第二喷淋管31中，并从第二喷淋孔33喷出，喷出的去离子水对晶片进行清洗，清洗的同时，扭转机构61带动机械手转动，从而带动晶片发生运动，便于清洗掉晶片表面所有部位，避免有残余的药液存留在晶片表面，清洗后的液体穿过橡胶挡板5并从下箱体3底部的排水管4流出；

清洗操作结束后，进行脱水处理，机械手6带动卡塞7向上移动到中箱体2，药液储存器中液体为浓度为97％的酒精，酒精在第二抽水泵32的作用下抽到第二喷淋管31中，从第二喷淋管31中的第二喷淋孔33喷向卡塞7，将晶片与卡塞上的水分清洗干净，在脱水过程中，机械手6在扭转机构61的作用下发生扭转，带动卡塞7中的晶片发生运动，可清洗晶片表面所有部位。

脱水处理后，进行晶片的干燥处理，机械手6带动卡塞7与晶片向上运动，进入上箱体1中，洁净的氮气从氮气管17进入吹风机12，然后在吹风机的作用下吹到气管17中，通过加热器13进行加热，加热后的氮气由过滤器15对气体进行过滤，去除气体中的杂质，过滤后的氮气流到吹风管11中，并从弯曲喷头喷出对准晶片与卡塞7进行烘干，烘干结束后，移动组件向上移动，机械手6放置下卡塞，抓取下一个装满晶片的卡塞继续进行清洗干燥。

以上对本实用新型提供的一种晶片清洗干燥装置进行了详细介绍。具体实施例的说明仅用于帮助理解本实用新型的技术方案而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中，本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (9)

1.一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，包括上箱体、中箱体和下箱体，所述上箱体、中箱体与下箱体于竖直方向上相互连通且能够一起构成密封整体，所述上箱体的顶部敞开，所述上箱体中设置有干燥组件，所述中箱体中设置有脱水组件，所述下箱体中设置有清洗组件，所述下箱体的底部安装有排水管，所述上箱体、中箱体和下箱体内部竖直方向上移动地设置有移动组件。

2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述干燥组件包括若干吹风管和吹风机，所述若干吹风管均匀布设在上箱体的左右侧壁上，所述吹风管的中间连通有气管，气管穿过上箱体的侧壁并与吹风机连通，吹风机的进气口连通有氮气管，所述吹风机的出口安装有加热器。

3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述吹风管靠上箱体内部的一侧延伸出有弯曲风管口，所述弯曲风管口连通于上箱体内部。

4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述的吹风机与吹风管口之间设置有过滤器，所述过滤器安装于气管内部。

5.根据权利要求4所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述脱水组件包括若干第一喷淋管和第一抽水泵，所述若干第一喷淋管均匀布设在中箱体的左右侧壁上，所述第一喷淋管上均匀开设有若干第一喷淋孔，所述第一喷淋管的两端封闭，所述第一喷淋管的中间连通有第一水管，所述第一水管穿过中箱体与第一抽水泵连通，所述第一抽水泵的进水端连通有药液储存箱。

6.根据权利要求5所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述清洗组件包括若干第二喷淋管和第二抽水泵，所述若干第二喷淋管均匀布设在下箱体的左右侧壁上，所述第二喷淋管上均匀开始设有若干第二喷淋孔，所述第二喷淋管的中间连通有第二水管，所述第二水管穿过下箱体的侧壁与第二抽水泵连通，所述第二抽水泵的进水端连通有去离子水存储箱。

7.根据权利要求6所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述上箱体、中箱体与下箱体的槽体均为长方形。

8.根据权利要求7所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述下箱体的底部安装有镂空的橡胶挡板，所述橡胶挡板上均匀的开设有若干圆通孔。

9.根据权利要求8所述的一种晶片清洗干燥装置，其特征在于，所述移动组件包括机械手，所述机械手的上端依次连接有扭转机构和升降机构，所述机械手的抓手前端采用弯曲的坡形结构。

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