CN213689847U - 一种利用负电压进入芯片测试模式的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括防撞板对应导向杆的位置开设槽洞，防撞板从导向杆顶部通过防撞板上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板通过焊接在导向杆，封顶板对应导向杆的位置开设槽洞，封顶板从导向杆顶部通过封顶板上的槽洞贯穿，封顶板的顶部与导向杆顶部平齐后封顶板通过焊接在导向杆。本利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括装置的稳固性非常好，装置采用的测试盒内的固定杆将芯片固定住，使得芯片的位置不会偏移，而固定杆上的软体块在固定杆固定芯片时有效的保护了芯片不会被夹伤造成损坏，同时采用的负电压测试板对芯片进行测试，使得装置在测量时的精确度非常高，实用性佳。

Description

一种利用负电压进入芯片测试模式的装置

技术领域

本实用新型涉及电性测试装置技术领域，具体为一种利用负电压进入芯片测试模式的装置。

背景技术

传统的芯片测试装置是将半导体激光器芯片通过两个弹簧探针压接在平板上,通过弹簧探针的弹簧压力将芯片压紧，两个弹簧探针通电对半导体激光器芯片正负极进行加电﹐测试半导体激光器芯片的光电特性。弹簧探针是以点的方式和半导体激光器芯片接触，因此两个弹簧探针的接触位置需要相互对称,压接在芯片的中心位置，才能保证被测半导体激光器芯片受力均匀,这样就增加了芯片摆放和压接时的难度。另外,在一定程度上由于弹簧探针的频繁使用，导致两侧弹性变量不同，造成探针虚接，需要经常更换；而且弹簧探针的弹簧每次下压的力不一致，导致半导体激光器芯片与散热片之间的热阻不同,测试装置的重复性较差，影响半导体激光器芯片测试的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，具有结构简单，操作便捷，测量方便，测量精确度高，远程终端控制，稳固性好的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括综合集成底箱的内部安装无线远程控制器，无线远程控制器的侧旁安装电机，综合集成底箱的顶部两侧安装导向杆，导向杆的上端安装防撞板，导向杆的顶端安装封顶板，封顶板的顶端中间安装气泵，封顶板在与气泵的连接处开设槽洞，气泵的下端通过槽洞与液压升降杆的一端连接，防撞板对应液压升降杆的位置开设槽洞，液压升降杆的另一端贯穿防撞板上开设的槽孔，液压升降杆的另一端安装限位件，限位件的底部安装连接板，连接板的底部安装负电压测试板，综合集成底箱顶端对应负电压测试板的位置安装缓冲件，缓冲件上安装测试盒，测试盒内部四边安装固定杆，固定杆上安装软体块，固定杆的软体块在测试盒内部中间接触，固定杆中间软体块接触的部分内放置芯片。

优选的，所述电机与无线远程控制器、气泵和负电压测试板电性连接。

优选的，所述防撞板对应导向杆的位置开设槽洞，防撞板从导向杆顶部通过防撞板上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板通过焊接在导向杆，封顶板对应导向杆的位置开设槽洞，封顶板从导向杆顶部通过封顶板上的槽洞贯穿，封顶板的顶部与导向杆顶部平齐后封顶板通过焊接在导向杆。

优选的，所述测试盒内的固定杆从四边延伸至测试盒中间，固定杆顶端的软体块组成芯片的形状，芯片放入软体块中间固定。

优选的，所述限位件为U型形状，限位件对应防撞板的位置安装，限位件的U型形状尺寸比防撞板稍大一点，限位件将防撞板卡入。

优选的，所述导向杆底端用过焊接在综合集成底箱顶部两侧，限位件底端通过焊接连接板，连接板底端通过焊接负电压测试板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括装置首先采用了无线远程控制器使得设备可以远程终端控制，人员可在远程终端设备上对装置进行控制，完成了终端控制，操作非常的方便，设备结构简单，装置各个零器件均采用了焊接的方式，这样的连接方式使得装置非常的稳固，测试盒底端安装的缓冲件在负电压测试板下压时起到对测试盒的缓冲，让测试盒在被负电压测试板压住时不会受到损伤，装置的稳固性非常好，装置采用的测试盒内的固定杆将芯片固定住，使得芯片的位置不会偏移，而固定杆上的软体块在固定杆固定芯片时有效的保护了芯片不会被夹伤造成损坏，同时采用的负电压测试板对芯片进行测试，使得装置在测量时的精确度非常高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体示意图；

图2为本实用新型的综合集成底箱结构立体示意图；

图3为本实用新型的测试盒结构平面示意图；

图4为本实用新型的限位件结构立体示意图。

图中：1、综合集成底箱；11、无线远程控制器；12、电机；2、导向杆；21、防撞板；22、封顶板；3、气泵；31、液压升降杆；32、限位件；33、连接板；4、负电压测试板；5、缓冲件；6、测试盒；61、固定杆；62、软体块；63、芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括综合集成底箱1的内部安装无线远程控制器11，无线远程控制器11的侧旁安装电机12，综合集成底箱1的顶部两侧安装导向杆2，导向杆2的上端安装防撞板21，导向杆2的顶端安装封顶板22，封顶板22的顶端中间安装气泵3，封顶板22在与气泵3的连接处开设槽洞，气泵3的下端通过槽洞与液压升降杆31的一端连接，防撞板21对应液压升降杆31的位置开设槽洞，液压升降杆31的另一端贯穿防撞板21上开设的槽孔，液压升降杆31的另一端安装限位件32，限位件32的底部安装连接板33，连接板33的底部安装负电压测试板4，综合集成底箱1顶端对应负电压测试板4的位置安装缓冲件5，缓冲件5上安装测试盒6，测试盒6内部四边安装固定杆61，固定杆61上安装软体块62，固定杆61的软体块62在测试盒6内部中间接触，固定杆61中间软体块62接触的部分内放置芯片63，电机12与无线远程控制器11、气泵3和负电压测试板4电性连接，防撞板21对应导向杆2的位置开设槽洞，防撞板21从导向杆2顶部通过防撞板21上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板21通过焊接在导向杆2，封顶板22对应导向杆2的位置开设槽洞，封顶板22从导向杆2顶部通过封顶板22上的槽洞贯穿，封顶板22的顶部与导向杆2顶部平齐后封顶板22通过焊接在导向杆2，测试盒6内的固定杆61从四边延伸至测试盒6中间，固定杆61顶端的软体块62组成芯片63的形状，芯片63放入软体块62中间固定，限位件32为U型形状，限位件32对应防撞板21的位置安装，限位件32的U型形状尺寸比防撞板21稍大一点，限位件32将防撞板21卡入，导向杆2底端用过焊接在综合集成底箱1顶部两侧，限位件32底端通过焊接连接板33，连接板33底端通过焊接负电压测试板4，需要对芯片63进行测试时，人员将电机12启动，电机12启动后对装置各个零器件进行供电，使得装置各个设备可以进行正常的运作，将需要检测的芯片63放入测试盒6内，利用固定杆61和软体块62将芯片63固定，人员通过远程终端设备进行设置，设置完成后发出指令，无线远程控制器11接收到远程终端设备发出的指令后，将气泵3启动，气泵3开始运作带动液压升降杆31，液压升降杆31开始向下延伸，液压升降杆31带动限位件32，限位件32离开防撞板21向下移动，限位件32带动连接板33，连接板33带动负电压测试板4，负电压测试板4向下移动进入测试盒6内部与芯片63连接，当负电压测试板4接触到芯片63后还会继续向下移动一小段距离，这样可以使得负电压测试板4和芯片63连接的紧密，缓冲件5会对测试盒6进行缓冲避免过度下压造成损坏，负电压测试板4到达指定位置后，气泵3停止运作，使得各个零器件停止继续向下移动，这时负电压测试板4开始对芯片63进行测试，测试完成后负电压测试板4将测试完成的数据传输至无线远程控制器11，无线远程控制器11将数据传输至远程终端设备供人员查看，人员查看完成后在远程终端设备设置发出指令，无线远程控制器11接收到指令后控制气泵3启动，气泵3带动液压升降杆31向上移动，液压升降杆31带动限位件32向上移动，限位件32带动连接板33向上移动，连接板33带动负电压测试板4向上移动离开测试盒6，限位件32卡入防撞板21后气泵3停止运作，使得各个零器件停止向上移动，人员将芯片63取出即可，至此完成了装置对芯片63的负电压测试的作业。

综上所述：本利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括综合集成底箱1的内部安装无线远程控制器11，无线远程控制器11的侧旁安装电机12，综合集成底箱1的顶部两侧安装导向杆2，导向杆2的上端安装防撞板21，导向杆2的顶端安装封顶板22，封顶板22的顶端中间安装气泵3，封顶板22在与气泵3的连接处开设槽洞，气泵3的下端通过槽洞与液压升降杆31的一端连接，防撞板21对应液压升降杆31的位置开设槽洞，液压升降杆31的另一端贯穿防撞板21上开设的槽孔，液压升降杆31的另一端安装限位件32，限位件32的底部安装连接板33，连接板33的底部安装负电压测试板4，综合集成底箱1顶端对应负电压测试板4的位置安装缓冲件5，缓冲件5上安装测试盒6，测试盒6内部四边安装固定杆61，固定杆61上安装软体块62，固定杆61的软体块62在测试盒6内部中间接触，固定杆61中间软体块62接触的部分内放置芯片63，装置首先采用了无线远程控制器11使得设备可以远程终端控制，人员可在远程终端设备上对装置进行控制，完成了终端控制，操作非常的方便，设备结构简单，装置各个零器件均采用了焊接的方式，这样的连接方式使得装置非常的稳固，测试盒6底端安装的缓冲件5在负电压测试板4下压时起到对测试盒6的缓冲，让测试盒6在被负电压测试板4压住时不会受到损伤，装置的稳固性非常好，装置采用的测试盒6内的固定杆61将芯片63固定住，使得芯片63的位置不会偏移，而固定杆61上的软体块62在固定杆61固定芯片63时有效的保护了芯片63不会被夹伤造成损坏，同时采用的负电压测试板4对芯片63进行测试，使得装置在测量时的精确度非常高，实用性佳。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括综合集成底箱(1)，其特征在于：所述综合集成底箱(1)的内部安装无线远程控制器(11)，无线远程控制器(11)的侧旁安装电机(12)，综合集成底箱(1)的顶部两侧安装导向杆(2)，导向杆(2)的上端安装防撞板(21)，导向杆(2)的顶端安装封顶板(22)，封顶板(22)的顶端中间安装气泵(3)，封顶板(22)在与气泵(3)的连接处开设槽洞，气泵(3)的下端通过槽洞与液压升降杆(31)的一端连接，防撞板(21)对应液压升降杆(31)的位置开设槽洞，液压升降杆(31)的另一端贯穿防撞板(21)上开设的槽孔，液压升降杆(31)的另一端安装限位件(32)，限位件(32)的底部安装连接板(33)，连接板(33)的底部安装负电压测试板(4)，综合集成底箱(1)顶端对应负电压测试板(4)的位置安装缓冲件(5)，缓冲件(5)上安装测试盒(6)，测试盒(6)内部四边安装固定杆(61)，固定杆(61)上安装软体块(62)，固定杆(61)与软体块(62)在测试盒(6)内部中间接触，固定杆(61)中间与软体块(62)接触的部分内放置芯片(63)。

2.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述电机(12)与无线远程控制器(11)、气泵(3)和负电压测试板(4)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述防撞板(21)对应导向杆(2)的位置开设槽洞，防撞板(21)从导向杆(2)顶部通过防撞板(21)上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板(21)通过焊接在导向杆(2)，封顶板(22)对应导向杆(2)的位置开设槽洞，封顶板(22)从导向杆(2)顶部通过封顶板(22)上的槽洞贯穿，封顶板(22)的顶部与导向杆(2)顶部平齐后封顶板(22)通过焊接在导向杆(2)。

4.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述测试盒(6)内的固定杆(61)从四边延伸至测试盒(6)中间，固定杆(61)顶端的软体块(62)组成芯片(63)的形状，芯片(63)放入软体块(62)中间固定。

5.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述限位件(32)为U型形状，限位件(32)对应防撞板(21)的位置安装，限位件(32)的U型形状尺寸比防撞板(21)稍大一点，限位件(32)将防撞板(21)卡入。

6.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述导向杆(2)底端用过焊接在综合集成底箱(1)顶部两侧，限位件(32)底端通过焊接连接板(33)，连接板(33)底端通过焊接负电压测试板(4)。

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