CN213903719U - 芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置，其中，芯片性能检测装置，包括：检测电路，包括至少两个电阻和电源，所述至少两个电阻串联连接；探针组件，所述探针组件包括探针：第一移动组件，用于放置待检测芯片，并将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域；第二移动组件，用于将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，以使得所述至少两个引脚通过所述探针电连接至所述检测电路。本实用新型技术方案旨在解决现有技术中不能完全将测出电性能不达标的芯片的技术问题。

Description

芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测装置领域，特别涉及一种芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置。

背景技术

随着智能卡以其自身高效、安全、便捷的特点在众多领域的应用，人们对其可靠性的要求也越来越高，因此有效的可靠性测试显得尤为重要。电性能测试提出一种方便可行的测试方法。目前同类的芯片检测主要使用ATR检测，检测芯片的通讯性能，对芯片的电性能检测有所忽略。在实际应用中，部分电性能不达标的芯片也能成功通过ATR检测，导致不良品流入正常生产中去。现有的检测方式不能完全准确检测出此类型的不良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置，旨在解决现有技术中不能完全将测出电性能不达标的芯片的技术问题。

为实现以上目的，本实用新型提供一种芯片性能检测装置，包括：

检测电路，包括至少两个电阻和电源，所述至少两个电阻串联连接；

探针组件，所述探针组件包括探针：

第一移动组件，用于放置待检测芯片，并将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域；

第二移动组件，用于将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，以使得所述至少两个引脚通过所述探针电连接至所述检测电路。

可选地，所述第一移动组件包括固定板和料带，所述固定板开设有通道，所述料带沿所述通道移动而将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域。

可选地，所述第二移动组件包括压板；所述压板用于固定所述探针组件；所述压板面向所述固定板的一侧设置有移动导孔；

所述固定板设置有移动导柱，所述移动导柱与所述移动导孔移动连接，以使得所述探针与所述芯片的至少两个引脚基于所述移动导柱与所述导孔的移动连接而接触。

可选地，所述料带的移动方向与所述压板的移动方向彼此相互垂直。

可选地，所述第二移动组件还包括移动发生器，所述移动发生器设置于所述压板的背离所述第一移动组件的一侧。

可选地，其特征在于，所述芯片性能检测装置还包括底座，所述底座设置于所述第一移动组件的背离所述第二移动组件的一侧。

可选地，所述检测电路包括八个电阻，所述八个电阻中两两并联连接。

可选地，所述检测电路包括电压表，所述电压表用于测量所述至少两个电阻两端的电压。

可选地，所述电源为稳压电源。

为实现以上目的，本实用新型提供一种芯片性能检测系统，包括前述的芯片性能检测装置。

本实用新型技术方案本实用新型中的技术方案通过第一移动组件将待检测芯片移动至探针对应的区域。探针按照与待检测芯片上引脚的位置一一对应的方式布置于探针安装板。当待测芯片到位后，探针组件由第二移动组件驱动以将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，探针预先接入检测电路，从而可以检测两个引脚之间的阻抗，以此来判断芯片的电性能是否达标。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一种芯片性能检测装置的结构示意图；

图2为本实用新型芯片性能检测装置的检测电路的原理图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	探针组件	200b	料带
200a	固定板	300a	压板
				200a-1	移动通道	300b	移动发生器
200a-2	移动导柱

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1和图2所示，本实用新型一种芯片性能检测装置，包括：

检测电路，包括至少两个电阻和电源，所述至少两个电阻串联连接；

探针组件100，所述探针组件包括探针：

第一移动组件，用于放置待检测芯片，并将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域；

第二移动组件，用于将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，以使得所述至少两个引脚通过所述探针电连接至所述检测电路。

本实用新型中的技术方案通过第一移动组件将待检测芯片移动至探针对应的区域。探针按照与待检测芯片上引脚的位置一一对应的方式布置于探针安装板。当待测芯片到位后，探针组件由第二移动组件驱动以将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，探针预先接入检测电路，从而可以检测两个引脚之间的阻抗，以此来判断芯片的电性能是否达标。

如图2所示，将5V的直流电源接入芯片的GND引脚和C1引脚之间，并在中间串联两个电阻R1、R2。当电源接通时，电阻R1、R2和芯片引脚形成串联关系。

设C1引脚到GND之间的阻抗为RC1，设电压表V1的测量值为U1，则根据欧姆定律，可得到公式：

I＝(5V-U1)/R1＝U1/(R2+RC1)

计算可得：

RC1＝10KΩ*(2U1-5V)/(5V-U1)

根据以上公式可以计算出芯片C1引脚到GND之间的阻抗，同理，可以计算出其他引脚到GND之间的阻抗，以此来判断芯片的电性能是否达标。

可选地，所述第一移动组件包括固定板200a和料带200b，所述固定板200a开设有通道200a-1，所述料带200b沿所述通道移动而将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域。料带200b的移动可以由流水线上的滚筒带动。通道200a-1的宽度略微大于料带200b的宽度，使得料带200b能够通过。具体实施过程中，本领域的技术人员可以设置行程参数来将控制料带200b的行程，以按照将料带200b的引脚对准探针的方式移动料带。

可选地，所述第二移动组件包括压板300a；所述压板300a用于固定所述探针组件100；所述压板300a面向所述固定板200a的一侧设置有移动导孔；所述固定板200a设置有移动导柱200a-2，所述移动导柱200a-2与所述移动导孔(未示出)移动连接，以使得所述探针与所述芯片的至少两个引脚基于所述移动导柱200a-2与所述导孔的移动连接而接触。如图1所示，压板300a的中间具有一个通槽，通槽用于安装探针组件。探针组件包括探针和探针安装板。探针安装板与探针的壳体之间通过螺纹固定。探针安装板可以安装于通槽内(如卡接)。检测电路可以设置在电器盒(未示出)内，电气盒安装于探针安装板上。所述移动导柱200a-2与所述移动导孔之间间隙配合。所述移动导柱200a-2与所述移动导孔均为4个，且一一配合。

可选地，所述料带200b的移动方向与所述压板300a的移动方向彼此相互垂直。也即：探针组件100位于料带200b的正上方。

可选地，所述第二移动组件还包括移动发生器300b，所述移动发生器300b设置于所述压板300a的背离所述第一移动组件的一侧。移动发生器300b可以为气缸、电动推杆、液压缸等等可以伸缩的部件。移动发生器300b的伸缩件(如电动推杆的推杆)与压板300a，如图1所示，移动发生器300b的伸缩件通过爪形连接件与压板300a连接。爪形连接件与压板300a之间通过螺柱或者螺钉连接。伸缩件和爪形连接件之间也可以通过螺柱或者螺钉连接。移动发生器300b的伸缩发生件(如电动推杆的电机)通过螺柱安装于面板。

可选地，所述芯片性能检测装置还包括底座400，所述底座400设置于所述第一移动组件的背离所述第二移动组件的一侧。底座400用于安装第二移动组件；具体地，比如，第二移动组件包括移动导柱200a-2。移动导柱200a-2与固定板200a固定连接；固定板200a设置有导孔，导孔与移动导柱200a-2过瘾配合；或者固定板200a与底座400之间通过立柱连接(焊接于一体)。

可选地，所述检测电路包括八个电阻，所述八个电阻中两两并联连接。如图2所示，电阻R1和R2串联，用于测量GND端与C1引脚之间的阻抗；电阻R3和R4串联，用于测量GND端与C2引脚之间的阻抗；电阻R5和R6串联，用于测量GND端与C3引脚之间的阻抗；电阻R7和R8串联，用于测量GND端与C7引脚之间的阻抗。电阻R1和R2串联形成第一等效电阻，电阻R3和R4串联形成第二等效电阻，电阻R5和R6串联形成第三等效电阻，电阻R7和R8串联形成第四等效电阻。第一等效电阻、第二等效电阻、第三等效电阻和第四等效电阻并联连接。优选地，电阻R1和R2、电阻R3和R4、电阻R5和R6、电阻R7和R8为等值电阻。

可选地，所述检测电路包括电压表。电压表V1用于测量R2+GND端与C1引脚之间的阻抗之间的电压值。电压表V2用于测量R4+GND端与C2引脚之间的阻抗之间的电压值。电压表V3用于测量R6+GND端与C3引脚之间的阻抗之间的电压值。电压表V4用于测量R8+GND端与C7引脚之间的阻抗之间的电压值。

可选地，所述电源为稳压电源。稳压电源为直流稳压电源DC，其输出电压值为3～10V，优选为5V。

本实用新型还提出一种芯片性能检测系统，所述芯片性能检测系统包括芯片性能检测装置，该芯片性能检测装置的具体结构参照上述实施例，由于芯片性能检测装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，芯片性能检测系统还包括控制器。该控制器与移动发生器通信连接。当料带将芯片移动至探针对应的区域时，控制器向移动发生器发送执行信号，移动发生器开始按照既定位移执行，将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，以将所述至少两个引脚通过所述探针电连接至所述检测电路。进一步地，控制器与料带移动的执行机构通信连接，以采集料带的位移数据。控制器可以为PLC控制器，其通过配置预设规则来完成芯片性能的检测。预设规则为人为预设的，不涉及程序和方法的改进，而仅仅为参数的设置，可以为：每当料带移动既定距离，移动发生器按照既定位移执行。既定距离和既定位移为本领域技术人员可以根据不同的芯片和芯片性能检测装置各个部件的位置关系确定而设定的参数。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片性能检测装置，其特征在于，包括：

检测电路，包括至少两个电阻和电源，所述至少两个电阻串联连接；

探针组件，所述探针组件包括探针：

第一移动组件，用于放置待检测芯片，并将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域；

第二移动组件，用于将所述探针与所述芯片的至少两个引脚接触，以使得所述至少两个引脚通过所述探针电连接至所述检测电路。

2.如权利要求1所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述第一移动组件包括固定板和料带，所述固定板开设有通道，所述料带沿所述通道移动而将所述芯片的至少两个引脚移动至所述探针对应的区域。

3.如权利要求2所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述第二移动组件包括压板；所述压板用于固定所述探针组件；所述压板面向所述固定板的一侧设置有移动导孔；

所述固定板设置有移动导柱，所述移动导柱与所述移动导孔移动连接，以使得所述探针与所述芯片的至少两个引脚基于所述移动导柱与所述导孔的移动连接而接触。

4.如权利要求3所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述料带的移动方向与所述压板的移动方向彼此相互垂直。

5.如权利要求3中所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述第二移动组件还包括移动发生器，所述移动发生器设置于所述压板的背离所述第一移动组件的一侧。

6.如权利要求1至5中任一项所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述芯片性能检测装置还包括底座，所述底座设置于所述第一移动组件的背离所述第二移动组件的一侧。

7.如权利要求1至5中任一项所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述检测电路包括八个电阻，所述八个电阻中两两串联连接。

8.如权利要求1至5中任一项所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述检测电路包括电压表，所述电压表用于测量所述至少两个电阻两端的电压。

9.如权利要求1至5中任一项所述的芯片性能检测装置，其特征在于，所述电源为稳压电源。

10.一种芯片性能检测系统，其特征在于，所述芯片性能检测系统包括前述权利要求1-9中任一项所述的芯片性能检测装置。

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