CN213638325U - 一种耐高温pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温PCB板，所述电路板的下表面固定连接有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板的下表面喷涂有纳米散热涂层，所述耐高温云母板的上表面开设有矩形槽，所述电路板和氧化铝陶瓷板嵌套在耐高温云母板开设有的矩形槽内，所述耐高温云母板上表面的两侧均等间距的固定连接有散热片，耐高温云母板具有优异的耐高温特性，提高PCB板的耐高温性能，通过散热片对耐高温云母板的散热性能，散热效果好，通过相变导热涂层可以增加散热片和耐高温云母板的散热性能，散热效果好，通过纳米抗污涂层具有抗污疏油的特性便于擦洗电路板，通过散热板可以防止电路板因受到冲击而发生损坏，防撞和防摔能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及耐高温PCB板技术领域，具体为一种耐高温PCB板。
背景技术
PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，随着PCB的发展其上的布线越多，适应环境的要求越高，现有的PCB板通常用电木板或玻璃纤维板制作，但是存在散热效果差，耐高温性能差，防撞防摔能力差，擦洗不方便等缺点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种耐高温PCB板，散热效果好，耐高温性能好，防撞防摔能力强，擦洗方便，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温PCB板，包括设置于耐高温云母板上的电路板，所述电路板的下表面固定连接有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板的下表面喷涂有纳米散热涂层，所述耐高温云母板的上表面开设有矩形槽，所述电路板和氧化铝陶瓷板嵌套在耐高温云母板开设有的矩形槽内，所述耐高温云母板上表面的两侧均等间距的固定连接有散热片。
进一步的，所述电路板的上表面覆盖有防静电层，所述防静电层的上表面喷涂有纳米抗污涂层。
进一步的，所述矩形槽的侧壁上通过耐高温胶粘接有导热垫，所述耐高温云母板和散热片的外表面均喷涂有相变导热涂层。
进一步的，所述耐高温云母板的上表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面高于电路板的上表面，且所述散热板上表面等间距的开设有散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本耐高温PCB板，通过氧化铝陶瓷板不仅可以增加PCB板的结构强度，而且将电路板的热量传递给耐高温云母板，通过散热片对耐高温云母板进行散热，提高PCB板的散热性能，耐高温云母板具有优异的耐高温特性，提高PCB板的耐高温性能，通过导热垫便于对电路板与矩形槽之间的缝隙进行传热，同时起到减震作用，通过相变导热涂层可以增加散热片和耐高温云母板的散热性能，散热效果好，通过纳米抗污涂层具有抗污疏油的特性便于擦洗电路板，通过散热板可以防止电路板因受到冲击而发生损坏，防撞和防摔能力强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型侧视图；
图3为本实用新型电路板剖视图；
图4为本实用新型散热板俯视图；
图5为本实用新型散热片剖视图。
图中：1电路板、2氧化铝陶瓷板、3纳米散热涂层、4耐高温云母板、5散热片、6散热板、7散热孔、8导热垫、9相变导热涂层、10防静电层、11纳米抗污涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温PCB板，包括设置于耐高温云母板4上的电路板1所述电路板1的下表面固定连接有氧化铝陶瓷板2，所述氧化铝陶瓷板2的下表面喷涂有纳米散热涂层3，所述耐高温云母板4的上表面开设有矩形槽，所述电路板1和氧化铝陶瓷板2嵌套在耐高温云母板4开设有的矩形槽内，所述耐高温云母板4上表面的两侧均等间距的固定连接有散热片5，通过氧化铝陶瓷板2不仅可以增加PCB板的结构强度，而且可以通过氧化铝陶瓷板2具有较好的热传导性将电路板1的热量传递给耐高温云母板4，通过纳米散热涂层3可以提高氧化铝陶瓷板2的热传导性能，通过散热片5对耐高温云母板4进行散热，提高PCB板的散热性能，耐高温云母板4具有优异的耐高温特性，提高PCB板的耐高温性能。
进一步的，所述电路板1的上表面覆盖有防静电层10，所述防静电层10的上表面喷涂有纳米抗污涂层11，通过防静电层10防止电路板1上与元件产生静电，通过纳米抗污涂层11具有抗污疏油的特性便于擦洗电路板1。
进一步的，所述矩形槽的侧壁上通过耐高温胶粘接有导热垫8，所述耐高温云母板4和散热片5的外表面均喷涂有相变导热涂层9，通过导热垫8具有优良的绝缘性、压缩性和热传导性，便于对电路板1与矩形槽之间的缝隙进行传热，同时起到减震作用，通过相变导热涂层9可以增加散热片5和耐高温云母板1的散热性能，散热效果好。
进一步的，所述耐高温云母板4的上表面固定连接有散热板6，所述散热板6的下表面高于电路板1的上表面，且所述散热板6上表面等间距的开设有散热孔7，通过散热板6可以防止电路板1因受到冲击而发生损坏，起到保护电路板1的作用。
在使用时：将导热垫8粘接在矩形槽的侧壁上，将电路板1和氧化铝陶瓷板2固定连接后粘接在耐高温云母板4开设的矩形槽内，将散热板6固定在耐高温云母板4上表面，氧化铝陶瓷板2将电路板1的热量传递给耐高温云母板4，散热片5对耐高温云母板4进行散热，提高PCB板的散热性能，耐高温云母板4具有优异的耐高温特性，提高PCB板的耐高温性能，防静电层10防止电路板1上与元件产生静电，纳米抗污涂层11具有抗污疏油的特性，当电路板1堆积污垢后擦洗方便，当PCB板受到冲击或者摔落时散热板6起到很好的保护作用，通过导热垫8具有优良的绝缘性、压缩性和热传导性，便于对电路板1与矩形槽之间的缝隙进行传热，同时起到减震作用，通过相变导热涂层9可以增加散热片5和耐高温云母板1的散热性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种耐高温PCB板，包括设置于耐高温云母板上的电路板，其特征在于：所述电路板的下表面固定连接有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板的下表面喷涂有纳米散热涂层，所述耐高温云母板的上表面开设有矩形槽，所述电路板和氧化铝陶瓷板嵌套在耐高温云母板开设有的矩形槽内，所述耐高温云母板上表面的两侧均等间距的固定连接有散热片。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于：所述电路板的上表面覆盖有防静电层，所述防静电层的上表面喷涂有纳米抗污涂层。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于：所述矩形槽的侧壁上通过耐高温胶粘接有导热垫，所述耐高温云母板和散热片的外表面均喷涂有相变导热涂层。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于：所述耐高温云母板的上表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面高于电路板的上表面，且所述散热板上表面等间距的开设有散热孔。
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