CN213636029U - 一种led芯片模压封装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，包括：模压封装机构，用于对芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于输送保护膜；保护膜点胶机构，用于将胶水挤到保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔；芯片存取机构，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片转运机构，在芯片上下料机构和芯片存取机构之间转运芯片制成品和芯片半成品；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测。本实用新型实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。

Description

一种LED芯片模压封装机

技术领域

本实用新型涉及芯片模压封装技术领域，具体为一种LED芯片模压封装机。

背景技术

LED芯片的模压封装作为LED芯片生产中的关键性工艺，模压封装的效率将直接影响到LED芯片的生产效率。传统的LED芯片模压封装设备为半自动化，生产效率较低，难以满足LED芯片日益增长的生产需求。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，模压封装的效率较高。

本实用新型采用了以下的技术方案。

一种LED芯片模压封装机，包括机架，所述机架上设有模压封装工位，还包括：模压封装机构，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片存取机构，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；芯片转运机构，用于将芯片制成品从芯片上下料机构转运至芯片存取机构以及将芯片半成品从芯片存取机构转运至芯片上下料机构；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。

进一步，所述模压封装机构包括安装座和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座并与安装座滑动连接的导杆，所述安装座的顶端面设有模座，所述导杆的顶部设有吸附座，所述导杆的底部设有连接座，所述连接座螺纹连接有丝杆，所述旋转驱动组件与丝杆驱动连接。

进一步，所述旋转驱动组件包括旋转电机，以及设于旋转电机的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆上的从动轮，所述主动轮和从动轮通过同步带传动连接。

进一步，所述模座和吸附座之间设有压紧座，所述压紧座上对应模座的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔，所述压紧座连接有压紧驱动件，所述压紧驱动件能够带动压紧座做靠近或远离模座的竖直往复运动。

进一步，所述收放卷机构包括收卷组件和放卷组件，所述收卷组件和放卷组件均包括卷料辊，以及与卷料辊传动连接的减速器，以及与减速器驱动连接的旋转马达。

进一步，所述保护膜点胶机构包括注胶泵，以及能带动注胶泵沿X方向运动的X向驱动件，以及能带动注胶泵沿Y方向运动的Y向驱动件。

进一步，所述芯片上下料机构包括进给座，以及与进给座驱动连接的进给驱动件，所述进给座的顶部沿进给座的运动轨迹依次设有若干个顶升驱动件，所述顶升驱动件驱动连接有支撑台，所述支撑台的顶端面开设有容纳腔，所述容纳腔的边缘处设有夹紧件，至少有一个支撑台的容纳腔用于放置芯片制成品，至少有另一个支撑台的容纳腔用于放置芯片半成品。

进一步，所述储料组件包括龙门架，所述龙门架的内部至少设有三个料盒，所述龙门架上设有若干个与各个料盒逐一对应的抵接件，所述及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔分别形成于不相同的料盒内。

进一步，所述芯片存取机构包括升降座，以及与升降座驱动连接的升降驱动件，以及设于升降座上并与升降座相滑动连接的水平座，以及与水平座驱动连接的横移驱动件，所述水平座上设有夹持移动组件和暂存台，所述夹持移动组件包括夹指，以及驱动夹指开合的夹持驱动件，以及带动夹指做靠近或远离储料组件的位移驱动件。

进一步，所述芯片转运机构包括用于吸附芯片的吸附件，以及驱动吸附件沿竖直方向做往复运动的竖直驱动件，以及驱动吸附件沿水平方向做往复运动的水平驱动件。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，通过模压封装机构、收放卷机构、保护膜点胶机构、芯片上下料机构、储料组件、芯片存取机构、芯片转运机构的配合工作，实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例的整体结构示意图；

图2为本实施例的模压封装机构的结构示意图；

图3为本实施例的收放卷机构的结构示意图；

图4为本实施例的保护膜点胶机构的结构示意图；

图5为本实施例的芯片上下料机构的结构示意图；

图6为本实施例的储料组件的结构示意图；

图7为本实施例的芯片存取机构的结构示意图；

图8为本实施例的芯片转运机构的结构示意图。

附图标注说明：

机架1，

模压封装机构2，安装座21，导杆22，模座23，吸附座24，连接座25，丝杆26，旋转电机271，从动轮272，同步带273，压紧座28，通孔281，压紧驱动件29，

收放卷机构3，卷料辊31，减速器32，旋转马达33，

保护膜点胶机构4，注胶泵41，X向驱动件42，Y向驱动件43，

芯片上下料机构5，进给座51，进给驱动件52，顶升驱动件53，支撑台54，容纳腔541，夹紧件55，

储料组件6，龙门架61，料盒62，抵接件63，

芯片存取机构7，升降座71，升降驱动件72，水平座73，横移驱动件74，夹指751，夹持驱动件752，位移驱动件753，暂存台76，

芯片转运机构8，吸附件81，竖直驱动件82，水平驱动件83，

CCD检测机构9。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

参照附图1所示，一种LED芯片模压封装机，包括机架1，机架1上设有模压封装工位，还包括：模压封装机构2，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构3，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构4，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构5，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件6，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片存取机构7，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；芯片转运机构8，用于将芯片制成品从芯片上下料机构5转运至芯片存取机构7以及将芯片半成品从芯片存取机构7转运至芯片上下料机构5；CCD检测机构9，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。

在本实施例中，CCD检测机构9包括设于芯片转运机构下方的CCD摄像头，通过CCD摄像头对芯片制成品的压模封装质量进行检测，从而将压模封装质量及格的芯片制成品划分为芯片及格制成品、将压模封装质量不及格的芯片制成品划分为芯片不良制成品。而CCD摄像头的结构和工作的原理已为广泛应用的现有技术，所以本说明书未做进一步的描述。

参照附图2所示，模压封装机构2包括安装座21和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座21并与安装座21滑动连接的导杆22，安装座21的顶端面设有模座23，导杆22的顶部设有吸附座24，导杆22的底部设有连接座25，连接座25螺纹连接有丝杆26，旋转驱动组件与丝杆26驱动连接。旋转驱动组件包括旋转电机271，以及设于旋转电机271的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆26上的从动轮272，主动轮和从动轮272通过同步带273传动连接。模座23和吸附座24之间设有压紧座28，压紧座28上对应模座23的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔281，压紧座28连接有压紧驱动件29，压紧驱动件29能够带动压紧座28做靠近或远离模座23的竖直往复运动。保护膜从模座23和压紧座28之间穿过，在模压封装的过程中，压紧驱动件29带动压紧座28与模座23的顶端面抵紧，从而将保护膜固定在压紧座28和模座23之间，有利于防止保护膜在模压封装的过程中跑偏。在模压封装的过程中，吸附座24的底端面吸附住芯片，旋转驱动组件驱动丝杆26旋转，带动连接座25向下运动，使吸附座24朝模座23靠近，直到位于吸附座24底端面的芯片与模座23顶端面上的保护膜相抵接，从而实现芯片的模压封装。每完成一次芯片的模压封装，压紧驱动件29分开压紧座28与模座23，使收放卷机构3能够将未使用的保护膜送入压紧座28和模座23之间，同时带走已使用的保护膜，为下一次模压封装做准备。具体的，压紧驱动件29采用活塞杆气缸。

参照附图3所示，收放卷机构3包括收卷组件和放卷组件，收卷组件和放卷组件均包括卷料辊31，以及与卷料辊31传动连接的减速器32，以及与减速器32驱动连接的旋转马达33。

参照附图4所示，保护膜点胶机构4包括注胶泵41，以及能带动注胶泵41沿X方向运动的X向驱动件42，以及能带动注胶泵41沿Y方向运动的Y向驱动件43。X向驱动件42和Y向驱动件43能够带动注胶泵41伸入吸附座24和压紧座28之间，从而使注胶泵41能够将胶水定量地挤到位于模座23顶端面的保护膜。在完成注胶后，X向驱动件42和Y向驱动件43能够带动注胶泵41退出吸附座24和压紧座28之间，避免注胶泵41阻碍吸附座24朝模座23靠近。具体的，X向驱动件42和Y向驱动件43采用丝杆步进电机。

参照附图5所示，芯片上下料机构5包括进给座51，以及与进给座51驱动连接的进给驱动件52，进给座51的顶部沿进给座51的运动轨迹依次设有若干个顶升驱动件53，顶升驱动件53驱动连接有支撑台54，支撑台54的顶端面开设有容纳腔541，容纳腔541的边缘处设有夹紧件55，至少有一个支撑台54的容纳腔541用于放置芯片制成品，此支撑台54为制成品支撑台；至少有另一个支撑台54的容纳腔541用于放置芯片半成品，此支撑台54为为半成品支撑台。每完成一次芯片的模压封装，进给驱动件52通过进给座51带动空载的制成品支撑台到达模座23和吸附座24之间，顶升驱动件53推动制成品支撑台朝吸附座24靠近，吸附座24释放已完成模压封装的芯片，使已完成模压封装的芯片落入制成品支撑台的容纳腔内，顶升驱动件53回归至初始状态，接着，进给驱动件52通过进给座51带动半成品支撑台到达模座23和吸附座24之间，顶升驱动件53推动半成品支撑台朝吸附座24靠近，吸附座24将半成品支撑台上的待模压封装芯片吸附住，顶升驱动件53回归至初始状态，最后，进给驱动件52带动进给座51退出模座23和吸附座24之间。在进给驱动件52和顶升驱动件53带动芯片运动的过程中，芯片位于支撑台54的容纳腔内，并被夹紧件55所夹持，有利于防止芯片脱离支撑台54。具体的，进给驱动件52采用齿条齿轮滑台，顶升驱动件53和夹紧件55采用活塞杆气缸。

参照附图6所示，储料组件6包括龙门架61，龙门架61的内部设有若干个料盒62，龙门架61上设有若干个与各个料盒62逐一对应的抵接件63，抵接件63能够将对应的料盒62抵紧在龙门架61内，至少有一个料盒62的内部形成制成品收纳腔，至少有另一个料盒的内部形成半成品收纳腔。制成品容纳腔和半成品容纳腔内分别沿竖直方向依次滑动连接有若干的托盘，托盘水平设置，芯片置于托盘上。具体的，抵接件63采用活塞杆气缸。

参照附图7所示，芯片存取机构7包括升降座71，以及与升降座71驱动连接的升降驱动件72，以及设于升降座71上并与升降座相滑动连接的水平座73，以及与水平座驱动连接的横移驱动件74，水平座73上设有夹持移动组件和暂存台76，夹持移动组件包括夹指751，以及驱动夹指751开合的夹持驱动件752，以及带动夹指751做靠近或远离储料组件6的位移驱动件753。暂存台76用于接收来自芯片转运机构8的芯片制成品、或者接收来自半成品收纳腔的芯片半成品。料盒62内层叠有若干个用于放置芯片的托盘，升降驱动件72能够使夹指751沿竖直方向移动至指定的位置处；横移驱动件74能够使夹指751沿水平方向移动至指定的水平位置处；夹持驱动件752能够使夹指751夹持住托盘的边缘；位移驱动件753能够使夹指751靠近或远离料盒62。在升降驱动件72、横移驱动件74、夹指751、夹持驱动件752和位移驱动件753的配合作用下，能实现将载有芯片的托盘送入料盒内或者从料盒内取出的目的。升降驱动件72采用齿条升降器，夹持驱动件752采用夹指气缸，横移驱动件74和位移驱动件753采用同步带滑台。

参照附图8所示，芯片转运机构8包括用于吸附芯片的吸附件81，以及驱动吸附件81沿竖直方向做往复运动的竖直驱动件82，以及驱动吸附件81沿水平方向做往复运动的水平驱动件83。芯片转运机构通过吸附件81、竖直驱动件82和水平驱动件83的配合工作，用于将芯片制成品从制成品支撑台转运至制成品夹持移动组件所夹持的空载的托盘上，或者将芯片半成品从半成品支撑台转运至半成品夹持移动组件所夹持的空载的托盘上。具体的，竖直驱动件82采用活塞杆气缸，水平驱动件83采用丝杆步进电机。

本实施例进行模压封装的工序为：

(1)初始状态下，模座23和吸附座24、压紧座28分开，进给驱动件52通过进给座51带动空载的制成品支撑台到达吸附座24和压紧座28之间，顶升驱动件53推动制成品支撑台朝吸附座24靠近，吸附座24释放已完成模压封装的芯片，使已完成模压封装的芯片落入制成品支撑台的容纳腔内，顶升驱动件回归至初始状态，接着，进给驱动件52通过进给座51带动半成品支撑台到达吸附座24和压紧座28之间，顶升驱动件53推动半成品支撑台朝吸附座24靠近，吸附座24将半成品支撑台上的待模压封装芯片吸附住，顶升驱动件53回归至初始状态，最后，进给驱动件52带动进给座51退出吸附座24和压紧座28之间；

(2)收放卷机构3将未使用的保护膜送入压紧座28和模座23之间，同时带走已使用的保护膜；

(3)压紧驱动件29带动压紧座28与模座23的顶端面抵紧，将保护膜固定在压紧座28和模座23之间；

(4)X向驱动件42和Y向驱动件42带动注胶泵41伸入吸附座24和压紧座28之间，注胶泵41通过压紧座28的通孔281将胶水定量地挤到位于模座23顶端面的保护膜。在完成注胶后，X向驱动件42和Y向驱动件43带动注胶泵41退出吸附座24和压紧座28之间；

(5)旋转驱动组件驱动丝杆26旋转，带动连接座25向下运动，使吸附座24朝模座23靠近，位于吸附座24底端面的芯片穿过压紧座28的通孔281与模座23顶端面上的保护膜相抵接，从而实现芯片的模压封装；

(6)旋转驱动组件驱动丝杆26旋转，带动连接座25向上运动，使吸附座24与模座23分开；

(7)压紧驱动件29带动压紧座28与模座23的顶端面分开；

(8)芯片转运机构8吸附住制成品支撑台上的芯片制成品，接着将芯片制成品转运至CCD摄像头的正上方，CCD检测机构对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品，然后芯片转运机构8再将芯片制成品转运至暂存台76内的空载的托盘上；

(9)芯片存取机构7根据CCD检测机构9所测得的芯片制成品的类别，将载有芯片制成品的托盘送入及格品收纳腔或者不良品收纳腔内，然后，芯片存取机构7从半成品收纳腔内取出载有芯片半成品的托盘并放到暂存台76上。

(10)芯片转运机构8吸附住暂存台76上的芯片半成品，然后将芯片半成品转运至本成品支撑台上。

上述步骤(8)和(10)可发生在步骤(2)至(7)之间，或者与步骤(2)至(7)的任意步骤同时进行。

重复步骤(1)到(10)即可持续地对芯片进行模压封装。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED芯片模压封装机，包括机架，所述机架上设有模压封装工位，其特征在于，还包括：

模压封装机构，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；

收放卷机构，用于将保护膜送入模压封装工位内；

保护膜点胶机构，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；

芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；

储料组件，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；

芯片存取机构，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；

芯片转运机构，用于将芯片制成品从芯片上下料机构转运至芯片存取机构以及将芯片半成品从芯片存取机构转运至芯片上下料机构；

CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述模压封装机构包括安装座和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座并与安装座滑动连接的导杆，所述安装座的顶端面设有模座，所述导杆的顶部设有吸附座，所述导杆的底部设有连接座，所述连接座螺纹连接有丝杆，所述旋转驱动组件与丝杆驱动连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述旋转驱动组件包括旋转电机，以及设于旋转电机的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆上的从动轮，所述主动轮和从动轮通过同步带传动连接。

4.根据权利要求2所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述模座和吸附座之间设有压紧座，所述压紧座上对应模座的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔，所述压紧座连接有压紧驱动件，所述压紧驱动件能够带动压紧座做靠近或远离模座的竖直往复运动。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述收放卷机构包括收卷组件和放卷组件，所述收卷组件和放卷组件均包括卷料辊，以及与卷料辊传动连接的减速器，以及与减速器驱动连接的旋转马达。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述保护膜点胶机构包括注胶泵，以及能带动注胶泵沿X方向运动的X向驱动件，以及能带动注胶泵沿Y方向运动的Y向驱动件。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述芯片上下料机构包括进给座，以及与进给座驱动连接的进给驱动件，所述进给座的顶部沿进给座的运动轨迹依次设有若干个顶升驱动件，所述顶升驱动件驱动连接有支撑台，所述支撑台的顶端面开设有容纳腔，所述容纳腔的边缘处设有夹紧件，至少有一个支撑台的容纳腔用于放置芯片制成品，至少有另一个支撑台的容纳腔用于放置芯片半成品。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述储料组件包括龙门架，所述龙门架的内部至少设有三个料盒，所述龙门架上设有若干个与各个料盒逐一对应的抵接件，所述及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔分别形成于不相同的料盒内。

9.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述芯片存取机构包括升降座，以及与升降座驱动连接的升降驱动件，以及设于升降座上并与升降座相滑动连接的水平座，以及与水平座驱动连接的横移驱动件，所述水平座上设有夹持移动组件和暂存台，所述夹持移动组件包括夹指，以及驱动夹指开合的夹持驱动件，以及带动夹指做靠近或远离储料组件的位移驱动件。

10.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述芯片转运机构包括用于吸附芯片的吸附件，以及驱动吸附件沿竖直方向做往复运动的竖直驱动件，以及驱动吸附件沿水平方向做往复运动的水平驱动件。

Images