CN213560995U - 焊切机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了焊切机，用于对线圈组件的引脚进行焊接前处理，其包括：机座；装载治具，设置有用于装载线圈组件的装载工位；剥皮装置，设置于机座，用于对引脚进行剥皮；助焊剂炉，设置于机座，用于提供熔融的助焊剂；锡炉，设置于机座，用于提供熔融的焊锡；切脚装置，设置于机座，用于对引脚进行裁切；传送机构，用于传送装载治具，以将线圈组件传送至剥皮装置、助焊剂炉、锡炉以及切脚装置所在的工位，以对引脚进行焊接前处理。上述的焊切机，自动化程度高，效率较高，工序集中，工序整合度高。

Description

焊切机

技术领域

本实用新型涉及无线充组件的加工设备，尤其是一种焊切机。

背景技术

现有一种用于实现无线充电的线圈组件，参照图1，该线圈组件1包括基片 11以及固定在基片11上的若干线圈12，线圈12伸出有引脚121。线圈12由线圈绕线机绕制而成，并通过粘胶的方式固定到基片11上。在线圈组件1组装到产品前，需要进行焊接前的处理，焊接前的处理包括对引脚121进行剥皮、上助焊剂和焊锡以及切脚等工序。现有生产中，上述工序多采用人工进行，自动化程度低，生产效率低，工序分散，不利于生产线的整合。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种焊切机，自动化程度高，生产效率高。

根据本实用新型实施例的焊切机，用于对线圈组件的引脚进行焊接前处理，其包括：机座；装载治具，设置有用于装载所述线圈组件的装载工位；剥皮装置，设置于所述机座，用于对所述引脚进行剥皮；助焊剂炉，设置于所述机座，用于提供熔融的助焊剂；锡炉，设置于所述机座，用于提供熔融的焊锡；切脚装置，设置于所述机座，用于对所述引脚进行裁切；传送机构，用于传送装载治具，以将所述线圈组件传送至所述剥皮装置、所述助焊剂炉、所述锡炉以及所述切脚装置所在的工位，以对所述引脚进行焊接前处理。

根据本实用新型实施例的焊切机，至少具有如下有益效果：上述的焊切机，通过装载治具装载线圈组件，并通过传送机构传送装载治具，使得装载治具能经过剥皮装置、助焊剂炉、锡炉以及切脚装置所在工位，并完成剥皮、粘助焊剂和焊锡以及切脚工序。上述的焊切机，自动化程度高，效率较高，工序集中，整合度高。

根据本实用新型的一些实施例，所述剥皮装置为激光去皮机。

根据本实用新型的一些实施例，所述传送机构包括六轴机械手，所述六轴机械手的末端设置有用于夹持所述装载治具的夹持机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述装载治具上设置有用于定位所述引脚的引脚定位机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚定位机构包括固定块以及弹片，所述固定块设置于所述装载治具的边缘，所述弹片位于所述固定块的旁侧并与所述固定块围合形成用于夹持所述引脚的夹持口。

根据本实用新型的一些实施例，所述切脚装置包括架体、上切刀、下切刀以及驱动气缸，所述架体设置于所述机座，所述上切刀活动连接于所述架体而能上下移动，所述下切刀设置于所述上切刀的下侧，所述驱动气缸连接于所述架体，所述驱动气缸的气缸杆与所述上切刀连接并驱动所述上切刀上下运动，以使所述上切刀和下切刀能相互靠近而裁切所述引脚。

根据本实用新型的一些实施例，所述下切刀具有切刀台面，所述切刀台面上开设有槽口朝上的引脚定位凹槽，所述引脚定位凹槽的两端开口。

根据本实用新型的一些实施例，所述上切刀上活动连接有压条，所述压条能相对所述上切刀上下移动，所述压条与所述切刀台面上下相对设置，在所述上切刀往下移动后，所述压条能顶压于所述切刀台面并封闭所述引脚定位凹槽的槽口。

根据本实用新型的一些实施例，还包括进料定位装置，所述进料定位装置设置于所述机座，用于定位所述装载治具相对所述机座的初始位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述进料定位装置包括进料座和定位挡板；其中，所述进料座固定于所述机座并设置有进料通道，所述进料通道的一端设置有进料口，所述装载治具适配所述进料通道并能沿所述进料通道滑动；所述定位挡板设置于所述进料通道的另一端并用于止挡所述装载治具以对所述装载治具进行定位。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为线圈组件的结构示意图；

图2为本实施例的结构示意图；

图3为传送机构实施例的结构示意图；

图4为装载治具实施例的结构示意图；

图5为图4的A处放大示意图；

图6为切脚装置实施例的结构示意图；

图7为图6的B处放大示意图；

图8为进料定位装置的结构图之一；

图9为进料定位装置的结构图之二。

附图标记：线圈组件1，基片11，线圈12，引脚121，机座100，装载治具 200，基片定位凹槽210，固定块220，弹片230，夹持口240，剥皮装置300，助焊剂炉400，锡炉500，切脚装置600，架体610，导杆611，上切刀620，压条621，下切刀630，切刀台面631，引脚定位凹槽632，驱动气缸640，滑动座 650，滑套651，传送机构700，六轴机械手710，夹持机构720，夹紧气缸721，夹持爪722，进料定位装置800，进料座810，进料通道811，进料口8111，定位挡板820。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1的线圈组件1，包括包括基片11以及固定在基片11上的若干线圈 12，线圈12伸出有引脚121。

参照图2所示的焊切机，该焊切机用于对线圈组件1的引脚121进行焊接前处理，其包括：机座100；装载治具200，设置有用于装载线圈组件1的装载工位；剥皮装置300，设置于机座100，用于对引脚121进行剥皮；助焊剂炉400，设置于机座100，用于提供熔融的助焊剂；锡炉500，设置于机座100，用于提供熔融的焊锡；切脚装置600，设置于机座100，用于对引脚121进行裁切，以切除多余的引脚121；传送机构700，用于传送装载治具200，以将线圈组件1传送至剥皮装置300、助焊剂炉400、锡炉500以及切脚装置600所在的工位，以对引脚121进行焊接前处理。上述的焊切机，通过装载治具200装载线圈组件 1，并通过传送机构700传送装载治具200，使得装载治具200能经过剥皮装置 300、助焊剂炉400、锡炉500以及切脚装置600所在工位，并完成剥皮、粘助焊剂和焊锡以及切脚工序。上述的焊切机，自动化程度高，效率较高，工序集中，整合度高。

在本实施例中，装载治具200上的装载工位为与线圈组件1的基片11适配的基片定位凹槽210，当然，装载工位也可是其他的结构，只要能装载线圈组件 1的基片11的结构即可。在本实施例中，装载治具200上并列设置两装载工位。当然，在另一些实施例中，装载工位的数量也可是一个或三个以上。

在本实施例中，剥皮装置300为激光去皮机。采用激光去皮机，剥皮效果较佳，快速精确。当然，在另一些实施例中，剥皮装置300还可以是现有的去除导线外皮的装置设备，本领域技术人员可根据需要自行选择合适的剥皮装置300。

在本实施例中，助焊剂炉400包括炉体和加热装置，炉体具有开口朝上的容置槽，加热装置用于对炉体进行加热，使得放置于容置槽中的助焊剂熔化。在本实施例中，锡炉500的结构与助焊剂炉400的结构相似。在上助焊剂和焊锡时，通过传送机构700直接将引脚121浸入熔融的助焊剂和焊锡。

参照图3，在本实施例中，传送机构700包括六轴机械手710，六轴机械手 710的末端设置有用于夹持装载治具200的夹持机构720。六轴机械手710运动灵活，能精准移送装载治具200到各个加工工位，加工质量高。当然，在另一些实施例中，传送机构700还可以是其他的结构，例如多轴移动平台的组合。

参照图3，夹持机构720包括夹紧气缸721以及一对夹持爪722，夹紧气缸 721具有一对能相互靠近和远离的气缸杆组件，夹持爪722连接于对应的气缸杆组件。采用夹紧气缸721和一对夹持爪722夹持装载治具200，结构简单，成本低。当然，在另一些实施例中，夹持机构720还可以是其他的结构，如真空吸盘组件。在本实施例中，一夹持爪722能够覆盖装载治具200上的基片定位凹槽 210，以防止线圈组件1脱出。

参照图4和图5，装载治具200上设置有用于定位引脚121的引脚定位机构。通过引脚定位机构定位和固定线圈组件1的引脚121，能避免加工过程中引脚121 随意乱动而影响加工质量。

在本实施例中，引脚定位机构包括固定块220以及弹片230，固定块220设置于装载治具200的边缘，弹片230位于固定块220的旁侧并与固定块220围合形成用于夹持引脚121的夹持口240。采用上述的引脚定位机构，结构简单，成本低。在本实施例中，一个线圈组件1具有两个线圈12，从而引申出四个引脚 121，由于本实施例中设置了两个装载工位，因而一共有八个引脚121需要定位固定，从而设置八个上述的引脚定位机构。在另一些实施例中，装载治具200 上的线圈12数量和线圈12引脚121数量可能不同，因而上述的引脚定位机构的数量应根据线圈12引脚121的总数来设定。在另一些实施例中，引脚定位机构还可以是其他的结构。本领域中，定位电器元件的引脚的装置机构还有很多，可根据需要具体选择合适的引脚定位机构。

参照图6，切脚装置600包括架体610、上切刀620、下切刀630以及驱动气缸640，架体610设置于机座100，上切刀620活动连接于架体610而能上下移动，下切刀630设置于上切刀620的下侧，驱动气缸640连接于架体610，驱动气缸640的气缸杆与上切刀620连接并驱动上切刀620上下运动，以使上切刀 620和下切刀630能相互靠近而裁切引脚121。在本实施例中，类似于剪刀的结构，上切刀620和下切刀630采用对切的方式裁切引脚121。上述的结构简单，易于实施。当然，在另一些实施例中，切脚装置600还可以是其他的结构，本领域中，切除工件的一个部分的机构有很多，本领域技术人员可根据需要自行选择。

在本实施例中，上切刀620连接于一滑动座650上，架体610上设置有一对竖向设置的导杆611，滑动座650上对应设置两滑套651，滑动座650通过滑套 651滑动连接于导杆611，从而实现上切刀620相对架体610的上下移动。在另一些实施例中，上切刀620也可通过其他的方式活动连接于架体610，本领域中，实现一个构件相对另一个构件上下移动的机构还有很多，这里不一一举例说明。

参照图7，在本实施例中，下切刀630具有切刀台面631，切刀台面631上开设有槽口朝上的引脚定位凹槽632，引脚定位凹槽632的两端开口。可通过引脚定位凹槽632定位线圈12的引脚121，从而使得引脚121的裁切更加精准。

在本实施例中，上切刀620上活动连接有压条621，压条621能相对上切刀 620上下移动，压条621与切刀台面631上下相对设置，在上切刀620往下移动后，压条621能顶压于切刀台面631并封闭引脚定位凹槽632的槽口。通过压条 621来封闭引脚定位凹槽632的槽口，可避免引脚121意外跳出引脚定位凹槽 632。压条621是活动设置的，因而不会影响上切刀620和下切刀630的对切。在本实施例中，压条621上连接有导柱，上切刀620上开设有滑孔，滑孔和导柱竖向设置，压条621通过导柱滑动连接于滑孔，从而实现压条621相对上切刀620的上下活动的设置。在另一些实施例中，还可通过其他的结构实现压条621 相对上切刀620的能上下移动的活动连接，本领域中，实现一个构件相对另一个构件上下移动的机构还有很多，这里不一一举例说明。

参照图1、图8和图9，本实施例中焊切机还包括进料定位装置800，进料定位装置800设置于机座100，用于定位装载治具200相对机座100的初始位置。通过进料定位装置800定位装载治具200的初始位置，从而便于传送机构700 精准传送装载治具200。

本实施例中，进料定位装置800包括进料座810和定位挡板820；其中，进料座810固定于机座100并设置有进料通道811，进料通道811的一端设置有进料口8111，装载治具200适配进料通道811并能沿进料通道811滑动；定位挡板820设置于进料通道811的另一端并用于止挡装载治具200以对装载治具200 进行定位。在另一些实施例中，进料定位装置800还可以是其他的结构，本领域中，定位一个构件的位置的装置结构还有很多，这里不一一举例说明。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.焊切机，用于对线圈组件(1)的引脚(121)进行焊接前处理，其特征在于，包括：

机座(100)；

装载治具(200)，设置有用于装载所述线圈组件(1)的装载工位；

剥皮装置(300)，设置于所述机座(100)，用于对所述引脚(121)进行剥皮；

助焊剂炉(400)，设置于所述机座(100)，用于提供熔融的助焊剂；

锡炉(500)，设置于所述机座(100)，用于提供熔融的焊锡；

切脚装置(600)，设置于所述机座(100)，用于对所述引脚(121)进行裁切；

传送机构(700)，用于传送装载治具(200)，以将所述线圈组件(1)传送至所述剥皮装置(300)、所述助焊剂炉(400)、所述锡炉(500)以及所述切脚装置(600)所在的工位，以对所述引脚(121)进行焊接前处理。

2.根据权利要求1所述的焊切机，其特征在于，所述剥皮装置(300)为激光去皮机。

3.根据权利要求1所述的焊切机，其特征在于，所述传送机构(700)包括六轴机械手(710)，所述六轴机械手(710)的末端设置有用于夹持所述装载治具(200)的夹持机构(720)。

4.根据权利要求1所述的焊切机，其特征在于，所述装载治具(200)上设置有用于定位所述引脚(121)的引脚定位机构。

5.根据权利要求4所述的焊切机，其特征在于，所述引脚定位机构包括固定块(220)以及弹片(230)，所述固定块(220)设置于所述装载治具(200)的边缘，所述弹片(230)位于所述固定块(220)的旁侧并与所述固定块(220)围合形成用于夹持所述引脚(121)的夹持口(240)。

6.根据权利要求1所述的焊切机，其特征在于，所述切脚装置(600)包括架体(610)、上切刀(620)、下切刀(630)以及驱动气缸(640)，所述架体(610)设置于所述机座(100)，所述上切刀(620)活动连接于所述架体(610)而能上下移动，所述下切刀(630)设置于所述上切刀(620)的下侧，所述驱动气缸(640)连接于所述架体(610)，所述驱动气缸(640)的气缸杆与所述上切刀(620)连接并驱动所述上切刀(620)上下运动，以使所述上切刀(620)和下切刀(630)能相互靠近而裁切所述引脚(121)。

7.根据权利要求6所述的焊切机，其特征在于，所述下切刀(630)具有切刀台面(631)，所述切刀台面(631)上开设有槽口朝上的引脚定位凹槽(632)，所述引脚定位凹槽(632)的两端开口。

8.根据权利要求7所述的焊切机，其特征在于，所述上切刀(620)上活动连接有压条(621)，所述压条(621)能相对所述上切刀(620)上下移动，所述压条(621)与所述切刀台面(631)上下相对设置，在所述上切刀(620)往下移动后，所述压条(621)能顶压于所述切刀台面(631)并封闭所述引脚定位凹槽(632)的槽口。

9.根据权利要求1所述的焊切机，其特征在于，还包括进料定位装置(800)，所述进料定位装置(800)设置于所述机座(100)，用于定位所述装载治具(200)相对所述机座(100)的初始位置。

10.根据权利要求9所述的焊切机，其特征在于，所述进料定位装置(800)包括进料座(810)和定位挡板(820)；其中，

所述进料座(810)固定于所述机座(100)并设置有进料通道(811)，所述进料通道(811)的一端设置有进料口(8111)，所述装载治具(200)适配所述进料通道(811)并能沿所述进料通道(811)滑动；

所述定位挡板(820)设置于所述进料通道(811)的另一端并用于止挡所述装载治具(200)以对所述装载治具(200)进行定位。

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