CN213493948U - 一种半导体硅片晶粒分裂装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体，所述箱体内通过两个滑动机构安装有两个滑动板，两个所述滑动板之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊、两个齿轮一，所述箱体与滑动机构之间安装有两个牵引机构，所述箱体内放置有收纳箱，所述箱体内固定安装有两个固定块，左侧固定块内通过伺服电机转动安装有转轴、齿轮二，且转轴的末端转动安装在右侧固定块上，两个所述固定块之间通过两个转杆转动安装有两个下压辊、两个齿轮三，且两个齿轮三均与齿轮二相啮合。优点在于：通过使用多个下压辊与上压辊之间共同转动，且上压辊与下压辊之间的转动方向相反，从而能够将硅片进行较为彻底的研磨粉碎，粉碎效果较佳，实用性较强。

Description

一种半导体硅片晶粒分裂装置

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片的技术领域，尤其涉及一种半导体硅片晶粒分裂装置。

背景技术

半导体硅片是一种制造电子元件的重要材料，其在光刻、半导体芯片、精密器件等领域中均有广泛应用，其在制造过程中通常需要使用晶粒分裂装置对硅片进行粉碎，以此来便于制造与使用；

现有的晶粒分裂装置的分裂粉碎效果均不太理想，单次分裂所得到的硅片晶粒大小均无法达标，需要多次分裂才能得到所需要的粒径大小，较为麻烦，具有一定的局限性，因此亟需设计一种半导体硅片晶粒分裂装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中单次分裂粒径大小无法达标的问题，而提出的一种半导体硅片晶粒分裂装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体，所述箱体内通过两个滑动机构安装有两个滑动板，两个所述滑动板之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊、两个齿轮一，所述箱体与滑动机构之间安装有两个牵引机构，所述箱体内放置有收纳箱，所述箱体内固定安装有两个固定块，左侧固定块内通过伺服电机转动安装有转轴、齿轮二，且转轴的末端转动安装在右侧固定块上，两个所述固定块之间通过两个转杆转动安装有两个下压辊、两个齿轮三，且两个齿轮三均与齿轮二相啮合，所述上压辊与两个下压辊上均固定安装有多个破碎片，所述箱体上连通有两个入料管。

在上述的一种半导体硅片晶粒分裂装置中，所述滑动机构包括固定安装在滑动板上的梯形滑块，所述箱体内开设有与梯形滑块相配合的梯形滑槽。

在上述的一种半导体硅片晶粒分裂装置中，所述牵引机构包括固定安装在箱体内的两个牵引电机，两个所述牵引电机上均通过收卷辊固定连接有牵引绳，且两个牵引绳的末端分别固定连接在相应梯形滑块的两侧。

在上述的一种半导体硅片晶粒分裂装置中，两个所述滑动板与箱体之间均固定安装有弹簧杆。

在上述的一种半导体硅片晶粒分裂装置中，两个所述入料管的形状均设置为L型。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：通过设置牵引机构，牵引机构中的两个牵引电机分别位于两个滑动板的上下方，牵引电机转动即会带动滑动板进行上下滑动，从而能够带动下压辊下降与上升。

2：通过设置伺服电机，伺服电机转动会带动转轴与齿轮二进行转动，而两个齿轮三与齿轮二之间相互啮合，即可实现伺服电机转动带动多个下压辊共同转动。

3：通过设置下压辊与上压辊，两个上压辊在牵引电机的带动下降会落在三个下压辊之间，且两个齿轮一下降时会与齿轮二相啮合，即可实现上压辊与下压辊共同转动，从而可将落在下压辊上的硅片进行较为彻底的粉碎。

综上所述，本实用新型通过使用多个下压辊与上压辊之间共同转动，且上压辊与下压辊之间的转动方向相反，从而能够将硅片进行较为彻底的研磨粉碎，粉碎效果较佳，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体硅片晶粒分裂装置的结构示意图；

图2为图1中箱体与其上部分结构的侧视图；

图3为图1中伺服电机与其上部分结构的俯视图。

图中：1箱体、2收纳箱、3滑动板、4弹簧杆、5牵引电机、6牵引绳、7上压辊、8齿轮一、9入料管、10固定块、11伺服电机、12齿轮二、13下压辊、14齿轮三、15转杆、16破碎片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体1，箱体1内通过两个滑动机构安装有两个滑动板3，两个滑动板3之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊7、两个齿轮一8，箱体1与滑动机构之间安装有两个牵引机构，箱体1内放置有收纳箱2，箱体1内固定安装有两个固定块10，左侧固定块10内通过伺服电机11转动安装有转轴、齿轮二12，且转轴的末端转动安装在右侧固定块10上，两个固定块10之间通过两个转杆15转动安装有两个下压辊13、两个齿轮三14，且两个齿轮三14均与齿轮二12相啮合，上压辊7与两个下压辊13上均固定安装有多个破碎片16，箱体1上连通有两个入料管9；

上述值得注意的有以下几点：

1、滑动机构包括固定安装在滑动板3上的梯形滑块，箱体1内开设有与梯形滑块相配合的梯形滑槽，滑动机构用于使滑动板3只可在箱体1上进行滑动，而不会发生分离与偏移。

2、牵引机构包括固定安装在箱体1内的两个牵引电机5，两个牵引电机5上均通过收卷辊固定连接有牵引绳6，且两个牵引绳6的末端分别固定连接在相应梯形滑块的两侧，两个牵引电机5分别位于滑动板3的上下方，即可带动滑动板3进行上下移动。

3、收纳箱2用于收集粉碎研磨后的硅片晶粒。

4、两个齿轮三14与齿轮二12之间相互啮合，齿轮二12在伺服电机11的带动下进行转动，即可实现三个下压辊13共同转动。

5、两个齿轮一8与齿轮二12处于同一竖直面上，在两个齿轮一8下降时均会与齿轮二12相啮合，从而使两个上压辊7也会随伺服电机11的转动而转动，且当齿轮一8与齿轮二12啮合时，上压辊7与下压辊13之间的垂直距离设置为单个硅片的厚度。

6、破碎片16在旋转时会与硅片相互接触并会对硅片进行切割研磨，从而能够对硅片进行粉碎分裂。

7、两个入料管9的形状均设置为L型，从而使从入料管9进入的硅片能够落入相邻的两个下压辊13之间。

8、两个滑动板3与箱体1之间均固定安装有弹簧杆4，弹簧杆4在滑动板3下降时会被拉伸，而在滑动板3上升时即会收缩，从而提供出向上的拉力使滑动板3上升更为方便省力。

9、牵引电机5的型号优选为MSMD012G1U型电机，伺服电机11的型号优选为1TL0001-1EA23-3A型电机。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型中，操作人员可先将硅片通过入料管9将其放置在相邻的两个下压辊13之间，再启动牵引电机5，牵引电机5转动即会收卷下部牵引绳6释放上部牵引绳6即会拉动滑动板3下降，当下降至滑动板3上的齿轮一8与齿轮二12相啮合时，即可关闭牵引电机5；再启动伺服电机11，伺服电机11转动即会带动下压辊13与上压辊7共同转动，且转动时下压辊13与上压辊7上的破碎片16均会与硅片相接触，从而可将硅片进行较为彻底的分裂粉碎，粉碎后符合粒径要求的硅片晶粒会通过两个下压辊13之间缝隙落入收纳箱2内，即可对硅片晶粒进行收集。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内通过两个滑动机构安装有两个滑动板(3)，两个所述滑动板(3)之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊(7)、两个齿轮一(8)，所述箱体(1)与滑动机构之间安装有两个牵引机构，所述箱体(1)内放置有收纳箱(2)，所述箱体(1)内固定安装有两个固定块(10)，左侧固定块(10)内通过伺服电机(11)转动安装有转轴、齿轮二(12)，且转轴的末端转动安装在右侧固定块(10)上，两个所述固定块(10)之间通过两个转杆(15)转动安装有两个下压辊(13)、两个齿轮三(14)，且两个齿轮三(14)均与齿轮二(12)相啮合，所述上压辊(7)与两个下压辊(13)上均固定安装有多个破碎片(16)，所述箱体(1)上连通有两个入料管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片晶粒分裂装置，其特征在于，所述滑动机构包括固定安装在滑动板(3)上的梯形滑块，所述箱体(1)内开设有与梯形滑块相配合的梯形滑槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片晶粒分裂装置，其特征在于，所述牵引机构包括固定安装在箱体(1)内的两个牵引电机(5)，两个所述牵引电机(5)上均通过收卷辊固定连接有牵引绳(6)，且两个牵引绳(6)的末端分别固定连接在相应梯形滑块的两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片晶粒分裂装置，其特征在于，两个所述滑动板(3)与箱体(1)之间均固定安装有弹簧杆(4)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片晶粒分裂装置，其特征在于，两个所述入料管(9)的形状均设置为L型。

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