CN213453079U - 一种车灯结构 - Google Patents
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Abstract
一种车灯结构，包括基座、设在基座上的LED芯片、设在基座一端的接头以及设在基座另一端的散热模块，所述散热模块包括风机和安装座，所述风机安装在安装座上，所述安装座与基座连接，所述风机与LED芯片之间设有风道。采用上述技术方案,能够对车灯进行有效的散热，且结构更加合理。
Description
技术领域
本实用新型涉及车灯技术领域，尤其是一种车灯结构。
背景技术
摩托车车灯安装在反光碗中，车灯中的LED芯片在发光过程中会产生热量，需要对其进行散热，现有的车灯，其散热模块大多设置在靠近接头一端，和接头设置在一起，不利于散热模块的布置，结构不够合理且复杂，因此需要改进。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种车灯结构，能够对车灯进行有效的散热，且结构更加合理。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种车灯结构，包括基座、设在基座上的LED芯片、设在基座一端的接头以及设在基座另一端的散热模块，所述散热模块包括风机和安装座，所述风机安装在安装座上，所述安装座与基座连接，所述风机与LED芯片之间设有风道。
进一步的，所述风道处设置有散热翅片。
进一步的，所述散热翅片设置在基座上。
进一步的，所述基座的正反两面分别设有一个LED芯片，所述风机与每个LED芯片之间单独设置有一个风道。
进一步的，所述基座的包括座体和设在座体上的载板，所述LED芯片分别设在载板的正反两面。
进一步的，所述接头包括一接电板，所述接电板的一端与接头的外接触点连接，所述接电板的另一端与载板电性连接并为载板上的LED芯片供电。
进一步的，所述座体为空心的圆柱状，所述座体的两侧分别设有向外开口的安装槽，两个LED芯片分别设在两个安装槽中。
进一步的，所述安装座为圆柱状，所述安装座的内部形成内腔，所述风机安装在内腔内，所述安装座对应于风机设有风口。
进一步的，所述风道为抽风通道， 所述风口为排风口，所述风机的出风端设置在排风口处；
或，所述风道为排风通道，所述风口为进风口，所述风机的进风端设置在进风口处。
进一步的，所述基座的一端伸入到安装座中，基座伸入到安装座的部分设有散热翅片。
采用上述技术方案，将散热模块设在远离接头一端，风机工作时，通过风道进行抽风或者向风道内吹风，风经过基座和LED芯片，对基座和LED芯片进行散热，该种结构有更多的空间设置散热模块，设计更加合理，结构也比较简易。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行说明。
如图1、2所示，一种车灯结构，车灯整体呈圆柱状，包括基座1、设在基座1上的LED芯片2、设在基座1一端的接头3以及设在基座1另一端的散热模块4。散热模块4包括风机5和安装座6，风机5安装在安装座6上，安装座6与基座1连接，风机5与LED芯片2之间设有风道7，风道7处设置有散热翅片8。
风道7可以是抽风通道，也可以设计成排风通道。
风道7为抽风通道的实施例如下：
安装座6为圆柱状，安装座6的内部形成内腔，风机5安装在内腔内，安装座6对应于风机5的出风端设有风口9，风口为排风口。排风口设置在安装座6的侧面，内腔远离基座1一端设有封板10。
基座1的包括座体11和设在座体11上的载板12，座体11为空心的圆柱状，座体11的两侧分别设有向外开口的安装槽13，载板12设置在座体11的中间位置，载板12的正反两面分别设有一个LED芯片2，两个LED芯片2分别设在两个安装槽13中，座体11的一端伸入到安装座6中，座体11伸入到安装座6的部分设有散热翅片8。风机5与每个LED芯片2之间单独设置有一个抽风通道，散热翅片8设置在抽风通道中。
接头3包括一接电板14，接电板14的一端与接头3的外接触点连接，接电板14的另一端与载板12电性连接并为载板12上的LED芯片2供电。
采用上述技术方案，将散热模块4设在远离接头3一端，风机5工作时，通过抽风通道进行抽风，风从安装槽13的开口依次经过LED芯片2、抽风通道并从排风口吹出，带走LED芯片2上的热量，并在抽风通道中带走散热翅片8上的热量，能够对整个车灯结构起到很好的散热作用。另外，散热模块4独立于接头3设置，便于散热模块4的布置，结构更加合理。
风道7为排风通道的实施例如下：
在前述实施例的基础上，风道7设置成为排风通道，安装座6上的风口9为进风口，风机5的进风端设置在进风口处。风机从进风口抽入空气通过排风通道，空气经过排风通道的散热翅片以及LED芯片，然后从安装槽13的开口处排出，带走散热翅片8和LED芯片2上的热量。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种车灯结构，其特征在于：包括基座、设在基座上的LED芯片、设在基座一端的接头以及设在基座另一端的散热模块，所述散热模块包括风机和安装座，所述风机安装在安装座上，所述安装座与基座连接，所述风机与LED芯片之间设有风道。
2.根据权利要求1所述的车灯结构，其特征在于：所述风道处设置有散热翅片。
3.根据权利要求2所述的车灯结构，其特征在于：所述散热翅片设置在基座上。
4.根据权利要求1所述的车灯结构，其特征在于：所述基座的正反两面分别设有一个LED芯片，所述风机与每个LED芯片之间单独设置有一个风道。
5.根据权利要求4所述的车灯结构，其特征在于：所述基座包括座体和设在座体上的载板，所述LED芯片分别设在载板的正反两面。
6.根据权利要求5所述的车灯结构，其特征在于：所述接头包括一接电板，所述接电板的一端与接头的外接触点连接，所述接电板的另一端与载板电性连接并为载板上的LED芯片供电。
7.根据权利要求5所述的车灯结构，其特征在于：所述座体为空心的圆柱状，所述座体的两侧分别设有向外开口的安装槽，两个LED芯片分别设在两个安装槽中。
8.根据权利要求7所述的车灯结构，其特征在于：所述安装座为圆柱状，所述安装座的内部形成内腔，所述风机安装在内腔内，所述安装座对应于风机设有风口。
9.根据权利要求8所述的车灯结构，其特征在于：所述风道为抽风通道，所述风口为排风口，所述风机的出风端设置在排风口处；
或，所述风道为排风通道，所述风口为进风口，所述风机的进风端设置在进风口处。
10.根据权利要求8所述的车灯结构，其特征在于：所述基座的一端伸入到安装座中，基座伸入到安装座的部分设有散热翅片。
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2020
- 2020-10-27 CN CN202022418451.0U patent/CN213453079U/zh not_active Expired - Fee Related
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