CN213446959U - 防粘贴层结构以及标签组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种防粘贴层结构以及标签组件。上述的防粘贴层结构包括胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜。胶粘层包括握持部、第一胶粘部以及第二胶粘部；握持部分别与第一胶粘部及第二胶粘部相连接；铜版纸粘结于胶粘层；油墨层粘结于铜版纸远离胶粘层的一侧面上；防水保护膜设置于油墨层远离铜版纸的一侧面上；通过胶粘层、铜版纸、油墨层、防水保护膜自下而上相叠设置，结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘部及第二胶粘部，通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

Description

防粘贴层结构以及标签组件

技术领域

本实用新型涉及印刷标签技术领域，特别是涉及一种防粘贴层结构及标签组件。

背景技术

标签，是具有标识、提示等功能的一种工具，其结构简单，被广泛应用于各领域中。在现有的产品包装流转环节中，为了便于标识产品，通常会在产品外包装上贴有标签。但常见的标签结构多为平整地贴合在承粘面上，需要将标签一角扣起，方可使用，撕取操作不较为繁琐不灵活，进一步地在撕取过程中，容易损坏标签，同时也使得标签容易受污染，降低了标签粘性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使标签撕取更为便捷灵活、不易受污染、粘性更佳的防粘贴层结构及标签组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种防粘贴层结构，包括：

胶粘层，所述胶粘层包括握持部、第一胶粘部以及第二胶粘部；所述握持部分别与所述第一胶粘部及所述第二胶粘部连接；

铜版纸，所述铜版纸粘结于所述胶粘层；

油墨层，所述油墨层粘结于所述铜版纸远离所述胶粘层的一侧面上；

防水保护膜，所述防水保护膜设置于所述油墨层远离所述铜版纸的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述防粘贴层结构还包括防粘膜，所述防粘膜设置于所述胶粘层远离所述铜版纸的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述防粘膜与所述握持部层叠设置，且所述防粘膜与所述握持部的面积相等。

在其中一个实施例中，所述第一胶粘部在铜版纸上的投影面积和所述第二胶粘部在铜版纸上的投影面积相等。

在其中一个实施例中，所述铜版纸的厚度为10μm～15μm。

在其中一个实施例中，所述胶粘层的厚度为0.2μm～0.5μm。

在其中一个实施例中，所述防水保护膜的厚度为8μm～10μm。

一种标签组件，包括离型层以及如上述任一实施例所述的防粘贴层结构，所述胶粘层贴合于所述离型层。

在其中一个实施例中，多个所述防粘贴层结构呈间隔排布于所述离型层。

在其中一个实施例中，所述离型层上在相邻两个所述防粘贴层结构之间对应的部位开设有多个拆折线孔，多个所述拆折线孔呈间隔排布。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的防粘贴层结构通过胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜自下而上相叠设置，结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘区及第二胶粘区，通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中标签组件的示意图；

图2为图1所示标签组件的防粘贴层结构的示意图；

图3为图2所示防粘贴层结构的另一视角的示意图；

图4为图3所示防粘贴层结构的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种防粘贴层结构。上述的防粘贴层结构包括胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘部以及第二胶粘部；所述握持部分别与所述第一胶粘部及所述第二胶粘部相连接；所述铜版纸粘结于所述胶粘层；所述油墨层粘结于所述铜版纸远离所述胶粘层的一侧面上；所述防水保护膜设置于所述油墨层远离所述铜版纸的一侧面上。

上述的防粘贴层结构通过胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜自下而上相叠设置，结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强。同时通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

为了更好地理解本实用新型的防粘贴层结构，以下对本实用新型的防粘贴层结构进行进一步的解释说明，请参照图1和图2，一实施例的防粘贴层结构 12包括胶粘层100、铜版纸200、油墨层300、防水保护膜400。所述胶粘层包括握持部110、第一胶粘部120以及第二胶粘部130。所述握持部分别与所述第一胶粘部及所述第二胶粘部相连接。所述铜版纸粘结于所述胶粘层；所述油墨层粘结于所述铜版纸远离所述胶粘层的一侧面上。所述防水保护膜设置于所述油墨层远离所述铜版纸的一侧面上。

上述的防粘贴层结构，通过胶粘层、铜板纸、油墨层以及防水保护膜，自下而上的层叠设置，使得防粘贴层结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强；同时通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

如图3和图4所示，为使得贴层不易反粘至承粘面而影响后续标签组件的使用，在其中一个实施例中，防粘贴层结构还包括防粘膜500，防粘膜设置于胶粘层远离铜版纸的一侧面上。通过设置防粘膜，使得贴层不易反粘至承粘面而影响后续标签组件的使用。

进一步地，所述防粘膜与所述握持部层叠设置，且所述防粘膜与所述握持部的面积相等，即防粘膜与握持部重合。使得握持部不会粘附有出现多余的压敏胶，从而使得标签不易受杂质或指纹污染，确保了贴层结构的粘性。

为使得标签平整地贴合在承粘面上时，直接撕取握持部，操作更为便捷灵活，进一步地在撕取过程中，不容易损坏标签，在其中一个实施例中，第一胶粘部在铜版纸上的投影面积和第二胶粘部在铜版纸上的投影面积相等，使得标签平整地贴合在承粘面上时，直接撕取握持部，操作更为便捷灵活，进一步地在撕取过程中，不容易损坏标签。

需要说明的是，在标签贴层结构中，铜版纸的厚度会影响标签抗撕裂强度和印刷显示效果，铜版纸的厚度过小，贴层结构加工难度较高，且强度不够，且造成印刷显示效果较差；铜版纸的厚度过大，则贴层结构制作成本过高，容易造成材料损失，在本实施例中，铜版纸的厚度为10μm～15μm，较好地控制了贴层结构制作成本，同时保证了抗撕裂强度，印刷显示效果更佳。

在其中一个实施例中，胶粘层的厚度为0.2μm～0.5μm。在本实施例中，胶粘层由压敏胶材料制成，胶粘层的厚度为0.4μm，使得胶粘层具备较好的胶粘性，同时胶面能与承粘物胶粘更牢固，且制作成本较低。

为防止标签贴层结构被划伤或者撕坏，在其中一个实施例中，防水保护膜的厚度为8μm～10μm。由于防水保护膜粘结在贴层结构中最外层，对水渍、油污等起到一定的阻挡作用，当防水保护膜的厚度为8μm～10μm时，有效地增加贴层结构的机械强度，防止标签贴层结构被划伤或者撕坏，同时使防水保护膜的厚度较为适中。

如图1所示，本申请还提供一种标签组件10，包括离型层14以及如上述任一实施例的防粘贴层结构12，防粘贴层结构贴合于离型层。在本实施例中，防粘贴层结构包括胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘部以及第二胶粘部；所述握持部分别与所述第一胶粘部及所述第二胶粘部相连接；所述铜版纸粘结于所述胶粘层；所述油墨层粘结于所述铜版纸远离所述胶粘层的一侧面上；所述防水保护膜设置于所述油墨层远离所述铜版纸的一侧面上。

由于防粘贴层结构通过胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜自下而上相叠设置，结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘区及第二胶粘区，通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

为有利于提高后续贴装产品的方便性，使单个防粘贴层结构的制造成本较低，进一步地，多个防粘贴层结构呈线性阵列排布于离型层，有利于提高后续贴装产品的方便性，使单个防粘贴层结构的制造成本较低。

如图1所示，为便于将防粘贴层结构和离型层一并撕下，继而将防粘贴层结构和离型层两者放置任意位置，使得标签组件可整装或散装使用，增强了标签组件的实用性，在其中一个实施例中，所述离型层上在相邻两个所述防粘贴层结构之间对应的部位开设有多个拆折线孔16，多个拆折线孔呈间隔排布。通过多个拆折线孔间隔防粘贴层结构，便于将防粘贴层结构和离型层一并撕下，继而将防粘贴层结构和离型层两者放置任意位置，使得标签组件可整装或散装使用，增强了标签组件的实用性。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的防粘贴层结构通过胶粘层、铜版纸、油墨层以及防水保护膜自下而上相叠设置，结构紧凑，各面层及膜层连接稳定性较强。所述胶粘层包括握持部、第一胶粘区及第二胶粘区，通过握持部的设置，有效地隔离胶粘层，避免标签被杂质或指纹污染，进一步地确保了标签使用粘性；通过直接扣起握持部，撕取标签进行粘贴，操作更为方便灵活。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种防粘贴层结构，其特征在于，包括：

胶粘层，所述胶粘层包括握持部、第一胶粘部以及第二胶粘部；所述握持部分别与所述第一胶粘部及所述第二胶粘部连接；

铜版纸，所述铜版纸粘结于所述胶粘层；

油墨层，所述油墨层粘结于所述铜版纸远离所述胶粘层的一侧面上；

防水保护膜，所述防水保护膜设置于所述油墨层远离所述铜版纸的一侧面上。

2.根据权利要求1所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述防粘贴层结构还包括防粘膜，所述防粘膜设置于所述胶粘层远离所述铜版纸的一侧面上。

3.根据权利要求2所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述防粘膜与所述握持部层叠设置，且所述防粘膜与所述握持部的面积相等。

4.根据权利要求1所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述第一胶粘部在铜版纸上的投影面积和所述第二胶粘部在铜版纸上的投影面积相等。

5.根据权利要求1所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述铜版纸的厚度为10μm～15μm。

6.根据权利要求1所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述胶粘层的厚度为0.2μm～0.5μm。

7.根据权利要求1所述的防粘贴层结构，其特征在于，所述防水保护膜的厚度为8μm～10μm。

8.一种标签组件，其特征在于，包括离型层以及如权利要求1至7中任一项所述的防粘贴层结构，所述胶粘层贴合于所述离型层。

9.根据权利要求8所述的标签组件，其特征在于，多个所述防粘贴层结构呈间隔排布于所述离型层。

10.根据权利要求9所述的标签组件，其特征在于，所述离型层上在相邻两个所述防粘贴层结构之间对应的部位开设有多个拆折线孔，多个所述拆折线孔呈间隔排布。

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