CN213318429U - 一种晶圆激光切割平台结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆激光切割平台结构，包括底板，所述底板上端的两侧设置的限位固定板与底座由螺钉固定连接，底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有第一滑块，且第一滑块的两端设置有插捎，第一滑块的中部设置的螺栓贯穿连接加工连接平台的两端，且底座上端内侧设置有连接撑柱，加工连接平台下端开设有残渣收集管道。该晶圆激光切割平台结构，结构设置合理，首先将晶圆槽座放置到加工连接板中部设置的凹口处，对准中心后由插捎固定住第一滑块，同时在加工连接平台下端开设的残渣收集管道可以收集切割后的残渣，收集完成后由收集出口将残渣收集储存起来，可以大大加快了工作的效率，节约时间。

Description

一种晶圆激光切割平台结构

技术领域

本实用新型涉及晶圆激光的切割平台技术领域，具体为一种晶圆激光切割平台结构。

背景技术

晶圆激光切割是目前非常流行的切割技术，因其切割精度高、效率高而受到广泛青睐，但是在切割时，会产生许多切割下来的残渣，堆积在工作台上，一些平台在切割后需要停下进行清理残渣，大大的影响着切割加工的进度，耽误工作的时间与效率，同时在切割时，需要进行调整位置，同时在固定，在固定时某些结构会耽误时间，影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆激光切割平台结构，以解决上述背景技术中提出的切割后需要停下进行清理残渣，大大的影响着切割加工的进度，耽误工作的时间与效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆激光切割平台结构，包括底板，所述底板上端的两侧设置的限位固定板与底座由螺钉固定连接，底座的内部开设有第一滑槽，第一滑槽内部设置有第一滑块，且第一滑块的两端设置有插捎，第一滑块的中部设置的螺栓贯穿连接加工连接平台的两端，且底座上端内侧设置有连接撑柱，加工连接平台下端开设有残渣收集管道，且残渣收集管道的中部下端设置有收集出口，加工连接平台上端开设的凹口侧端开设有第一凹槽，加工连接平台上端开设的凹口另一侧端开设有第二凹槽，且第二凹槽的上下两端开设的第二滑槽内部中端设置的两个第二滑块中部由连接竖杆连接，且连接竖杆的中部设置有弹簧，第二滑槽内部的外侧端口处设置有限位块，加工连接平台上端开设的凹口外壁与晶圆槽座接触，且晶圆槽座一侧设置有凸块，晶圆槽座另一侧设置有横杆，晶圆槽座的上端设置的晶圆盖板两端由螺丝固定连接。

优选的，所述底座上端内侧固定安装有四个连接撑柱，且连接撑柱上端与加工连接平台的下端不固定接触，限位固定板与底座贴合，且螺钉的内端与底座内部开设的第一滑槽外壁不接触。

优选的，所述底座上端表面与第一滑槽的下壁表面开设有多组相对应的插孔，第一滑块的两端开设有插孔，且三者开设的插孔与插捎相贴合。

优选的，所述加工连接平台两端内部开设的螺纹孔与螺栓相啮合，螺栓与第一滑块连接，且螺栓的底端与第一滑块的下端不接触，加工连接平台下端开设的残渣收集管道呈大V形，且残渣收集管道上端连通晶圆槽座中部开设的晶圆槽口。

优选的，所述晶圆槽座侧端设置的凸块贴合镶嵌在加工连接平台开设的第一凹槽内，且晶圆槽座的外壁与加工连接平台上端开设的凹口侧端外壁贴合。

优选的，所述弹簧与连接竖杆固定连接，且晶圆槽座侧端设置的横杆与连接竖杆不固定贴合，晶圆槽座设置有横杆的一侧与加工连接平台设置有连接竖杆的一侧不固定的贴合接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆激光切割平台结构，结构设置合理，首先将晶圆槽座放置到加工连接板中部设置的凹口处，由凸块与第一凹槽，横杆、第二滑块、连接竖杆与弹簧之间的配合将晶圆槽座固定在加工连接平台上，然后将加工连接平台由螺栓与第一滑块连接，对准中心后由插捎固定住第一滑块，同时在加工连接平台下端开设的残渣收集管道可以收集切割后的残渣，收集完成后由收集出口将残渣收集储存起来，可以大大加快了工作的效率，节约时间。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型结构残渣收集结构局部仰视示意图；

图3为本实用新型结构加工连接平台结构俯视示意图；

图4为本实用新型结构晶圆盖板局部俯视示意图。

图中：1、底板；2、螺钉；3、限位固定板；4、底座；5、第一滑槽；6、第一滑块；7、插捎；8、螺栓；9、加工连接平台；10、第一凹槽；11、凸块；12、螺丝；13、晶圆盖板；14、晶圆槽座；15、连接撑柱；16、残渣收集管道；17、收集出口；18、限位块；19、横杆；20、第二滑块；21、连接竖杆；22、弹簧；23、第二凹槽；24、第二滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1—4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆激光切割平台结构，包括底板1，底板1上端的两侧设置的限位固定板3与底座4由螺钉2固定连接，底座4的内部开设有第一滑槽5，第一滑槽5内部设置有第一滑块6，且第一滑块6的两端设置有插捎7，第一滑块6的中部设置的螺栓8贯穿连接加工连接平台9的两端，且底座4上端内侧设置有连接撑柱15，加工连接平台9下端开设有残渣收集管道16，且残渣收集管道16的中部下端设置有收集出口17，加工连接平台9上端开设的凹口侧端开设有第一凹槽10，加工连接平台9上端开设的凹口另一侧端开设有第二凹槽23，且第二凹槽23的上下两端开设的第二滑槽24内部中端设置的两个第二滑块20中部由连接竖杆21连接，且连接竖杆21的中部设置有弹簧22，第二滑槽24内部的外侧端口处设置有限位块18，加工连接平台9上端开设的凹口外壁与晶圆槽座14接触，且晶圆槽座14一侧设置有凸块11，晶圆槽座14另一侧设置有横杆19，晶圆槽座14的上端设置的晶圆盖板13两端由螺丝12固定连接；

底座4上端内侧固定安装有四个连接撑柱15，且连接撑柱15上端与加工连接平台9的下端不固定接触，限位固定板3与底座4贴合，且螺钉2的内端与底座4内部开设的第一滑槽5外壁不接触，底座4上端表面与第一滑槽5的下壁表面开设有多组相对应的插孔，第一滑块6的两端开设有插孔，且三者开设的插孔与插捎7相贴合，可以快速的将第一滑块6进行固定，使得晶圆可以进行切割，提高便利，加工连接平台9两端内部开设的螺纹孔与螺栓8相啮合，螺栓8与第一滑块6连接，且螺栓8的底端与第一滑块6的下端不接触，可以使得加工连接平台9方便固定与拆卸，加快了工作的细节进程提高效率，加工连接平台9下端开设的残渣收集管道16呈大V形，且残渣收集管道16上端连通晶圆槽座14中部开设的晶圆槽口，在晶圆切割时可以高效的收集残渣，节省时间，大大的加快了晶圆的切割进程，晶圆槽座14侧端设置的凸块11贴合镶嵌在加工连接平台9开设的第一凹槽10内，且晶圆槽座14的外壁与加工连接平台9上端开设的凹口侧端外壁贴合，弹簧22与连接竖杆21固定连接，且晶圆槽座14侧端设置的横杆19与连接竖杆21不固定贴合，晶圆槽座14设置有横杆19的一侧与加工连接平台9设置有连接竖杆21的一侧不固定的贴合接触。

工作原理：在使用该晶圆激光切割平台结构时，先将晶圆槽座14通过凸块11与第一凹槽10，横杆19、第二滑块20、连接竖杆21与弹簧22之间的关联配合固定到加工连接平台9上，然后在将加工连接平台9由螺栓8通过螺纹孔与第一滑块6进行连接，之后通过移动第一滑块6将晶圆位置确定后，在由插捎7通过插孔将第一滑块6固定，在将晶圆放置到晶圆槽座14中部的晶圆槽上，将晶圆盖板13由螺丝12固定，开始切割，完成后的残渣通过残渣收集管道16进到收集出口17进行收集，大大提高了切割时的便利，同时方便安装与拆卸加工连接平台9与晶圆槽座14，提高了工作效率，这就是该晶圆激光切割平台结构工作的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种晶圆激光切割平台结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端的两侧设置的限位固定板（3）与底座（4）由螺钉（2）固定连接，底座（4）的内部开设有第一滑槽（5），第一滑槽（5）内部设置有第一滑块（6），且第一滑块（6）的两端设置有插捎（7），第一滑块（6）的中部设置的螺栓（8）贯穿连接加工连接平台（9）的两端，且底座（4）上端内侧设置有连接撑柱（15），加工连接平台（9）下端开设有残渣收集管道（16），且残渣收集管道（16）的中部下端设置有收集出口（17），加工连接平台（9）上端开设的凹口侧端开设有第一凹槽（10），加工连接平台（9）上端开设的凹口另一侧端开设有第二凹槽（23），且第二凹槽（23）的上下两端开设的第二滑槽（24）内部中端设置的两个第二滑块（20）中部由连接竖杆（21）连接，且连接竖杆（21）的中部设置有弹簧（22），第二滑槽（24）内部的外侧端口处设置有限位块（18），加工连接平台（9）上端开设的凹口外壁与晶圆槽座（14）接触，且晶圆槽座（14）一侧设置有凸块（11），晶圆槽座（14）另一侧设置有横杆（19），晶圆槽座（14）的上端设置的晶圆盖板（13）两端由螺丝（12）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述底座（4）上端内侧固定安装有四个连接撑柱（15），且连接撑柱（15）上端与加工连接平台（9）的下端不固定接触，限位固定板（3）与底座（4）贴合，且螺钉（2）的内端与底座（4）内部开设的第一滑槽（5）外壁不接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述底座（4）上端表面与第一滑槽（5）的下壁表面开设有多组相对应的插孔，第一滑块（6）的两端开设有插孔，且三者开设的插孔与插捎（7）相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述加工连接平台（9）两端内部开设的螺纹孔与螺栓（8）相啮合，螺栓（8）与第一滑块（6）连接，且螺栓（8）的底端与第一滑块（6）的下端不接触，加工连接平台（9）下端开设的残渣收集管道（16）呈大V形，且残渣收集管道（16）上端连通晶圆槽座（14）中部开设的晶圆槽口。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述晶圆槽座（14）侧端设置的凸块（11）贴合镶嵌在加工连接平台（9）开设的第一凹槽（10）内，且晶圆槽座（14）的外壁与加工连接平台（9）上端开设的凹口侧端外壁贴合。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割平台结构，其特征在于：所述弹簧（22）与连接竖杆（21）固定连接，且晶圆槽座（14）侧端设置的横杆（19）与连接竖杆（21）不固定贴合，晶圆槽座（14）设置有横杆（19）的一侧与加工连接平台（9）设置有连接竖杆（21）的一侧不固定的贴合接触。

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