CN213308981U - 一种烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种烹饪器具，属于食品加工技术领域，目的在于克服现有压力锅的测温灵敏度低的缺陷。烹饪器具包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

Description

一种烹饪器具

技术领域

本实用新型属于食品加工技术领域，涉及一种烹饪器具。

背景技术

现有的一种压力锅包括锅体和锅盖，锅盖上设置测温头，锅体上设置电源板，锅盖上设置上耦合器，锅体上设置下耦合器，测温头和上耦合器通过导线连接，电源板通过导线和下耦合器连接，上耦合器和下耦合器耦合连接。其中测温头包括测温元件和通讯芯片，测温元件和通讯芯片共同封装在测温头内，会使测温头外径变大，导致测温元件感温慢，测温灵敏度降低。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的问题提出一种烹饪器具，目的在于克服现有压力锅的测温灵敏度低的缺陷。

本实用新型是这样实现的：

一种烹饪器具，包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

优选的，所述通讯芯片封装在上耦合器内。这样锅盖内无需设置专门安装通讯芯片的结构。

优选的，所述通讯芯片设置在所述测温头和所述上耦合器之间。这样通讯芯片的设置位置较为灵活。

优选的，所述锅体上设置电源板和下耦合器，所述电源板和下耦合器连接，所述上耦合器和所述下耦合器耦合连接。上耦合器能够将温度信号传递给下耦合器从而使电源板上的控制器获取温度信号，控制器可以根据温度信号控制锅体执行相应的烹饪程序。

优选的，所述锅盖包括外盖和锁盖，所述上耦合器设置在所述外盖上，所述测温头固定在所述锁盖上。外盖相对锅体不发生转动，便于上耦合器和下耦合器连接，当通讯芯片安装在上耦合器内时，锅体烹饪时产生的热量对通讯芯片影响较小，提高通讯芯片的稳定性和寿命。

优选的，所述上耦合器包括壳体，所述通讯芯片封装在所述壳体内侧。这样壳体能够为通讯芯片提供保护。

优选的，所述上耦合器可浮动地设置在所述锅盖的外盖上。这样使得锅盖盖在锅体上时，也能断开上耦合器和下耦合器的连接。

优选的，所述锅盖的锁盖上设置拨动件，当所述锁盖和所述锅体锁合时，所述拨动件使上耦合器和锅体上的下耦合器耦合连接，当所述锁盖和所述锅体解锁时，所述上耦合器向上移动和所述下耦合器断开连接。这样通过转动锁盖就可以实现上耦合器和下耦合器的连接或断开。

优选的，所述测温头固定在一固定架上，所述锁盖的上端面设置支架，所述固定架固定在所述支架上，所述测温头向下穿出所述锁盖。这样使得测温头能够较为稳定地固定在锁盖上，且便于拆装。

优选的，所述测温元件为热敏电阻。热敏电阻测温灵敏度较高，工作温度范围宽，体积小，阻值可选范围大，生产加工成本低。

本实用新型所提供的一种烹饪器具，测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。

附图说明

图1为实施例一压力煲的结构示意图；

图2为实施例一压力煲的局部结构示意图；

图3为实施例一通讯芯片安装位置示意图；

图4为实施例二通讯芯片安装位置示意图。

附图标注说明：10、锅体；20、锅盖；100、测温头；110、测温元件；120、金属外壳；200、上耦合器；210、安装部；211、安装孔；300、下耦合器；400、通讯芯片；500、外盖；510、安装柱；600、锁盖；610、拨动件；611、锁合部；612、解锁部；620、固定架；621、固定部；622、安装脚；630、支架；631、支撑部；632、支撑脚；633、连接部；634、安装缺口。

具体实施方式

以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例提供了一种压力煲，是本实用新型创新方案在压力煲上的一种具体应用，本实用新型的创新方案还可以应用在如电饭煲等烹饪器具上。

如图1-2所示，压力煲包括锅体10和盖设在锅体10上的锅盖20，锅盖20上设置测温头100，测温头100上设置测温元件110，锅体10上设置电源板，电源板上设置控制器，测温元件110和控制器连接，测温元件110能够检测压力煲烹饪食物时的温度，并将温度信息传递给控制器，控制器根据测温元件110检测到的温度信息，执行不同的烹饪程序，例如通过控制加热装置的功率、开断等方式来实现不同的烹饪功能，其中加热装置可以是加热盘或电磁线盘。

本实施例的压力煲为分体式压力煲，即锅盖20可以完全脱离锅体10，这样锅盖20和锅体10之间不宜存在导线连接，在锅盖20上设置上耦合器200，在锅体10上设置下耦合器300，上耦合器200和下耦合器300耦合连接，使得压力煲能够将测温元件110检测到的温度信号传递到上耦合器200，再由上耦合器200传递给下耦合器300，再由下耦合器300传递给电源板上的控制器，实现测温元件110能够连接控制器的同时，锅盖20能够脱离锅体10。

所述测温元件110为热敏电阻。热敏电阻测温灵敏度较高，工作温度范围宽，体积小，阻值可选范围大，生产加工成本低。热敏电阻能够将温度变化转化为电流或电压变化，在压力煲的使用过程中，由于上耦合器200和下耦合器300的连接处容易产生污垢和氧化膜而影响信号传输，所以在锅盖20上设置通讯芯片400，所述测温元件110连接所述通讯芯片400，所述通讯芯片400连接所述上耦合器200。通讯芯片400能够将模拟信号转换成数字信号，减少氧化膜对温度数据的影响，提高温度数据传递的准确性。

如图3所示，所述通讯芯片400位于所述测温头100之外，测温头100上不具有通讯芯片400，测温头100内仅设置测温元件110，这样测温头100就可以做得较小，测温头100外侧的温度变化能够更快传递到测温元件110上，测温元件110能够更加灵敏检测测温头100外侧的温度。测温头100包括金属外壳120，测温元件110封装在金属外壳120内，金属外壳120和测温元件110之间需要填充绝缘层，如果在金属外壳120内设置通讯芯片400，就需要将金属外壳120做得较大，这样金属外壳120和测温元件110之间就需要填充较厚的绝缘层，降低测温头100的灵敏度。通讯芯片400位于测温头100之外，这样金属外壳120就可以做得较小，测温元件110和金属外壳120之间填充的绝缘层就可以薄一些，提高测温元件110的灵敏度，测温元件110检测温度是没有了通讯芯片400的阻挡，也会提高测温元件110测温的灵敏度。

如图3所示，所述通讯芯片400封装在上耦合器200内。这样将通讯芯片400安装到上耦合器200内即可，无需设置专门安装通讯芯片400的结构，能够降低安装成本。

上耦合器200包括壳体，所述通讯芯片400固定在所述壳体内侧。壳体采用塑胶支撑，安装在壳体内的通讯芯片400被壳体密封保护，不容易损坏，壳体能够减少锅体10烹饪时产生的热量对通讯芯片400的影响，也能减少外界温度对通讯芯片400的影响，提高通讯芯片400的稳定性，延长通讯芯片400的使用寿命。

如图2所示，锅盖20包括外盖500和锁盖600，所述上耦合器200设置在所述外盖500上，所述测温头100固定在所述锁盖600上。外盖500相对锅体10不发生转动，便于上耦合器200和下耦合器300连接，当通讯芯片400安装在上耦合器200内时，通讯芯片400距离锅盖20的高温区域较远，锅体10烹饪时产生的热量对通讯芯片400影响较小，提高通讯芯片400的稳定性和寿命。此外，封装在上耦合器200内时，便于保证通讯芯片400与上耦合器的插针之间电连接可靠。

如图2所示，所述上耦合器200可浮动地设置在所述锅盖20的外盖500上。这样使得锅盖20盖在锅体10上时，也能断开上耦合器200和下耦合器300的连接。

具体来说，如图2所示，上耦合器200的壳体两端具有安装部210，安装部210上具有安装孔211，所示外盖500上设置安装柱510，安装柱510穿过安装孔211，安装部210能够沿安装柱510上下移动，安装柱510对上耦合器200的上下移动具有导向作用。所述锅盖20的锁盖600上设置拨动件610，拨动件610包括锁合部611和解锁部612，锁合部611要低于解锁部612，锁合部611和解锁部612通过斜面衔接。上耦合器200和外盖500之间还设置回位弹簧，回位弹簧给上耦合器200提供一个向上的弹力。当所述锁盖600和所述锅体10锁合时，所示锁合部611抵在所述上耦合器200的上，所述拨动件610使上耦合器200和锅体10上的下耦合器300耦合连接。当所述锁盖600和所述锅体10解锁时，上耦合器200的上端对应解锁部612，上耦合器200具有向上移动的空间，在回位弹簧的作用下，所述上耦合器200向上移动和所述下耦合器300断开连接。这样通过转动锁盖600就可以实现上耦合器200和下耦合器300的连接或断开。

如图2所示，所述测温头100固定在一固定架620上，所述锁盖600的上端面设置支架630，所述固定架620固定在所述支架630上，所述测温头100向下穿出所述锁盖600。所述支架630包括竖向设置的支撑部631，所述支撑部631的下端具有横向延伸的支撑脚632，所述支撑脚632和所述锁盖600连接，所述支撑部631的上端具有横向延伸的连接部633，所述连接部633上具有安装缺口634，所述固定架620包括固定部621和安装脚622，所述固定部621嵌装在所述安装缺口634处并向下凹陷，所述安装脚622通过螺钉固定在所述连接部633上，所示测温头100固定在所述固定部621上。这样使得测温头100能够较为稳定地固定在锁盖600上，且便于拆装。

实施例二

本实施例和实施例一的不同之处在于通讯芯片400的安装位置。实施例一的通讯芯片400安装在上耦合器200上，本实施例的测温头100安装在上耦合器200之外。

具体来说，如图4所示，所述通讯芯片400设置在所述测温头100和所述上耦合器200之间，如锅盖20上或其他位置上。这样通讯芯片400的设置位置较为灵活。

锅盖还可以包括显示面板组件，用于烹饪信息的显示与人机交互控制，此时通讯芯片400可以设置在显示面板组件的电路板上。

本实施例的其他结构和效果与实施例一一致，此处不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本领域的技术人员应该明白，虽然本实用新型实施例所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型实施例而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型实施例。任何本实用新型实施例所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型实施例所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型实施例的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种烹饪器具，包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，其特征在于，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。

2.根据权利要求1所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述通讯芯片封装在上耦合器内。

3.根据权利要求1所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述通讯芯片设置在所述测温头和所述上耦合器之间。

4.根据权利要求1所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述锅体上设置电源板和下耦合器，所述电源板和下耦合器连接，所述上耦合器和所述下耦合器耦合连接。

5.根据权利要求1所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述锅盖包括外盖和锁盖，所述上耦合器设置在所述外盖上，所述测温头固定在所述锁盖上。

6.根据权利要求1所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述上耦合器包括壳体，所述通讯芯片封装在所述壳体内侧。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述上耦合器可浮动地设置在所述锅盖的外盖上。

8.根据权利要求7所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述锅盖的锁盖上设置拨动件，当所述锁盖和所述锅体锁合时，所述拨动件使上耦合器和锅体上的下耦合器耦合连接，当所述锁盖和所述锅体解锁时，所述上耦合器向上移动和所述下耦合器断开连接。

9.根据权利要求5所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述测温头固定在一固定架上，所述锁盖的上端面设置支架，所述固定架固定在所述支架上，所述测温头向下穿出所述锁盖。

10.根据权利要求1-6任意一项所述的一种烹饪器具，其特征在于，所述测温元件为热敏电阻。

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