CN213303076U

CN213303076U - 一种Micro SD存储卡

Info

Publication number: CN213303076U
Application number: CN202022209196.9U
Authority: CN
Inventors: 石明培; 范树平; 何玉军
Original assignee: Chongqing Boyuan Innovation Semiconductor Co ltd
Current assignee: Chongqing Boyuan Innovation Semiconductor Co ltd
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2020-09-30
Publication date: 2021-05-28
Anticipated expiration: 2030-09-30

Abstract

本实用新型公开了一种Micro SD存储卡，包括卡体、SD接口金手指、控制芯片、存储芯片、外围电路和测试预留触点组；控制芯片、存储芯片和外围电路均封装于卡体内部，SD接口金手指和测试预留触点组固定设置于卡体的外表面；SD接口金手指和存储芯片分别与控制芯片电连接，测试预留触点组与存储芯片电连接，外围电路分别与控制芯片和存储芯片电连接。本实用新型的Micro SD存储卡的卡体上封装有与存储芯片电连接的测试预留触点组，能够通过检测设备与该测试预留触点组通讯连接后直接对Micro SD存储卡自身内部的存储芯片进行检测，从而方便快速地筛选出不合格存储卡产品中存储芯片未损坏的存储卡。

Description

一种Micro SD存储卡

技术领域

本实用新型涉及存储卡技术领域，尤其涉及一种Micro SD存储卡。

背景技术

Micro SD存储卡(Micro Secure Digital Memory Card微型安全数字存储卡)是一种极细小的快闪存储器卡，其主要应用于移动电话，但因它的体积微小和储存容量的不断提高，已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。它的体积为长15mm*宽11mm*厚1mm，差不多相等于手指甲的大小，是现时最细小的记忆卡。它也能通过SD转接卡来接驳于SD卡插槽中使用。

Micro SD存储卡生产过程中，通常通过在基板上焊接固定控制芯片和存储芯片等元器件，然后通过模具注塑封装一体成型，再通过测试设备对生产成型的Micro SD存储卡进行测试是否合格。由于现有的Micro SD存储卡只有在卡的端部设有SD接口金手指，因此，只能通过测试设备与Micro SD存储卡的SD接口金手指通讯连接对整个Micro SD存储卡的好坏进行测试，对于测试出的不合格产品，由于无法确定存储卡内部的关键部件存储芯片的好坏，因此只能将整张存储卡作废处理，由于不合格存储卡内部的存储芯片很有可能是没有问题的，因此，这样会造成了极大的资源浪费。

因此，如何设计一种Micro SD存储卡，使得在测试过程中能够通过检测设备直接对存储卡自身内部的存储芯片的好坏进行检测，是目前本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种Micro SD存储卡，卡体上封装有与存储芯片电连接的测试预留触点组，能够通过检测设备与该测试预留触点组通讯连接后直接对Micro SD存储卡自身内部的存储芯片进行检测，从而方便快速地筛选出不合格存储卡产品中存储芯片未损坏的存储卡。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种Micro SD存储卡，包括卡体、SD接口金手指、控制芯片、存储芯片、外围电路和测试预留触点组；

所述控制芯片、存储芯片和外围电路均封装于所述卡体内部，所述SD接口金手指和所述测试预留触点组固定设置于所述卡体的外表面；

所述SD接口金手指和所述存储芯片分别与所述控制芯片电连接，所述测试预留触点组与所述存储芯片电连接，所述外围电路分别与所述控制芯片和存储芯片电连接。

优选地，所述测试预留触点组与所述SD接口金手指设置于所述卡体的同一侧。

优选地，所述测试预留触点组设置于所述卡体一侧的外表面的中部。

优选地，所述测试预留触点组包括多个圆形触点，所述多个圆形触点呈矩形阵列布置，且所述多个圆形触点与所述存储芯片的各个功能引脚一一对应连接。

优选地，所述SD接口金手指包括8个并排设置于所述卡体的外表面一端的金属触片，8个所述金属触片从左至右依次被定义为第2数据触片、第3数据触片、命令和响应复用触片、接地触片、电源触片、时钟信号触片、第0数据触片和第1数据触片，且8个所述金属触片分别与所述控制芯片对应的功能引脚通过金属引线连接。

优选地，所述SD接口金手指的时钟信号触片与所述控制芯片的时钟信号引脚之间串联有阻抗匹配电路。

优选地，所述外围电路包括多个电源滤波电路，所述多个电源滤波电路的一端分别与所述控制芯片或存储芯片的各个电源引脚连接，所述多个电源滤波电路的另一端接地。

优选地，所述存储芯片设有多个，所述多个存储芯片型号相同，所述多个存储芯片采用叠层工艺封装于所述卡体内。

优选地，所述控制芯片采用AK2703ENLT裸片。

优选地，所述存储芯片采用Nand Flash裸片。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型的Micro SD存储卡通过SD接口金手指、控制芯片、存储芯片和外围电路实现数据的存取，在Micro SD存储卡的卡体上设置与存储芯片电连接的测试预留触点组，使得检测设备能够通过该测试预留触点组与Micro SD存储卡的存储芯片实现直接的通讯连接，进而能够直接对Micro SD存储卡内部的存储芯片进行检测，方便快速地筛选出不合格存储卡产品中存储芯片未损坏的存储卡，使得不合格存储卡产品中存储芯片的检测和再利用成为可能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中Micro SD存储卡的主视结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中Micro SD存储卡的剖视结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种优选实施方式中Micro SD存储卡的电路原理框架图；

图4是本实用新型提供的一种优选实施方式中控制芯片的电路原理图；

图5是本实用新型提供的一种优选实施方式中SD接口金手指的电路原理图；

图6是本实用新型提供的一种优选实施方式中存储芯片的电路原理图；

图7是本实用新型提供的一种优选实施方式中外围电路中控制芯片的电源滤波电路原理图；

图8是本实用新型提供的一种优选实施方式中外围电路中存储芯片的电源滤波电路原理图；

图9是本实用新型提供的一种优选实施方式中Micro SD存储卡内部的元件布局与打线图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种Micro SD存储卡，如图1-9所示，该Micro SD存储卡包括卡体1、SD接口金手指2、控制芯片3、存储芯片4、外围电路5和测试预留触点组6；控制芯片3、存储芯片4和外围电路5均封装于卡体1内部，SD接口金手指2和测试预留触点组6固定设置于卡体1的外表面；SD接口金手指2和存储芯片4分别与控制芯片3电连接，测试预留触点组6与存储芯片4电连接，外围电路5分别与控制芯片3和存储芯片4电连接。

本实用新型的Micro SD存储卡中，通过SD接口金手指2与外部主机设备进行插接接触，实现Micro SD存储卡与外部主机设备之间的SD接口通讯连接，以文件系统的形式向外部主机设备提供访问接口；通过控制芯片3处理来自外部主机设备的命令，控制存储芯片4进行数据的存取；通过存储芯片4提供存储空间，存储芯片4受控于控制芯片3；通过测试预留触点组6与外部测试设备之间的触点接触实现Micro SD存储卡的存储芯片4与外部测试设备之间的直接通讯，从而便于对Micro SD存储卡产品内部的封装后的存储芯片4进行测试。

由此可知，本实用新型的Micro SD存储卡通过SD接口金手指2、控制芯片3、存储芯片4和外围电路5实现数据的存取，在Micro SD存储卡的卡体1上设置与存储芯片4电连接的测试预留触点组6，使得检测设备能够通过该测试预留触点组6与Micro SD存储卡的存储芯片4实现直接的通讯连接，进而能够直接对Micro SD存储卡内部的存储芯片4进行检测，方便快速地筛选出不合格存储卡产品中存储芯片4未损坏的存储卡，使得不合格存储卡产品中存储芯片4的检测和再利用成为可能。

在本实施方式中，如图1所示，测试预留触点组6与SD接口金手指2设置于卡体1的同一侧。在注塑封装时，将测试预留触点组6与SD接口金手指2放置在卡体1的同一侧，这样便于存储卡的生产。

在本实施方式中，如图1所示，测试预留触点组6设置于卡体1一侧的外表面的中部。将测试预留触点组6设置于卡体1的外表面中部，便于测试预留触点组6的排布和生产时测试预留触点组6与存储芯片4之间的连接布线，提供生产效率，且能够更好地保护测试预留触点不被损坏。

在本实施方式中，如图1所示，测试预留触点组6包括多个圆形触点601，多个圆形触点601呈矩形阵列布置，且多个圆形触点601与存储芯片4的各个功能引脚一一对应连接。每个圆形触点601与存储芯片4的各个功能引脚一一对应连接，这样，就能方便地通过外部检测设备测试存储芯片4的各个功能引脚的工作有效性以及存储芯片4整体性能的好坏。

在本实施方式中，如图1、图5所示，SD接口金手指2采用符合SD3.0接口协议的金属触片组，向下兼容SD1.0接口协议和SD2.0接口协议，SD接口金手指2的金属触片组包括8个并排设置于卡体1的外表面一端的金属触片201，8个金属触片201从左至右依次被定义为第2数据触片(DATA2)、第3数据触片(DATA3)、命令和响应复用触片(CMD)、接地触片(VSS)、电源触片(VDD)、时钟信号触片(CLK)、第0数据触片(DATA0)和第1数据触片(DATA1)，且8个金属触片201分别与控制芯片3对应的功能引脚通过金属引线连接。

在本实施方式中，如图3、图5所示，SD接口金手指2的时钟信号触片(CLK)与控制芯片3的时钟信号引脚(SD_CLK)之间串联有阻抗匹配电路7。阻抗匹配电路7的作用是保证时钟信号的稳定性，增强Micro SD存储卡对外部主机设备(或读卡设备)的兼容性。如图5所示，阻抗匹配电路7采用匹配电阻(RN2)实现。

在本实施方式中，如图3、图7、图8所示，外围电路5包括多个电源滤波电路501，多个电源滤波电路501的一端分别与控制芯片3或存储芯片4的各个电源引脚连接，多个电源滤波电路501的另一端接地。通过多个电源滤波电路501对控制芯片3和存储芯片4的各电源引脚的输入电源进行滤波，滤除输入电源中的杂波，提高控制芯片3和存储芯片4的电源的抗干扰性能。具体地，在本实施方式中，与控制芯片3和存储芯片4连接的各个电源滤波电路501均采用滤波电容(CN4、CN5、CN6、CN7、CN8)实现。

在本实施方式中，如图2、图6所示，存储芯片4设有两个，两个存储芯片4型号相同，且两个存储芯片4采用并联连接，即两个存储芯片4的相同的引脚连接在一起，两个存储芯片4采用叠层工艺封装于卡体1内。通过设置两个存储芯片4提高Micro SD存储卡的存储容量，两个存储芯片4采用叠层工艺封装于卡体1内，这样的组装工艺能够更好地利用卡体1的内部空间，在保证存储卡的尺寸符合规定尺寸的前提下，尽可能地提高存储卡的存储容量。需要说明的是，根据存储卡所需存储容量的不同，存储芯片4的数量可以设置为1个或多个，当存储芯片4的个数为多个时，多个存储芯片4采用叠层工艺封装于卡体1内。

具体地，如图2所示、图9所示，卡体1包括基板101和环氧树脂塑封体102，生产时，首先将外围电路5的各电子元件焊接在基板101上，然后将控制芯片3、存储芯片4、SD接口金手指2和测试预留触点组6通过金属引线采用引线键合工艺安装连接至基板1上，最后采用注塑工艺将安装有各电子元器件的基本1进行注塑封装形成环氧树脂塑封体102，基板101和环氧树脂塑封体102紧密结合为一体。

具体地，在本实施方式中，控制芯片3采用AK2703ENLT裸片。

具体地，在本实施方式中，存储芯片4采用Nand Flash裸片，具体型号为H27QEG8M3M。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种Micro SD存储卡，其特征在于，包括卡体、SD接口金手指、控制芯片、存储芯片、外围电路和测试预留触点组；

2.根据权利要求1所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述测试预留触点组与所述SD接口金手指设置于所述卡体的同一侧。

3.根据权利要求2所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述测试预留触点组设置于所述卡体一侧的外表面的中部。

4.根据权利要求3所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述测试预留触点组包括多个圆形触点，所述多个圆形触点呈矩形阵列布置，且所述多个圆形触点与所述存储芯片的各个功能引脚一一对应连接。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述SD接口金手指包括8个并排设置于所述卡体的外表面一端的金属触片，8个所述金属触片从左至右依次被定义为第2数据触片、第3数据触片、命令和响应复用触片、接地触片、电源触片、时钟信号触片、第0数据触片和第1数据触片，且8个所述金属触片分别与所述控制芯片对应的功能引脚通过金属引线连接。

6.根据权利要求5所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述SD接口金手指的时钟信号触片与所述控制芯片的时钟信号引脚之间串联有阻抗匹配电路。

7.根据权利要求5所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述外围电路包括多个电源滤波电路，所述多个电源滤波电路的一端分别与所述控制芯片或存储芯片的各个电源引脚连接，所述多个电源滤波电路的另一端接地。

8.根据权利要求1、2、3、4、6或7所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述存储芯片设有多个，所述多个存储芯片型号相同，所述多个存储芯片采用叠层工艺封装于所述卡体内。

9.根据权利要求8所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述控制芯片采用AK2703ENLT裸片。

10.根据权利要求8所述的Micro SD存储卡，其特征在于，所述存储芯片采用NandFlash裸片。