CN213302440U - 芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片测试技术领域,具体涉及芯片测试装置,包括检测基架、放置板和检测单元,放置板通过弹性柱安装在检测基架上,放置板设有放置槽,放置槽底端开设有检测通道,检测通道对准芯片的所有触点,放置槽两侧活动设有多个定位块,检测单元包括上检测板和下检测板,下检测板位于放置板的下方,上检测板可升降地设置在放置板的上方,上检测板两侧设有压条,压条的底面连接有多个压块,压块对准放置板的两侧。本实用新型通过设有放置在上检测板和下检测板之间的放置板,放置板上的检测通道可以对应芯片上的所有触点,芯片的多个触点同时检测,节约人力,此外上压板可升降设置,为自动化检测提供实现基础,从而最终实现检测效率的提升。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试技术领域,具体涉及芯片测试装置。
背景技术
芯片在封装厂封装完成后,要进行成品的最终测试。目前,常用的测试方法是人工逐个测试,将芯片(如图1所示)放置在下检测板上,手持上方的上检测板压向芯片,进行测试,效率低下,费时费力。然而,随着半导体制程工艺的进步,芯片的体积越来越小,重量也越来越轻,芯片的手持检测难度也是越来越大,从而影响检测效率。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型提供了芯片测试装置,目的是为了解决现有芯片测试是人工逐个对触点进行测试,将芯片放置在下检测板上,手持上方的上检测板压向芯片的触点,进行测试,效率低下,费时费力,随着半导体制程工艺的进步,芯片的体积越来越小,重量也越来越轻,芯片的手持检测难度也是越来越大,从而影响检测效率的技术问题。
本实用新型提供的芯片测试装置,具体技术方案如下:
芯片测试装置,包括检测基架、放置板和检测单元,所述放置板通过导向装置滑动安装在所述检测基架上,所述放置板设有放置槽,所述放置槽底端开设有检测通道,所述检测通道对准芯片的所有触点,所述检测单元包括上检测板和下检测板,所述下检测板位于所述放置板的下方,所述上检测板可升降地设置在所述放置板的上方,所述上检测板两侧设有压条,所述压条的底面连接有多个压块,所述压块对准所述放置板的两侧。
在某些实施方式中,所述检测通道为矩形孔,芯片的所有触点的正投影均落于所述矩形孔内。
在某些实施方式中,所述检测通道为阵列分布的通孔,所述通孔与芯片上的触点对应设置。
在某些实施方式中,所述导向装置设置为滑轨与滑块的配合。
在某些实施方式中,所述导向装置包括导柱和弹簧,所述放置板沿所述导柱滑动设置,所述弹簧套设在所述导柱上,且位于所述放置板与所述检测基架之间。
在某些实施方式中,还包括多个限位块,所述限位块固定连接所述检测基架,且分别位于所述放置板的两侧。
在某些实施方式中,所述放置板至少一端开设有取放凹口,所述取放凹口连通所述放置槽。
在某些实施方式中,所述放置槽两侧活动设有多个定位块,所述定位块与所述压块对应设置。
本实用新型具有以下有益效果:本实用新型提供的芯片测试装置,通过设有放置在上检测板和下检测板之间的放置板,放置板上的检测通道可以对应芯片上的所有触点,芯片的多个触点同时检测,节约人力,此外上压板可升降设置,为自动化检测提供实现基础,从而最终实现检测效率的提升。
附图说明
图1是芯片的立体结构示意图;
图2是本实用新型提供的芯片测试装置的立体结构示意图;
图3是实施例1提供的芯片测试装置的立体结构示意图;
图4是实施例1提供的芯片测试装置的立体结构示意图;
图5是实施例1放置板的立体结构示意图;
图6是实施例2放置板的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图1-6,对本实用新型进一步详细说明。
实施例1
本实施例提供的芯片测试装置,具体技术方案如下:
如图1-5所示,芯片测试装置,包括检测基架1、放置板2和检测单元3,放置板2通过导向装置滑动安装在检测基架1上。放置板2设有放置槽21,放置槽21用于放置芯片4。放置槽21底端开设有检测通道22,检测通道22对准芯片4的所有触点41,检测通道22便于芯片4的触点41与下检测板上的检测探针321接触。检测单元3包括上检测板31和下检测板32,下检测板32位于放置板2的下方,上检测板31可升降地设置在放置板2的上方,上检测板31可以连接气缸或者电缸等自动升降设备实现升降,或者手动实现升降。上检测板31两侧设有压条33,压条33的底面连接有多个压块34,压块34对准放置板2的两侧。上检测板31下降时带动压条33和压块34将放置板2压向下检测板32,从而实现对芯片4所以的触点41的检测。
进一步,检测通道22为阵列分布的通孔,通孔与芯片4上的触点41对应设置。如此保证,芯片4上的触点41均能接触到下检测板32上的检测探针321。
进一步,导向装置包括导柱和弹簧,放置板2沿导柱滑动设置,弹簧套设在导柱上,且位于放置板2与检测基架1之间。如此,放置板2在没有外力的作用下,进行上升复位。
进一步,还包括多个限位块11,限位块11固定连接检测基架1,且分别位于放置板2的两侧。限位块11对放置板2进行限位,从而保证放置板2的不会左右晃动以及被压下后复位过高。
进一步,放置板2至少一端开设有取放凹口24,取放凹口24连通放置槽21。取放凹口24便于芯片4的取放。
进一步,放置槽21两侧活动设有多个定位块23,定位块23用于对放置在放置槽21中的芯片4进行定位。压块34与定位块23对应设置。如此压块34可以对定位块23进行限位,从而防止定位块23向后转动。
本实施例中芯片4测试装置的大体实施方式如下:
转开定位块23,通过取放凹口24将芯片4放置在放置板2的放置槽21中,再转回定位块23,将芯片4定位在放置槽21中。上检测板31下降带动压条33和压块34将放置板2压向下检测板32,上检测板31接触芯片4,下检测板32亦接触芯片4,实现对芯片4所有的触点41的检测。检测结束后,上检测板31上升,带动压块34撤销对放置板2的压力,放置板2通过弹性柱的弹性复位,转开定位块23,通过取放凹口24将芯片4取出。
实施例2
本实施例中,如图6所示,检测通道22为矩形孔,芯片4的所有触点41的正投影均落于矩形孔内。此外,导向装置设置为滑轨与滑块的配合。其他结构均与实施例1相同。
上述仅本实用新型较佳可行实施例,并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不限于上述举例,本技术领域的技术人员,在本实用新型的实质范围内,所作出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.芯片测试装置,其特征在于,包括检测基架、放置板和检测单元,所述放置板通过导向装置滑动安装在所述检测基架上,所述放置板设有放置槽,所述放置槽底端开设有检测通道,所述检测通道对准芯片的所有触点,所述检测单元包括上检测板和下检测板,所述下检测板位于所述放置板的下方,所述上检测板可升降地设置在所述放置板的上方,所述上检测板两侧设有压条,所述压条的底面连接有多个压块,所述压块对准所述放置板的两侧。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述检测通道为矩形孔,所述芯片的所有触点的正投影均落于所述矩形孔内。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述检测通道为阵列分布的通孔,所述通孔与所述芯片上的触点一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述导向装置设置为滑轨与滑块的配合。
5.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述导向装置包括导柱和弹簧,所述放置板沿所述导柱滑动设置,所述弹簧套设在所述导柱上,且位于所述放置板与所述检测基架之间。
6.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,还包括多个限位块,所述限位块固定连接所述检测基架,且分别位于所述放置板的两侧。
7.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述放置板至少一端开设有取放凹口,所述取放凹口连通所述放置槽。
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述放置槽两侧活动设有多个定位块,所述定位块与所述压块对应设置。
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CN202022335873.1U Active CN213302440U (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 芯片测试装置 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-10-20 CN CN202022335873.1U patent/CN213302440U/zh active Active
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