CN213242544U - 一种车用贴片二极管的框架改进设计 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于车用贴片技术领域，提供了一种车用贴片二极管的框架改进设计，包括胶体，所述胶体内腔的左侧设置有上框架，所述上框架顶部的右侧设置有端头一，所述上框架底部的右侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述胶体内腔的右侧设置有下框架，所述下框架顶部的左侧通过焊脚与芯片的底部接触，所述胶体表面设置有耐高温层，通过胶体、上框架、焊料、芯片、下框架、耐高温层、端头一和端头二的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。

Description

一种车用贴片二极管的框架改进设计

技术领域

本实用新型属于车用贴片技术领域，尤其涉及一种车用贴片二极管的框架改进设计。

背景技术

现代电子产品是以集成电路为主，但分立元器件在电路中仍然占有一席之地，即使最新的通信设备中仍使用着不少二极管、三极管，车用贴片用的二极管会使用到框架，传统的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架的实用性。

实用新型内容

本实用新型提供一种车用贴片二极管的框架改进设计，旨在解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。

本实用新型是这样实现的，一种车用贴片二极管的框架改进设计，包括胶体，所述胶体内腔的左侧设置有上框架，所述上框架底部的右侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述胶体内腔的右侧设置有下框架，所述下框架顶部的左侧通过焊脚与芯片的底部接触，所述胶体表面设置有耐高温层。

优选的，所述上框架顶部的右侧设置有端头一，所述下框架底部的左侧设置有端头二。

优选的，所述胶体包括硅胶基板，所述硅胶基板的外表面设置有防护层，所述防护层的外表面设置有耐高温层。

优选的，所述耐高温层包括树脂材料层，所述树脂材料层的外表面设置有氧化层，所述氧化层和耐高温层的厚度相同。

优选的，所述耐高温层的外表面与树脂材料层的内腔粘连，所述树脂材料层的外表面与氧化层的内腔粘连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种车用贴片二极管的框架改进设计：

1)通过胶体、上框架、焊料、芯片、下框架、耐高温层、端头一和端头二的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题；

2)通过设置树脂材料层和氧化层，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，提高了该装置的使用寿命，通过设置硅胶基板和防护层，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能，通过设置端头一和端头二，是由上框架和下框架原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的胶体结构俯视图；

图3为本实用新型的胶体结构示意图；

图4为本实用新型的耐高温层结构示意图。

图中：1-胶体；101-硅胶基板；102-防护层；2-上框架；3-焊料；4-芯片；5-下框架；6-耐高温层；601-树脂材料层；602-氧化层；7-端头一；8-端头二。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种车用贴片二极管的框架改进设计：包括胶体1，胶体1内腔的左侧设置有上框架2，上框架2底部的右侧设置有焊料 3，焊料3的底部设置有芯片4，胶体1内腔的右侧设置有下框架5，下框架5 顶部的左侧通过焊脚与芯片4的底部接触，胶体1表面设置有耐高温层6。

进一步的，上框架2顶部的右侧设置有端头一7，下框架5底部的左侧设置有端头二8；

本实施例中，通过设置端头一7和端头二8，是由上框架2和下框架5原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。

进一步的，胶体1包括硅胶基板101，硅胶基板101的外表面设置有防护层102，防护层102的外表面设置有耐高温层6；

本实施例中，通过设置硅胶基板101和防护层102，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片4的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能。

进一步的，耐高温层6包括树脂材料层601，树脂材料层601的外表面设置有氧化层602，氧化层602和耐高温层6的厚度相同；

本实施例中，通过设置树脂材料层601和氧化层602，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，提高了该装置的使用寿命。

进一步的，耐高温层6的外表面与树脂材料层601的内腔粘连，树脂材料层601的外表面与氧化层602的内腔粘连；

本实施例中，耐高温层6，提高了该装置的耐高温性能，延长了该装置的使用寿命。

在本实施方式中，具体安装时，首先检查本装置各部件之间的连接情况，确保各部件连接紧密后，将本装置上框架2和下框架5的原本无用的废料制成端头一7和端头二8，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。

具体使用时，通过设置树脂材料层601和氧化层602，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，提高了该装置的使用寿命，通过设置硅胶基板101和防护层102，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片4的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能，通过设置端头一 7和端头二8，是由上框架2和下框架5原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性，从而达到了框架散热性能好的优点。

还应说明的是：通过胶体1、上框架2、焊料3、芯片4、下框架5、耐高温层6、端头一7和端头二8的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：包括胶体(1)，所述胶体(1)内腔的左侧设置有上框架(2)，所述上框架(2)底部的右侧设置有焊料(3)，所述焊料(3)的底部设置有芯片(4)，所述胶体(1)内腔的右侧设置有下框架(5)，所述下框架(5)顶部的左侧通过焊脚与芯片(4)的底部接触。

2.如权利要求1所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述上框架(2)顶部的右侧设置有端头一(7)，所述下框架(5)底部的左侧设置有端头二(8)。

3.如权利要求1所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述胶体(1)包括硅胶基板(101)，所述硅胶基板(101)的外表面设置有防护层(102)，所述防护层(102)的外表面设置有耐高温层(6)。

4.如权利要求3所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述耐高温层(6)包括树脂材料层(601)，所述树脂材料层(601)的外表面设置有氧化层(602)，所述氧化层(602)和耐高温层(6)的厚度相同。

5.如权利要求3所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述耐高温层(6)的外表面与树脂材料层(601)的内腔粘连，所述树脂材料层(601)的外表面与氧化层(602)的内腔粘连。

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