CN211240298U - 一种高反射率led电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构，电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层，保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层，电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层，高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的LED芯片数量，降低LED的生产成本，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高反射率LED电路板结构。
背景技术
现有LED线路板通常采用普通氧化铝陶瓷基板或者镜面铝基板作为电路载体，先在基板上厚膜印刷银浆料作为电路结构，再厚膜印刷油墨（即阻焊层），最后进行COB(Chipson Board）封装。相对于普通氧化铝陶瓷基板92%的光反射率，镜面铝基板光反射率达到98%，其发光效率高于普通氧化铝陶瓷基板。但氧化铝陶瓷基板的抗击穿电压大于15KV/mm，而镜面铝基板的抗击穿电压指标只有2.5KV/mm，其耐电压性和绝缘性要低于氧化铝陶瓷基板。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高反射率LED电路板结构，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构；
电路结构：电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层；
保护结构：保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层；
其中：电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层。
进一步的，所述高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，气孔率为3%-20%，使用高反射率陶瓷基板作为电路载体，发光光效高于镜面铝基板，可承受大的击穿电压，绝缘性优良。
进一步的，所述银金属电路及银金属焊盘的厚度为8-15μm，镍层的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高反射率LED电路板结构，具有以下好处：
1、耐击穿电压大于15KV/mm，可作为大功率LED灯的电路载体。
2、在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的LED芯片数量，降低LED的生产成本。
3、银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型有阻焊层结构示意图；
图2为本实用新型无阻焊层结构示意图。
图中：1高反射率陶瓷基板、2电路结构、3保护结构、21银金属电路、22银金属焊盘、23油墨阻焊层、31镍层、32钯层、33金层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板1、电路结构2、保护结构3；
电路结构2：电路结构2包括银金属电路21，所述银金属电路21的两端设有银金属焊盘22，银金属电路21及银金属焊盘22设于高反射率陶瓷基板1上，银金属电路21上设有油墨阻焊层23；
保护结构3：保护结构3包括镍层31，所述镍层31上依次设有钯层32和金层33；
其中：电路结构2上通过化学镀上有镍层31、钯层32及金层33，高反射率陶瓷基板1为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板1表面设有气孔，气孔率为3%-20%，使用高反射率陶瓷基板1作为电路载体，发光光效高于镜面铝基板，可承受大的击穿电压，绝缘性优良，银金属电路21及银金属焊盘22的厚度为8-15μm，镍层31的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
实施例二
请参阅图2，本实用新型提供一种技术方案：一种高反射率LED电路板结构，包括高反射率陶瓷基板1、电路结构2、保护结构3；
电路结构2：电路结构2包括银金属电路21，所述银金属电路21的两端设有银金属焊盘22，银金属电路21及银金属焊盘22设于高反射率陶瓷基板1上；
保护结构3：保护结构3包括镍层31，所述镍层31上依次设有钯层32和金层33；
其中：电路结构2上通过化学镀上有镍层31、钯层32及金层33，高反射率陶瓷基板1为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板1表面设有气孔，气孔率为3%-20%，使用高反射率陶瓷基板1作为电路载体，发光光效高于镜面铝基板，可承受大的击穿电压，绝缘性优良，银金属电路21及银金属焊盘22的厚度为8-15μm，镍层31的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm，银电路表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
在使用时：高反射率陶瓷基板11作为电路载体，在高反射率陶瓷基板11上印刷银金属电路21作为电路结构，在印刷油墨阻焊层23，然后再通过化学镀工艺在银电路表面覆盖镍钯金保护层，最后进行COB封装，银金属电路21表面附着镍钯金保护层，可增强LED线路板耐腐蚀性，化学稳定性更优，从而提高其使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：包括高反射率陶瓷基板、电路结构、保护结构；
电路结构：电路结构包括银金属电路，所述银金属电路的两端设有银金属焊盘，银金属电路及银金属焊盘设于高反射率陶瓷基板上，银金属电路上设有油墨阻焊层；
保护结构：保护结构包括镍层，所述镍层上依次设有钯层和金层；
其中：电路结构上通过化学镀上有镍层、钯层及金层。
2.根据权利要求1所述的一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：所述高反射率陶瓷基板为氧化锆增韧氧化铝陶瓷，且高反射率陶瓷基板表面设有气孔，气孔率为3%-20%。
3.根据权利要求1所述的一种高反射率LED电路板结构，其特征在于：所述银金属电路及银金属焊盘的厚度为8-15μm，镍层的厚度大于3μm，钯层厚度大于50nm，金层厚度大于50nm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922406173.4U CN211240298U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种高反射率led电路板结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922406173.4U CN211240298U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种高反射率led电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211240298U true CN211240298U (zh) | 2020-08-11 |
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ID=71921681
Family Applications (1)
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| CN201922406173.4U Active CN211240298U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种高反射率led电路板结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211240298U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112467018A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-03-09 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | mini-LED/micro-LED面光源及其制造方法 |
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2019
- 2019-12-27 CN CN201922406173.4U patent/CN211240298U/zh active Active
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| CN112467018A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-03-09 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | mini-LED/micro-LED面光源及其制造方法 |
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