CN213242533U - 一种车用新型dbc基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层、陶瓷层、底部铜层和干膜；顶部铜层由线路槽、梯形图形、芯片贴装区组成，所述梯形图形设计在顶部铜层上。该车用新型DBC基板结构，与现有的普通车用新型DBC基板结构相比，该设计利用排列均匀的梯形图形，不仅可以为芯片装贴时，带来散热效果，在产品使用过程中，可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，且利用增加梯形图形的设计，顶部铜层的蚀刻量增大，可以控制、调节车用DBC基板的翘曲度，尤其是顶部铜层与底部铜层厚度不一致的产品，当阴阳铜的车用新型DBC基板产品，在蚀刻之后，其翘曲往往朝着底部图形外凸，当设计有梯形图形的车用DBC基板蚀刻后，翘曲度会得到控制。

Description

一种车用新型DBC基板结构

技术领域

本实用新型涉及一种车用DBC基板新型梯形图形的设计与制作，适用于车用DBC基板产品在新能源车制造领域的应用。

背景技术

现有技术中，车用DBC基板生产时，由于本身车用DBC基板在烧结生产时产生的内应力，加上经过图形蚀刻后，释放的应力，会引起车用DBC基板的顶部铜层与底部铜层的应力释放不平衡，从而导致车用DBC基板的翘曲不可控，在图形设计上，现有技术中，设计应力孔，来释放内应力，对于车用DBC的产品生产，其要求如下：车用DBC的产品有翘曲要求，在如何控制翘曲技术方面，目前在工艺技术上通过烧结工艺，以及其他辅助工艺进行改善。

在现有技术中，车用DBC基板产品的制造，使用蚀刻凹槽的方式来释放内应力，蚀刻凹槽通过使用蚀刻的方式，在产品铜层上直接蚀刻出一个方形凹槽或者是图形凹槽，可以理解为放大版的应力孔，凹槽深度等于铜层厚度，或者小于铜层厚度，在生产制造中，使用油墨涂抹在蚀刻凹槽内，来保护蚀刻凹槽，以达到第二次蚀刻目的，像这种方式，容易污染蚀刻生产线，同时存在蚀刻槽内油墨清洁不干净的情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种车用新型 DBC基板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层、陶瓷层、底部铜层和干膜；顶部铜层由线路槽、梯形图形、芯片贴装区组成，所述梯形图形设计在顶部铜层上，且顶部铜层的下方是陶瓷层，所述梯形图形与线路槽、芯片贴装区共同组成顶部铜层，且芯片贴装区位于梯形图形的上方，所述顶部铜层的下方设置有陶瓷层，且陶瓷层的下方设置有底部铜层。

优选的，所述的梯形图形呈等距状设计在顶部铜层上，且梯形图形的深度小于顶部铜层的厚度。

优选的，所述陶瓷层之间关于顶部铜层的中轴线相对称，且顶部铜层的下表面与陶瓷层的上表面之间紧密贴合，并且陶瓷层的下表面与底部铜层的上表面之间紧密贴合。

优选的，所述线路槽呈垂直状固定于顶部铜层的上表面，且线路槽的中轴线与底部铜层的上表面之间呈90°。

优选的，所述芯片贴装区的下表面与顶部铜层的上表面之间紧密贴合，且梯形图形之间关于芯片贴装区的中轴线相对称。

优选的，所述干膜的下表面与芯片贴装区的上表面之间紧密贴合，且芯片贴装区的中轴线与底部铜层的上表面之间呈90°。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、在顶部铜层上设置梯形图形，适用于铜块面积大的车用新型DBC基板产品，在芯片贴装区，排列均匀的梯形图形，不仅可以为芯片装贴时，带来很好的散热效果，在产品使用过程中，也可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，梯形图形均匀的分布在车用DBC顶部铜层上，可以在产品蚀刻之后，释放顶部铜层内应力；

2、线路槽和底部铜层使得因为增加梯形图形的设计，顶部铜层的蚀刻量增大，可以控制、调节车用DBC基板的翘曲度，尤其是顶部铜层与底部铜层厚度不一致的产品，当阴阳铜的车用新型DBC基板产品，在蚀刻之后，其翘曲往往朝着底部图形外凸，当设计有梯形图形的车用DBC基板蚀刻后，翘曲度会得到控制，使得使用时更加灵活；

3、通过干膜贴敷工艺的设计以及芯片贴装区的设计，使得将待投料的覆铜陶瓷基板进行前处理，贴膜工序，曝光工序，显影工序，显影完成之后，进行蚀刻工作，完成蚀刻之后，对产品进行前处理与后处理的生产工作，在确认产品表面的无氧化以及其他的缺陷的情况下，对车用DBC基板进行切割检验生产工作，其间的的操作流程保证了芯片固定的稳固性和直接降低了基板的内应力，保护了基板，延长了其使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的实施结构示意图；

图2是本实用新型梯形图形制作的流程结构示意图；

图3是本实用新型梯形图形另一种制作的流程结构示意图。

图中：1、梯形图形；2、顶部铜层；3、陶瓷层；4、线路槽；5、底部铜层； 6、干膜；7、芯片贴装区。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层2、陶瓷层3、底部铜层5和干膜6；顶部铜层2由线路槽4、梯形图形1、芯片贴装区 7组成，梯形图形1设计在顶部铜层2上，且顶部铜层2的下方是陶瓷层3，梯形图形1呈等距状设计在顶部铜层2上，且梯形图形1的深度小于顶部铜层2 的厚度，陶瓷层3之间关于顶部铜层2的中轴线相对称，且顶部铜层2的下表面与陶瓷层3的上表面之间紧密贴合，并且陶瓷层3的下表面与底部铜层5的上表面之间紧密贴合，在顶部铜层2上设置梯形图形1，适用于铜块面积大的车用新型DBC基板产品，在芯片贴装区7，排列均匀的梯形图形1，不仅可以为芯片装贴时，带来很好的散热效果，在产品使用过程中，也可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，梯形图形1均匀的分布在车用DBC 顶部铜层2上，可以在产品蚀刻之后，释放顶部铜层2内应力；

梯形图形1与线路槽4、芯片贴装区7共同组成顶部铜层2，且芯片贴装区 7位于梯形图形1的上方，线路槽4呈垂直状固定于顶部铜层2的上表面，且线路槽4的中轴线与底部铜层5的上表面之间呈90°，芯片贴装区7的下表面与顶部铜层2的上表面之间紧密贴合，且梯形图形1之间关于芯片贴装区7的中轴线相对称，线路槽4和底部铜层5使得因为增加梯形图形1的设计，顶部铜层2的蚀刻量增大，可以控制、调节车用DBC基板的翘曲度，尤其是顶部铜层2与底部铜层5厚度不一致的产品，当阴阳铜的车用新型DBC基板产品，在蚀刻之后，其翘曲往往朝着底部图形外凸，当设计有梯形图形1的车用DBC基板蚀刻后，翘曲度会得到控制，使得使用时更加灵活；

顶部铜层2的下方设置有陶瓷层3，且陶瓷层3的下方设置有底部铜层5，干膜6的下表面与芯片贴装区7的上表面之间紧密贴合，且芯片贴装区7的中轴线与底部铜层5的上表面之间呈90°，通过干膜6和芯片贴装区7的设置，使得将待投料的覆铜陶瓷基板进行前处理，贴膜工序，曝光工序，显影工序，显影完成之后，进行蚀刻工作，完成蚀刻之后，对产品进行前处理与后处理的生产工作，在确认产品表面的无氧化以及其他的缺陷的情况下，对车用DBC基板进行切割检验生产工作，其间的的操作流程保证了芯片固定的稳固性和直接降低了基板的内应力，保护了基板，延长了其使用寿命。

该制作方案有两种，第一种制作方式如图2流程，首先将待投料的覆铜陶瓷基板进行前处理，表面观察产品无缺陷状况，进行贴膜工序，贴膜后，准备好线路槽4与梯形图形1集成在一起的菲林，梯形图1与线路槽4设计在顶部铜层2上，根据生产流程，对顶部铜层2与底部铜层5进行正常曝光生产，曝光生产完成后，将产品进行显影生产，显影完成后，对产品有缺陷处，重点检查顶部铜层2，进行修板，对顶部铜层2与底部铜层5的修板完成后，对产品上的修板油墨进行低温烘烤，保证在蚀刻之前，修板油墨完全被烘干，进行蚀刻工作，蚀刻设备分为蚀刻段与退膜段，因为蚀刻深度较小，此次蚀刻的目的是保证新型梯形图1的蚀刻数据的准确性，在正式将产品投入蚀刻生产之前，需要进行实验确认梯形图1数据的稳定性，蚀刻产品在退膜前将产品收出，退膜前取出的目的，是保护好新型梯形图1，在第二次蚀刻的时候，新型梯形图1 不会受到蚀刻液的冲击而造成图形的损坏，同时是保护好在第二次曝光的时候，因为曝光对位的误差，造成两次产品线路槽4蚀刻的图形不匹配，也就是可能线路槽4在蚀刻中出现偏差，引起蚀刻不良，保留产品上的干膜6，进行二次贴膜，在第二次贴膜之后，需要使用新型梯形图1的保护菲林，使用这个菲林的关键点就是对位，保证线路槽4的对位准确性，因为设计的新型梯形图1的保护菲林的线路槽4的菲林尺寸要小于线路槽4与梯形图形1集成在一起的菲林尺寸，所以在确认对位公差范围内，曝光完成后，再进行显影，第二次显影时，要注意观察干膜6，有无显影液进入干膜6夹层，显影完成之后，进行第二次蚀刻，这一次蚀刻的目的是将线路槽4蚀刻完全，同时，底部铜层5的蚀刻工艺是与顶部铜层2的蚀刻工艺完全同步的，进行首检蚀刻验证数据之后，对产品进行蚀刻，这次蚀刻完全通过蚀刻段与退膜段，完成蚀刻工作之后，对产品进行前处理与后处理的生产工作，在确认产品表面的无氧化以及其他的缺陷的情况下，对车用DBC基板进行切割检验生产工作，至此，第一款新型梯形图形1的车用新型DBC基板产品就制作完成；

第二种制作方式如图3流程图，前部分制作相同，后续显影的过程中只对梯形图1显影出来，对产品的底部铜层5进行完全曝光，通过干膜6保护底部铜层5，确保底部铜层5不被蚀刻到，对产品上的修板油墨进行低温烘烤，保证在蚀刻之前，修板油墨被完全烘干，再进行蚀刻工作，直接进行对梯形图1 的减薄蚀刻流程，此次蚀刻的目的是将新型梯形图1蚀刻出来，在正式将产品投入蚀刻生产之前，需要进行实验数据进行首检验证，此次蚀刻生产完全经过蚀刻段与退膜段，完成蚀刻之后，对产品进行前处理，产品完成处理之后，然后对产品进行第二次贴膜、曝光，曝光使用线路槽4菲林，此线路槽4菲林需要与梯形图形1菲林共同拥有一套对位点，这是连接两次产品菲林曝光的关键，这次产品曝光，第一个要求，是要保护新型梯形图1不受到显影液的攻击，第二个要求是，保证线路槽4的正常显影，同时，保证底部铜层5的正常曝光显影，然后对产品进行显影，显影完成后，对产品进行显影修板，在显影之后，需要检查产品关于梯形图1，是否存在新型梯形图的破损，然后进行检查正常线路槽4图形的是否达到显影合格标准，存在缺陷的情况下，进行显影修版，对产品进行第二次蚀刻，此次蚀刻目的是通过干膜6保护好梯形图1，同时将线路槽4完全蚀刻出来，进行首检蚀刻验证数据之后，对产品进行蚀刻，这次蚀刻完全通过蚀刻段与退膜段，线路槽4是通过一次蚀刻完成，完成蚀刻工作之后，对产品进行前处理与后处理的生产工作，在确认产品表面的无氧化以及其他的缺陷的情况下，对车用DBC基板进行切割检验生产工作，至此，新型梯形图形1的车用新型DBC基板产品另一种制作实施完成。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层(2)、陶瓷层(3)、底部铜层(5)和干膜(6)；顶部铜层(2)由线路槽(4)、梯形图形(1)、芯片贴装区(7)组成，其特征在于：所述梯形图形(1)设计在顶部铜层(2)上，且顶部铜层(2)的下方是陶瓷层(3)，所述梯形图形(1)与线路槽(4)、芯片贴装区(7)共同组成顶部铜层(2)，且芯片贴装区(7)位于梯形图形(1)的上方，所述顶部铜层(2)的下方设置有陶瓷层(3)，且陶瓷层(3)的下方设置有底部铜层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种车用新型DBC基板结构，其特征在于：所述的梯形图形(1)呈等距状设计在顶部铜层(2)上，且梯形图形(1)的深度小于顶部铜层(2)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种车用新型DBC基板结构，其特征在于：所述陶瓷层(3)之间关于顶部铜层(2)的中轴线相对称，且顶部铜层(2)的下表面与陶瓷层(3)的上表面之间紧密贴合，并且陶瓷层(3)的下表面与底部铜层(5)的上表面之间紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种车用新型DBC基板结构，其特征在于：所述线路槽(4)呈垂直状固定于顶部铜层(2)的上表面，且线路槽(4)的中轴线与底部铜层(5)的上表面之间呈90°。

5.根据权利要求1所述的一种车用新型DBC基板结构，其特征在于：所述芯片贴装区(7)的下表面与顶部铜层(2)的上表面之间紧密贴合，且梯形图形(1)之间关于芯片贴装区(7)的中轴线相对称。

6.根据权利要求1所述的一种车用新型DBC基板结构，其特征在于：所述干膜(6)的下表面与芯片贴装区(7)的上表面之间紧密贴合，且芯片贴装区(7)的中轴线与底部铜层(5)的上表面之间呈90°。

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