CN213223588U - 一种半导体零部件的干冷清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体零部件的干冷清洗装置，包括外壳、鼓风机、制冷剂源、雾化器及电热管，还包括除杂机构，除杂机构包括偏心轮、轴座、筛管、传动轴及驱动电机，轴座固定设于外壳内部的两侧，且呈同轴设置，两个偏心轮的偏心轮轴分别安装在左右两侧的轴座内，驱动电机的传动同轴固定连接偏心轮轴，偏心轮的偏心部位设有轴孔，轴孔内安装轴承，传动轴的两端连接两侧的轴承，传动轴的两端部设有两个转盘，转盘沿周向均匀设有若干螺孔筛管的两端设有螺纹接头，筛管通过螺纹接头螺纹连接两侧的转盘，筛管内设有若干隔片。本实用新型属于半导体清洗技术领域，与现有技术相比的优点在于：可应对多种形状的零件、筛杂效果优良。

Description

一种半导体零部件的干冷清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗装置技术领域，具体是指一种半导体零部件的干冷清洗装置。

背景技术

半导体技术领域使用的零部件，往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高，微小的杂质和尘埃，不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能。因此在半导体领域内清洗、打磨、除杂等工序是非常重要的一系列技术，很多工艺需要经过对现有的设备进行非标定制才能满足其使用要求。

传统的清洗装置是有机化学溶剂或试剂，对有机残留进行溶解后处理；再通过水对半导体进行清刷，此方法虽然可对半导体进行清洗但有可能会损坏零部件本身表面涂层，造成半导体的损坏，因此需要进行改进。经过试验发现高温低温交替作用后可以使半导体表面的有机污染物脱落，比如低温液氮极冷后回复至常温或者热气加热，可以骤冷骤热促使杂物结块。从而达到清洗效果。

中国专利公开号CN 209918487 U，公开日2020年01月10日，发明创造的名称为“一种半导体零部件的干冷清洗装置”，此实用新型包括机体壳，所述机体壳的顶部安装有制冷剂储存箱与风机，所述机体壳的外部通过合页安装有机门与护板，所述机体壳的一侧外壁上安装有电机，所述机体壳的壳体内安装有电热管，所述电机的输出端上安装的转轴a一端穿过并延伸至机体壳的内部通过安装侧架安装有半导体零件安装板，所述转轴a下方位于机体壳的壳体内安装有转轴b，所述风机的输出端安装有出风管。此设计可以实现半导体零件的干冷清洗，但是半导体零件安装板利用弹簧夹紧半导体零件，在面对特殊形状的半导体零件(例如圆片状)时不能实现良好的固定，并且弹簧弹力过大会损伤零件，弹力过小则固定不牢，因此在上下旋转的过程有可能会掉落，造成零件的损坏。

因此有必要予以改进。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种可应对多种形状的零件、零件不易脱落、筛杂效果优良的半导体零部件的干冷清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：本设计半导体零部件的干冷清洗装置，包括外壳、鼓风机、制冷剂源、雾化器及电热管，所述鼓风机通过风管向外壳内鼓风，所述电热管安装在外壳的内壁，所述雾化器对制冷剂源雾化并通入外壳内，还包括除杂机构，所述除杂机构包括偏心轮、轴座、筛管、传动轴及驱动电机，所述轴座固定设于所述外壳内部的两侧，且呈同轴设置，所述偏心轮的中心处固定设有偏心轮轴，两个所述偏心轮的所述偏心轮轴分别安装在左右两侧的所述轴座内，所述驱动电机固定安装在所述外壳的外侧，且所述驱动电机的传动轴贯穿外壳并同轴固定连接所述偏心轮轴，所述偏心轮的偏心部位设有轴孔，所述轴孔内安装轴承，所述传动轴的两端分别连接两侧的所述轴承，所述轴承的内圈与所述传动轴过盈配合，且外圈与所述轴孔过盈配合，所述传动轴的两端部同轴固定设有两个转盘，所述转盘沿周向均匀设有若干螺孔，所述筛管为柔性网状管，所述筛管的两端设有螺纹接头，所述筛管通过所述螺纹接头螺纹连接两侧的转盘，所述筛管内设有若干隔片，所述隔片呈可拆卸设置。半导体零件放在筛管由隔片构成的空间中，利用偏心轮旋转摆动进行除杂，杂物会通过筛管的网眼漏出。

进一步地，所述隔片的边缘开设有螺孔，所述螺孔内螺纹连接蝶形螺栓，所述蝶形螺栓的直径小于所述筛管的网眼直径，所述蝶形螺栓贯穿并加紧所述筛管。

进一步地，所述隔片为圆形橡胶片。

进一步地，一个所述隔片上设有两个所述蝶形螺栓，且蝶形螺栓呈同轴排布。

进一步地，所述筛管为金属材质。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型的利用冷热交替对半导体零件进行干冷清洗，偏心轮旋转时在偏心部位会产生摆动，使转盘带动筛管震动从而除杂，隔片由蝶形螺栓进行固定，因此两个隔片可在筛管上选择任意的距离，从而符合半导体零件的体积，可使用于不同性质的半导体零件，并且由于半导体零件被筛管保护，因此不易掉落、产生损坏。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体零部件的干冷清洗装置的结构示意图。

图2是本实用新型一种半导体零部件的干冷清洗装置的A-A面剖视图。

图3是本实用新型一种半导体零部件的干冷清洗装置的筛管剖视图。

如图所示：1、外壳，2、鼓风机，3、制冷剂源，4、雾化器，5、电热管，6、除杂机构，7、偏心轮，8、轴座，9、筛管，10、传动轴，11、驱动电机，12、偏心轮轴，13、轴孔，14、轴承，15、转盘，16、螺纹接头，17、隔片，18、蝶形螺栓。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例，见图1-3所示：本实用新型，一种半导体零部件的干冷清洗装置，包括外壳1、鼓风机2、制冷剂源3、雾化器4及电热管5，所述鼓风机2通过风管向外壳1内鼓风，所述电热管5安装在外壳1的内壁，所述雾化器4对制冷剂源3雾化并通入外壳1内，还包括除杂机构6，所述除杂机构6包括偏心轮7、轴座8、筛管9、传动轴10及驱动电机11，所述轴座8固定设于所述外壳1内部的两侧，且呈同轴设置，所述偏心轮7的中心处固定设有偏心轮轴12，两个所述偏心轮7的所述偏心轮轴12分别安装在左右两侧的所述轴座8内，所述驱动电机11固定安装在所述外壳1的外侧，且所述驱动电机11的传动轴10贯穿外壳1并同轴固定连接所述偏心轮轴12，所述偏心轮7的偏心部位设有轴孔13，所述轴孔13内安装轴承14，所述传动轴10的两端分别连接两侧的所述轴承14，所述轴承14的内圈与所述传动轴10过盈配合，且外圈与所述轴孔13过盈配合，所述传动轴10的两端部同轴固定设有两个转盘15，所述转盘15沿周向均匀设有若干螺孔，所述筛管9为柔性网状管，所述筛管9的两端设有螺纹接头16，所述筛管9通过所述螺纹接头16螺纹连接两侧的转盘15，所述筛管9内设有若干隔片17，所述隔片17呈可拆卸设置。

其中，所述隔片17的边缘开设有螺孔，所述螺孔内螺纹连接蝶形螺栓18，所述蝶形螺栓18的螺柱直径小于所述筛管9的网眼直径，所述蝶形螺栓18贯穿并加紧所述筛管9，所述隔片17为圆形橡胶片，一个所述隔片17上设有两个所述蝶形螺栓18，且蝶形螺栓18呈同轴排布，所述筛管9为金属材质。

具体使用时，将筛管9取下，在筛管9的一端首先放入一个隔片17，在隔片17的螺孔处用蝶形螺栓18通过筛管9并插入，旋紧蝶形螺栓18固定，从筛管9另一端放入半导体零件，和下一个隔片17，调整隔片17之间的距离使半导体零件不易晃动，并用蝶形螺栓18固定，重复上述步骤，直到填满筛管9，利用筛管9两端的螺纹接头16螺纹连接转盘15。启动设备后，其加热和风冷和普通清理装置一样工作，除杂机构6也运转，使驱动电机11旋转带动偏心轮7旋转，偏心轮7旋转带动传动轴10进行旋转，传动轴10带动转盘15及转盘15上的筛管9旋转并摆动，从而去除半导体零件上的杂质。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体零部件的干冷清洗装置，包括外壳(1)、鼓风机(2)、制冷剂源(3)、雾化器(4)及电热管(5)，所述鼓风机(2)通过风管向外壳(1)内鼓风，所述电热管(5)安装在外壳(1)的内壁，所述雾化器(4)对制冷剂源(3)雾化并通入外壳(1)内，其特征在于：还包括除杂机构(6)，所述除杂机构(6)包括偏心轮(7)、轴座(8)、筛管(9)、传动轴(10)及驱动电机(11)，所述轴座(8)固定设于所述外壳(1)内部的两侧，且呈同轴设置，所述偏心轮(7)的中心处固定设有偏心轮轴(12)，两个所述偏心轮(7)的所述偏心轮轴(12)分别安装在左右两侧的所述轴座(8)内，所述驱动电机(11)固定安装在所述外壳(1)的外侧，且所述驱动电机(11)的传动轴(10)贯穿外壳(1)并同轴固定连接所述偏心轮轴(12)，所述偏心轮(7)的偏心部位设有轴孔(13)，所述轴孔(13)内安装轴承(14)，所述传动轴(10)的两端分别连接两侧的所述轴承(14)，所述轴承(14)的内圈与所述传动轴(10)过盈配合，且外圈与所述轴孔(13)过盈配合，所述传动轴(10)的两端部同轴固定设有两个转盘(15)，所述转盘(15)沿周向均匀设有若干螺孔，所述筛管(9)为柔性网状管，所述筛管(9)的两端设有螺纹接头(16)，所述筛管(9)通过所述螺纹接头(16)螺纹连接两侧的转盘(15)，所述筛管(9)内设有若干隔片(17)，所述隔片(17)呈可拆卸设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的干冷清洗装置，其特征在于：所述隔片(17)的边缘开设有螺孔，所述螺孔内螺纹连接蝶形螺栓(18)，所述蝶形螺栓(18)的螺柱直径小于所述筛管(9)的网眼直径，所述蝶形螺栓(18)贯穿并加紧所述筛管(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零部件的干冷清洗装置，其特征在于：所述隔片(17)为圆形橡胶片。

4.根据权利要求3所述的一种半导体零部件的干冷清洗装置，其特征在于：一个所述隔片(17)上设有两个所述蝶形螺栓(18)，且蝶形螺栓(18)呈同轴排布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的干冷清洗装置，其特征在于：所述筛管(9)为金属材质。

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