CN213186699U - 一种发光背光电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光背光电路板，要解决的是现有发光背光电路板制作成本高的问题。本产品包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和基材下表面的导电层均铺设有阻焊层，两个阻焊层的外侧均铺设有字符层，阻焊层采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求。本产品在不死折的情况下，可保证产品的电气性能，制作工序较少，且不产生有机废水及废气，环保性更具优势。

Description

一种发光背光电路板

技术领域

本实用新型涉及电脑发光面板，具体是一种发光背光电路板。

背景技术

随着人们收入的增加和人们生活水平的提高，越来越多的人拥有了自己的电脑。为了满足自己的使用需求，人们都会在电脑上安装各种配件，发光面板就是其中常见的一种。

发光面板是用于电脑接通电源时上盖板产出酷炫光学影像的目的。现有的发光面板虽然可以满足使用需求，但是需要用油墨曝光显影工艺做出开窗，需要做印刷，预烤，对位，曝光，显影，后烤6个工序，能源消耗大并且废水和废气产生量大，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种发光背光电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种发光背光电路板，包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和基材下表面的导电层均铺设有阻焊层，两个阻焊层的外侧均铺设有字符层，阻焊层采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求。

作为本实用新型实施例进一步的方案：基材采用FR4材料制作，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

作为本实用新型实施例进一步的方案：导电层采用铜箔材料制作，材料易得，便于加工，使用效果好。

作为本实用新型实施例进一步的方案：导电层的厚度为0.01-0.02mm，适用于不同的工作环境。

作为本实用新型实施例进一步的方案：导电层的长度和基材的长度一致，阻焊层和字符层的一端均与基材的一端对齐，阻焊层和字符层的长度均小于基材的长度，使用效果更佳。

作为本实用新型实施例进一步的方案：导电层的一侧设置有焊盘，焊盘采用镍金工艺安装在导电层上，满足加工需求。

所述发光背光电路板的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，依据图像对各层进行激光切割，将阻焊层、导电层、字符层与基材进行精准对位并且热熔加压，使得各层进行贴合；

步骤二，对各层进行压合，使得各层完成充分密合，然后进行固化，将阻焊层进行充分老化，即得到成品。现有以油墨曝光显影方式获得精确的焊盘开窗方法，具体步骤如下：1.在黄光无尘室用丝网做网板漏印感光油墨到基材上；2.做油墨预烤(70摄氏度，30分钟)；3.用菲林底片(具有遮蔽和透光的图案)与油墨预烤后的基材做精确对位；4.产品曝光(利用紫外光通过菲林的透光部分与感光油墨发生光照反应)；5.产品显影(使用碳酸钠显影液将未被紫外光照射的油墨那部分油墨图像溶胀去除，从而在产品上形成精确阻焊开窗)；6.做油墨后固化(150摄氏度，1小时)。本实用新型的制备方法只需4个工序，相对工序较少，且不产生有机废水及废气，环保性更具优势。

作为本实用新型实施例进一步的方案：步骤二中采用快压机进行压合，固化温度为140-170摄氏度，固化时间为0.8-1.5小时。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果是：

本产品设计合理，采用基材结合软板材料聚酰亚胺膜，除了能完全实现SMT打件阻焊功能外，还具备一定的柔性，在不死折的情况下，可保证产品的电气性能，制作工序较少，且不产生有机废水及废气，环保性更具优势，使用前景广阔。

附图说明

图1为发光背光电路板的结构示意图。

其中：1-字符层，2-阻焊层，3-导电层，4-基材，5-导电孔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种发光背光电路板，包括基材4，所述基材4的上表面和下表面均铺设有导电层3，基材4上设置有导电孔5并且导电孔5的两侧分别延伸至两个导电层3的端部，基材4上表面的导电层3和基材4下表面的导电层3均铺设有阻焊层2，两个阻焊层2的外侧均铺设有字符层1，阻焊层2采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求。

为了进一步保证阻燃效果，基材4采用FR4材料制作，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

进一步的，导电层3采用铜箔材料制作，材料易得，便于加工，使用效果好。

进一步的，导电层3的厚度为0.01-0.02mm，适用于不同的工作环境。

所述发光背光电路板的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，依据图像对各层进行激光切割，将阻焊层2、导电层3、字符层1与基材4进行精准对位并且热熔加压，使得各层进行贴合；

步骤二，对各层进行压合，使得各层完成充分密合，然后进行固化，固化温度为140摄氏度，固化时间为1.3小时，将阻焊层2进行充分老化，即得到成品。

实施例2

一种发光背光电路板，包括基材4，所述基材4的上表面和下表面均铺设有导电层3，基材4上设置有导电孔5并且导电孔5的两侧分别延伸至两个导电层3的端部，基材4上表面的导电层3和基材4下表面的导电层3均铺设有阻焊层2，两个阻焊层2的外侧均铺设有字符层1，阻焊层2采用聚酰亚胺膜材料制作，利用聚酰亚胺膜材料的固态且绝缘特性搭配激光普遍应用于制造企业做精确切割的技术成熟性，可以实现在硬板阻焊工艺中采用聚酰亚胺膜达成精确开窗阻焊的目的，实现成本降低及做法环保的要求。

为了保证使用效果，导电层3的长度和基材4的长度一致，阻焊层2和字符层1的一端均与基材4的一端对齐，阻焊层2和字符层1的长度均小于基材4的长度，使用效果更佳。

进一步的，导电层3的一侧设置有焊盘，焊盘采用镍金工艺安装在导电层3上，满足加工需求。

所述发光背光电路板的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，依据图像对各层进行激光切割，将阻焊层2、导电层3、字符层1与基材4进行精准对位并且热熔加压，使得各层进行贴合；

步骤二，对各层采用快压机进行压合，使得各层完成充分密合，然后进行固化，固化温度为150摄氏度，固化时间为1小时，将阻焊层2进行充分老化，即得到成品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种发光背光电路板，包括基材(4)，所述基材(4)的上表面和下表面均铺设有导电层(3)，基材(4)上设置有导电孔(5)并且导电孔(5)的两侧分别延伸至两个导电层(3)的端部，基材(4)上表面的导电层(3)和基材(4)下表面的导电层(3)均铺设有阻焊层(2)，两个阻焊层(2)的外侧均铺设有字符层(1)，其特征在于，阻焊层(2)采用聚酰亚胺膜材料制作。

2.根据权利要求1所述的发光背光电路板，其特征在于，所述基材(4)采用FR4材料制作。

3.根据权利要求1或2所述的发光背光电路板，其特征在于，所述导电层(3)采用铜箔材料制作。

4.根据权利要求1所述的发光背光电路板，其特征在于，所述导电层(3)的厚度为0.01-0.02mm。

5.根据权利要求1所述的发光背光电路板，其特征在于，所述导电层(3)的长度和基材(4)的长度一致，阻焊层(2)和字符层(1)的一端均与基材(4)的一端对齐，阻焊层(2)和字符层(1)的长度均小于基材(4)的长度。

6.根据权利要求1或5所述的发光背光电路板，其特征在于，所述导电层(3)的一侧设置有焊盘，焊盘采用镍金工艺安装在导电层(3)上。

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