CN107770948A - 一种柔性电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1‑2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟。所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布。

Description

一种柔性电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种制造方法，具体涉及一种柔性电路板的制造方法。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。
在FPC的设计与制造中，导电线路的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中，通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后，在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而，在FPC的导电线路中，通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽，如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电路则无需进行EMI屏蔽。因此，采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂，目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，解决采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂，本发明为了解决上述问题，采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。
所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。进一步，作为本发明的优选方案，光源对称分布，光照效果更好。
所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。进一步，作为本发明的优选方案。
所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，进一步，作为本发明的优选方案。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明一种柔性电路板的制造方法，简化所述柔性电路板的生产制程，还可以降低生产成本；
2、本发明一种柔性电路板的制造方法，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布，光照效果更好；
3、本发明一种柔性电路板的制造方法，涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，下一道工序更好操作，具有间断性，在晾干的时候可以准备其他的东西。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
本发明一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。工作时：采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。
实施例1
本发明一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，工作时：所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布，光照效果更好，采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；
步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；
步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；
步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109080281A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 齐鲁工业大学 基于浸润性基底精细喷墨打印制备柔性透明导电膜的方法
CN109454973A (zh) * 2018-11-15 2019-03-12 安徽原上草节能环保科技有限公司 柔性印刷版的处理方法
CN110232986A (zh) * 2019-06-21 2019-09-13 上海本诺电子材料有限公司 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法
CN115023057A (zh) * 2022-07-27 2022-09-06 北京自然韩桦科技有限公司 超高密度柔性薄膜电路制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264361A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Murata Mfg Co Ltd 回路基板の製造方法
JP2004253432A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の製造方法
CN1620227A (zh) * 2003-10-01 2005-05-25 三星Techwin株式会社 用于制造电路板的衬底和具有所述衬底的智能标签的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003264361A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Murata Mfg Co Ltd 回路基板の製造方法
JP2004253432A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の製造方法
CN1620227A (zh) * 2003-10-01 2005-05-25 三星Techwin株式会社 用于制造电路板的衬底和具有所述衬底的智能标签的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109080281A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 齐鲁工业大学 基于浸润性基底精细喷墨打印制备柔性透明导电膜的方法
CN109080281B (zh) * 2018-08-10 2020-05-19 齐鲁工业大学 基于浸润性基底精细喷墨打印制备柔性透明导电膜的方法
CN109454973A (zh) * 2018-11-15 2019-03-12 安徽原上草节能环保科技有限公司 柔性印刷版的处理方法
CN110232986A (zh) * 2019-06-21 2019-09-13 上海本诺电子材料有限公司 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法
CN115023057A (zh) * 2022-07-27 2022-09-06 北京自然韩桦科技有限公司 超高密度柔性薄膜电路制造方法

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