CN213180392U - 感应薄膜及测温装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种感应薄膜及测温装置，包括基材层、第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层，第一导电层形成于基材层上，第二导电层形成于基材层上且与第一导电层连接并形成感测单元，第一导电层以及第二导电层中的至少一个包括导电网格线路，导电网格线路具有镂空区，第一绝缘保护层设置于第一导电层以及第二导电层的背离基材层的表面及镂空区中。通过导电网格线路的设置，使得第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层能够相互填充导电网格线路中的镂空区，增大第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层之间的接触面积，有效地避免第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落。

Description

感应薄膜及测温装置

技术领域

本申请涉及感应薄膜技术领域，尤其涉及一种感应薄膜及测温装置。

背景技术

感应薄膜在手机压感、医疗机械、汽车、健康监测机械等领域应用广泛，感应薄膜包括基材层、第一导电层、第二导电层以及绝缘保护层，但是绝缘保护层在第一导电层以及第二导电层上的附着能力较差，故容易造成绝缘保护层脱落。

实用新型内容

本申请实施例提供一种感应薄膜及测温装置，其能够解决有效地避免绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落。

第一方面，本申请实施例提供了一种感应薄膜；该感应薄膜包括：基材层、第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护层，第一导电层形成于基材层上，第二导电层形成于基材层上且与第一导电层连接并形成感测单元，第一导电层以及第二导电层中的至少一个包括导电网格线路，导电网格线路具有镂空区，第一绝缘保护层，设置于第一导电层以及第二导电层的背离基材层的表面及镂空区中。

基于本申请实施例的感应薄膜，第一导电层以及第二导电层均形成于基材层的表面且两者连接用于形成感测单元，通过在第一导电层以及第二导电层的至少一个上设置导电网格线路，且导电网格线路上具有镂空区，故第一绝缘保护层设置在第一导电层以及第二导电层的背离基材层的表面以及镂空区中时，第一绝缘保护层填充导电网格线路中的镂空区，即增大了第一绝缘保护层与第一导电层或第二导电层之间的接触面积，从而增强了第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层之间的连接稳定性，有效地避免第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落。

在其中一些实施例中，第一导电层包括第一导电部分，第一导电部分包括第一主体部及连接第一主体部的第一连接部，第二导电层包括第二导电部分，第二导电部分包括第二主体部及连接第二主体部的第二连接部，其中，第一主体部以及第二主体部均设置在基材层上，第一连接部与第二连接部叠合设置使得第一导电部分与第二导电部分连接，第一主体部、第二主体部、第一连接部以及第二连接部中至少远离基材层的一个具有导电网格线路。

基于上述实施例，第一导电部分以及第二导电部分之间通过第一连接部以及第二连接部来实现两者之间的连接，且通过在第一主体部、第二主体部、第一连接部以及第二连接部中的至少远离基材层的一个上具有导电网格线路，来增大第一绝缘保护层与第一主体部、第二主体部、第一连接部以及第二连接部中的至少一个的接触面积，达到增强第一绝缘保护膜与第一导电层或第二导电层中的至少一个的连接稳定性，有效地避免第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落。

在其中一些实施例中，第一主体部、第二主体部、第一连接部以及第二连接部均具有导电网格线路。

基于上述实施例，通过在第一主体部、第二主体部、第一连接部以及第二连接部上均设置导电网格线路，进一步的增大了第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层之间的接触面积，故达到进一步加强第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层之间的连接稳定性来避免第一绝缘保护层脱落的效果。

在其中一些实施例中，第一连接部包括至少一第一连接段，至少一第一连接段设置于基材层上；第二连接部包括至少一第二连接段以及至少一第三连接段，至少一第二连接段连接于基材层，至少一第三连接段与第二连接段的背离基材层的一端连接。

基于上述实施例，第一连接部包括第一连接段，第二连接部包括第二连接段以及第三连接段，则表示第一连接部以及第二连接部均被蚀刻穿，增大了相邻两第一连接段之间所形成的凹槽的深度、同时增大了相邻两第三连接段之间所形成的凹槽的深度，来增大第一连接部与第二连接部之间的接触面积、以及第二连接部与第一绝缘保护层之间的接触面积，以达到避免第一导电层与第二导电层脱落、以及第一绝缘保护层与第二导电层脱落的效果。

在其中一些实施例中，第一主体部包括至少一第四连接段，至少一第四连接段设置于基材层上；第二主体部包括至少一第五连接段，至少一第五连接段设置于基材层上。

基于上述实施例，第一主体部包括第四连接段，第二主体部包括第五连接段，则表示第一主体部与第二主体部均被蚀刻穿，增大了相邻两第四连接段之间所形成的凹槽的深度、以及增大了相邻两第五连接段之间所形成的凹槽的深度，来增大第一主体部与第一绝缘保护层之间、第二主体部与第一绝缘保护层之间的接触面积，以达到避免第一导电层与第一绝缘保护层脱落、以及第一绝缘保护层与第二导电层脱落的效果。

在其中一些实施例中，在沿垂直于基材层的厚度方向上，导电网格线路的线宽介于2微米至5微米之间。

基于上述实施例，将导电网格线路的线宽为2微米至5微米之间，能够有效地增加第一绝缘保护层、第一导电层以及第二导电层之间的附着力。

在其中一些实施例中，第一导电部分与第二导电部分的数量均为多个，且多个第一导电部分与多个第二导电部分依次间隔设置，且第一连接部与相邻的第二连接部叠合设置使得相邻的第一导电部分与第二导电部分连接。

基于上述实施例，多个第一导电部分以及多个第二导电部分依次间隔设置且串联连接形成的感应薄膜，各第一导电部分与相邻的第二导电部分的连接处能够形成一个类似热电结的感测点，故多个第一导电部分和多个第二导电部分连接就能形成多个感测点，提升了感应薄膜的检测灵敏性，故具有多个感测点的感应薄膜的感应精确度更好。

在其中一些实施例中，第一导电层为铜镍层，第二导电层为铜层。

基于上述实施例，在黄光工艺中，为避免蚀刻第一导电层的蚀刻液将第二导电层蚀刻掉，故第一导电层通常采用不易被蚀刻的材料，对应地的第二导电层采用易被蚀刻的材料，通过将第一导电层设置为铜镍层，降低而导电层设置成铜层，由于铜镍材料较铜材料而言更难被蚀刻，故该设计能够有效地避免第一导电层被第二导电层蚀刻掉。

在其中一些实施例中，感应薄膜还包括屏蔽层以及第二绝缘保护层，屏蔽层设置于基材层的背离第一导电层的表面，第二绝缘保护层设置于屏蔽层的背离基材层的表面。

基于上述实施例，通过在基材层的背离第一导电层以及第二导电层的一侧设置屏蔽层能够有效的阻挡从感应薄膜的靠近基材层一侧的电磁干扰，通过屏蔽层的背离基材的一侧设置第二绝缘保护层能够对对屏蔽层、基材层等形成良好的保护作用。

第二方面，本申请实施例提供了一种测温装置，该测温装置包括上述的感应薄膜，感应薄膜用于感测温度并输出温度感测信号。

基于本申请实施例中的测温装置，具有上述感应薄膜的测温装置，通过导电网格线路中的镂空区的设置，使得第一导电层、第二导电层以及第一绝缘保护膜两两之间的连接稳定性更好，相互间不易脱落，故具有上述感应薄膜的测温装置，其使用寿命更长，应用范围更广。

基于本申请实施例的感应薄膜及测温装置，第一导电层以及第二导电层均形成于基材层的表面且两者连接用于形成感测单元，通过在第一导电层以及第二导电层的至少一个上设置导电网格线路，且导电网格线路上具有镂空区，故第一绝缘保护层设置在第一导电层以及第二导电层的背离基材层的表面以及镂空区中时，第一绝缘保护层填充导电网格线路中的镂空区，即增大了第一绝缘保护层与第一导电层或第二导电层之间的接触面积，从而增强了第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层之间的连接稳定性，有效地避免第一绝缘保护层与第一导电层以及第二导电层脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的感应薄膜的平面结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的第一导电部分与第二导电部分叠加后的立体结构示意图；

图3为图1在A-A’处的剖面图；

图4为图1在B-B’处的剖面图；

图5为本申请一种实施例中的导电网格线路及其镂空区的立体结构示意图；

图6为实施例一中的第一连接部与第二连接部的剖面图；

图7为实施例二中的第一主体部与第二主体部的剖面图；

图8为实施例三中的第一连接部与第二连接部的剖面图；

图9为实施例四中的第一连接部与第二连接部的剖面图；

图10为实施例五中的第一连接部与第二连接部的剖面图；

图11为实施例六中的第一主体部与第二主体部的剖面图；

图12为实施例七中的第一主体部与第二主体部的剖面图；

图13为实施例八中的第一主体部与第二主体部的剖面图。

附图标记：100、感应薄膜；110、基材层；120、第一导电层；121、第一导电部分；1211、第一主体部；12111、第三基体段；12112、第四连接段；1212、第一连接部；12121、第一基体段；12122、第一连接段；130、第二导电层；131、第二导电部分；1311、第二主体部；13111、第四基体段；13112、第五连接段；1312、第二连接部；13121、第二基体段；13122、第二连接段；13123、第三连接段；140、导电网格线路；141、镂空区；150、第一绝缘保护层；160、屏蔽层；170、第二绝缘保护层。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

感应薄膜在手机压感、医疗机械、汽车、健康监测机械等领域应用广泛，感应薄膜包括基材层、第一导电层、第二导电层以及绝缘保护层。首先基材层的表面形成第一导电层，并对第一导电层进行线路曝光和蚀刻，然后在第一导电层的背离基材层的一侧形成第二导电层，并对第二导电层进行线路曝光和蚀刻，最后在第二导电层的背离第一导电层的一侧形成绝缘保护层，但是绝缘保护层在第一导电层以及第二导电层上的附着能力较差，故其容易与第一导电层以及第二导电层脱落。

为了解决上述技术问题，请参照图1-图13所示，本申请的第一方面提出了一种感应薄膜100，该感应薄膜100能够有效地避免第一绝缘保护层150与第一导电层120以及第二导电层130脱落。

请参照图1-图4所示，该感应薄膜100包括基材层110、第一导电层120、第二导电层130以及第一绝缘保护层150。

基材层110作为感应薄膜100承中用于承载其他部件的载体，基材层110可以是PET基材，可以是PI基材，这里对基材层110的形状和尺寸不做限定，例如，基材层110可以呈矩形、也可以呈圆形，且基材层110的形状和尺寸可以根据实际产品需要进行相关的设计。

第一导电层120作为感应薄膜100的其中一个具有导电性的部件，第一导电层120可以是非金属材料制成，例如，第一导电层120可以是无机非金属材料制成，考虑到感应薄膜100主要采用的是接触式测量，故第一导电层120应采用具有良好的导电性以及导热性的金属材料制成，例如，第一导电层120可以是金、银、铂、铂铑、镍铬或镍铜等中的一种。需要注意的是，这里不对第一导电层120的形状进行限定，例如，第一导电层120的形状可以呈圆形也可以呈矩形，其具体可根基设计者的需求进行设计。

第二导电层130作为感应薄膜100的另一具有导电性的部件，基于同第一导电层120类似的考虑，第二导电层130可以是金、银、铂、铂铑、镍铬或镍铜等中的不同于第一导电层120的一种，这里不做赘述。

其中，第一导电层120形成于基材层110上，第一导电层120可以采用喷涂的方式形成于基材层110上，也可以采用电镀的方式形成于基材层110上。第二导电层130形成于基材层110上，当然，第二导电层130也可以类似喷涂或电镀的方式形成于基材层110上。第二导电层130与第一导电层120连接并形成感测单元，例如，第一导电层120以及第二导电层130形成于基材层110上以后，第一导电层120与第二导电层130部分重叠来实现两者在结构上的连接，由于第一导电层120以及第二导电层130其本身具有导电性，故第一导电层120与第二导电层130部分重叠后还能够实现两者之间的电连接以形成感测单元，需要注意的是，该感测单元可以是压力感应，也就是通过压力的改变来实现感应，该感测单元也可以是温度感应，也就是通过温度的改变来实现感应。

为增强第一绝缘保护层150与第一导电层120以及第二导电层130之间的连接稳定性，第一导电层120以及第二导电层130中的至少一个包括导电网格线路140，也就是说，仅第一导电层120具有导电网格线路140，或者仅第二导电层130具有导电网格线路140，或者第一导电层120以及第二导电层130均具有导电网格线路140。其中，如图5所示，导电网格线路140可以理解成第一导电层120以及第二导电层130经蚀刻后形成的类似网格状的线路，且由于第一导电层120本身具有导电性，故称之为导电网格线路140。导电网格线路140具有镂空区141，而镂空区141则可以看成是导电网格线路140的中空部分。

第一绝缘保护层150作为感应薄膜100的用于保护基材层110、第一导电层120以及第二导电层130的部件。例如，第一绝缘保护层150可以避免基材层110、第一导电层120以及第二导电层130因高温而被损坏，其具有良好的耐高温和耐腐蚀性，第一绝缘保护层150可以是二氧化硅层。

其中，第一绝缘保护层150设置于第一导电层120以及第二导电层130的背离基材层110的表面以及导电网格线路140的镂空区141中，也就是说，为实现第一绝缘保护层150对第一导电层120、第二导电层130以及基材层110的良好保护，第一绝缘保护层150完全覆盖第一导电层120、第二导电层130以及基材层110的表面。第一绝缘保护层150可以通过喷涂的方式形成于第一导电层120以及第二导电层130的背离基材层110的表面，当然，第一绝缘层也可以通过电镀的方式形成于第一导电层120以及第二导电层130的背离基材层110的表面。且第一绝缘保护层150在喷涂或电镀的过程中，第一绝缘保护层150会填充导电网格线路140的中空部分，也即第一绝缘保护层150填充导电网格线路140的镂空区141。

综上，通过在第一导电层120以及第二导电层130的至少一个上设置导电网格线路140，且导电网格线路140上具有镂空区141，故第一绝缘保护层150设置在第一导电层120以及第二导电层130的背离基材层110的表面以及镂空区141中时，第一绝缘保护层150填充导电网格线路140中的镂空区141，即增大了第一绝缘保护层150与第一导电层120或第二导电层130之间的接触面积，从而增强了第一绝缘保护层150与第一导电层120以及第二导电层130之间的连接稳定性，有效地避免第一绝缘保护层150与第一导电层120以及第二导电层130脱落。

请继续参照图1-图4所示，进一步地，第一导电层120包括第一导电部分121，第一导电部分121可以理解成第一导电层120经蚀刻后形成的金属线路层，也就是说，第一导电层120经黄工工艺处理后一部分会被保留，一部分会被蚀刻液蚀刻掉，而第一导电层120所被保留的部分即形成了上述金属线路层，换言之，第一导电部分121就相当于金属线路层，是第一导电层120经蚀刻后被保留的部分。这里对第一导电部分121的具体形状不做限定，设计者可根据实际需要采用掩膜对第一导电层120进行曝光、显影、蚀刻等步骤获得想要的第一导电部分121的形状。具体地，第一导电部分121包括第一主体部1211以及连接第一主体部1211的第一连接部1212，其中，第一连接部1212的数量可以为一个，该第一连接部1212连接于第一主体部1211的一端，当然，第一连接部1212的数量也可以为两个，两第一连接部1212分别连接于第一主体部1211的两端，且两第一连接部1212的延伸方向相反。

第二导电层130包括第二导电部分131，同理第二导电部分131可以理解成第二导电层130经蚀刻后形成的金属线路层，这里不做赘述。具体地，第二导电层130包括第二主体部1311以及连接第二主体部1311的第二连接部1312，其中，第二连接部1312的数量以及连接方式同第一连接部1212相同，这里也不做赘述。

其中，第一主体部1211以及第二主体部1311均设置在基材层110上，第一连接部1212与第二连接部1312叠合设置使得第一导电部分121与第二导电部分131连接，这里的“连接”应该理解成结构上的连接以及电性上的连接，也就是说，第一导电部分121与第二导电部分131在结构上的连接是通过第一连接部1212与第二连接部1312的叠合设置来实现，第一导电部分121与第二导电部分131在电性上的连接也是通过第一连接部1212与第二连接部1312的叠合设置来实现。

为增强第一导电部分121与第二导电部分131之间的连接稳定性、第一绝缘保护层150与第一导电部分121以及第二导电部分131之间的连接稳定性，在本实施方式中，第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312中的至少远离基材层110的一个具有导电网格线路140，也就是说，第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312中可以离基材层110最远的那个具有导电网格线路140，也可以其中的两个具有导电网格线路140，还可以其中的三个具有导电网格线路140，当然，也可以全部都具有导电网格线路140，基于上述多种方式，至于第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312中具体的哪一个或多个(两个及两个以上)具有导电网格线路140，设计者可根据实际需求来定。

可以理解的是，第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312上具有的导电网格线140路越多，则第一导电部分121与第二导电部分131之间连接稳定性、第一绝缘保护层150与第一导电部分121以及第二导电部分131之间的连接稳定性越好，换言之，导电网格线路140越多，第一导电部分121与第二导电部分131之间、第一绝缘保护层150与第一导电部分121以及第二导电部分131之间的接触面积越大，故第一导电层120与第二导电层130之间、第一绝缘保护层150与第一导电层120以及第二导电层130之间越不容易脱落，在本实施方式中，第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312上均具有导电网格线路140。

进一步地，考虑到第一导电部分121第二导电部分131以及第一绝缘保护层150之间是通过相互填充导电网格线路140中的镂空区141来增大两两之间的接触面积以达到提高两两之间的连接稳定性的特点，故导电网格线路140的中的镂空区141的大小决定了两两之间连接稳定性的好坏，也就是说，导电网格线路140的镂空区141越大，则两两之间的连接稳定性越好。为方便描述，以下基于第一主体部1211、第二主体部1311、第一连接部1212以及第二连接部1312上均具有导电网格线路140为例，对导电网格线路140的镂空区141的承载容量进行介绍。

请参照图6所示，在实施例一中，第一连接部1212包括至少一第一连接段12122，第二连接部1312包括至少一第二连接段13122以及至少一第三连接段13123。具体地，第一连接段12122设置于基材层110上，也就是说，第一连接段12122凸出基材层110的表面设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第一连接段12122与基材层110之间的高度差形成位于第一连接部1212上的凹槽(也即上述导电网格线路140中的镂空区141)。第二连接段13122连接于基材层110，也就是说，第二连接段13122用于填充上述凹槽，换言之，第二连接部1312覆盖第一连接部1212时，第二连接段13122的外壁面与第一连接段12122以及基材层110贴合。第三连接段13123与第二连接段13122的背离基材层110的一端连接，也就是说，第三连接段13123凸出第一连接段12122的背离基材层110的一端设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第三连接段13123与第一连接段12122的背离基材层110的一端之间的高度差形成位于第二连接部1312上的凹槽(也即上述导电网格线路140的镂空区141)，当第一绝缘保护层150覆盖第二连接部1312时，第一绝缘保护层150与第三连接段13123贴合。第一连接部1212包括第一连接段12122，第二连接部1312包括第二连接段13122以及第三连接段13123，相当于第一连接部1212以及第二连接部1312均被蚀刻液蚀刻穿，增大了第一连接部1212与第二连接部1312分之间、第二连接部1312与第一绝缘保护层150之间的接触面积，来提升第一导电部分121与第二导电部分131之间、第二导电部分131与第一绝缘保护层150之间的连接稳定性以达到避免第一导电层120、第二导电层130以及第一绝缘保护层150之间的脱落的效果。

请参照图7所示，在实施例二中，第一主体部1211包括至少一第四连接段12112、第二主体部1311包括至少一第五连接段13112。具体地，第四连接段12112以及第五连接段13112均设置在基材层110上，也就是说，第四连接段12112以及第五连接段13112均凸出基材层110的表面设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第四连接段12112与基材层110之间的高度差形成位于第一主体部1211上的凹槽(也即上述导电网格线路140中的镂空区141)，第五连接段13112与基材层110之间的高度差形成位于第二主体部1311上的凹槽，待第一绝缘保护层150覆盖第一主体部1211以及第二主体部1311时，第一绝缘保护层150填充上述凹槽。第一主体部1211包括第四连接段12112，第二主体部1311包括第五连接段13112，相当于第一主体部1211以及第二主体部1311均被蚀刻穿，增大了第一主体部1211与第一绝缘保护层150之间、第二主体部1311与第一绝缘保护层150之间的接触面积，来提升第一导电部分121与第一绝缘保护层150之间、第二导电部分131与第一绝缘保护层150之间的连接稳定性以达到避免第一导电层120、第二导电层130以及第一绝缘保护层150之间的脱落的效果。

可以理解的是，上述凹槽的深度可能与蚀刻液(例如氢氧化钠碱性溶液)的浓度、第一导电层120以及第二导电层130被蚀刻的时间等因素有关，在一些实施例中，第一连接部1212、第二连接部1312、第一主体部1211以及第二主体部1311中的至少一个未被蚀刻液蚀刻穿。具体可详见以下以实施例三至实施例八中介绍。

请参照图8所示，在实施例三中，第一连接部1212包括第一基体段12121以及至少一第一连接段12122，第二连接部1312包括第二基体段13121、至少一第二连接段13122以及至少一第三连接段13123。具体地，第一基体段12121设置在基材层110上，第一连接段12122连接于第一基体段12121的背离基材层110的一侧，也就是说，第一连接段12122凸出第一基体段12121的背离基材层110表面设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第一连接段12122与第一基体段12121之间的高度差形成位于第一连接部1212上的凹槽(也即上述导电网格线路140的镂空区141)。第二基体段13121连接于第一连接段12122的背离第一基体段12121的一侧，第二连接段13122连接于第二基体段13121的靠近第一基体段12121的一侧，也就是说，第二连接段13122凸出第二基体段13121的表面设置，第二连接段13122填充第一基体段12121与第一连接段12122之间所形成的凹槽，换言之，第二连接部1312覆盖第一连接部1212时，第二连接段13122的外壁面与第一连接段12122以及第一基体段12121贴合；第三连接段13123连接于第二基体段13121的背离第一基体段12121的一侧，也就是说，第三连接段13123凸出第二基体段13121的表面设置，在沿基材层110的厚度方向上，第三连接段13123与第二基体段13121之间的高度差形成位于第二连接部1312上的凹槽(也即上述导电网格线路140的镂空区141)，第一绝缘保护层150覆盖第二连接部1312时，第一绝缘保护层150与第三连接段13123以及第二基体段13121贴合。

请参照图9所示，在实施例四中，第一连接部1212包括第一基体段12121以及至少一第一连接段12122，第二连接部1312包括至少一第二连接段13122以及至少一第三连接段13123。具体地，第一基体段12121设置于基材层110上，第一连接段12122连接第一基体段12121的背离基材层110的一侧；第二连接段13122连接第一基体段12121的背离基材层110的一侧，第三连接段13123与第二连接段13122的背离基材层110的一端连接。相对于实施例三而言，第二连接部1312不具有第二基体段13121，相当于第二连接部1312被蚀刻穿，也就是说，第二连接部1312的背离基材层110的表面朝靠近基材层110的方向延伸并延伸至第二连接部1312的靠近基材层110的表面上以形成位于第二连接部1312上的凹槽。且相对实施例一而言，进一步增大了第一绝缘保护层150与第二连接部1312之间的接触面积，以避免第一绝缘保护层150与第二导电层130脱落。

请参照图10所示，在实施例五中，第一连接部1212包括至少一第一连接段12122，第二连接部1312包括第二基体段13121、至少一第二连接段13122以及至少一第三连接段13123。具体地，第一连接段12122设置于基材层110上，第二基体段13121连接于第一连接段12122的背离基材层110的一侧，第二连接段13122连接于第二基体段13121的靠近基材层110的一侧，第三连接段13123连接于第二基体段13121的背离基材层110的一侧。相对于实施例三而言，第一连接部1212不具有第一基体段12121，也就是说第一连接部1212被蚀刻穿，换言之，第一连接部1212的背离基材层110的表面朝靠近基材层110的方向延伸并延伸至第一连接部1212的靠近基材层110的表面以形成位于第一连接部1212上的凹槽。且相对于实施例一而言，进一步增大了第一连接部1212与第二连接部1312之间的接触面积，进一步达到提升第一导电部分121与第二导电部分131之间的连接稳定性以避免第一导电层120与第二导电层130脱落。

请参照图11所示，在第六中实施例中，第一主体部1211包括第三基体段12111以及至少一第四连接段12112，第二主体部1311包括第四基体段13111以及至少一第五连接段13112。具体地，第三基体段12111设置于基材层110上，第四连接段12112连接于第三基体段12111的背离基材层110的一侧，也就是说，第四连接段12112凸出第三基体段12111的表面设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第四连接段12112与第三基体段12111之间的高度差形成位于第一主体部1211上的凹槽(也即上述导电网格线路140的镂空区141)，第一绝缘保护层150覆盖第一主体部1211时，第一绝缘保护层150与第三基体段12111以及第四连接段12112贴合；第四基体段13111设置于基材层110上，第五连接段13112连接于第四基体段13111的背离基材层110的一侧，也就是说，第五连接段13112凸出第四基体段13111的表面设置，且在沿基材层110的厚度方向上，第五连接段13112与第四基体段13111之间的高度差形成位于第二主体部1311上的凹槽(也即上述导电网格的镂空区141)，第一绝缘保护层150覆盖第二主体部1311时，第二绝缘保护层170与第四基体段13111以及第五连接段13112贴合。

请参照图12所示，在实施例七中，第一主体部1211包括第三基体段12111以及至少一第四连接段12112，第二主体部1311包括至少一第五连接段13112。具体地，第三基体段12111设置于基材层110上，第四连接段12112连接于第三基体段12111的背离基材层110的一侧，第五连接段13112设置于基材层110上。相当于实施例六而言，第二主体部1311不具有第四基体段13111，相当于第二主体部1311被蚀刻穿，也就是说，第二主体部1311的背离基材层110的表面朝靠近基材层110的方向延伸并延伸至第二主体部1311的靠近基材层110的表面上以形成位于第二主体部1311上的凹槽，且相对于实施例五而言，进一步增大了第一绝缘保护层150与第二主体部1311之间的接触面积来达到增强第一绝缘保护层150与第二导电部分131之间的连接稳定性，以避免第一绝缘保护层150与第二导电层130脱落。

请参照图13所示，在实施例八中，第一主体部1211包括至少一第四连接段12112，第二主体部1311包括第四基体段13111以及至少一第五连接段13112。具体地，第四连接段12112设置于基材层110上，第四基体段13111设置于基材层110上，第五连接段13112连接于第四基体段13111的背离基材层110的一侧。相对于实施例六而言，第一主体部1211不具有第三基体段12111，相当于第一主体部1211被蚀刻穿，且相对于第五实施例而言，进一步增大了第一绝缘保护层150与第二主体部1311之间的接触面积来达到增强第一绝缘保护层150与第一导电部分121之间的连接稳定性，以避免第一绝缘保护层150与第一导电层120脱落。

请参照图5所示，在一些实施方式中，在沿垂直于基材层110的厚度方向上，导电网格线路140的线宽(如图5中所示的D尺寸)介于2微米至5微米之间，例如，导电网格线路140的线宽可以是2微米、3微米、4微米或5微米中的一个，这里的“线宽”应该理解成金属网格线路140的横截面的宽度尺寸。该设计能够有效地增强第一绝缘保护层150、第一导电层120以及第二导电层130之间的附着力。

请参照图4所示，在一些实施方式中，第一导电部分121与第二导电部分131的数量均为多个，也就是说，第一导电层120以及第二导电层130经黄光工艺后一次性形成多个第一导电部分121以及多个第二导电部分131，且多个第一导电部分121与多个第二导电部分131依次间隔设置，且第一连接部1212与相邻的第二连接部1312叠合设置使得相邻的第一导电部分121与第二导电部分131连接，也就是说，多个第一导电部分121以及多个第二导电部分131之间依次间隔且串联连接。多个第一导电部分121以及多个第二导电部分131依次间隔设置且串联连接形成的感应薄膜100，各第一导电部分121与相邻的第二导电部分131的连接处能够形成一个类似热电结的感测点，故多个第一导电部分121和多个第二导电部分131连接就能形成多个感测点，提升了感应薄膜100的检测灵敏性，故具有多个感测点的感应薄膜100的感应精确度更好。

在黄光工艺中，为避免蚀刻第一导电层120的蚀刻液将第二导电层130蚀刻掉，故第一导电层120通常采用不易被蚀刻的材料，对应地的第二导电层130采用易被蚀刻的材料，在本实施方式中，第一导电层120为铜镍层，第二导电层130为铜层，通过将第一导电层120设置为铜镍层，第二导电层130设置成铜层，由于铜镍材料较铜材料而言更难被蚀刻，故该设计能够有效地避免第一导电层120被第二导电层130蚀刻掉。

请参照图1-3所示，在一些实施方式中，感应薄膜100还包括屏蔽层160以及第二绝缘保护层170，具体地，屏蔽层160可以为铜层，其设置于基材层110的背离第一导电层120的表面，从而能够有效的阻挡从感应薄膜100的靠近基材层110一侧的电磁干扰。第二绝缘保护层170可以为二氧化硅层，其设置于屏蔽层160的背离基材层110的表面，从而能够对对屏蔽层160、基材层110等形成良好的保护作用。

本申请的第二方面提出了一种测温装置，该测温装置包括上述的感应薄膜100，感应薄膜100用于感测温度并输出温度感测信号。例如，该成文装置可以是运动手环、运动手表、测温枪等具有温度测量的装置。基于上述感应薄膜100的测温装置，通过导电网格线路140中的镂空区141的设置，使得第一导电层120、第二导电层130以及第一绝缘保护膜两两之间的连接稳定性更好，相互间不易脱落，故具有上述感应薄膜100的测温装置，其使用寿命更长，应用范围更广。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种感应薄膜，其特征在于，包括：

基材层；

第一导电层，形成于所述基材层上；

第二导电层，形成于所述基材层上且与所述第一导电层连接并形成感测单元，所述第一导电层以及所述第二导电层中的至少一个包括导电网格线路，所述导电网格线路具有镂空区；及

第一绝缘保护层，设置于所述第一导电层以及所述第二导电层的背离所述基材层的表面及所述镂空区中。

2.如权利要求1所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一导电层包括第一导电部分，所述第一导电部分包括第一主体部及连接所述第一主体部的第一连接部；

所述第二导电层包括第二导电部分，所述第二导电部分包括第二主体部及连接所述第二主体部的第二连接部；

其中，所述第一主体部以及所述第二主体部均设置在所述基材层上，所述第一连接部与所述第二连接部叠合设置使得所述第一导电部分与所述第二导电部分连接，所述第一主体部、所述第二主体部、所述第一连接部以及所述第二连接部中至少远离所述基材层的一个具有所述导电网格线路。

3.如权利要求2所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一主体部、所述第二主体部、所述第一连接部以及所述第二连接部均具有所述导电网格线路。

4.如权利要求3所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一连接部包括：

至少一第一连接段，设置于所述基材层上；

所述第二连接部包括：

至少一第二连接段，连接于所述基材层；及

至少一第三连接段，与所述第二连接段的背离所述基材层的一端连接。

5.如权利要求3所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一主体部包括：

至少一第四连接段，设置于所述基材层上；

所述第二主体部包括：

至少一第五连接段，设置于所述基材层上。

6.如权利要求1中所述的感应薄膜，其特征在于，

在沿垂直于所述基材层的厚度方向上，所述导电网格线路的线宽介于2微米至5微米之间。

7.如权利要求2所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一导电部分与所述第二导电部分的数量均为多个，且多个所述第一导电部分与多个所述第二导电部分依次间隔设置，且所述第一连接部与相邻的所述第二连接部叠合设置使得相邻的所述第一导电部分与所述第二导电部分连接。

8.如权利要求1所述的感应薄膜，其特征在于，

所述第一导电层为铜镍层，所述第二导电层为铜层。

9.如权利要求1所述的感应薄膜，其特征在于，所述感应薄膜还包括：

屏蔽层，设置于所述基材层的背离所述第一导电层的表面；及

第二绝缘保护层，设置于所述屏蔽层的背离所述基材层的表面。

10.一种测温装置，其特征在于，

包括上述权利要求1-9中任一项所述的感应薄膜，所述感应薄膜用于感测温度并输出温度感测信号。

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