CN213000932U - Ic封装制程用电子保护膜的供胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，储胶单元和抽胶单元之间的管路的最高点连通有第一排气模块，抽胶单元和喷胶单元之间的管路的最高点连通有第二排气模块，其中，第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度。本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC封装领域，具体涉及一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置。
背景技术
在IC封装过程中，通常需要使用电子保护膜(例如UV减粘膜)来定位和保护IC元件。其中UV减粘膜包括依次层叠的基材层、胶水层和离型膜层，胶水层通过在基材层上喷涂胶水制得。
而在胶水的制备和输送的过程中，会有大量的空气被带入并溶解于胶水中形成气泡。如果将含有大量气泡的胶水喷涂至基材层上，会极大的影响胶水的涂布质量，导致胶水层上出现气泡线。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能够在供胶过程中消除胶水中的气泡的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，所述储胶单元和所述抽胶单元之间的所述管路的最高点连通有第一排气模块，所述抽胶单元和所述喷胶单元之间的所述管路的最高点连通有第二排气模块，其中，所述第二排气模块在竖直方向上的高度大于所述第一排气模块在竖直方向上的高度。
优选地，所述储胶单元为储胶桶，所述管路连通于所述储胶桶的下部。
进一步优选地，所述供胶装置还包括设于所述储胶桶下部且与所述管路相连通的第一阀门。
更进一步优选地，所述第一排气模块在竖直方向上的高度大于所述第一阀门在竖直方向上的高度。
优选地，所述抽胶单元为供胶泵。
优选地，所述喷胶单元为喷胶模头，所述管路连通于所述喷胶模头的进胶端。
进一步优选地，所述供胶装置还包括设于所述喷胶模头的进胶端且与所述管路相连通的第二阀门。
更进一步优选地，所述第二排气模块在竖直方向上的高度大于所述第二阀门在竖直方向上的高度。
优选地，所述供胶装置还包括连通于所述抽胶单元和所述喷胶单元之间的所述管路上的过滤单元，所述过滤单元顶部通过所述管路连通有第三排气模块，所述第三排气模块在竖直方向上的高度介于所述第一排气模块在竖直方向上的高度与所述第二排气模块在竖直方向上的高度之间。
进一步优选地，所述第一排气模块、所述第二排气模块和所述第三排气模块分别为安装于对应管路上的排气阀，所述排气阀一端阀口与所述管路相连通、另一端阀口为自由端。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量；同时第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度，能够使胶水在输送过程中实现多级排气，使气泡排出的更为彻底。
附图说明
附图1为本实用新型的具体实施例中的供胶装置的结构示意图。
图中：1、管路；2、储胶单元；3、抽胶单元；4、喷胶单元；5、第一排气模块；6、第二排气模块；7、第一阀门；8、第二阀门；9、过滤单元；10、第三排气模块；11、压力表；12、行走轮。
具体实施方式
下面结合附图来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
本实用新型涉及对IC封装制程用电子保护膜的供胶装置的改进。改进后的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量；同时第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度，能够使胶水在输送过程中实现多级排气，使气泡排出的更为彻底。
参见图1所示，其中示出了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路1依次连通的储胶单元2、抽胶单元3、过滤单元9和喷胶单元4。在本例中，储胶单元2为储胶桶，管路1连通于储胶桶的下部；抽胶单元3为供胶泵；过滤单元9为滤罐；喷胶单元4为涂布机的喷胶模头，管路1连通于喷胶模头的进胶端。其中供胶泵、滤罐和喷胶模头均为现有技术，具体结构和原理在此不赘述。
进一步地，在储胶单元2和抽胶单元3之间的管路1的最高点连通有第一排气模块5，抽胶单元3和喷胶单元4之间的管路1的最高点连通有第二排气模块6，在过滤单元9的顶部通过管路1连通有第三排气模块10。本例中，第一排气模块5、第二排气模块6和第三排气模块10分别为安装于对应管路1上的排气阀，排气阀一端阀口与管路1相连通、另一端阀口为自由端。
如此，胶水在输送过程中能够依次经过三个处于相应位置最高点的排气阀，并通过打开的排气阀逐步排出气泡。
作为优选地方案，第一排气模块5在竖直方向上的高度、第二排气模块6在竖直方向上的高度以及第三排气模块10在竖直方向上的高度逐渐增大。这样，在胶水的输送过程中，后一个排气模块的高度大于前一个排气模块，能够将前一个排气模块没有排干净的气泡在更高位置再次排出，使气泡排出的更为彻底。
在本实施例中，供胶装置还包括设于储胶桶下部且与管路1相连通的第一阀门7、设于喷胶模头的进胶端且与管路1相连通的第二阀门8，第一阀门7和第二阀门8用于控制管路1的通断。这里的第一阀门7和第二阀门8均为现有的常规阀门。其中，第一排气模块5在竖直方向上的高度大于第一阀门7在竖直方向上的高度，第二排气模块6在竖直方向上的高度大于第二阀门8在竖直方向上的高度。
在本实施例中，过滤单元9两侧的管路1上设有两个压力表11，用于测量管路1内的压力。同时，在储胶单元2、抽胶单元3以及过滤单元9下方分别安装有行走轮12，方便将储胶单元2、抽胶单元3以及过滤单元9转移至其他地方进行供胶或清洗维修。
以下具体阐述下本实施例的工作过程：打开供胶泵，供胶泵将储胶桶内的胶水通过管路1抽送至喷胶模头处；在胶水经过第一排气模块5时，打开第一排气模块5排出气泡，待胶水在第一排气模块5处的液位不再上下浮动时关闭第一排气模块5；在胶水经过第三排气模块10时，打开第三排气模块10排出气泡，待胶水在第三排气模块10处的液位不再上下浮动时关闭第三排气模块10；在胶水经过第二排气模块6时，打开第二排气模块6排出气泡，待胶水在第二排气模块6处的液位不再上下浮动时关闭第二排气模块6；此时管路1中的胶水中已无气泡，此时可正常供胶与生产。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：包括通过管路(1)依次连通的储胶单元(2)、抽胶单元(3)和喷胶单元(4)，所述储胶单元(2)和所述抽胶单元(3)之间的所述管路(1)的最高点连通有第一排气模块(5)，所述抽胶单元(3)和所述喷胶单元(4)之间的所述管路(1)的最高点连通有第二排气模块(6)，其中，所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度大于所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度。
2.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述储胶单元(2)为储胶桶，所述管路(1)连通于所述储胶桶的下部。
3.根据权利要求2所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括设于所述储胶桶下部且与所述管路(1)相连通的第一阀门(7)。
4.根据权利要求3所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度大于所述第一阀门(7)在竖直方向上的高度。
5.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述抽胶单元(3)为供胶泵。
6.根据权利要求1所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述喷胶单元(4)为喷胶模头，所述管路(1)连通于所述喷胶模头的进胶端。
7.根据权利要求6所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括设于所述喷胶模头的进胶端且与所述管路(1)相连通的第二阀门(8)。
8.根据权利要求7所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度大于所述第二阀门(8)在竖直方向上的高度。
9.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述供胶装置还包括连通于所述抽胶单元(3)和所述喷胶单元(4)之间的所述管路(1)上的过滤单元(9)，所述过滤单元(9)顶部通过所述管路(1)连通有第三排气模块(10)，所述第三排气模块(10)在竖直方向上的高度介于所述第一排气模块(5)在竖直方向上的高度与所述第二排气模块(6)在竖直方向上的高度之间。
10.根据权利要求9所述的IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，其特征在于：所述第一排气模块(5)、所述第二排气模块(6)和所述第三排气模块(10)分别为安装于对应管路(1)上的排气阀，所述排气阀一端阀口与所述管路(1)相连通、另一端阀口为自由端。
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| CN202021742207.3U CN213000932U (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | Ic封装制程用电子保护膜的供胶装置 |
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2020
- 2020-08-19 CN CN202021742207.3U patent/CN213000932U/zh active Active
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