CN212991274U - 一种合路器以及通信装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种合路器以及通信装置，该合路器包括：滤波器，包括有壳体；至少一个电路板，设置于壳体上，电路板的电子元件与滤波器电连接；固定层，位于壳体与电路板之间，用于连接壳体与电路板。通过上述方式，本实用新型可以将电路板和滤波器紧密结合，提高合路器性能，简化生产工艺。

Description

一种合路器以及通信装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种合路器以及通信装置。

背景技术

目前，合路器的主要作用是让不同基站共享天线，且支持多通道 DC-Bypass通路和防雷。要实现DC-Bypass和防雷的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，用螺钉固定在滤波器的腔体或盖板上。因此，需要在滤波器的腔体或盖板上钻孔、攻螺纹，才能将PCB通过打螺钉固定在滤波器上。这种制作流程工艺复杂、生产成本高，且滤波器与PCB之间存在间隙，信号通过的时候会产生谐振，影响整机的互调。

实用新型内容

本实用新型提供一种合路器以及通信装置，以解决现有技术中的合路器制作工艺复杂、生产成本高以及影响整机互调的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种合路器，所述合路器包括：滤波器，包括有壳体；至少一个电路板，设置于所述壳体上，所述电路板的电子元件与所述滤波器电连接；固定层，位于所述壳体与所述电路板之间，用于连接所述壳体与所述电路板。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积小于所述连接表面的面积

根据本实用新型提供的一实施方式，所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积大于或等于所述连接表面的面积。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述固定层由锡膏通过回流焊而形成。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述壳体包括主体和盖体，所述主体包括有腔体以及开口，所述盖体盖设于所述开口上。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述电路板通过所述固定层固定在所述主体上。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述电路板通过所述固定层固定在所述盖体上。

根据本实用新型提供的一实施方式，所述滤波器还包括设置于所述腔体内的滤波元件

根据本实用新型提供的一实施方式，所述电路板上布设有防雷板、通信模块以及与所述通信模块电连接的供电模块。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种通信装置，所述通信装置包括上述任一实施方式所述的合路器。

有益效果：区别于现有技术，本实用新型提供一种合路器，该合路器包括：滤波器，包括有壳体；至少一个电路板，设置于壳体上，电路板的电子元件与滤波器电连接；固定层，位于壳体与电路板之间，用于连接壳体与电路板。本实用新型通过固定层将滤波器与电路板连接在一起，替代目前采用螺钉固定的方式，可以有效避免在滤波器的腔体或盖板上钻孔、攻螺纹，简化制作工艺；进一步地，固定层可以填满滤波器与电路板之间的间隙，避免信号同时的时候产生谐振，能够有效提高合路器性能。

附图说明

图1是现有技术提供的合路器的结构示意图；

图2是本实用新型提供的合路器一实施例的结构俯视图；

图3是本实用新型提供的合路器一实施例的结构侧视图；

图4是本实用新型提供的合路器另一实施例的结构侧视图；

图5是本实用新型提供的通信装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是现有技术提供的合路器的结构示意图。具体地，目前的合路器100包括滤波器11以及至少一个电路板12。滤波器11具体包括有盖板111，至少一个电路板12固定设置在盖板111上。

具体地，如图1所示，至少一个电路板12通过螺钉13固定在盖板 111上。这种制作工艺，需要事先在电路板12的边缘位置进行打孔，限制了电路板12上设置功能模块或功能器件的空间位置；还需要实现在盖板111上进行钻孔和攻螺纹，对滤波器11的盖板111会产生一定的损耗，且工艺复杂。在通过螺钉13完成对电路板12与盖板111的固定后，由于螺钉13连接方式本身的特点，导致电路板12与盖板111之间无法完全贴合，留有一定宽度的间隙；在通信过程中，通信信号在从滤波器11与电路板12之间传输时，由于间隙的存在，会导致通信信息在间隙内产生谐振，影响合路器100的互调，降低合路器100的性能。

因此，本实用新型为解决目前合路器的问题，提供了一种新型的合路器。具体请参阅图2～图4，图2是本实用新型提供的合路器一实施例的结构俯视图，图3是本实用新型提供的合路器一实施例的结构侧视图，图 4是本实用新型提供的合路器另一实施例的结构侧视图。

本实用新型提供的合路器200包括滤波器21、至少一个电路板22以及固定层23。其中，滤波器21包括有壳体211；至少一个电路板22设置于壳体211上，且电路板22的电子元件与滤波器21电连接；固定层23，位于壳体211与电路板22之间，用于连接壳体211与电路板22。

本实用新型提供的合路器200通过固定层23将滤波器21与电路板 22连接在一起，替代目前采用螺钉固定的方式，可以有效避免在滤波器 21的腔体或盖板上钻孔、攻螺纹，简化制作工艺；进一步地，固定层23 可以填满滤波器21与电路板22之间的间隙，避免信号同时的时候产生谐振，能够有效提高合路器200性能。

具体地，固定层23在电路板22朝向壳体211的连接表面上的正投影面积可以小于连接表面的面积，如图3的结构侧视图所示。固定层23可以采用中间镂空的框型结构，其中，框型结构的边框部分一方面与电路板 22的边缘部分贴合，另一方面与滤波器21的壳体211贴合，在保证贴合度的同时，可以有效减少固定层23的材料，降低生产成本。考虑到通信信号的因素，在其他可能的实施例中，固定层23至少部分在电路板22 朝向壳体211的连接表面上的正投影与电路板22上的通信模块所在位置的正投影重合。

另外，固定层23在电路板22朝向壳体211的连接表面上的正投影面积可以大于或等于连接表面的面积，如图4的结构侧视图所示。其中，本实用新型的固定层23可以由锡膏通过回流焊而形成。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电路板22的作用。

固定层23形成的过程如下：通过在壳体211与电路板22之间涂刷锡膏，在过回流焊的过程中，壳体211与电路板22将锡膏挤压固定；在再流焊过程中焊料合金粉末融化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰镀银的壳体211与电路板22并发生反应，最终形成壳体211与电路板22 之间的机械连接和电连接，能够有效减少壳体211与电路板22之间的间隙。

进一步地，滤波器21的壳体211具体可以包括主体和盖体(图中未示出)。其中，主体包括有腔体以及开口，壳体盖设于开口上。

一方面，电路板22可以通过固定层23固定在主体上；另一方面，电路板22可以通过固定层23固定在盖体上。工作人员可以根据不同滤波器 21的具体结构选择电路板22的固定位置，从而提高制作工艺的灵活性。

进一步地，滤波器21还包括设置于腔体与盖体形成空间内的滤波元件(图中未示出)，滤波元件可以包括电感、电容、电阻以及运放等。

进一步地，电路板22上布设有防雷板、通信模块以及与通信模块电连接的供电模块(图中未示出)。其中，合路器200是5G通信系统中的一个组件，主要是功能是不同基站共享天线，且支持DC-Bypass通路、具备初级防雷、OOK通信等。对应地，电路板22上的防雷板的主要功能是防雷，当天线以及电缆遭遇雷击时，防雷板启动工作，保护后级系统，防雷板可以由多个气体放热管组成；电路板22上的供电模块，用于给塔顶放大器或者天线供电；电路板22上的通信模块，可以实现OOK通信，实现系统与塔顶放大器或天线之间的通信。

请继续参阅图5，图5是本实用新型提供的通信装置一实施例的结构示意图。具体地，本实用新型的通信装置300包括上述实施例所述的合路器301，合路器的具体结构在此不再赘述。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结果或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种合路器，其特征在于，所述合路器包括：

滤波器，包括有壳体；

至少一个电路板，设置于所述壳体上，所述电路板的电子元件与所述滤波器电连接；

固定层，位于所述壳体与所述电路板之间，用于连接所述壳体与所述电路板。

2.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积小于所述连接表面的面积。

3.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积大于或等于所述连接表面的面积。

4.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述固定层由锡膏通过回流焊而形成。

5.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述壳体包括主体和盖体，所述主体包括有腔体以及开口，所述盖体盖设于所述开口上。

6.根据权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述电路板通过所述固定层固定在所述主体上。

7.根据权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述电路板通过所述固定层固定在所述盖体上。

8.根据权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述滤波器还包括设置于所述腔体内的滤波元件。

9.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述电路板上布设有防雷板、通信模块以及与所述通信模块电连接的供电模块。

10.一种通信装置，其特征在于，所述通信装置包括权利要求1-9中任一项所述的合路器。

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