CN212969583U - 表面贴装式晶体振荡器 - Google Patents

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陆荣辉
黄艳
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Shenzhen Rongtai Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了表面贴装式晶体振荡器,本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,包括晶体振荡器外壳体,所述晶体振荡器外壳体的底部安装有底板,所述底板的顶端位于晶体振荡器外壳体的内部位置处安装有晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括基板和连接柱,所述晶体振荡器外壳体的底部边缘位置处设置有卡环,所述底板的顶端边缘位置处开设有与卡环对应的卡槽,本实用新型通过设置卡环和卡槽,在晶体振荡器外壳体上设置卡环,基板上设置卡槽,通过卡合的方式,将晶体振荡器外壳体固定在基板上,更便于安装和拆卸,解决了底板与壳体之间多采用焊接的方式进行固定,内部的电路发生故障时,不便于进行检修的问题。

Description

表面贴装式晶体振荡器
技术领域
本实用新型属于晶体振荡器技术领域,具体涉及表面贴装式晶体振荡器。
背景技术
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加LC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。通用晶体振荡器,用于各种电路中,产生振荡频率。时钟脉冲用石英晶体谐振器,与其它元件配合产生标准脉冲信号,广泛用于数字电路中。微处理器用石英晶体谐振器。CTVVTR用石英晶体谐振器。钟表用石英晶体振荡器。
但是,现有的表面贴装式晶体振荡器在使用的过程中存在一些不足,例如,底板与壳体之间多采用焊接的方式进行固定,内部的电路发生故障时,不便于进行检修;并且没有设置散热装置,内部电路在通电工作时会产生一定的热量,不能及时散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供表面贴装式晶体振荡器,以解决上述背景技术中提出的不便于进行检修和没有设置散热装置的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:表面贴装式晶体振荡器,包括晶体振荡器外壳体,所述晶体振荡器外壳体的底部安装有底板,所述底板的顶端位于晶体振荡器外壳体的内部位置处安装有晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括基板和连接柱,所述晶体振荡器外壳体的底部边缘位置处设置有卡环,所述底板的顶端边缘位置处开设有与卡环对应的卡槽,所述晶体振荡器外壳体的顶端中间位置处开设有散热槽。
优选的,所述散热槽的两侧内表壁均设置有散热片,所述散热片与晶体振荡器外壳体插接固定。
优选的,所述基板包括顶面和底面,所述顶面和底面上均设置有晶体振荡器电路。
优选的,所述连接柱共设置有四个,且四个连接柱的顶端均与基板的底面固定连接,并位于底面的四个拐角处。
优选的,所述底板的底部安装有焊盘座,四个所述连接柱的底部均与底板固定连接。
优选的,所述卡环设置为长方形结构,且卡槽与卡环相匹配,所述底板与晶体振荡器外壳体通过卡环和卡槽卡合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过设置卡环和卡槽,在晶体振荡器外壳体上设置卡环,基板上设置卡槽,通过卡合的方式,将晶体振荡器外壳体固定在基板上,更便于安装和拆卸,解决了底板与壳体之间多采用焊接的方式进行固定,内部的电路发生故障时,不便于进行检修的问题。
(2)本实用新型通过设置散热槽和散热片,通过在晶体振荡器外壳体上设置散热槽,并在散热槽内设置散热片,通过散热片将晶体振荡器电路工作时产生的热量排出,解决了没有设置散热装置,内部电路在通电工作时会产生一定的热量,不能及时散热的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型底板与晶体振荡器外壳体的连接示意图;
图3为本实用新型底板的俯视图;
图4为本实用新型晶体振荡器外壳体的俯视图;
图中:1-晶体振荡器外壳体;2-晶体振荡器电路;3-基板;4a-顶面;4b-底面;5-焊盘座;6-底板;7-连接柱;8-卡环;9-卡槽;10-散热槽;11-散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4所示,本实用新型提供如下技术方案:表面贴装式晶体振荡器,包括晶体振荡器外壳体1,晶体振荡器外壳体1的底部安装有底板6,底板6的顶端位于晶体振荡器外壳体1的内部位置处安装有晶体振荡器本体,晶体振荡器本体包括基板3和连接柱7,晶体振荡器外壳体1的底部边缘位置处设置有卡环8,底板6的顶端边缘位置处开设有与卡环8对应的卡槽9,晶体振荡器外壳体1的顶端中间位置处开设有散热槽10。
使用时,通过焊盘座5将底板6及晶体振荡器安装在相应的电子设备上,基板3的晶体振荡器电路2的电极上加电场,基板3就会产生机械变形,反之,若在基板3的两侧施加机械压力,则在基板3相应的方向上将产生电场,晶体振荡器电路2的两极上加交变电压,基板3就会产生机械振动,同时基板3的机械振动又会产生交变电场,基板3不振动时,可把它看成一个平板电容器,当基板3振荡时,机械振动的惯性可用电感L来等效,利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。
进一步的,散热槽10的两侧内表壁均设置有散热片11,散热片11与晶体振荡器外壳体1插接固定。晶体振荡器电路2在工作时产生热量时,可通过散热槽10内侧的散热片11散出。
进一步的,基板3包括顶面4a和底面4b,顶面4a和底面4b上均设置有晶体振荡器电路2。
进一步的,连接柱7共设置有四个,且四个连接柱7的顶端均与基板3的底面4b固定连接,并位于底面4b的四个拐角处。
进一步的,底板6的底部安装有焊盘座5,四个连接柱7的底部均与底板6固定连接。焊盘座5与晶体振荡器电路2电性连接。
进一步的,卡环8设置为长方形结构,且卡槽9与卡环8相匹配,底板6与晶体振荡器外壳体1通过卡环8和卡槽9卡合连接。通过卡合的方式,将晶体振荡器外壳体1固定在基板3上,更便于安装和拆卸。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.表面贴装式晶体振荡器,包括晶体振荡器外壳体(1),所述晶体振荡器外壳体(1)的底部安装有底板(6),所述底板(6)的顶端位于晶体振荡器外壳体(1)的内部位置处安装有晶体振荡器本体,所述晶体振荡器本体包括基板(3)和连接柱(7),其特征在于:所述晶体振荡器外壳体(1)的底部边缘位置处设置有卡环(8),所述底板(6)的顶端边缘位置处开设有与卡环(8)对应的卡槽(9),所述晶体振荡器外壳体(1)的顶端中间位置处开设有散热槽(10)。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器,其特征在于:所述散热槽(10)的两侧内表壁均设置有散热片(11),所述散热片(11)与晶体振荡器外壳体(1)插接固定。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器,其特征在于:所述基板(3)包括顶面(4a)和底面(4b),所述顶面(4a)和底面(4b)上均设置有晶体振荡器电路(2)。
4.根据权利要求2所述的表面贴装式晶体振荡器,其特征在于:所述连接柱(7)共设置有四个,且四个连接柱(7)的顶端均与基板(3)的底面(4b)固定连接,并位于底面(4b)的四个拐角处。
5.根据权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器,其特征在于:所述底板(6)的底部安装有焊盘座(5),四个所述连接柱(7)的底部均与底板(6)固定连接。
6.根据权利要求1所述的表面贴装式晶体振荡器,其特征在于:所述卡环(8)设置为长方形结构,且卡槽(9)与卡环(8)相匹配,所述底板(6)与晶体振荡器外壳体(1)通过卡环(8)和卡槽(9)卡合连接。
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