CN212967622U - 一种芯片折弯设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片折弯设备，包括基座、初折弯机构、终折弯机构和切断机构；所述初折弯机构、终折弯机构和切断机构依次设置于基座的工作台上，且工作台两端设有驱料机构；所述初折弯机构包括第一驱动机构、第一下压块和支撑座；所述终折弯机构包括第二驱动机构、第二下压块、上折弯块和下折弯块；所述切断机构包括下压机构、切刀和第三托料板，所述第三托料板一侧面连接有下料滑道；所述第一下压块和第二下压块下方架设有托料支架，且所述托料支架外侧设有两个直通槽。本实用新型可提高自动化程度，进而提高生产效率；可保证折弯质量和针脚一致性，防止涂层被损坏，节约生产成本。

Description

一种芯片折弯设备

技术领域

本实用新型涉及折弯设备技术领域，具体涉及一种芯片折弯设备。

背景技术

目前，在生产制造过程中，芯片的针脚处需要进行折弯工序，现有的折弯工艺通常采用人工折弯的方式，自动化程度低，生产效率十分低下，难以保证折弯质量和针脚的一致性，且在折弯时极易破坏芯片上的涂层，浪费生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种芯片折弯设备，提高自动化程度，进而提高生产效率，保证折弯质量和针脚一致性，防止涂层被损坏，节约生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种芯片折弯设备，包括基座、初折弯机构、终折弯机构和切断机构；所述初折弯机构、终折弯机构和切断机构依次设置于基座的工作台上，且工作台两端设有驱料机构；所述初折弯机构包括第一驱动机构、第一下压块和支撑座，所述第一下压块与第一驱动机构连接，所述第一下压块正面上段设有滑槽，所述滑槽末端设有限位块，所述滑槽内活动连接有顶紧块；所述顶紧块底端与限位块活动连接，所述限位块上设有预压块，所述预压块与顶紧块之间的限位块底部设有初折弯块；所述支撑座设于第一下压块下方且顶面固定有第一托料板；所述终折弯机构包括第二驱动机构、第二下压块、上折弯块和下折弯块；所述第二下压块与第二驱动机构连接，所述上折弯块连接于第二下压块正面的T形槽内，所述第二下压块下方设有伸缩气缸，所述伸缩气缸外周设有保护架；所述下折弯块与伸缩气缸的活塞杆固定且贯穿保护架顶部的第二托料板；所述切断机构包括下压机构、切刀和第三托料板，所述切刀通过固定块与下压机构上的连接板连接，所述固定块下方通过连接柱连接有压板，所述固定块与压板之间的连接柱套设有弹簧，所述切刀贯穿压板中部；所述第三托料板设于固定块下方的底座上，且所述第三托料板一侧面连接有下料滑道；所述第一下压块和第二下压块下方架设有托料支架，且所述托料支架外侧设有两个直通槽。

优选地，所述驱料机构包括主动驱料轮、从动驱料轮和电机；所述主动驱料轮设于靠近所述切断机构一端；所述电机设于主动驱料轮一侧的固定座上且输出轴与主动驱料轮连接；所述从动驱料轮设于靠近初折弯机构的一端；且所述主动驱料轮和从动驱料轮上均设有凸块。

优选地，所述第一驱动机构和第二驱动机构具体均为纵向移动机构，包括第一下压气缸、导轨和支架；所述第一下压气缸固定于支架顶部的横板上，所述导轨设于支架的竖板上，且所述导轨上均滑动连接有滑块。

优选地，所述下压机构包括第二下压气缸、底板、导柱；所述导柱设于底板两端，所述第二下压气缸固定于导柱顶部的固定板上，且第二下压气缸的活塞杆顶端固定有连接板，所述连接板两端均通过滑套与导柱滑动连接。

优选地，所述主动驱料轮、从动驱料轮、第一托料板、第二托料板以及第三托料板均在同一轴线上，且所述第一托料板和第二托料板分别与所述直通槽卡接。

优选地，所述顶紧块底端设有第一让位槽，所述初折弯块底端具体为J形凹槽，且所述L形凹槽的与所述第一托料板的边缘相平齐；所述预压块具体为L形，且所述预压块靠近第一托料板的直角处设有斜面。

优选地，所述上折弯块底端设有第二让位槽，所述下折弯块上设有折弯槽；且所述上折弯块和下折弯块的位置相对应。

优选地，所述第三托料板顶面设有限位孔，所述固定块底部设有限位柱，所述限位孔与限位柱的位置相适应；所述限位孔的旁侧设有切槽，且所述切刀与切槽的位置相对应。

优选地，所述基座上设有储料盘，且所述储料盘位于所述下料滑道尾部下方。

本实用新型的有益效果为：一种芯片折弯设备，可提高自动化程度，进而提高生产效率；可保证折弯质量和针脚一致性，防止涂层被损坏，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片折弯设备的整体结构轴测图；

图2为本实用新型中初折弯机构的局部机构示意图；

图3为图2中A处的局部结构放大示意图；

图4为图2中B处的局部结构放大示意图；

图5为本实用新型中切断机构的局部结构示意图；

图6为图5中C处的局部结构放大示意图；

图中：1、基座；2、初折弯机构；3、终折弯机构；4、切断机构；5、工作台；6、主动驱料轮；60、凸块；7、从动驱料轮；8、电机；9、固定座；10、托料支架；100、直通槽；11、储料盘；12、料带；20、第一驱动机构；21、第一下压块；22、支撑座；23、限位块；24、顶紧块；240、第一让位槽；25、预压块；26、第一托料板；27、初折弯块；28、滑槽；30、第二驱动机构；31、第二下压块；32、上折弯块；320、第二让位槽；33、下折弯块；330、折弯槽；34、第二托料板；35、伸缩气缸；36、保护架；37、T形槽；40、下压机构；41、切刀；42、第三托料板；420、限位孔；421、切槽；43、连接柱；44、压板；45、底座；46、下料滑道；47、固定块；48、弹簧；470、限位柱；230、第一下压气缸；231、导轨；232、支架；233、滑块；400、第二下压气缸；401、底板；402、导柱；403、固定板；404、连接板；405、滑套。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参考图1至图6，一种芯片折弯设备，包括基座1、初折弯机构2、终折弯机构3和切断机构4；所述初折弯机构2、终折弯机构3和切断机构4依次设置于基座1的工作台5上，且工作台5两端设有驱料机构；所述初折弯机构2包括第一驱动机构20、第一下压块21和支撑座22，所述第一下压块21与第一驱动机构20连接，所述第一下压块21正面上段设有滑槽28，所述滑槽28末端设有限位块23，所述滑槽28内活动连接有顶紧块24；所述顶紧块24底端与限位块23活动连接，所述限位块23上设有预压块25，所述预压块25与顶紧块24之间的限位块23底部设有初折弯块26；所述支撑座22设于第一下压块21下方且顶面固定有第一托料板26；所述终折弯机构3包括第二驱动机构30、第二下压块31、上折弯块32和下折弯块33；所述第二下压块31与第二驱动机构30连接，所述上折弯块32连接于第二下压块31正面的T形槽37内，所述第二下压块31下方设有伸缩气缸35，所述伸缩气缸35外周设有保护架36；所述下折弯块33与伸缩气缸35的活塞杆固定且贯穿保护架36顶部的第二托料板34；所述切断机构4包括下压机构40、切刀41和第三托料板42，所述切刀41通过固定块47与下压机构40上的连接板404连接，所述固定块47下方通过连接柱43连接有压板44，所述固定块47与压板44之间的连接柱43套设有弹簧48，所述切刀41贯穿压板44中部；所述第三托料板42设于固定块47下方的底座45上，且所述第三托料板42一侧面连接有下料滑道46；所述第一下压块21和第二下压块31下方架设有托料支架10，且所述托料支架10外侧设有两个直通槽100。

所述初折弯机构2用于对芯片前端进行第一次折弯，所述终折弯机构3用于对芯片进行成品形态的最后折弯，所述切断机构4用于将折弯完成后的芯片和料带12分离，所述从动驱料轮7随主动驱料轮6一起进行供料动作，所述托料支架10用于支撑芯片料带12，所述储料盘11用于储存从下料滑道46滑落的折弯成品芯片，所述第一下压气缸230用于驱动第一下压块21和第二下压块31，所述伸缩气缸35用于驱动下折弯块33，所述第二下压气缸400用于驱动固定块47从而带动切刀41进行切断动作，所述顶紧块24用于固定待折弯的芯片以便初折弯块27对芯片进行初折弯动作，所述预压块25可对待折弯芯片进行预压动作，所述第一让位槽240和第二让位槽320用于对芯片上的凸块进行让位作用，所述切刀41用于将折弯完成的芯片和料带12切断以便收集成品，所述弹簧48用于实现复位和缓冲作用。

所述驱料机构包括主动驱料轮6、从动驱料轮7和电机8；所述主动驱料轮6设于靠近所述切断机构4一端；所述电机8设于主动驱料轮6一侧的固定座9上且输出轴与主动驱料轮6连接；所述从动驱料轮7设于靠近初折弯机构2的一端；且所述主动驱料轮6和从动驱料轮7上均设有凸块60；所述凸块60用于与料带12上的凹槽相配合。

所述第一驱动机构20和第二驱动机构30具体均为纵向移动机构，包括第一下压气缸230、导轨231和支架232；所述第一下压气缸230固定于支架232顶部的横板上，所述导轨231设于支架232的竖板上，且所述导轨231上均滑动连接有滑块233。

所述下压机构40包括第二下压气缸400、底板401、导柱402；所述导柱402设于底板401两端，所述第二下压气缸400固定于导柱402顶部的固定板403上，且第二下压气缸400的活塞杆顶端固定有连接板404，所述连接板404两端均通过滑套405与导柱402滑动连接。

所述主动驱料轮6、从动驱料轮7、第一托料板26、第二托料板34以及第三托料板42均在同一轴线上，且所述第一托料板26和第二托料板34分别与所述直通槽100卡接。

所述顶紧块24底端设有第一让位槽240，所述初折弯块27底端具体为J形凹槽，且所述J形凹槽的与所述第一托料板26的边缘相平齐；所述预压块25具体为L形，且所述预压块25靠近第一托料板26的直角处设有斜面。

所述上折弯块32底端设有第二让位槽320，所述下折弯块33上设有折弯槽330；且所述上折弯块32和下折弯块33的位置相对应。

所述第三托料板42顶面设有限位孔420，所述固定块47底部设有限位柱470，所述限位孔420与限位柱470的位置相适应；所述限位孔420的旁侧设有切槽421，且所述切刀41与切槽421的位置相对应。

所述基座1上设有储料盘11，且所述储料盘11位于所述下料滑道46尾部下方。

本实用新型的工作原理是：将芯片料带放于主动驱料轮6和从动驱料轮7上，并经过托料支架10上的放料夹槽，当芯片随料带12进入托料支架10的第一个直通槽100内时，驱动初折弯机构2上的第一下压气缸230带动第一下压块21下压，从而顶紧块24沿T形槽37向下移动直至将料带12上的芯片根部压紧，此时预压块25底部的斜面设计贴近芯片前端下移使芯片前端发生预折弯效果，随后初折弯块27下移至与芯片折弯处最后与第一托料板26边缘接触将芯片前端折弯，完成芯片的初折弯动作；然后经初折弯的芯片随料带12进入第二个直通槽100内，此时终折弯机构3上的第一下压气缸230驱动第二下压块31带动上折弯块32向下运动直至与第二托料板34贴近，随后伸缩气缸35驱动下折弯块33向上运动直至与上折弯块32贴紧，此时上折弯块32和下折弯块33的相互作用对芯片完成最终的折弯状态，至此完成对芯片的整个折弯工作；接着芯片随料带12进入切断机构4的工位内，当芯片到达切槽421位置时，第二下压气缸400驱动连接板404带动固定块47向下运动，从而切刀41和压板44随之向下运动，此时压板44会将料带12压紧，同时切刀41将芯片切断，最后切断的芯片掉落至下料滑道46并顺势落入储料盘11中。

上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片折弯设备，其特征在于：包括基座(1)、初折弯机构(2)、终折弯机构(3)和切断机构(4)；所述初折弯机构(2)、终折弯机构(3)和切断机构(4)依次设置于基座(1)的工作台(5)上，且工作台(5)两端设有驱料机构；所述初折弯机构(2)包括第一驱动机构(20)、第一下压块(21)和支撑座(22)，所述第一下压块(21)与第一驱动机构(20)连接，所述第一下压块(21)正面上段设有滑槽(28)，所述滑槽(28)末端设有限位块(23)，所述滑槽(28)内活动连接有顶紧块(24)；所述顶紧块(24)底端与限位块(23)活动连接，所述限位块(23)上设有预压块(25)，所述预压块(25)与顶紧块(24)之间的限位块(23)底部设有初折弯块(27)；所述支撑座(22)设于第一下压块(21)下方且顶面固定有第一托料板(26)；所述终折弯机构(3)包括第二驱动机构(30)、第二下压块(31)、上折弯块(32)和下折弯块(33)；所述第二下压块(31)与第二驱动机构(30)连接，所述上折弯块(32)连接于第二下压块(31)正面的T形槽(37)内，所述第二下压块(31)下方设有伸缩气缸(35)，所述伸缩气缸(35)外周设有保护架(36)；所述下折弯块(33)与伸缩气缸(35)的活塞杆固定且贯穿保护架(36)顶部的第二托料板(34)；所述切断机构(4)包括下压机构(40)、切刀(41)和第三托料板(42)，所述切刀(41)通过固定块(47)与下压机构(40)上的连接板(404)连接，所述固定块(47)下方通过连接柱(43)连接有压板(44)，且所述固定块(47)与压板(44)之间的连接柱(43)套设有弹簧(48)，所述切刀(41)贯穿压板(44)中部；所述第三托料板(42)设于固定块(47)下方的底座(45)上，且所述第三托料板(42)一侧面连接有下料滑道(46)；所述第一下压块(21)和第二下压块(31)下方架设有托料支架(10)，且所述托料支架(10)外侧设有两个直通槽(100)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述驱料机构包括主动驱料轮(6)、从动驱料轮(7)和电机(8)；所述主动驱料轮(6)设于靠近所述切断机构(4)一端；所述电机(8)设于主动驱料轮(6)一侧的固定座(9)上且输出轴与主动驱料轮(6)连接；所述从动驱料轮(7)设于靠近初折弯机构(2)的一端；且所述主动驱料轮(6)和从动驱料轮(7)上均设有凸块(60)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述第一驱动机构(20)和第二驱动机构(30)具体均为纵向移动机构，包括第一下压气缸(230)、导轨(231)和支架(232)；所述第一下压气缸(230)固定于支架(232)顶部的横板上，所述导轨(231)设于支架(232)的竖板上，且所述导轨(231)上均滑动连接有滑块(233)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述下压机构(40)包括第二下压气缸(400)、底板(401)、导柱(402)；所述导柱(402)设于底板(401)两端，所述第二下压气缸(400)固定于导柱(402)顶部的固定板(403)上，且第二下压气缸(400)的活塞杆顶端固定有连接板(404)，所述连接板(404)两端均通过滑套(405)与导柱(402)滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述主动驱料轮(6)、从动驱料轮(7)、第一托料板(26)、第二托料板(34)以及第三托料板(42)均在同一轴线上，且所述第一托料板(26)和第二托料板(34)分别与所述直通槽(100)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述顶紧块(24)底端设有第一让位槽(240)，所述初折弯块(27)底端具体为J形凹槽，且所述J形凹槽的与所述第一托料板(26)的边缘相平齐；所述预压块(25)具体为L形，且所述预压块(25)靠近第一托料板(26)的直角处设有斜面。

7.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述上折弯块(32)底端设有第二让位槽(320)，所述下折弯块(33)上设有折弯槽(330)；且所述上折弯块(32)和下折弯块(33)的位置相对应。

8.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述第三托料板(42)顶面设有限位孔(420)，所述固定块(47)底部设有限位柱(470)，所述限位孔(420)与限位柱(470)的位置相适应；所述限位孔(420)的旁侧设有切槽(421)，且所述切刀(41)与切槽(421)的位置相对应。

9.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备，其特征在于：所述基座(1)上设有储料盘(11)，且所述储料盘(11)位于所述下料滑道(46)尾部下方。

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