CN212947050U - 一种硅棒磨抛一体装置 - Google Patents

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李玉才
王营涛
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Jinhua Cimeng Intellectual Property Service Co ltd
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Qixian Dongci New Energy Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及磨抛技术领域,具体涉及一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨块、第二滑块、蓄液池和第二固定板,所述第二滑块的一端设置有第一连接杆,所述电动伸缩杆的底端设置有打磨块,所述蓄液池的内部放置安装有小型吸水泵,所述小型吸水泵的一端连接有导管,所述第二固定板的顶端通过转轴设置有抛光轮。本实用新型通过设置有第一连接杆、打磨块、导管和抛光轮,使硅棒打磨装置和硅棒抛光装置一体化,在打磨完成后可在同一工作平台进行抛光处理,节省了工作人员的时间和精力,避免了工作人员在移动硅棒时对其造成损坏的可能,增加了装置的实用性,提升了工作人员的使用体验,增加了装置的工作效率。

Description

一种硅棒磨抛一体装置
技术领域
本实用新型涉及磨抛技术领域,具体为一种硅棒磨抛一体装置。
背景技术
随着科技的进步,现代生活中对于硅的利用也越来越广泛,但是硅在使用前需要进行加工打磨处理,最后进行抛光处理,才能使用,硅片打磨是由打磨装置对其进行打磨加工,然后再在抛光装置上进行抛光。
传统的硅棒打磨抛光处理为单个装置,工作人员在使用时较为费时费力,且操作过程繁琐,且在反复移动硅棒的过程中容易对硅棒造成磨损,不利于硅棒的加工处理,所以需要设计一种硅棒磨抛一体装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅棒磨抛一体装置,以解决上述背景技术中提出的传统的硅棒打磨抛光处理为单个装置,工作人员在使用时较为费时费力,且操作过程繁琐,且在反复移动硅棒的过程中容易对硅棒造成磨损,不利于硅棒的加工处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨机构、抛光机构和收液机构,所述打磨机构包括基座,所述基座内部的一端设置有第一伺服电机,所述第一伺服电机的转轴一端设置有齿轮,所述基座内部的顶端开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动安装有第二滑块,所述第二滑块的一端设置有第一连接杆,所述第一连接杆的一端贯穿基座延伸至外侧,且所述第一连接杆的一端为L状,所述第一连接杆与齿轮通过螺纹相互啮合,所述第一连接杆的顶端通过转轴设置有第二连接杆,所述第二连接杆的一端设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端设置有打磨块,所述抛光机构包括蓄液池,所述蓄液池的内部放置安装有小型吸水泵,所述小型吸水泵的数量为两个,所述小型吸水泵的一端皆连接有导管,所述基座的顶端设置有第一固定板,所述导管皆固定安装于第一固定板的顶端,所述导管的出水口皆可调节角度,所述基座顶端的两侧皆设置有第二固定板,所述第二固定板的顶端皆通过转轴设置有抛光轮。
优选的,所述基座内部顶端的一侧设置有第二伺服电机,所述基座的顶端开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部滑动安装有第一滑块,所述第一滑块的一侧贯穿插入安装有丝杆,且所述丝杆与第一滑块的内部相互啮合,所述丝杆一端与第二伺服电机的转轴固定连接,所述丝杆的另一端与第一滑槽内部的一侧通过转轴固定连接。
优选的,所述第一滑块的顶端开设有凹槽,所述凹槽的内部转动安装有转盘,所述转盘的顶端设置有连接块,所述连接块的顶端设置有打磨平台,所述打磨平台的顶端开设有十字槽。
优选的,所述打磨平台顶端的两侧皆插入安装有拉杆,所述拉杆的外侧皆套接安装有弹簧,且所述弹簧皆安装于打磨平台顶端的内部,所述拉杆的一端皆设置有固定块。
优选的,所述固定块的一侧皆设置有橡胶垫。
优选的,所述收液机构包括收液盒,所述基座的顶端开设有排液口,所述排液口的底端连接有排液管,所述排液管的一端贯穿基座一侧延伸至收液盒的顶端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置有第一连接杆、打磨块、导管和抛光轮,使硅棒打磨装置和硅棒抛光装置一体化,在打磨完成后可在同一工作平台进行抛光处理,节省了工作人员的时间和精力,避免了工作人员在移动硅棒时对其造成损坏的可能,增加了装置的实用性,提升了工作人员的使用体验,增加了装置的工作效率。
2、通过设置有拉杆和橡胶垫,使硅棒可以稳定的被固定在打磨平台顶端进行打磨处理,通过设置有第一滑槽、第一滑块和丝杆,使打磨平台可以自动在基座的顶端左右移动,通过设置有转盘和凹槽,使打磨平台可以三百六十度旋转,增加了装置的结构稳定性。
3、通过设置有收液盒和排液口,使收液盒可以对多余的抛光液进收集,然后再倒入蓄液池中继续使用,避免了抛光液的浪费,增加了装置的循环利用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构正视剖面示意图。
图2为本实用新型的打磨平台结构俯视示意图。
图3为本实用新型的图1中A处局部结构放大示意图。
图4为本实用新型的图2中B处局部结构放大示意图。
图中:100、打磨机构;110、基座;111、第一伺服电机;112、齿轮;113、第二伺服电机;114、第一连接杆;115、第二连接杆;116、电动伸缩杆;117、打磨块;118、第一滑槽;119、第一滑块;120、丝杆;121、转盘;122、凹槽;123、连接块;124、打磨平台;125、拉杆;126、弹簧;127、固定块;128、橡胶垫;129、十字槽;130、第二滑槽;131、第二滑块;200、抛光机构;210、蓄液池;211、小型吸水泵;212、第一固定板;213、导管;214、第二固定板;215、抛光轮;300、收液机构;310、收液盒;311、排液口;312、排液管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:
一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨机构100、抛光机构200和收液机构300,打磨机构100包括基座110,基座110内部的一端设置有第一伺服电机111,第一伺服电机111的转轴一端设置有齿轮112,基座110内部的顶端开设有第二滑槽130,第二滑槽130的内部滑动安装有第二滑块131,第二滑块131的一端设置有第一连接杆114,第一连接杆114的一端贯穿基座110延伸至外侧,且第一连接杆114的一端为L状,第一连接杆114与齿轮112通过螺纹相互啮合,第一连接杆114的顶端通过转轴设置有第二连接杆115,第二连接杆115的一端设置有电动伸缩杆116,电动伸缩杆116的底端设置有打磨块117,抛光机构200包括蓄液池210,蓄液池210的内部放置安装有小型吸水泵211,小型吸水泵211的数量为两个,小型吸水泵211的一端皆连接有导管213,基座110的顶端设置有第一固定板212,导管213皆固定安装于第一固定板212的顶端,导管213的出水口皆可调节角度,基座110顶端的两侧皆设置有第二固定板214,第二固定板214的顶端皆通过转轴设置有抛光轮215,使硅棒打磨和泡状一体化,增加了装置的实用性,提升了装置的工作效率。
进一步的,基座110内部顶端的一侧设置有第二伺服电机113,基座110的顶端开设有第一滑槽118,第一滑槽118的内部滑动安装有第一滑块119,第一滑块119的一侧贯穿插入安装有丝杆120,且丝杆120与第一滑块119的内部相互啮合,丝杆120一端与第二伺服电机113的转轴固定连接,丝杆120的另一端与第一滑槽118内部的一侧通过转轴固定连接,使第一滑块119可以在丝杆120转动的同时自动左右移动,增加了装置的实用性。
进一步的,第一滑块119的顶端开设有凹槽122,凹槽122的内部转动安装有转盘121,转盘121的顶端设置有连接块123,连接块123的顶端设置有打磨平台124,打磨平台124的顶端开设有十字槽129,十字槽129可以防止硅棒在打磨平台124顶端发生滚动,转盘121使打磨平台124可以三百六十度旋转,提升了装置的使用性,增加了工作人员的使用体验。
进一步的,打磨平台124顶端的两侧皆插入安装有拉杆125,拉杆125的外侧皆套接安装有弹簧126,且弹簧126皆安装于打磨平台124顶端的内部,拉杆125的一端皆设置有固定块127,固定块127的一侧皆设置有橡胶垫128,使固定块127可以将硅棒固定在打磨平台124顶端,橡胶垫128增加了与硅棒接触面的摩擦里,使硅棒可以更牢固的固定在打磨平台124顶端,增加了装置的结构稳定性。
进一步的,收液机构300包括收液盒310,基座110的顶端开设有排液口311,排液口311的底端连接有排液管312,排液管312的一端贯穿基座110一侧延伸至收液盒310的顶端,使收液盒310可以对多余的抛光液进行收集,并循环使用,增加了装置的循环利用性,避免了抛光液的浪费。
工作原理:当工作人员需要对硅棒进行打磨抛光处理时,首先,工作人员将打磨平台124两侧的拉杆125向两侧拉动,然后将硅棒横向放置于打磨平台124顶端的十字槽129中,随后松开拉杆125,由于弹簧126产生的弹力作用于拉杆125的挡板上,使拉杆125被复位,使固定块127将硅棒夹住,此时硅棒被固定放置于打磨平台124上,然后工作人员将第一伺服电机111的开关打开,使第一伺服电机111的转轴旋转带动齿轮112旋转,从而使第一连接杆114向基座110的内侧移动,第一连接杆114一端的第二滑块131也在第二滑槽130中滑动,使第一连接杆114可以平稳的移动,当第一连接杆114移动到指定位置时,工作人员将电动伸缩杆116的开关打开,使电动伸缩杆116底端的杆子自动向下伸出,当电动伸缩杆116底端的杆子伸出到指定位置时,此时打磨块117与硅棒表面接触并对硅棒进行打磨,工作人员调节硅棒至不同角度对硅棒进行打磨。
当硅棒打磨完成后,工作人员拉动拉杆125,将硅棒拿出竖向放置在打磨平台124顶端的十字槽129中,然后将打磨平台124旋转九十度,使硅棒处于横向放置,随后将第二伺服电机113的开关打开,使丝杆120开始转动,从而带动第一滑块119向第一固定板212移动,当第一滑块119移动到指定位置时,第二伺服电机113停止转动,然后工作人员将小型吸水泵211的开关打开,使两根导管213对硅棒表面喷淋抛光液进行腐蚀处理。
基座110顶端表面多余的抛光液从排液口311流进排液管312中,然后从排液管312的一端流进收液盒310中进行收集处理,当收液盒310中的抛光液收集满后,工作人员可以将基座110一侧的门打开,将收液盒310中的抛光液倒入蓄液池210中继续使用,避免了抛光液的浪费。
当硅棒表面腐蚀完成后,第二伺服电机113继续旋转使第一滑块119向第二固定板214移动,从而带动打磨平台124移动到指定位置,随后工作人员将两个抛光轮215的开关打开,且两个抛光轮215的旋转方向相同,此时抛光轮215对硅棒表面进行抛光处理,且硅棒自动向抛光轮215的一侧移动旋转,当硅棒抛光完成后,工作人员接住硅棒对其进行收集。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨机构(100)、抛光机构(200)和收液机构(300),其特征在于:所述打磨机构(100)包括基座(110),所述基座(110)内部的一端设置有第一伺服电机(111),所述第一伺服电机(111)的转轴一端设置有齿轮(112),所述基座(110)内部的顶端开设有第二滑槽(130),所述第二滑槽(130)的内部滑动安装有第二滑块(131),所述第二滑块(131)的一端设置有第一连接杆(114),所述第一连接杆(114)的一端贯穿基座(110)延伸至外侧,且所述第一连接杆(114)的一端为L状,所述第一连接杆(114)与齿轮(112)通过螺纹相互啮合,所述第一连接杆(114)的顶端通过转轴设置有第二连接杆(115),所述第二连接杆(115)的一端设置有电动伸缩杆(116),所述电动伸缩杆(116)的底端设置有打磨块(117),所述抛光机构(200)包括蓄液池(210),所述蓄液池(210)的内部放置安装有小型吸水泵(211),所述小型吸水泵(211)的数量为两个,所述小型吸水泵(211)的一端皆连接有导管(213),所述基座(110)的顶端设置有第一固定板(212),所述导管(213)皆安装于第一固定板(212)的顶端,所述导管(213)的出水口皆可调节角度,所述基座(110)顶端的两侧设置有第二固定板(214),所述第二固定板(214)的顶端通过转轴设置有抛光轮(215)。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒磨抛一体装置,其特征在于:所述基座(110)内部顶端的一侧设置有第二伺服电机(113),所述基座(110)的顶端开设有第一滑槽(118),所述第一滑槽(118)的内部滑动安装有第一滑块(119),所述第一滑块(119)的一侧贯穿插入安装有丝杆(120),且所述丝杆(120)与第一滑块(119)的内部相互啮合。
3.根据权利要求2所述的一种硅棒磨抛一体装置,其特征在于:所述丝杆(120)一端与第二伺服电机(113)的转轴固定连接,所述丝杆(120)的另一端与第一滑槽(118)内部的一侧通过转轴固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种硅棒磨抛一体装置,其特征在于:所述第一滑块(119)的顶端开设有凹槽(122),所述凹槽(122)的内部转动安装有转盘(121),所述转盘(121)的顶端设置有连接块(123),所述连接块(123)的顶端设置有打磨平台(124),所述打磨平台(124)的顶端开设有十字槽(129)。
5.根据权利要求4所述的一种硅棒磨抛一体装置,其特征在于:所述打磨平台(124)顶端的两侧插入安装有拉杆(125),所述拉杆(125)的外侧套接安装有弹簧(126)。
6.根据权利要求5所述的一种硅棒磨抛一体装置,其特征在于:所述弹簧(126)安装于打磨平台(124)顶端的内部,所述拉杆(125)的一端设置有固定块(127)。
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Assignor: Jinhua cimeng Intellectual Property Service Co.,Ltd.

Contract record no.: X2024330000651

Denomination of utility model: A silicon rod grinding and polishing integrated device

Granted publication date: 20210413

License type: Common License

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