CN212934371U - 线圈模块 - Google Patents

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李国瑞
李昆颖
陈茂军
余泰弦
陈威宇
李宜儒
张贵渊
黎韦均
赖妮妮
罗胜浩
彭恒生
官月惠
林秀珍
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Abstract

本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件，其中基座用以承载第三线圈组件。第二线圈机构还包括一第二假想平面，用以对应且面朝第一线圈机构的一第一假想平面。第一假想平面平行于第二假想平面，且第一假想平面和第二假想平面皆与一法向量垂直。

Description

线圈模块
技术领域
本公开涉及一种线圈模块。更具体地来说，本公开尤其涉及一种用于无线充电的线圈模块。
背景技术
无线充电是利用电磁波感应原理的交流感应技术，通常是使无线充电装置中的线圈产生一个电磁场，并使无线充电装置中的线圈和电子装置中的接收线圈产生感应的交流信号来进行充电。现今具有无线充电功能的各种电子装置往往具有许多不同外观，因此如何设计出具有良好充电效能的线圈模块始成一重要的课题。
实用新型内容
本公开的目的在于提供一种具有良好充电效能的线圈模块。
本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件，其中基座用以承载第三线圈组件。第二线圈机构还包括一第二假想平面，用以对应且面朝第一线圈机构的一第一假想平面。第一假想平面平行于第二假想平面，且第一假想平面和第二假想平面皆与一法向量垂直。
本公开一些实施例中，该第二线圈机构还包括与第三线圈组件电性独立的一第四线圈组件，且第四线圈组件包括：一第四本体；以及一第四线圈组件引线，横跨第四本体的至少部分，且第四本体具有朝向第四线圈组件引线以及第三线圈组件的表面。
本公开一些实施例中，前述第三线圈组件还包括：一第三本体；以及一第三线圈组件引线，横跨第三本体的至少部分，且第三本体具有朝向第三线圈组件引线以及第四线圈组件的表面。
本公开一些实施例中，前述第二线圈机构还包括与第三线圈组件、第四线圈组件电性独立的一第五线圈组件，第五线圈组件包括：一第五本体；以及一第五线圈组件引线，横跨第五本体的至少部分，第五本体具有朝向第五线圈组件引线以及第三线圈组件的表面，且第三本体朝向第四线圈组件引线的表面更朝向第五线圈组件。
本公开一些实施例中，沿着垂直法向量的方向观察时，第三本体和第四线圈组件引线重叠，且第三本体和第五线圈组件引线重叠。
本公开一些实施例中，沿着垂直法向量的方向观察时，第三线圈组件引线、第四线圈组件引线和第五线圈组件引线重叠。
本公开一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一第三线圈组件温度传感器，设置于第三本体朝向第四线圈组件的表面上，第四线圈组件位于第三线圈组件与基座之间，且沿着垂直法向量的方向观察时，第三线圈组件温度传感器和第四本体重叠。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括一第四线圈组件温度传感器，设置于第四本体朝向第三线圈组件的表面上，第四线圈组件位于第三线圈组件与基座之间，且沿着垂直法向量的方向观察时，第四线圈组件温度传感器和第三本体重叠。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括：一黏接组件，接触第四本体和第五本体，且与第三本体分离；一第一黏接构件，接触第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件引线的至少其中一个、两个或三个，黏接组件与第一黏接构件不为一体成形的结构。在法向量上，黏接组件与第一黏接构件的最大尺寸不同。第一黏接构件环状包覆第三线圈组件引线。第一黏接构件接触黏接组件。第一黏接构件的导热系数小于黏接组件的导热系数。基座具有容纳部，用以容纳第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件引线的至少其中一个。基座还包括一底板和一侧壁，侧壁由底板的边缘延伸。沿着垂直法向量的方向观察时，侧壁的至少部分与第一本体、第二本体以及第三本体的至少其中一个重叠。底板以及侧壁皆包括导磁性材料。第一黏接构件接触侧壁。第二线圈机构可还包括一第二黏接构件，接触第三本体与第四本体的至少其中一个。第二黏接构件接触黏接组件。黏接组件与第二黏接构件不为一体成形的结构。在法向量上，黏接组件与第二黏接构件的最大尺寸不同。第二线圈机构可还包括一导热组件，对应第二基座、第三本体、第四本体以及第五本体的至少其中一个。导热组件的导热系数与基座的导热系数不同。黏接组件的导热系数大于20W/mK。基座的导磁系数大于导热组件的导磁系数。导热组件的导磁系数小于125x10-6H/m。在法向量上，基座与导热组件的最大尺寸不同。沿法向量观察时，基座的投影面积与导热组件的投影面积不同。沿该法向量观察时，基座的投影面积大于导热组件的投影面积。第二线圈机构可还包括一连接组件，电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件引线的至少其中一个。第一黏接构件接触连接组件。沿着垂直法向量的方向观察时，连接组件与基座重叠。第三线圈组件、第四线圈组件以及第五线圈组件彼此电性独立。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括至少一第三黏接构件，接触第三本体和第四本体，且与第五本体分离。在法向量上，黏接组件的最大尺寸与第三黏接构件的最大尺寸不同。第二线圈机构可还包括至少一第四黏接构件，接触第三本体和第五本体，且与第四本体分离。在法向量上，黏接组件的最大尺寸与第四黏接构件的最大尺寸不同。沿法向量观察时，第四黏接构件未超出第三本体和第五本体的轮廓。第二线圈机构可还包括至少一第五黏接构件和一第三线圈组件温度传感器，第五黏接构件接触第三线圈组件温度传感器和第三本体。第五黏接构件接触基座或黏接组件。沿法向量观察时，第五黏接构件未超出第三本体的轮廓。沿法向量观察时，黏接组件未超出第四本体和第五本体的轮廓。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括另一黏接组件，接触第三本体和第四本体。所述另一黏接组件接触第五本体。第二线圈机构可还包括一第三线圈组件温度传感器和一第四线圈组件温度传感器，所述另一黏接组件接触第三线圈组件温度传感器和第四线圈组件温度传感器。
本公开一些实施例中，连接组件包括至少一脚位，电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件引线的至少其中一个。脚位的延伸方向与第三线圈组件引线的延伸方向不同。第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件的至少其中两个互相平行。
本公开一些实施例中，连接组件包括多个脚位。第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件的至少其中一个设置于前述脚位之间。第二线圈机构可还包括一导电构件，接触连接组件。导电构件接触脚位的至少其中一个。导电构件接触第三线圈组件引线、第四线圈组件引线以及第五线圈组件的至少其中一个。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件、一第三线圈组件温度传感器以及一第四线圈组件温度传感器，电子组件电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器的至少其中一个。第二线圈机构可还包括一导热组件，沿法向量观察时，电子组件与基座重叠，且电子组件与导热组件不重叠。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件，电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器的至少其中一个。沿着垂直法向量的方向观察时，电子组件与基座重叠。
本公开一些实施例中，第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件，电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器的至少其中一个。所述电子组件包括：一第一表面，面朝第三线圈组件；一第二表面，背对第三线圈组件；一第一电性接点，位于第一表面；一第二电性接点，位于第二表面，其中第二电性接点经由第一电性接点电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；一第三电性接点，位于第一表面；一第四电性接点，位于第二表面，其中第四电性接点经由第三电性接点电性连接第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；以及一强化接点，具有金属材质，且电性独立于第三线圈组件引线、第四线圈组件引线、第五线圈组件引线、第三线圈组件温度传感器以及第四线圈组件温度传感器，其中强化接点位于第二表面，沿着法向量观察时，第二电性接点、第四电性接点以及强化接点的联机所形成的图案包围电子组件的一中心。
本公开一些实施例中，电子组件与该基座形成一一体化结构，其中该一体化结构包括：一底板，包括板状结构且具有导磁性材料；一第一容置部，形成底板上，用以容纳一第一金属组件，其中第一电性接点和第二电性接点分别形成于第一金属组件的相反侧；一第二容置部，形成底板上，用以容纳一第二金属组件，其中第三电性接点和第四电性接点分别形成于第二金属组件的相反侧；一第三容置部，形成底板上，用以容纳一第三金属组件，其中强化接点通过第三金属组件形成；一第一绝缘层，覆盖底板，且具有多个开口对应第一金属组件和第二金属组件，其中第一绝缘层覆盖第三金属组件，使第三金属组件未显露；一第二绝缘层，覆盖底板，且具有多个开口对应第一金属组件、第二金属组件以及第三金属组件，其中底板位于第一绝缘层和第二绝缘层之间；以及一第六黏接构件，接触第一金属组件和底板，且接触第一绝缘层或第二绝缘层。
本公开的有益效果在于，本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件，其中基座用以承载第三线圈组件。第二线圈机构还包括一第二假想平面，用以对应且面朝第一线圈机构的一第一假想平面。第一假想平面平行于第二假想平面，且第一假想平面和第二假想平面皆与一法向量垂直，以获得较佳的充电效率。
附图说明
图1为本公开一实施例的线圈模块示意图。
图2为本公开一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图3为本公开一实施例中，第二线圈机构去除上盖后的俯视图。
图4为图3中沿21-A-21-A的剖视图。
图5为图3中沿21-B-21-B的剖视图。
图6为本公开另一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图7为本公开一实施例中的引线和连接组件的示意图。
图8为本公开另一实施例中的引线和连接组件的示意图。
图9为本公开一些实施例中的电子组件的示意图。
图10为本公开一些实施例中的电子组件的仰视图。
图11为本公开一些实施例中，基座和电子组件形成的一体化结构的示意图。
附图标记如下：
21-10:第一线圈机构
21-20:第二线圈机构
21-110:上盖
21-120:下盖
21-200:基座
21-210:底板
21-220:侧壁
21-221:容纳部
21-300:黏接组件
21-310:黏接组件
21-400:连接组件
21-500:电子组件
21-510:第一表面
21-511:第一电性接点
21-512:第三电性接点
21-520:第二表面
21-521:第二电性接点
21-522:第四电性接点
21-523:强化接点
21-530:底板
21-540:第一绝缘层
21-541:开口
21-550:第二绝缘层
21-551:开口
21-561:第一金属组件
21-562:第二金属组件
21-563:第三金属组件
21-600:导热组件
21-710:固着组件
21-720:固着组件
21-810:第三线圈组件
21-811:第三本体
21-811A:第三本体的表面
21-812:引线(第三线圈组件引线)
21-813:引线(第三线圈组件引线)
21-820:第四线圈组件
21-821:第四本体
21-821A:第四本体的表面
21-822:引线(第四线圈组件引线)
21-823:引线(第四线圈组件引线)
21-830:第五线圈组件
21-831:第五本体
21-831A:第五本体的表面
21-832:引线(第五线圈组件引线)
21-833:引线(第五线圈组件引线)
21-910:第三线圈组件温度传感器
21-920:第四线圈组件温度传感器
21-930:第五线圈组件温度传感器
21-G1:第一黏接构件
21-G2:第二黏接构件
21-G3:第三黏接构件
21-G4:第四黏接构件
21-G5:第五黏接构件
21-G6:第六黏接构件
21-M:线圈模块
21-N:法向量
21-P1:第一假想平面
21-P2:第二假想平面
21-W:导电构件
具体实施方式
以下说明本公开的线圈模块。然而，可轻易了解本公开提供许多合适的创作概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本公开，并非用以局限本公开的范围。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
首先请参阅图1，本公开一实施例的线圈模块21-M包括一第一线圈机构21-10和一第二线圈机构21-20。第一线圈机构21-10例如可为具有无线充电功能的智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝牙耳机、充电盒等，而第二线圈机构21-20则例如可为充电座。
第一线圈机构21-10和第二线圈机构21-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构21-10可包括接收线圈(第一线圈组件)及/或通信线圈 (第二线圈组件，例如近距离无线通信线圈(Near-field communication,NFC))，而第二线圈机构21-20则可包括一或多个发射线圈，以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构21-10靠近或设置于第二线圈机构21-20上时，第一线圈机构21-10中的接收线圈和第二线圈机构21-20中的发射线圈可产生电感耦合(inductive coupling)，如此一来第二线圈机构21-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构21-10，且第一线圈机构21-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。
需特别说明的是，第一线圈机构21-10的接收线圈可大致水平地设置于一第一假想平面21-P1上，且第二线圈机构21-20的发射线圈可大致水平地设置于一第二假想平面21-P2上。当使用者为了将第一线圈机构21-10充电而使第一线圈机构21-10靠近第二线圈机构21-20时，第一假想平面21-P1 可大致平行于第二假想平面21-P2(也就是两个皆垂直于一法向量21-N)，以获得较佳的充电效率。
如图2所示，第二线圈机构21-20主要包括一上盖21-110、一下盖21-120、一基座21-200、一黏接组件21-300、一连接组件21-400、一电子组件21-500、一导热组件21-600、多个固着组件21-710、21-720、多个发射线圈以及多个温度传感器。在本实施例中，发射线圈包括一第三线圈组件21-810、一第四线圈组件21-820以及一第五线圈组件21-830，而温度感测组件则包括一第三线圈组件温度传感器21-910、一第四线圈组件温度传感器21-920以及一第五线圈组件温度传感器21-930。
上盖21-110和下盖21-120可相互组合，且组合后可形成一中空盒体，前述基座21-200、黏接组件21-300、连接组件21-400、电子组件21-500、导热组件21-600、固着组件21-710、21-720、第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820、第五线圈组件21-830、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920和第五线圈组件温度传感器21-930皆容置于此中空盒体中。
如图2和图3所示，基座21-200包括一底板21-210以及从底板21-210 延伸的一侧壁21-220，且底板21-210和侧壁21-220皆包含导磁性材料。第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830彼此电性独立，且可设置于基座21-200的底板21-210上。从垂直法向量21-N的方向观察时，至少部分的侧壁21-220会与第三线圈组件21-810、第四线圈组件 21-820及/或第五线圈组件21-830重叠。
详细而言，第三线圈组件21-810包括环状的第三本体21-811和线圈两端的引线21-812、21-813(第三线圈组件引线)，第四线圈组件21-820包括环状的第四本体21-821和线圈两端的引线21-822、21-823(第四线圈组件引线)，且第五线圈组件21-830包括环状的第五本体21-831和线圈两端的引线 21-832、21-833(第五线圈组件引线)。第四本体21-821和第五本体21-831通过黏接组件21-300固定于基座21-200上，而第三本体21-811则设置于第四本体21-821和第五本体21-831上。因此，从法向量21-N观察时，第三本体 21-811和第四本体21-821会部分重叠，且第三本体21-811和第五本体21-831 亦会部分重叠。而从垂直法向量21-N的方向观察时，第四本体21-821和第五本体21-831会位于第三本体21-811和基座21-200之间。
在本实施例中，前述黏接组件21-300可为双面皆具有黏性的绝缘耐热胶带或导热胶，例如可包括聚酰亚胺(Polyimide,PI)或其他合适的材料。另外，于一些实施例中，黏接组件21-300的外型可对应第四本体21-821和第五本体21-831，使黏接组件21-300从法向量21-N观察时不超出第四本体21-821 和第五本体21-831的轮廓。
图4为图3中沿21-A-21-A方向的剖视图。请一并参阅图2、图3以及图4，为了充分利用空间以减少第二线圈机构21-20在法向量21-N上的厚度，第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830的引线 21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可如以下方式配置。
首先，第三线圈组件21-810中在第三本体21-811内侧的引线21-812可从第四本体21-821和第五本体21-831之间以及基座21-200和第三本体 21-811面朝第四本体21-821的表面21-811A之间穿过，横跨过部分第三本体21-811后延伸至引线21-813旁。第五线圈组件21-830中在第五本体21-831 外侧的引线21-833亦可穿过此空间而延伸至引线21-813旁。从垂直法向量 21-N的方向观察时，引线21-812、21-833会与第四本体21-821及/或第五线圈组件21-830重叠。
其次，第四线圈组件21-820中在第四本体21-821内侧的引线21-822可从上盖21-110和第四本体21-821面朝第三本体21-811的表面21-821A之间穿过，横跨过部分第四本体21-821后延伸至引线21-813旁。第五线圈组件 21-830中在第五本体21-831内侧的引线21-832亦可从上盖21-110和第五本体21-831面朝第三本体21-811的表面21-831A之间穿过，横跨过部分第五本体21-831后延伸至引线21-813旁。
最后，第四本体21-821外侧的引线21-823也可延伸至引线21-813旁。
如此一来，即便线圈模块20-M设有多个发射线圈，发射线圈仍仅具有两层线圈的厚度，从而达到小型化线圈模块20-M的目的。
前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可连接至连接组件21-400，并可利用一第一黏接构件21-G1固定。举例而言，第一黏接构件21-G1可为胶水，其可直接接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、 21-832、21-833并环状包覆前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、 21-833。
在本实施例中，基座21-200的侧壁21-220上形成有容纳引线21-812、 21-813、21-822、21-823、21-832、21-833的容纳部21-221。第一黏接构件 21-G1可填充于此容纳部21-221中，故可与侧壁21-220、黏接组件21-300 和连接组件21-400接触。然而，由于第一黏接构件21-G1和黏接组件21-300 包含不同的材料，因此两者不会以一体成形的方式形成，且两者在法向量21-N上的最大尺寸也会不同。在本实施例中，黏接组件21-300的导热系数大于1W/Mk，较佳地大于20W/Mk，且第一黏接构件21-G1的导热系数小于黏接组件21-300的导热系数。
请继续参阅图2、图3和图4，在本实施例中，黏接组件21-300未接触第三本体21-811，故可利用第二黏接构件21-G2、第三黏接构件21-G3以及第四黏接构件21-G4来将第三线圈组件21-810的第三本体21-811固定于第四本体21-821和第五本体21-831上以及定位第三本体21-811、第四本体 21-821和第五本体21-831。
第二黏接构件21-G2填充于引线21-812、21-823、21-833穿过的空间，也就是第四本体21-821和第五本体21-831之间以及基座21-200和第三本体21-811的表面21-811A之间的空间。第二黏接构件21-G2可接触第三本体 21-811、第四本体21-821、第五本体21-831、黏接组件21-300和引线21-812、 21-823、21-833。与第一黏接构件21-G1相同，第二黏接构件21-G2可为胶水。应注意的是，由于第二黏接构件21-G2和黏接组件21-300包含不同的材料，因此两者不会以一体成形的方式形成，且两者在法向量21-N上的最大尺寸也会不同。
第三黏接构件21-G3填充于第三本体21-811和第四本体21-821之间。第三黏接构件21-G3可接触第三本体21-811和第四本体21-821，但会与第五本体21-831相隔一距离。从法向量21-N观察时，第三黏接构件21-G3未超出第三本体21-811和第四本体21-821的轮廓。此外，第三黏接构件21-G3 和黏接组件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
第四黏接构件21-G4填充于第三本体21-811和第五本体21-831之间。第四黏接构件21-G4可接触第三本体21-811和第五本体21-831，但会与第四本体21-821相隔一距离。从法向量21-N观察时，第四黏接构件21-G4未超出第三本体21-811和第五本体21-831的轮廓。此外，第四黏接构件21-G4 和黏接组件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
请参阅图2和图5，第三线圈组件温度传感器21-910设置于第三本体 21-811的表面21-811A，以测量第三线圈组件21-810的温度。第三线圈组件温度传感器21-910可通过一第五黏接构件21-G5固定至第三本体21-811。从法向量21-N观察时，第五黏接构件21-G5未超出第三本体21-811的轮廓。从垂直法向量21-N的方向观察时，第三线圈组件温度传感器21-910和第四线圈组件21-820重叠。此外，第三线圈组件温度传感器21-910可与连接组件21-400电性连接。于一些实施例中，第五黏接构件21-G5接触第三线圈组件温度传感器21-910和黏接组件21-300、或第三线圈组件温度传感器 21-910和基座21-200，以从下方固定第三线圈组件温度传感器21-910。
第四线圈组件温度传感器21-920设置于第四本体21-811的表面 21-821A，以测量第四线圈组件21-820的温度。从垂直法向量21-N的方向观察时，第四线圈组件温度传感器21-920和第三线圈组件21-810重叠。此外，第四线圈组件温度传感器21-920可与连接组件21-400电性连接。
第五线圈组件温度传感器21-930设置于第五本体21-831的表面 21-831A，以测量第五线圈组件21-830的温度。从垂直法向量21-N的方向观察时，第五线圈组件温度传感器21-930和第三线圈组件21-810重叠。此外，第五线圈组件温度传感器21-930可与连接组件21-400电性连接。
请参阅图6，于一些实施例中，第三线圈组件温度传感器21-910可设置于第三本体21-811面向上盖21-110的表面，且第二线圈机构20-20还包括另一黏接组件21-310。黏接组件21-310可接触上盖21-110和第三本体 21-811、第四本体21-821、第五本体21-831、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、第五线圈组件温度传感器21-930，以使前述各组件相对于上盖21-110固定。
请回到图2，基座21-200可通过固着组件21-710固定于导热组件21-600，且导热组件21-600可通过固着组件21-720固定于下盖21-120。导热组件 21-600可包括铝、石磨、陶瓷、或是导磁低的金属等，其是用来将第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830传至基座21-200 的热能散出。导热组件21-600和基座21-200在法向量21-N上的厚度不同，且导热组件21-600的导热系数相异于基座21-200的导热系数，基座21-200的导磁系数大于导热组件21-600的导磁系数。举例而言，导热组件21-600 的导磁系数小于125x10-6H/m。
电子组件21-500例如可为一电路板，其可与连接组件21-400电性连接，且设置于导热组件21-600和下盖21-120之间。在本实施例中，导热组件 21-600上设有一缺口21-610，电子组件21-500可容置此缺口21-610中。因此，电子组件21-500亦可通过固着组件21-710固定至基座21-200。
由于导热组件21-600具有缺口21-610，从法向量21-N观察时，电子组件21-500仅与基座21-200重叠而未与导热组件21-600重叠，且基座21-200 的投影面积大于导热组件21-600的投影面积。于一些实施例中，缺口21-610 可形成于基座21-200上，因此在这种实施例中，从垂直法向量21-N的方向观察时电子组件21-500会和基座21-200重叠。
以下说明引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833和连接组件21-400的连接方式。请参阅图7，于一些实施例中，连接组件21-400 包括多个脚位21-420，利用导电构件21-W一对一地连接前述引脚21-812、 21-813、21-822、21-823、21-832、21-833。前述导电构件21-W例如可为焊锡，且第一黏接构件21-G1可包覆导电构件21-W。需特别说明的是，前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833平行地朝向垂直法向量21-N的方向延伸，而脚位21-420则是沿着法向量21-N延伸。
请参阅图8，于另一些实施例中，引线21-812、21-813、21-822、21-823、 21-832、21-833分别设置于相邻的脚位21-420之间。导电构件21-W可将一个引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833连接至两个脚位 21-420。
请参阅图9，于一些实施例中，电子组件21-500在面向第三线圈组件 21-810的第一表面21-510上可具有多个电性接点(例如第一电性接点21-511 和第三电性接点21-512)，且在背向第三线圈组件21-810的第二表面21-520 上亦可具有多个电性接点(例如第二电性接点21-521、第四电性接点21-522、和强化接点21-523)。
第一电性接点21-511可接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、 21-832、21-833或与第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接，且第一电性接点21-511和第二电性接点21-521可通过电子组件21-500中的线路电性连接。因此，第二电性接点21-521将可与引线21-812、21-813、21-822、21-823、 21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接。
同样的，第三电性接点21-512可接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833或与第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接，且第三电性接点21-512和第四电性接点21-522可通过电子组件21-500中的线路电性连接。因此，第四电性接点21-522将可与引线21-812、21-813、21-822、 21-823、21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接。
强化接点21-523具有金属材质，但电性独立于引线21-812、21-813、 21-822、21-823、21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920以及第五线圈组件温度传感器21-930。如图10 所示，从法向量21-N观察时，第二电性接点21-521、第四电性接点21-522 和任一强化接点21-523联机所形成的图案会包围电子组件21-500的中心，以提升电子组件21-500的强度。
请参阅图11，于一些实施例中，基座21-200和电子组件21-500亦可形成一一体化结构。如图所示，此一体化结构包括一底板21-530、一第一绝缘层21-540、一第二绝缘层21-550以及多个金属组件，其中金属组件例如可包括一第一金属组件21-561、一第二金属组件21-562以及一第三金属组件 21-563。
底板21-530设置于第一绝缘层21-540和第二绝缘层21-550之间，包括板状结构，且具有导磁性材料。底板21-530上形成有多个容置部，例如第一容置部21-531、第二容置部21-532、第三容置部21-533。第一金属组件 21-561、第二金属组件21-562和第三金属组件21-563可分别容置于第一容置部21-531、第二容置部21-532和第三容置部21-533中。
第一绝缘层21-540在对应第一金属组件21-561和第二金属组件21-562 的位置开设有开口21-541，如此一来即可形成电子组件21-500的第一表面 21-510上的第一电性接点21-511和第三电性接点21-512。第一绝缘层21-540 在对应第三金属组件21-563的位置处并未开设开口，故第三金属组件21-563 不会由第一绝缘层21-540暴露。
第二绝缘层21-550在对应第一金属组件21-561、第二金属组件21-562 和第三金属组件21-563的位置开设有开口21-551，如此一来即可形成电子组件21-500的第二表面21-520上的第二电性接点21-521、第四电性接点21-522、和强化接点21-523。
于一些实施例中，第一金属组件21-561、第二金属组件21-562和第三金属组件21-563是利用第六黏接构件21-G6固定于底板21-530上。于一些实施例中，第六黏接构件21-G6更与第一绝缘层21-540及/或第二绝缘层 21-550接触。
综上所述，本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件，其中基座用以承载第三线圈组件。第二线圈机构还包括一第二假想平面，用以对应且面朝第一线圈机构的一第一假想平面。第一假想平面平行于第二假想平面，且第一假想平面和第二假想平面皆与一法向量垂直。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
虽然本公开以前述数个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本公开。本公开所属技术领域中技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本公开的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本公开的范围内。

Claims (17)

1.一种线圈模块，其特征在于，包括：
一第二线圈机构，用以对应一第一线圈机构，该第二线圈机构包括：
一第三线圈组件；以及
一基座，用以承载该第三线圈组件，其中该第二线圈机构还包括一第二假想平面，用以对应且面朝该第一线圈机构的一第一假想平面，该第一假想平面平行于该第二假想平面，且该第一假想平面和该第二假想平面皆与一法向量垂直。
2.如权利要求1所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括与该第三线圈组件电性独立的一第四线圈组件，且该第四线圈组件包括：
一第四本体；以及
一第四线圈组件引线，横跨该第四本体的至少部分，且该第四本体具有朝向该第四线圈组件引线以及该第三线圈组件的表面。
3.如权利要求2所述的线圈模块，其特征在于，该第三线圈组件还包括：
一第三本体；以及
一第三线圈组件引线，横跨该第三本体的至少部分，且该第三本体具有朝向该第三线圈组件引线以及该第四线圈组件的表面。
4.如权利要求3所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括与该第三线圈组件、该第四线圈组件电性独立的一第五线圈组件，该第五线圈组件包括：
一第五本体；以及
一第五线圈组件引线，横跨该第五本体的至少部分，该第五本体具有朝向该第五线圈组件引线以及该第三线圈组件的表面，且该第三本体朝向该第四线圈组件引线的表面更朝向该第五线圈组件。
5.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，沿着垂直该法向量的方向观察时，该第三本体和该第四线圈组件引线重叠，且该第三本体和该第五线圈组件引线重叠。
6.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，沿着垂直该法向量的方向观察时，该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线和该第五线圈组件引线重叠。
7.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括一第三线圈组件温度传感器，设置于该第三本体朝向该第四线圈组件的表面上，该第四线圈组件位于该第三线圈组件与该基座之间，且沿着垂直该法向量的方向观察时，该第三线圈组件温度传感器和该第四本体重叠。
8.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括一第四线圈组件温度传感器，设置于该第四本体朝向该第三线圈组件的表面上，该第四线圈组件位于该第三线圈组件与该基座之间，且沿着垂直该法向量的方向观察时，该第四线圈组件温度传感器和该第三本体重叠。
9.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括：
一黏接组件，接触该第四本体和该第五本体，且与该第三本体分离；
一第一黏接构件，接触该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件引线的至少其中一个、两个或三个，该黏接组件与该第一黏接构件不为一体成形的结构；
在该法向量上，该黏接组件与该第一黏接构件的最大尺寸不同；
该第一黏接构件环状包覆该第三线圈组件引线；
该第一黏接构件接触该黏接组件；
该第一黏接构件的导热系数小于该黏接组件的导热系数；
该基座具有容纳部，用以容纳该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件引线的至少其中一个；
该基座还包括一底板和一侧壁，该侧壁由该底板的边缘延伸；
沿着垂直该法向量的方向观察时，该侧壁的至少部分与该第三本体、该第四本体以及该第五本体的至少其中一个重叠；
该底板以及该侧壁皆包括导磁性材料；
该第一黏接构件接触该侧壁；
其中该第二线圈机构还包括一第二黏接构件，接触该第三本体与该第四本体的至少其中一个；
该第二黏接构件接触该黏接组件；
该黏接组件与该第二黏接构件不为一体成形的结构；
在该法向量上，该黏接组件与该第二黏接构件的最大尺寸不同；
其中该第二线圈机构还包括一导热组件，对应该基座、该第三本体、该第四本体以及该第五本体的至少其中一个；
该导热组件的导热系数与该基座的导热系数不同；
该黏接组件的导热系数大于1W/mK；
该黏接组件的导热系数大于20W/mK；
该基座的导磁系数大于该导热组件的导磁系数；
该导热组件的导磁系数小于125x10-6H/m；
在该法向量上，该基座与该导热组件的最大尺寸不同；
沿该法向量观察时，该基座的投影面积与该导热组件的投影面积不同；
沿该法向量观察时，该基座的投影面积大于该导热组件的投影面积；
其中该第二线圈机构还包括一连接组件，电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件引线的至少其中一个；
该第一黏接构件接触该连接组件；
沿着垂直该法向量的方向观察时，该连接组件与该基座重叠；
该第三线圈组件、该第四线圈组件以及该第五线圈组件彼此电性独立。
10.如权利要求9所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括至少一第三黏接构件，接触该第三本体和该第四本体，且与该第五本体分离；
在该法向量上，该黏接组件的最大尺寸与该第三黏接构件的最大尺寸不同；
其中该第二线圈机构还包括至少一第四黏接构件，接触该第三本体和该第五本体，且与该第四本体分离；
在该法向量上，该黏接组件的最大尺寸与该第四黏接构件的最大尺寸不同；
沿该法向量观察时，该第四黏接构件未超出该第三本体和该第五本体的轮廓；
其中该第二线圈机构还包括至少一第五黏接构件和一第三线圈组件温度传感器，该第五黏接构件接触该第三线圈组件温度传感器和该第三本体；
该第五黏接构件接触该基座或该黏接组件；
沿该法向量观察时，该第五黏接构件未超出该第三本体的轮廓；
沿该法向量观察时，该黏接组件未超出该第四本体和该第五本体的轮廓。
11.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括另一黏接组件，接触该第三本体和该第四本体；
该另一黏接组件接触该第五本体；
其中该第二线圈机构还包括一第三线圈组件温度传感器和一第四线圈组件温度传感器，该另一黏接组件接触该第三线圈组件温度传感器和该第四线圈组件温度传感器。
12.如权利要求9所述的线圈模块，其特征在于，该连接组件包括至少一脚位，电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件引线的至少其中一个；
该脚位的延伸方向与该第三线圈组件引线的延伸方向不同；
该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件的至少其中两个互相平行。
13.如权利要求9所述的线圈模块，其特征在于，该连接组件包括多个脚位；
该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件的至少其中一个设置于多个所述脚位之间；
其中该第二线圈机构还包括一导电构件，接触该连接组件；
该导电构件接触多个所述脚位的至少其中一个；
该导电构件接触该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线以及该第五线圈组件的至少其中一个。
14.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件、一第三线圈组件温度传感器以及一第四线圈组件温度传感器，该电子组件电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；
其中该第二线圈机构还包括一导热组件，沿该法向量观察时，该电子组件与该基座重叠，且该电子组件与该导热组件不重叠。
15.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件、一第三线圈组件温度传感器以及一第四线圈组件温度传感器，该电子组件电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；
沿着垂直该法向量的方向观察时，该电子组件与该基座重叠。
16.如权利要求4所述的线圈模块，其特征在于，该第二线圈机构还包括具有板状结构的一电子组件、一第三线圈组件温度传感器以及一第四线圈组件温度传感器，该电子组件电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器的至少其中一个，且该电子组件包括：
一第一表面，面朝该第三线圈组件；
一第二表面，背对该第三线圈组件；
一第一电性接点，位于该第一表面；
一第二电性接点，位于该第二表面，其中该第二电性接点经由该第一电性接点电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；
一第三电性接点，位于该第一表面；
一第四电性接点，位于该第二表面，其中该第四电性接点经由该第三电性接点电性连接该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器的至少其中一个；以及
一强化接点，具有金属材质，且电性独立于该第三线圈组件引线、该第四线圈组件引线、该第五线圈组件引线、该第三线圈组件温度传感器以及该第四线圈组件温度传感器，其中该强化接点位于该第二表面，沿着该法向量观察时，该第二电性接点、该第四电性接点以及该强化接点的联机所形成的图案包围该电子组件的一中心。
17.如权利要求16所述的线圈模块，其特征在于，该电子组件与该基座形成一一体化结构，其中该一体化结构包括：
一底板，包括板状结构且具有导磁性材料；
一第一容置部，形成该底板上，用以容纳一第一金属组件，其中该第一电性接点和该第二电性接点分别形成于该第一金属组件的相反侧；
一第二容置部，形成该底板上，用以容纳一第二金属组件，其中该第三电性接点和该第四电性接点分别形成于该第二金属组件的相反侧；
一第三容置部，形成该底板上，用以容纳一第三金属组件，其中该强化接点通过该第三金属组件形成；
一第一绝缘层，覆盖该底板，且具有多个开口对应该第一金属组件和该第二金属组件，其中该第一绝缘层覆盖该第三金属组件，使该第三金属组件未显露；
一第二绝缘层，覆盖该底板，且具有多个开口对应该第一金属组件、该第二金属组件以及该第三金属组件，其中该底板位于该第一绝缘层和该第二绝缘层之间；以及
一第六黏接构件，接触该第一金属组件和该底板，且接触该第一绝缘层或该第二绝缘层。
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