CN111883346B - 线圈模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一第三线圈组件和一第二基座，其中二基座对应前述第三线圈组件。第二基座具有一定位组件，用以对应一第一线圈机构。
Description
技术领域
本发明涉及一种线圈模块。更具体地来说，本发明尤其涉及一种用于无线充电的线圈模块。
背景技术
无线充电是利用电磁波感应原理的交流感应技术，通常是使无线充电装置中的线圈产生一个电磁场，并使无线充电装置中的线圈和电子装置中的接收线圈产生感应的交流信号来进行充电。现今具有无线充电功能的各种电子装置往往具有许多不同外观，因此如何设计出具有良好充电效能的线圈模块始成一重要的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有良好充电效能的线圈模块。
本发明提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一第三线圈组件和一第二基座，其中二基座对应前述第三线圈组件。第二基座具有一定位组件，用以对应一第一线圈机构。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一第四线圈组件以及一第五线圈组件。第三线圈组件、第四线圈组件以及第五线圈组件彼此电性独立。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一主轴，平行于第三线圈组件的一第三本体。第三本体具有立体结构，沿着主轴延伸且具有渐缩结构。第四线圈组件沿着主轴延伸，且第四线圈组件的绕线轴平行于主轴。第四线圈组件具有一第四本体，且第四本体具有立体结构，沿着主轴延伸。第四本体具有朝向第三本体的渐缩结构，第三本体具有背向第四线圈组件渐缩的渐缩结构。第三线圈组件沿着主轴延伸，第五线圈组件的一第五本体的绕线轴平行于主轴。第五本体具有立体结构，沿着主轴延伸。沿主轴观察时，第三本体和第五本体之间具有间隔。沿着垂直主轴的方向观察时，第三本体和第五本体不重叠。第二线圈机构还包括一第六线圈组件，用以进行一第一功能，第三线圈组件用以进行一第二功能，第一功能和第二功能不同，且第六线圈组件的一第六本体具有板状结构。沿着垂直主轴的方向观察时，第三本体和第六本体不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第三本体、第四本体、第五本体以及第六本体皆不重叠。
本发明一些实施例中，前述第二基座还包括一第三线圈组件导磁组件，具有面朝第三线圈组件的一第三导磁组件表面。第三导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第三本体与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，第三导磁组件表面与第三本体重叠。沿主轴观察时，第三导磁组件表面与第三本体重叠。第二基座还包括一第四线圈组件导磁组件，具有面朝第四线圈组件的一第四导磁组件表面。第四导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第四本体与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，第四导磁组件表面与第四本体重叠。沿主轴观察时，第四导磁组件表面与第四本体重叠。第三线圈组件导磁组件和第四线圈组件导磁组件为一体成形。第三导磁组件表面平行于第四导磁组件表面。第二基座还包括一第五线圈组件导磁组件，具有面朝第五线圈组件的一第五导磁组件表面。第五导磁组件表面与主轴之间的最短距离大于第五本体与主轴之间的最短距离。第三导磁组件表面和第五导磁组件表面不平行。沿主轴观察时，第三线圈组件导磁组件、第三本体、第五本体以及第五线圈组件导磁组件从主轴依序由内而外排列。沿主轴观察时，第三导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第三导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第四导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。第二基座还包括一第六线圈组件导磁组件，具有面朝第六线圈组件的一第六导磁组件表面。第六导磁组件表面与主轴不平行。第六导磁组件表面与主轴垂直。第三导磁组件表面和第六导磁组件表面不平行。沿着垂直主轴的方向观察时，第三导磁组件表面和第六导磁组件表面不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第五导磁组件表面和第六导磁组件表面不重叠。沿主轴观察时，第三导磁组件表面和第六导磁组件表面重叠。沿主轴观察时，第五导磁组件表面和第六导磁组件表面重叠。沿主轴观察时，第三导磁组件表面和第四导磁组件表面重叠。沿主轴观察时，第三本体和第四本体重叠。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一第一壳体和一第二壳体。第一壳体包括：一第一段部，具有朝向第三线圈组件的一外表面；第一段部的外表面与主轴不平行；第一段部的导热系数大于20W/mK；第一段部的导磁系数小于第三线圈组件导磁组件的导磁系数；第一段部的导磁系数小于125x10-6H/m；第一段部位于第三线圈组件与第三线圈组件导磁组件之间；一第二段部，具有朝向第五线圈组件的一外表面；第一段部的外表面不平行于第二段部的外表面；第二段部的外表面与主轴平行；第二段部的导热系数大于20W/mK；第二段部的导磁系数小于第五线圈组件导磁组件的导磁系数；第二段部的导磁系数小于125x10-6H/m；一第三段部，第一段部经由第三段部连接第二段部；第三段部具有一外表面，且第三段部的外表面与主轴不平行。第二壳体固定地连接第一壳体且包括：一第五段部，具有面朝第三线圈组件的一内表面；第五段部的内表面与主轴不平行；第一段部和五段部的导热系数不同；第一段部和五段部的导热系数不同；第五段部的导磁系数小于第三线圈组件导磁组件的导磁系数；第三线圈组件位于第一段部和该第五段部之间；第三线圈组件和第一段部之间的最短距离与第三线圈组件和第五段部之间的最短距离不同；第三线圈组件和第一段部之间的最短距离小于第三线圈组件和第五段部之间的最短距离；第五段部的内表面与第三本体具有间隔；一第六段部，具有面朝第五线圈组件的一内表面；第六段部的内表面与主轴平行；第一段部和第六段部的导热系数不同；第二段部的导热系数大于第六段部的导热系数；该第六段部的导磁系数小于该第五线圈组件导磁组件的导磁系数；第二段部位于第五本体与第六段部之间；一第七段部，第五段部经由第七段部连接第六段部；第七部分具有一内表面，且内表面与主轴不平行；第三段部的外表面平行于第七段部的内表面；第三段部的外表面固定地连接第七段部的内表面；第三段部的外表面经由一黏接组件固定地连接第七段部的内表面；一第八段部，连接第五段部，第八段部对应于第一壳体连接第一段部的一第四段部；第四段部未接触第八段部。第四段部和第八部分之间设有一缓冲组件。缓冲组件具有弹性材料。第四段部、第一段部和第三段部沿着主轴依序排列。第一壳体的导热系数大于第二壳体的导热系数。第四段部的一外表面与主轴不平行。第八段部的一外表面与主轴不平行。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一散热组件，用以提升第二线圈机构的散热效率。散热组件的至少部分设置于第一壳体的一第一容纳空间，第一壳体的至少部分位于第二壳体以及第一容纳空间之间。散热组件的至少部分设置于第二壳体的一第二容纳空间，第一壳体的至少部分位于第二壳体以及第二容纳空间之间。散热组件包括：一第一导热组件，对应第三线圈组件，第一导热组件设置于第一容纳空间；一第二导热组件，对应第五线圈组件，第二导热组件设置于第二容纳空间；一第三导热组件，对应第六线圈组件，第三导热组件设置于第二壳体的一第三容纳空间；以及一有源散热组件，用以使流体进行流动。有源散热组件设置于第一第三容纳空间、第二第三容纳空间、该第三容纳空间。有源散热组件设置于第一容纳空间。第六本体位于第三容纳空间。第一第二容纳空间和该第二容纳空间可进行气体交换。第一容纳空间可经由第三容纳空间与第二容纳空间进行气体交换。第二线圈机构还包括：一第一散热通道，用以引导第一导热组件的热能；第一散热通道设置于第一壳体；第一散热通道连通第一容纳空间；第一散热通道具有一散热孔，位于第四段部；一第二散热通道，用以引导第二导热组件的热能；第二散热通道设置于第二壳体；第二散热通道连通第二容纳空间；第二散热通道具有另一散热孔。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一控制组件，电性连接第三线圈组件。第三线圈组件的引线的至少部分位于第五段部的该内表面与第三本体之间的间隔中。第三线圈组件的引线经由第一壳体的一孔洞连接至控制组件。第四线圈组件的引线经由第一壳体的另一孔洞连接至控制组件。沿主轴观察时，孔洞和另一孔洞分别位于主轴的两侧。第一壳体具有一引线容纳部，用以容纳第三线圈组件的引线。第二壳体具有另一引线容纳部，用以容纳第三线圈组件的引线。控制组件包括：一电子组件，电性连接第三线圈组件；电子组件电性连接第四线圈组件；电子组件电性连接第五线圈组件；电子组件电性连接第六线圈组件；电子组件设置于第一容纳空间或第三容纳空间；电子组件设置于第三容纳空间；电子组件用以对应一外部线路；外部线路经由第二壳体的一开口连接至电子组件；一蓄电组件，用以储存电能或化学能并电性连接电子组件；蓄电组件设置于第一容纳空间；第三线圈组件导磁组件的至少部分位于蓄电组件与第三本体之间；第六线圈组件导磁组件的至少部分位于蓄电组件与第六本体之间；一温度传感器，用以感测第二线圈机构的温度；第三温度感测组件设置于第三线圈组件导磁组件；第三温度感测组件电性连接电子组件；一电声转换组件，电性连接电子组件并用以将电能转换为声能。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一外框，当外框与第二壳体组合时，一收纳空间形成于外框和第二壳体之间。外框具有屏蔽材料，用以遮蔽第三线圈组件、第四线圈组件或第五线圈组件的电磁波。外框具有一顶面以及由顶面延伸的一侧壁。侧壁与主轴大致平行。当外框与第二壳体组合时，沿着垂直主轴方向观察时，侧壁与第一段部重叠。当外框与第二壳体组合时，沿着垂直主轴方向观察时，侧壁与第六段部重叠。定位组件设置于外框。定位组件设置于第二外壳。定位组件具有弹性材料且对应第一线圈机构。
本发明一些实施例中，前述第一线圈机构还包括一第一基座和一第一线圈组件，第一线圈组件设置于第一基座。第一基座具有导磁性材质。当线圈模块处于一使用状态时，第一线圈机构位于收纳空间中。当线圈模块处于使用状态时，第一线圈组件的一第一本体的绕线方向不垂直于第三本体的绕线方向。当线圈模块处于使用状态时，沿着垂直主轴的方向观察时，第一本体和第三本体、第四本体、第五本体的至少一个重叠。当线圈模块处于使用状态时，定位组件与第一线圈机构于一第一接触点以及一第二接触点接触。沿主轴观察时，第一接触点和主轴的联机与第二接触点和主轴的联机的夹角大于四十五度。沿主轴观察时，第一接触点和主轴的联机与第二接触点和主轴的联机的夹角大于一百二十度。当线圈模块处于使用状态时，定位组件与第一线圈机构更于一第三接触点接触。第一线圈机构还包括一第二线圈组件，与第一线圈组件电性独立。第一线圈组件用以进行一第二功能。第二线圈组件用以进行一第三功能。第一功能、第二功能和第三功能皆不同。
本发明一些实施例中，前述第二线圈机构用以对应多个第一线圈机构。当处于一使用状态时，沿主轴观察时，第一本体的其中一个的中心和主轴的联机与第一本体的另一个的中心和主轴的联机的夹角不为零。
本发明一些实施例中，当进行第一功能时，第六本体用以接收一外部线圈提供的能量并对蓄电组件进行充能。当进行第二功能时，第一本体用以接收由第三本体所提供的能量并对第一线圈机构充能。当进行第二功能时，第三本体所提供的能量来自第三线圈机构或蓄电组件。第一功能和第二功能可同时进行。第二功能和第三功能不可同时进行。
本发明一些实施例中，前述第一线圈机构的一第一本体的导线线径与第三本体的导线线径不同。第三本体的导线线径与第五本体的导线线径不同。第三本体的导线线径小于第五本体的导线线径。第三本体的导线线径与第六本体的导线线径不同。第三本体的导线线径大于第六本体的导线线径。第五本体的导线线径与第六本体的导线线径不同。第五本体的导线线径大于第六本体的导线线径。
本发明一些实施例中，前述第二基座还包括一第三线圈组件导磁组件，具有面朝第三线圈组件的一第三导磁组件表面。第三导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第三本体与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，第三导磁组件表面与第三本体重叠。沿主轴观察时，第三导磁组件表面与第三本体不重叠。第二基座还包括一第四线圈组件导磁组件，具有面朝第四线圈组件的一第四导磁组件表面。第四导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第四本体与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，第四导磁组件表面与第四本体重叠。沿主轴观察时，第四导磁组件表面与第四本体不重叠。第三导磁组件表面平行于第四导磁组件表面。第二基座还包括一第五线圈组件导磁组件，具有面朝第五线圈组件的一第五导磁组件表面。第五导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第五本体与主轴之间的最短距离。第三导磁组件表面和第五导磁组件表面平行。沿主轴观察时，第三线圈组件导磁组件、第三本体、第五线圈组件导磁组件以及第五本体从该主轴依序由内而外排列。沿主轴观察时，第三导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第三导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。沿着垂直主轴的方向观察时，第四导磁组件表面和第五导磁组件表面不重叠。沿主轴观察时，第三本体和第四本体不重叠。沿主轴观察时，第三导磁组件表面和第四导磁组件表面不重叠。
本发明一些实施例中，前述第二基座还包括：一第三线圈组件导磁组件，具有面朝第三线圈组件的一第三导磁组件表面；第三导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第三本体与主轴之间的最短距离；一第四线圈组件导磁组件，具有面朝第四线圈组件的一第四导磁组件表面；第四导磁组件表面与主轴之间的最短距离小于第四本体与主轴之间的最短距离；第三导磁组件表面与第四导磁组件表面不平行。
附图说明
图1为本公开一实施例的一线圈模块1-100的爆炸图。
图2为本公开一实施例的线圈模块1-100组装后的俯视图。
图3为本公开一实施例的线圈模块1-100组装后沿着Y轴方向观察的示意图。
图4为本公开一实施例的图2的放大示意图。
图5为本公开另一实施例的一线圈模块2-100的爆炸图。
图6为本公开一实施例的线圈模块2-100组装后的俯视图。
图7为本公开一实施例的线圈模块2-100组装后沿着Y轴方向观察的示意图。
图8为本公开一实施例的图7的部分结构的放大图。
图9为本公开一实施例的一线圈模块3-100的爆炸图。
图10为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后的俯视图。
图11为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后的仰视图。
图12为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后于另一视角的部分结构示意图。
图13为本公开一实施例的图10的部分结构的放大示意图。
图14为本公开另一实施例的一线圈模块4-100的爆炸图。
图15为本公开一实施例的线圈模块4-100组装后的俯视示意图。
图16为本公开另一实施例的一线圈模块5-100的爆炸图。
图17为本公开一实施例的线圈模块5-100组装后的俯视图。
图18为本公开此实施例的线圈模块5-100组装后的仰视示意图。
图19为本公开另一实施例的沿着Y轴方向观看时线圈模块5-100的剖面示意图。
图20为本公开一实施例的一线圈模块6-100的爆炸图。
图21为本公开一实施例的线圈模块6-100组装后的俯视图。
图22为本公开一实施例的线圈模块6-100组装后的仰视图。
图23为本公开一实施例的线圈模块6-100的主视图。
图24为本公开另一实施例的一线圈模块7-100的爆炸图。
图25为本公开一实施例的线圈模块7-100组装后的俯视图。
图26为本公开一实施例的线圈模块7-100组装后的仰视示意图。
图27为本公开另一实施例的一线圈模块8-100的爆炸图。
图28为本公开此实施例的线圈模块8-100组合后的剖面示意图。
图29为本公开一实施例的一线圈模块9-100的示意图。
图30为本公开另一实施例的一线圈模块10-100的爆炸图。
图31为本公开一实施例的线圈模块10-100组装后的俯视图。
图32为本公开一实施例的线圈模块10-100组装后的仰视图。
图33为本公开另一实施例的一线圈模块11-100的爆炸图。
图34为本公开一实施例的线圈模块11-100组装后的俯视图。
图35为本公开一实施例的线圈模块11-100组装后的仰视图。
图36为本公开一实施例的一线圈模块12-100的爆炸图。
图37为本公开一实施例的线圈模块12-100组装后的俯视图。
图38为本公开一实施例的线圈模块12-100组装后的仰视图。
图39为本公开另一实施例的一线圈模块13-100的爆炸图。
图40为本公开一实施例的线圈模块13-100组装后的俯视图。
图41为本公开一实施例的线圈模块13-100组装后的仰视图。
图42为本公开另一实施例的一线圈模块14-100的爆炸图。
图43为本公开一实施例的线圈模块14-100组装后的俯视图。
图44为本公开一实施例的线圈模块14-100组装后的仰视图。
图45为本公开另一实施例的一线圈模块15-100的爆炸图。
图46为本公开一实施例的线圈模块15-100组装后的俯视图。
图47为本公开一实施例的线圈模块15-100组装后的仰视图。
图48为本公开另一实施例的一线圈模块16-100的爆炸图。
图49为本公开一实施例的线圈模块16-100组装后的俯视图。
图50为本公开一实施例的线圈模块16-100组装后的仰视图。
图51为本公开另一实施例的一线圈模块17-100的爆炸图。
图52为本公开一实施例的线圈模块17-100组装后的俯视图。
图53为本公开一实施例的线圈模块17-100组装后的仰视图。
图54为本公开一实施例的一线圈模块18-200的爆炸图。
图55为本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的俯视图。
图56为本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的仰视图。
图57为本公开一实施例的线圈模块18-200的侧面放大示意图。
图58为本公开一实施例的一线圈模块18-200的剖面示意图。
图59为本公开一实施例的一线圈模块19-50的立体图。
图60为本公开一实施例的第一线圈机构19-100的爆炸图。
图61为本公开一实施例的第一线圈机构19-100的剖面示意图。
图62为本公开此实施例的线圈模块19-50的侧面示意图。
图63为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的爆炸图。
图64为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的部分结构的俯视图。
图65为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的剖面示意图。
图66为本发明一实施例的线圈模块示意图。
图67为本发明一实施例中的第一线圈机构的示意图。
图68为本发明一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图69为本发明一实施例中，第一线圈机构以第一状态设置于第二线圈机构上的示意图。
图70为本发明一实施例中，第一线圈机构以第二状态设置于第二线圈机构上的示意图。
图71为本发明另一实施例的线圈模块示意图。
图72为本发明另一实施例的线圈模块示意图。
图73为本发明另一实施例中的第一线圈机构的示意图。
图74为本发明另一实施例中的第一线圈机构的剖视图。
图75为本发明另一实施例中的第二线圈机构的示意图。
图76为本发明另一实施例中的第一线圈机构的爆炸图。
图77为本发明另一实施例中的第一基座和第一线圈组件的示意图。
图78为本发明另一实施例中的第一基座和第一线圈组件的示意图。
图79为本发明另一实施例中的第一线圈机构的示意图。
图80为本发明一实施例的线圈模块示意图。
图81为本发明一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图82为本发明一实施例中，第二线圈机构去除上盖后的俯视图。
图83为图82中沿21-A-21-A的剖视图。
图84为图82中沿21-B-21-B的剖视图。
图85为本发明另一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图86为本发明一实施例中的引线和连接组件的示意图。
图87为本发明另一实施例中的引线和连接组件的示意图。
图88为本发明一些实施例中的电子组件的示意图。
图89为本发明一些实施例中的电子组件的仰视图。
图90为本发明一些实施例中，基座和电子组件形成的一体化结构的示意图。
图91为本发明一实施例的线圈模块示意图。
图92为本发明一实施例中的第一线圈机构的爆炸图。
图93为本发明一实施例中的第二线圈机构的剖视图。
图94为本发明一实施例中，多个第一线圈机构设置于第二线圈机构上的示意图。
图95为本发明一实施例中，多个第一线圈机构设置于第二线圈机构上的示意图。
图96为本发明一实施例中的控制组件的示意图。
图97为本发明另一实施例的中的第二线圈机构的示意图。
图98为本发明另一实施例的中的第二线圈机构的示意图。
图99为本发明另一实施例的中的第二线圈机构的示意图。
图100为本发明一实施例的线圈模块示意图。
图101为本发明一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。
图102为本发明一实施例中的第二线圈机构的主视图。
图103为本发明一实施例中的第三线圈组件的俯视图。
图104为本发明一实施例中的第二线圈机构的局部剖视图。
图105为本发明一实施例中的保护组件的俯视图。
图106为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。
图107为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。
图108为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。
图109为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。
图110为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的剖视图。
图111为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。
图112为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。
图113为本发明另一实施例之中的第二线圈机构的剖视图。
附图标记如下：
1-100:线圈模块
1-101:第一线圈组件
1-1010:第一本体
1-1011:第一引线
1-1012:第二引线
1-1013:第一引出端
1-1014:第二引出端
1-101C:中心
1-101P:第一交错点
1-101V:第一重叠部
1-102:第二线圈组件
1-1020:第二本体
1-1021:第三引线
1-1022:第四引线
1-1023:第三引出端
1-1024:第四引出端
1-102P:第二交错点
1-102V:第三重叠部
1-104:黏着层
1-106:感应基板
1-107:黏着层
1-108:黏着层
1-112:保护组件
1-A1:第一方向
1-DY1:长度
1-DY2:长度
1-IL1:第一假想线
1-IL2:第二假想线
2-100:线圈模块
2-101:第一线圈组件
2-1010:第一本体
2-1011:第一引线
2-1012:第二引线
2-102:第二线圈组件
2-1020:第二本体
2-1021:第三引线
2-1022:第四引线
2-104:黏着层
2-1041:沟槽
2-106:感应基板
2-1061:第一基座表面
2-1063:第一引线容纳部
2-1065:侧表面
2-107:黏着层
2-108:黏着层
2-1081:第一保护组件沟槽
2-112:保护组件
2-A1:第一方向
3-100:线圈模块
3-101:第一线圈组件
3-1010:第一本体
3-1011:第一引线
3-1012:第二引线
3-1013:第一引出端
3-1014:第二引出端
3-1015:第一绝缘段部
3-1016:第一裸露段部
3-102:第二线圈组件
3-1020:第二本体
3-1021:第三引线
3-1022:第四引线
3-1023:第三引出端
3-1024:第四引出端
3-104:黏着层
3-106:感应基板
3-1061:第一基座表面
3-1063:第一引线容纳部
3-107:黏着层
3-1071:第一黏接延伸部
3-1073:第一分离黏接部
3-108:黏着层
3-120:电路组件
3-1200:第一连接组件表面
3-1201:第一导电表面
3-1202:第二导电表面
3-1203:第三导电表面
3-1204:第四导电表面
3-1205:第五导电表面
3-1206:第六导电表面
3-1207:第七导电表面
3-1208:第八导电表面
3-121:第一定位结构
3-122:第二定位结构
3-A1:第一方向
3-IL1:第一假想线
3-IL2:第二假想线
3-IL3:第三假想线
3-IM:绝缘构件
3-SD:导电构件
4-100:线圈模块
4-101:第一线圈组件
4-1010:第一本体
4-1011:第一引线
4-1012:第二引线
4-102:第二线圈组件
4-1020:第二本体
4-1021:第三引线
4-1022:第四引线
4-106:感应基板
4-108:黏着层
4-120:电路组件
4-1201:第一导电表面
4-1202:第二导电表面
4-1203:第三导电表面
4-1204:第四导电表面
4-1205:第五导电表面
4-1206:第六导电表面
4-1207:第七导电表面
4-1208:第八导电表面
4-IL1:第一假想线
4-IL3:第三假想线
5-100:线圈模块
5-101:第一线圈组件
5-1010:第一本体
5-1011:第一引线
5-1012:第二引线
5-102:第二线圈组件
5-1020:第二本体
5-1021:第三引线
5-1022:第四引线
5-104:黏着层
5-106:感应基板
5-108:黏着层
5-112:保护组件
5-114:缓冲组件
5-1141:开口
5-120:电路组件
5-A1:第一方向
6-100:线圈模块
6-101:第一线圈组件
6-1010:第一本体
6-1011:第一引线
6-1012:第二引线
6-104:黏着层
6-1041:沟槽
6-106:感应基板
6-1061:容纳部
6-107:黏着层
6-108:黏着层
6-112:保护组件
6-A1:第一方向
7-100:线圈模块
7-101:第一线圈组件
7-1010:第一本体
7-1011:第一引线
7-1012:第二引线
7-106:感应基板
7-108:黏着层
7-110:黏着层
7-120:电路组件
7-1201:第一接点
7-1202:第二接点
7-1203:第三接点
7-1204:第四接点
7-A1:第一方向
8-100:线圈模块
8-101:第一线圈组件
8-104:黏着层
8-1040:第一黏接本体
8-1041:黏接层
8-1042:黏接层
8-106:感应基板
8-107:黏着层
8-108:黏着层
8-110:黏着层
8-1100:第一保护本体
8-1102:黏接层
8-A1:第一方向
9-100:线圈模块
9-101:第一线圈组件
9-1010:第一本体
9-1011:第一引线
9-1012:第二引线
9-102:第二线圈组件
9-1020:第二本体
9-1021:第三引线
9-1022:第四引线
9-106:感应基板
9-170:电路基板
9-180:电池
9-190:电路模块
9-191:第一电路组件
9-192:第二电路组件
9-A1:第一方向
9-EC1:第一电性接点
9-EC2:第二电性接点
9-EC3:第三电性接点
9-EC4:第四电性接点
9-EC5:第五电性接点
9-EC6:第六电性接点
9-EC7:第七电性接点
9-EC8:第八电性接点
9-IL:假想线
9-SG1:第一段部
9-SG2:第二段部
9-SG3:第三段部
9-SG4:第四段部
10-100:线圈模块
10-101:第一线圈组件
10-102:第二线圈组件
10-106:感应基板
10-120:电路组件
10-A1:第一方向
11-100:线圈模块
11-101:第一线圈组件
11-106:感应基板
11-1062:磁性件
11-108:黏着层
11-120:电路组件
11-A1:第一方向
12-100:线圈模块
12-101:第一线圈组件
12-1010:第一本体
12-1011:第一引线
12-1012:第二引线
12-104:黏着层
12-106:感应基板
12-107:黏着层
12-108:黏着层
12-112:保护组件
12-1121:穿孔
12-A1:第一方向
13-100:线圈模块
13-101:第一线圈组件
13-104:黏着层
13-106:感应基板
13-106H:通孔
13-107:黏着层
13-108:黏着层
13-112:保护组件
13-1121:穿孔
13-120:电路组件
13-A1:第一方向
14-100:线圈模块
14-101:第一线圈组件
14-106:感应基板
14-108:黏着层
14-112:保护组件
14-112H:开口
14-120:电路组件
14-1201:电性接点
14-A1:第一方向
15-100:线圈模块
15-101:第一线圈组件
15-104:黏着层
15-1041:黏着层
15-1042:黏着层
15-1043:黏着层
15-106:感应基板
15-107:黏着层
15-108:黏着层
15-112:保护组件
15-113:保护组件
15-120:电路组件
15-150:增强组件
15-A1:第一方向
16-100:线圈模块
16-101:第一线圈组件
16-1010:第一线圈本体
16-1011:第一引出线
16-1012:第二引出线
16-104:黏着层
16-106:感应基板
16-107:黏着层
16-108:黏着层
16-112:保护组件
16-112H:开口
16-120:电路组件
16-1200:本体
16-1201:第一电性接点
16-1202:第一电性接点
16-1203:第二电性接点
16-1204:第二电性接点
16-170:定位结构
16-AX1:第一绕线轴
17-100:线圈模块
17-101:第一线圈组件
17-1010:第一本体
17-1011:第一引线
17-1012:第二引线
17-102:第二线圈组件
17-1020:第二本体
17-1021:第三引线
17-1022:第四引线
17-104:黏着层
17-106:感应基板
17-107:黏着层
17-108:黏着层
17-112:保护组件
17-120:电路组件
17-1200:本体
17-AX1:第一绕线轴
17-AX2:第二绕线轴
17-CP1:电性接点
17-CP2:电性接点
17-CP3:电性接点
17-CP4:电性接点
17-CP5:电性接点
17-CP6:电性接点
18-200:线圈模块
18-203:第三线圈组件
18-2030:第三本体
18-2031:第五引线
18-2032:第六引线
18-204:黏着层
18-206:感应基板
18-2060:第二基座本体
18-2062:第二磁性组件
18-2064:渐缩结构
18-2065:阶梯状结构
18-2066:圆弧结构
18-206S:表面
18-207:黏着层
18-208:黏着层
18-220:电路组件
18-2200:第二连接本体
18-2201:第一线路
18-2202:第二线路
18-2203:第三线路
18-2204:第四线路
18-2205:第五线路
18-2206:第六线路
18-2211:第一接脚
18-2212:第二接脚
18-2213:第三接脚
18-2214:第四接脚
18-2215:第五接脚
18-2216:第六接脚
18-223:结构强化组件
18-250:第一电子组件
18-260:第二电子组件
18-A1:第一方向
18-HE3:第三导热组件
18-HE4:第四导热组件
18-TA:第三温度感测组件
18-TP1:第一测试部
18-TP2:第二测试部
18-TP3:第三测试部
18-TP4:第四测试部
18-TP5:第五测试部
18-TP6:第六测试部
19-50:线圈模块
19-100:第一线圈机构
19-101:第一线圈组件
19-1010:第一本体
19-1011:第一引线
19-1012:第二引线
19-101S:第一面
19-104:黏着层
19-106:感应基板
19-107:黏着层
19-200:第二线圈机构
19-203:第三线圈组件
19-2030:第三本体
19-2031:第五引线
19-2032:第六引线
19-203S:第三面
19-204:黏着层
19-206:感应基板
19-207:黏着层
19-208:黏着层
19-210:黏着层
19-A1:第一方向
19-A2:第二方向
19-A3:第三方向
19-CS1:第一截面
19-GP1:第一空隙
19-GP2:第二空隙
19-GP3:第三空隙
19-GP4:第四空隙
19-LG1:第一线性段部
19-LG2:第二线性段部
19-SG1:第一段部
19-SG2:第二段部
19-SG3:第三段部
20-10:第一线圈机构
20-1100:外壳
20-1110:底部
20-1200:第一基座
20-1201:第一段部
20-1202:第二段部
20-1203:中间段部
20-1204:主轴
20-1210:导磁性组件
20-1211:第一导磁性组件
20-1211A:第一表面
20-1212:第二导磁性组件
20-1212A:第二表面
20-1213:第三导磁性组件
20-1220:第一绕线支架
20-1221:长轴
20-1222:绕线本体
20-1223:第一挡墙
20-1224:第二挡墙
20-1225:中空结构
20-1300:第一线圈组件
20-1301:第一线圈组件
20-1302:第二线圈组件
20-1310:第一本体
20-1400:隔磁组件
20-1500:蓄电组件
20-1610:第一黏接组件
20-1620:第二黏接组件
20-1710:第一黏接构件
20-1720:第二黏接构件
20-1730:第三黏接构件
20-1740:第四黏接构件
20-20:第二线圈机构
20-21:主轴
20-2100:外壳
20-2110:穿孔
20-2200:第二基座
20-2210:第二绕线支架
20-2211:凹陷部
20-2212:底板
20-2213:侧壁
20-2214:定位组件
20-2220:导磁性组件
20-2300:第三线圈组件
20-2310:第三本体
20-2400:电路板
20-2410:连接端子
20-2500:黏贴组件
20-2610:第一黏接组件
20-2620:第二黏接组件
20-2710:第一黏接构件
20-2720:第二黏接构件
20-2730:第三黏接构件
20-2740:第四黏接构件
20-D1:第一距离
20-D2:第二距离
20-D3:第三距离
20-D4:第四距离
20-M:线圈模块
20-P:假想平面
21-10:第一线圈机构
21-20:第二线圈机构
21-110:上盖
21-120:下盖
21-200:基座
21-210:底板
21-220:侧壁
21-221:容纳部
21-300:黏接组件
21-310:黏接组件
21-400:连接组件
21-500:电子组件
21-510:第一表面
21-511:第一电性接点
21-512:第三电性接点
21-520:第二表面
21-521:第二电性接点
21-522:第四电性接点
21-523:强化接点
21-530:底板
21-540:第一绝缘层
21-541:开口
21-550:第二绝缘层
21-551:开口
21-561:第一金属组件
21-562:第二金属组件
21-563:第三金属组件
21-600:导热组件
21-710:固着组件
21-720:固着组件
21-810:第三线圈组件
21-811:第三本体
21-811A:第三本体的表面
21-812:引线(第三线圈组件引线)
21-813:引线(第三线圈组件引线)
21-820:第四线圈组件
21-821:第四本体
21-821A:第四本体的表面
21-822:引线(第四线圈组件引线)
21-823:引线(第四线圈组件引线)
21-830:第五线圈组件
21-831:第五本体
21-831A:第五本体的表面
21-832:引线(第五线圈组件引线)
21-833:引线(第五线圈组件引线)
21-910:第三线圈组件温度传感器
21-920:第四线圈组件温度传感器
21-930:第五线圈组件温度传感器
21-G1:第一黏接构件
21-G2:第二黏接构件
21-G3:第三黏接构件
21-G4:第四黏接构件
21-G5:第五黏接构件
21-G6:第六黏接构件
21-M:线圈模块
21-N:法向量
21-P1:第一假想平面
21-P2:第二假想平面
21-W:导电构件
22-10:第一线圈机构
22-1100:外壳
22-1200:第一基座
22-1300:第一线圈组件
22-1400:蓄电组件
22-1500:绕线支架
22-1600:第二线圈组件
22-20:第二线圈机构
22-2100:第一壳体
22-2110:第一段部
22-2111:孔洞
22-2112:第一段部的外表面
22-2120:第二段部
22-2121:第二段部的外表面
22-2130:第三段部
22-2131:第三段部的外表面
22-2140:第四段部
22-2141:第四段部的外表面
22-2142:散热孔
22-2200:第二壳体
22-2210:第五段部
22-2211:第五段部的内表面
22-2220:第六段部
22-2221:结合段
22-2222:顶壁
22-2223:侧壁
22-2224:底壁
22-2225:散热孔
22-2226:开口
22-2227:第六段部的内表面
22-2230:第七段部
22-2231:第七段部的内表面
22-2240:第八段部
22-2241:散热孔
22-2242:第八段部的外表面
22-2300:第三线圈组件
22-2310:第三本体
22-2320:引线
22-2400:第四线圈组件
22-2410:第四本体
22-2420:引线
22-2500:第五线圈组件
22-2510:第五本体
22-2600:第六线圈组件
22-2700:第二基座
22-2710:导磁组件(第三线圈组件导磁组件)
22-2711:表面(第三导磁组件表面)
22-2720:导磁组件(第四线圈组件导磁组件)
22-2721:表面(第四导磁组件表面)
22-2730:导磁组件(第五线圈组件导磁组件)
22-2731:表面(第五导磁组件表面)
22-2740:导磁组件(第六线圈组件导磁组件)
22-2741:表面(第六导磁组件表面)
22-2800:控制组件
22-2810:电子组件
22-2820:蓄电组件
22-2830:温度传感器
22-2840:电声转换组件
22-2900:散热组件
22-2910:导热组件(第一导热组件)
22-2920:导热组件
22-2930:导热组件(第二导热组件)
22-2940:导热组件(第三导热组件)
22-2950:有源散热组件
22-AX1:主轴
22-B:缓冲组件
22-C1:第一接触点
22-C2:第二接触点
22-C3:第三接触点
22-F:外框
22-F1:顶壁
22-F2:侧壁
22-F3:定位组件
22-H:黏接组件
22-M:线圈模块
22-R1:第一容纳空间
22-R2:第二容纳空间
22-R3:第三容纳空间
22-S:收纳空间
23-10:第一线圈机构
23-20:第二线圈机构
23-21:主轴
23-100:基座
23-110:绕线支架
23-111:支架本体
23-111A:第一侧
23-111B:第二侧
23-112:第一挡墙
23-113:第二挡墙
23-114:引线容纳部
23-120:导磁性组件
23-130:导磁性构件
23-140:框架
23-141:基板
23-141A:上表面
23-141B:下表面
23-142:侧壁
23-143:定位构件
23-143A:定位构件的表面
23-144:沟槽
23-200:第三线圈组件
23-210:第三本体
23-211:第一线圈部
23-212:第二线圈部
23-213:线圈连接部
23-220:引线
23-230:引线
23-300:保护组件
23-310:重叠部分
23-400:黏接构件
23-500:固着组件
23-600:电路组件
23-610:第一段部
23-620:第二段部
23-621:第二段部的表面
23-630:第三段部
23-700:固着组件
23-M:线圈模块
23-R:中空结构
具体实施方式
以下说明本发明的线圈模块。然而，可轻易了解本发明提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
请参考图1，图1为本公开一实施例的一线圈模块1-100的爆炸图。如图1所示，线圈模块1-100是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块1-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件1-101、一第二线圈组件1-102、一黏着层1-104、一黏着层1-107、一黏着层1-108、一感应基板1-106(第一基座)以及一保护组件1-112。
于此实施例中，第一线圈组件1-101、第二线圈组件1-102、黏着层1-104、黏着层1-108、感应基板1-106、黏着层1-107以及保护组件1-112是沿着一第一方向1-A1依序排列。其中，第一方向1-A1可为第一线圈组件1-101与第二线圈组件1-102的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件1-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第一线圈组件1-101可基于无线充电联盟(Alliance for WirelessPower；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈组件1-101是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈组件1-101能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中，感应基板1-106是邻近线圈组件(第一线圈组件1-101以及第二线圈组件1-102)设置，感应基板1-106是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板1-106可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板1-106也可包括纳米晶材料。感应基板1-106可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层1-104、黏着层1-107、黏着层1-108可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层1-104、黏着层1-107、黏着层1-108的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。保护组件1-112是用以保护线圈模块1-100，并且在线圈模块1-100安装于一电子装置(图未示)时被移除。
请同时参考图1至图3，图2为本公开一实施例的线圈模块1-100组装后的俯视图，并且图3为本公开一实施例的线圈模块1-100组装后沿着Y轴方向观察的示意图。如图所示，第一线圈组件1-101与第二线圈组件1-102设置于感应基板1-106上，并且第一线圈组件1-101电性独立于第二线圈组件1-102。第一线圈组件1-101包含一第一本体1-1010、一第一引线1-1011以及一第二引线1-1012。第一引线1-1011横跨至少一部分的第一本体1-1010。当沿着第一方向1-A1(Z轴)观察时，第一引线1-1011的一第一重叠部1-101V与第一本体1-1010完全重叠，并且第一重叠部1-101V与第二线圈组件1-102不重叠。
第一引线1-1011具有一第一引出端1-1013，第二引线1-1012具有一第二引出端1-1014，并且当沿着第一方向1-A1观察时，第二引出端1-1014大致平行于第一引出端1-1013。
再者，第二线圈组件1-102包含一第二本体1-1020、一第三引线1-1021以及一第四引线1-1022。第三引线1-1021横跨至少一部分的第二本体1-1020。当沿着第一方向1-A1观察时，第三引线1-1021的一第三重叠部1-102V与第二本体1-1020完全重叠。当沿着垂直第一方向1-A1的一方向(如Y轴方向)观察时，如图3，第二本体1-1020与第三引线1-1021重叠于第一本体1-1010的至少一部分。
于此实施例中，第一线圈组件1-101以及第二线圈组件1-102的线径不同，例如第二线圈组件1-102的线径是小于第一线圈组件1-101的线径的一半。
如图2所示，第三引线1-1021具有一第三引出端1-1023，第四引线1-1022具有一第四引出端1-1024。当沿着第一方向1-A1观察时，第三引出端1-1023大致上平行于第四引出端1-1024，并且第一引出端1-1013与第三引出端1-1023的延伸方向不同。
请参考图4，图4为本公开一实施例的图2的放大示意图。如图4所示，第一重叠部1-101V与第三重叠部1-102V的延伸方向不平行。
第一重叠部1-101V具有直线结构且横跨第一本体1-1010的至少三分之二，并且第三重叠部1-102V具有直线结构且横跨第二本体1-1020的至少二分之一。举例来说，第一重叠部1-101V的直线结构在Y轴方向具有长度1-DY1，而第一本体1-1010在Y轴方向具有长度1-DY2，长度1-DY1是大于或等于长度1-DY2的三分之二。
在其他实施例中，当沿着第一方向1-A1观察时，第一引线1-1011可重叠于第三引线1-1021的至少一部分(图中未表示)。
再者，如图4所示，第二引线1-1012与第一引线1-1011交错于一第一交错点1-101P，第四引线1-1022与第三引线1-1021交错于一第二交错点1-102P。第二线圈组件1-102的一中心1-101C与第一交错点1-101P沿着一第一假想线1-IL1排列，中心1-101C与第二交错点1-102P沿着一第二假想线1-IL2排列，其中当沿着第一方向1-A1观察时，第一假想线1-IL1与第二假想线1-IL2的夹角是介于5到45度之间。
请参考图5，图5为本公开另一实施例的一线圈模块2-100的爆炸图。线圈模块2-100与线圈模块1-100相似，线圈模块2-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件2-101、一第二线圈组件2-102、一黏着层2-104、一黏着层2-107、一黏着层2-108、一感应基板2-106(第一基座)以及一保护组件2-112。
于此实施例中，第一线圈组件2-101、第二线圈组件2-102、黏着层2-104、黏着层2-108、感应基板2-106、黏着层2-107以及保护组件2-112是沿着一第一方向2-A1依序排列。其中，第一方向2-A1可为第一线圈组件2-101、第二线圈组件2-102的绕线轴的延伸方向。另外，于此实施例中，感应基板2-106具有一第一基座表面2-1061，面朝第一线圈组件2-101。
于此实施例中，第一线圈组件2-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。第二线圈组件2-102可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
此实施例与前述实施例相似，并且名称相同的组件具有相同的功能，故在此实施例中不再赘述。
请同时参考图5至图7，图6为本公开一实施例的线圈模块2-100组装后的俯视图，并且图7为本公开一实施例的线圈模块2-100组装后沿着Y轴方向观察的示意图。如图所示，第一线圈组件2-101与第二线圈组件2-102设置于感应基板2-106上，并且第一线圈组件2-101电性独立于第二线圈组件2-102。第一线圈组件2-101包含一第一本体2-1010、一第一引线2-1011以及一第二引线2-1012，并且第一引线2-1011与第二引线2-1012是电性连接于第一本体2-1010。
当沿着第一方向2-A1(Z轴)观察时，如图6所示，第二线圈组件2-102的至少一部分是位于第一引线2-1011以及第二引线2-1012之间。
再者，如图7所示，当沿着第一引线2-1011与第二引线2-1012的排列方向观察时，第二线圈组件2-102的至少一部分是重叠于第一引线2-1011。由于第二线圈组件2-102的一部分是位在第一引线2-1011与第二引线2-1012之间，因此线圈模块2-100的整体高度可以降低，以达成的薄型化的目的。
第二线圈组件2-102可包含一第二本体2-1020、一第三引线2-1021以及一第四引线2-1022。第三引线2-1021与第四引线2-1022电性连接于第二本体2-1020，并且如图7所示，第二本体2-1020的一侧面(顶面)是朝向第二引线2-1012以及第三引线2-1021。
如图5与图6所示，感应基板2-106可还具有一第一引线容纳部2-1063，容纳第一引线2-1011的至少一部分，并且当沿着第一方向2-A1观察时，第一引线容纳部2-1063与第三引线2-1021不重叠。
请参考图8，图8为本公开一实施例的图7的部分结构的放大图。黏着层2-104可称为一黏接组件，例如双面胶，设置于黏着层2-108以及感应基板2-106上，并且黏着层2-104具有一沟槽2-1041对应第一引线容纳部2-1063。
当沿着垂直于第一方向2-A1的一方向(例如X轴方向)观察时，第一引线2-1011与感应基板2-106部分重叠。意即第一引线2-1011可以收纳于感应基板2-106内，以达到薄型化的目的。
黏着层2-108可称为一第一保护组件，用以保护感应基板2-106。黏着层2-108的弹性限度与黏着层2-104的弹性限度不同，并且黏着层2-108具有一第一保护组件沟槽2-1081，对应第一引线容纳部2-1063。值得注意的是，当沿着第一方向2-A1观察时，黏着层2-108的最大尺寸是大于感应基板2-106的最大尺寸。举例来说，黏着层2-108的面积是大于感应基板2-106的面积，以使线圈模块2-100组装后，黏着层2-108完全覆盖感应基板2-106。
当沿着垂直第一方向2-A1的一方向(例如Y轴方向)观察时，黏着层2-104的至少一部分与第一引线容纳部2-1063重叠。意即，部分的黏着层2-104是埋入第一引线容纳部2-1063中。
如图8所示，黏着层2-104的至少一部分是直接接触第一引线2-1011，并且黏着层2-104不会与第一引线容纳部2-1063的一侧表面2-1065直接接触。侧表面2-1065不垂直于第一方向2-A1，并且侧表面2-1065与第一方向2-A1不平行。
请参考图9，图9为本公开一实施例的一线圈模块3-100的爆炸图。如图9所示，线圈模块3-100是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块3-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件3-101、一第二线圈组件3-102、一黏着层3-104、一黏着层3-107、一黏着层3-108、一感应基板3-106以及一电路组件3-120。
于此实施例中，黏着层3-108、感应基板3-106、黏着层3-104、第一线圈组件3-101、第二线圈组件3-102以及黏着层3-107是沿着一第一方向3-A1依序排列。其中，第一方向3-A1可为第一线圈组件3-101与第二线圈组件3-102的绕线轴的延伸方向。另外，于此实施例中，感应基板3-106是用以承载第一线圈组件3-101并且具有一第一基座表面3-1061，面朝第一线圈组件3-101。
于此实施例中，第一线圈组件3-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第一线圈组件3-101可基于无线充电联盟(Alliance for WirelessPower；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈组件3-101是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈组件3-101能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，第二线圈组件3-102可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near Field Communication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中，感应基板3-106是邻近线圈组件设置，感应基板3-106是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板3-106可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板3-106也可包括纳米晶材料。感应基板3-106可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层3-104、黏着层3-107、黏着层3-108可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层3-104、黏着层3-107、黏着层3-108的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。黏着层3-107可用以保护线圈模块3-100，并且在线圈模块3-100安装于一电子装置(图未示)时被移除。
线圈模块3-100中的电路组件3-120(第一连接组件)为一可挠式电路板，具有板状结构，并且电路组件3-120是配置以连接于外部的一电子装置(图中未表示)。
请同时参考图9至图11，图10为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后的俯视图，并且图11为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件3-101与第二线圈组件3-102设置于感应基板3-106上，并且第一线圈组件3-101电性独立于第二线圈组件3-102。
第一线圈组件3-101由一导线(第一导线)形成，第一线圈组件3-101包含一第一本体3-1010、一第一引线3-1011以及一第二引线3-1012。第一引线3-1011电性连接第一本体3-1010且具有可弯曲性，并且第一本体3-1010经由第一引线3-1011电性连接电路组件3-120(第一连接组件)。由于第一引线3-1011、第二引线3-1012是连接于电路组件3-120并且具有可弯折性，因此第一线圈组件3-101具有可吸收冲击以及便于组装的优点。
第一引线3-1011的两端是分别由不同的方式固定地连接于第一本体3-1010以及电路组件3-120。举例来说，第一引线3-1011的一端由具有树脂材料的一黏接构件(例如胶水，图未示)固定地连接于第一本体3-1010，但不限于此。在其他实施例中，第一引线3-1011的一端也可以熔接方式固定于第一本体3-1010。而第一引线3-1011的另一端可通过具有金属材料的一导电构件(例如焊锡)固定地连接电路组件3-120。
请同时参考图10与图12，图12为本公开一实施例的线圈模块3-100组装后于另一视角的部分结构示意图。第一引线3-1011的一第一引出端3-1013经由一导电构件3-SD电性连接电路组件3-120的一第一导电表面3-1201，第一导电表面3-1201与第一方向3-A1(Z轴)垂直。第一引出端3-1013是沿着一第二方向(Y轴)延伸，而一第三方向(X轴)是与第一方向3-A1、第二方向互相垂直。如图12所示，导电构件3-SD在第一方向3-A1上的最大尺寸(高度)小于导电构件3-SD在第三方向(X轴)的最大尺寸(宽度)。
请参考图13，图13为本公开一实施例的图10的部分结构的放大示意图。第一引出端3-1013还包括一第一绝缘段部3-1015以及一第一裸露段部3-1016。第一绝缘段部3-1015由一绝缘材料包覆，例如塑料。第一裸露段部3-1016具有一金属材料，例如铜，并且导电构件3-SD是直接接触第一绝缘段部3-1015以及第一裸露段部3-1016。基于此配置，可以避免第一引出端3-1013因外部的冲击而造成断裂的问题。
当沿着第一方向3-A1(Z轴)观察时，第一导电表面3-1201部分重叠于第一裸露段部3-1016以及第一绝缘段部3-1015。再者，第一线圈机构可还包括一绝缘构件3-IM，设置于导电构件3-SD上，并且绝缘构件3-IM是可设置于第一引出端3-1013与第二引线3-1012的一第二引出端3-1014之间(图12)。
请参考图9至图11。黏着层3-107可具有一第一黏接延伸部3-1071，对应第一引线3-1011。电路组件3-120的第一导电表面3-1201面朝第一引线3-1011，并且当沿着第一方向3-A1观察时，第一黏接延伸部3-1071重叠于第一引线3-1011以及电路组件3-120的至少一部分。意即，第一引线3-1011的一部分以及第一黏接延伸部3-1071的一部分是位于电路组件3-120的相反两侧，因此可以强化第一引线3-1011与第一导电表面3-1201连接的机械强度。
黏着层3-107(第一黏接组件)还包括一第一分离黏接部3-1073，与第一黏接延伸部3-1071分离，并且电路组件3-120的一第一连接组件表面3-1200是面朝第一黏接延伸部3-1071以及第一分离黏接部3-1073。
如图11所示，电路组件3-120(第一连接组件)还包括一第一定位结构3-121以及一第二定位结构3-122，位于第一黏接延伸部3-1071以及第一分离黏接部3-1073之间。第一定位结构3-121以及第二定位结构3-122可为洞、开口或是金属接脚(PIN)。
电路组件3-120还包括一第二导电表面3-1202、一第三导电表面3-1203、一第四导电表面3-1204、一第五导电表面3-1205、一第六导电表面3-1206、一第七导电表面3-1207以及一第八导电表面3-1208。每一导电表面可为一金属垫(metal pad)。当着第一方向3-A1观察时，第一分离黏接部3-1073与第一引线3-1011不重叠，并且第五导电表面3-1205重叠于第一分离黏接部3-1073的至少一部分。上述配置可以强化组装时的精度与强度。
第二线圈组件3-102包含一第二本体3-1020、一第三引线3-1021以及一第四引线3-1022。第三引线3-1021以及第四引线3-1022电性连接第二本体3-1020，并且第二本体3-1020、第三引线3-1021与第四引线3-1022也可由另一第一导线形成。第二本体3-1020是经由第三引线3-1021与第四引线3-1022电性连接电路组件3-120(第一连接组件)。
第一导电表面3-1201～第四导电表面3-1204是分别电性连接于第一引线3-1011～第四引线3-1022，并且第五导电表面3-1205～第八导电表面3-1208分别电性连接于第一导电表面3-1201～第四导电表面3-1204。如图10所示，第一导电表面3-1201的中心与第二导电表面3-1202的中心沿着一第一假想线3-IL1排列，第三导电表面3-1203的中心与第四导电表面3-1204的中心沿着一第二假想线3-IL2排列，并且第一假想线3-IL1与第二假想线3-IL2互相不重叠。要注意的是，此实施例中不重叠指的是平行或交错，意即两者非同一条线。
如图10所示，第五导电表面3-1205的中心、第六导电表面3-1206的中心、第七导电表面3-1207的中心以及第八导电表面3-1208的中心是沿着一第三假想线3-IL3排列。
请参考图9与图11，感应基板3-106(第一基座)具有一第一引线容纳部3-1063，用以容纳前述引线。感应基板3-106与第一本体3-1010沿着第一方向3-A1排列，并且当沿着第一方向3-A1观察时，第一引线容纳部3-1063与第三引线3-1021不重叠。
请参考图14，图14为本公开另一实施例的一线圈模块4-100的爆炸图。线圈模块4-100与线圈模块3-100相似，线圈模块4-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件4-101、一第二线圈组件4-102、一感应基板4-106、一黏着层4-108以及电路组件4-120。
于此实施例中，黏着层4-108、电路组件4-120、第一线圈组件4-101、第二线圈组件4-102、感应基板4-106是沿着一第一方向4-A1依序排列。
于此实施例中，第一线圈组件4-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。第二线圈组件4-102可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
此实施例与前述实施例相似，并且名称相同的组件具有相同的功能，故在此实施例中不再赘述。
请同时参考图14至图15，并且图15为本公开一实施例的线圈模块4-100组装后的俯视示意图。如图所示，第一线圈组件4-101与第二线圈组件4-102设置于感应基板4-106上，并且第一线圈组件4-101电性独立于第二线圈组件4-102。第一线圈组件4-101包含一第一本体4-1010、一第一引线4-1011以及一第二引线4-1012，并且第二线圈组件4-102包含一第二本体4-1020、一第三引线4-1021以及一第四引线4-1022。
电路组件4-120包含有第一导电表面4-1201～第八导电表面4-1208。第一导电表面4-1201～第四导电表面4-1204是分别电性连接于第一引线4-1011～第四引线4-1022，并且第五导电表面4-1205～第八导电表面4-1208分别电性连接于第一导电表面4-1201～第四导电表面4-1204。如图15所示，第一导电表面4-1201的中心、第二导电表面4-1202、第三导电表面4-1203的中心与第四导电表面4-1204的中心沿着一第一假想线4-IL1排列。
第五导电表面4-1205的中心、第六导电表面4-1206的中心、第七导电表面4-1207的中心以及第八导电表面4-1208的中心是沿着一第三假想线4-IL3排列，并且第一假想线4-IL1与第三假想线4-IL3为平行。
请参考图16，图16为本公开另一实施例的一线圈模块5-100的爆炸图。线圈模块5-100与线圈模块1-100相似，线圈模块5-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件5-101、一第二线圈组件5-102、一黏着层5-104、一黏着层5-108、一感应基板5-106、一保护组件5-112、一缓冲组件5-114以及一电路组件5-120。
于此实施例中，保护组件5-112、电路组件5-120、第二线圈组件5-102、第一线圈组件5-101、黏着层5-104、感应基板5-106、黏着层5-108以及缓冲组件5-114是沿着一第一方向5-A1依序排列。其中，第一方向5-A1可为第一线圈组件5-101、第二线圈组件5-102的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件5-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。第二线圈组件5-102可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
此实施例与前述实施例相似，并且名称相同的组件具有相同的功能，故在此实施例中不再赘述。
保护组件5-112或黏着层5-104可称为第一黏接组件，设置第一线圈组件5-101或是感应基板5-106(第一基座)上。缓冲组件5-114可为泡棉，设置于前述线圈组件上或是感应基板5-106的底面，并且第一黏接组件的弹性系数与缓冲组件5-114的弹性系数(例如K值、杨氏系数)不同。
如图16所示，保护组件5-112是设置于第一线圈组件5-101上，缓冲组件5-114是设置于感应基板5-106的底部，并且第一线圈组件5-101与感应基板5-106都是位于缓冲组件5-114与保护组件5-112之间。
具体而言，第一黏接组件的弹性系数大于缓冲组件5-114(第一缓冲组件)的弹性系数，意即黏着层5-104、保护组件5-112较缓冲组件5-114硬。另外，感应基板5-106位于该第一黏接组件以及缓冲组件5-114之间。
请同时参考图16至图18，图17为本公开一实施例的线圈模块5-100组装后的俯视图，并且图18为本公开此实施例的线圈模块5-100组装后的仰视示意图。如图所示，第一线圈组件5-101包含一第一本体5-1010、一第一引线5-1011以及一第二引线5-1012。第二线圈组件5-102包含一第二本体5-1020、一第三引线5-1021以及一第四引线5-1022。
如图17所示，当沿着第一方向5-A1(Z轴)观察时，缓冲组件5-114与第一本体5-1010不重叠。另外，第二线圈组件5-102是电性独立于第一线圈组件5-101。
如图17至图18所示，当沿着第一方向5-A1观察时，缓冲组件5-114重叠于第二线圈组件5-102的至少一部分。第三引线5-1021是电性连接第二本体5-1020，并且缓冲组件5-114的一开口5-1141对应第一引线5-1011以及第三引线5-1021。当沿着第一方向5-A1观察时，缓冲组件5-114不重叠于第一引线5-1011或第三引线5-1021。
于此实施例中，第一线圈组件5-101的导线的线径大是于第二线圈组件5-102的导线的线径。在第一方向5-A1上，第一线圈组件5-101的最大尺寸(例如一层)大于第二线圈组件5-102的最大尺寸(例如两层)。
请参考图19，图19为本公开另一实施例的沿着Y轴方向观看时线圈模块5-100的剖面示意图。黏着层5-104(第一黏接组件)设置于第一线圈组件5-101的底部，缓冲组件5-114设置于第二线圈组件5-102上。当沿着垂直第一方向5-A1的一方向(X轴)观察时，缓冲组件5-114重叠于第一线圈组件5-101的至少一部分。
请参考图20，图20为本公开一实施例的一线圈模块6-100的爆炸图。如图20所示，线圈模块6-100是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块6-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件6-101、一黏着层6-104、一黏着层6-107、一黏着层6-108、一感应基板6-106以及一保护组件6-112。
于此实施例中，保护组件6-112、黏着层6-108、第一线圈组件6-101、黏着层6-104、感应基板6-106以及黏着层6-107是沿着一第一方向6-A1依序排列。其中，第一方向6-A1可为第一线圈组件6-101的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件6-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第一线圈组件6-101可基于无线充电联盟(Alliance for WirelessPower；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈组件6-101是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈组件6-101能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，第一线圈组件6-101也可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near Field Communication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中，感应基板6-106是邻近线圈组件设置，感应基板6-106是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板6-106可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板6-106也可包括纳米晶材料。感应基板6-106可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层6-104、黏着层6-107、黏着层6-108可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层6-104、黏着层6-107、黏着层6-108的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。保护组件6-112可用以保护线圈模块6-100，并且在线圈模块6-100安装于一电子装置(图未示)时被移除。
请同时参考图20至图22，图21为本公开一实施例的线圈模块6-100组装后的俯视图，并且图22为本公开一实施例的线圈模块6-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件6-101包含一第一本体6-1010、一第一引线6-1011以及一第二引线6-1012。第一引线6-1011与第二引线6-1012是电性连接于第一本体6-1010。
于此实施例中，感应基板6-106可称为第一基座，黏着层6-108可称为第一黏接组件，黏着层6-107可称为第一保护组件，并且黏着层6-104可称为第二黏接组件。其中，感应基板6-106(第一基座)用以承载第一线圈组件6-101。
于此实施例中，黏着层6-107(第一保护组件)的弹性限度与黏着层6-108(第一黏接组件)的弹性限度不同。举例来说，黏着层6-107(第一保护组件)的弹性限度是大于黏着层6-108(第一黏接组件)的弹性限度。弹性限度的定义为当弹性组件受力时，能够恢复原本组件形状的最大应力。
在第一方向6-A1上，黏着层6-107(第一保护组件)的最大尺寸与黏着层6-108(第一黏接组件)的最大尺寸不同。举例来说，在第一方向6-A1上，黏着层6-107(第一保护组件)的最大尺寸(例如厚度)是大于黏着层6-108(第一黏接组件)的最大尺寸。
第一线圈组件6-101、感应基板6-106(第一基座)、黏着层6-108(第一黏接组件)以及黏着层6-104(第二黏接组件)是沿着第一方向6-A1排列。在第一方向6-A1上，黏着层6-108(第一黏接组件)以及黏着层6-104(第二黏接组件)的最大尺寸不同，例如厚度不同。
黏着层6-104(第二黏接组件)是设置于第一线圈组件6-101与感应基板6-106(第一基座)之间，并且黏着层6-108(第一黏接组件)不位于第一线圈组件6-101与感应基板6-106(第一基座)之间。在第一方向6-A1上，黏着层6-108(第一黏接组件)的最大尺寸大于黏着层6-104(第二黏接组件)的最大尺寸。
在其他实施例中，第一线圈组件6-101是可设置于黏着层6-108(第一黏接组件)与黏着层6-107(第一保护组件)之间。另外，所述第一线圈机构可还包括一第二保护组件(图中未表示)，第一线圈组件6-101是设置于黏着层6-107(第一保护组件)以及所述第二保护组件之间，并且感应基板6-106(第一基座)是设置于黏着层6-107(第一保护组件)以及第二保护组件之间。
请参考图20与图23，图23为本公开一实施例的线圈模块6-100的主视图。感应基板6-106具有一容纳部6-1061，并且黏着层6-104具有一沟槽6-1041。如图23所示，沟槽6-1041是对应第一引线6-1011，以使第一引线6-1011可以被容纳于容纳部6-1061。当沿着垂直于第一方向6-A1的一方向(例如X轴方向)观察时，黏着层6-104的一部分与感应基板6-106重叠。
请参考图24，图24为本公开另一实施例的一线圈模块7-100的爆炸图。线圈模块7-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件7-101、一黏着层7-108、一黏着层7-110、一感应基板7-106以及一电路组件7-120。
于此实施例中，黏着层7-110、线圈组件7-101、感应基板7-106、电路组件7-120以及黏着层7-108是沿着一第一方向7-A1依序排列。其中，第一方向7-A1可为第一线圈组件7-101的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件7-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。第一线圈组件7-101也可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
此实施例与前述实施例相似，并且名称相同的组件具有相同的功能，故在此实施例中不再赘述。
请同时参考图24至图26，图25为本公开一实施例的线圈模块7-100组装后的俯视图，并且图26为本公开一实施例的线圈模块7-100组装后的仰视示意图。如图所示，第一线圈组件7-101包含一第一本体7-1010、一第一引线7-1011以及一第二引线7-1012，并且第一引线7-1011与第二引线7-1012是电性连接于第一本体7-1010。
电路组件7-120为一可挠式电路板，具有一第一接点7-1201以及一第二接点7-1202，并且第一引线7-1011与第二引线7-1012分别电性连接于第一接点7-1201以及第二接点7-1202。电路组件7-120可还包含一第三接点7-1203以及一第四接点7-1204，分别电性连接于第一接点7-1201以及第二接点7-1202。
于此实施例中，黏着层7-108与黏着层7-110可分别称为一第一保护组件以及一第二保护组件。感应基板7-106与第一线圈组件7-101是设置于黏着层7-108与黏着层7-110之间。
请参考图27，图27为本公开另一实施例的一线圈模块8-100之爆炸图。线圈模块8-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件8-101、一黏着层8-104、一黏着层8-107、一黏着层8-108、一黏着层8-110以及一感应基板8-106。
于此实施例中，第一线圈组件8-101、黏着层8-104、黏着层8-110、感应基板8-106、黏着层8-108以及黏着层8-107是沿着一第一方向8-A1依序排列。其中，第一方向8-A1可为第一线圈组件8-101的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，黏着层8-104可称为第一黏接组件，黏着层8-107可称为第二黏接组件，黏着层8-110可称为第一保护组件，黏着层8-108可称为第二保护组件。黏着层8-108与黏着层8-110可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成。
请同时参考图28，图28为本公开此实施例的线圈模块8-100组合后的剖面示意图。黏着层8-104(第一黏接组件)包括一第一黏接本体8-1040以及设置于第一黏接本体8-1040两侧的两个黏接层8-1041、8-1042。黏着层8-110(第一保护组件)包括一第一保护本体8-1100以及设置于第一保护本体8-1100的一侧的一黏接层8-1102，并且在第一方向8-A1(Z轴)上，第一黏接本体8-1040的最大尺寸与第一保护本体8-1100的最大尺寸不同。
于此实施例中，黏着层8-104的导热系数大于1(W/mK)，并且黏着层8-104(第一黏接组件)以及黏着层8-107(第二黏接组件)的导热系数不同。黏着层8-104与黏着层8-107可为导热胶或导热双面胶等。
请参考图29，图29为本公开一实施例的一线圈模块9-100的示意图。线圈模块9-100包含一第一线圈组件9-101、一第二线圈组件9-102、一感应基板9-106以及一电路模块9-190。感应基板9-106(第一基座)用以承载第一线圈组件9-101以及第二线圈组件9-102，并且第一线圈组件9-101与感应基板9-106是沿着一第一方向9-A1(Z轴)排列。
第一线圈组件9-101包含一第一本体9-1010、一第一引线9-1011以及一第二引线9-1012，第一引线9-1011与第二引线9-1012电性连接于第一本体9-1010并且由第一本体9-1010朝向外部延伸。
再者，第二线圈组件9-102包含一第二本体9-1020、一第三引线9-1021以及一第四引线9-1022，第三引线9-1021与第四引线9-1022电性连接于第二本体9-1020并且由第二本体9-1020向外部延伸。
第一线圈组件9-101还包含一第一段部9-SG1以及一第二段部9-SG2。第一段部9-SG1连接第一引线9-1011以及第一本体9-1010，并且第二段部9-SG2连接第二引线9-1012以及第一本体9-1010。
第二线圈组件9-102还包含一第三段部9-SG3以及一第四段部9-SG4。第三段部9-SG3连接第三引线9-1021以及第二本体9-1020，并且第四段部9-SG4连接第四引线9-1022以及第二本体9-1020。
如图29所示，第二段部9-SG2相邻于第三段部9-SG3，并且第二引线9-1012与第三引线9-1021相邻且朝向相同方向(例如Y轴)延伸。
第二段部9-SG2与第三段部9-SG3是设置于一假想线9-IL上，并且假想线9-IL具有直线或圆弧结构。基于此公开的结构配置，可以使线圈模块9-100同时具有无线发射端组件以及无线接收端组件，并且也可以达到小型化以及简化整体线路的优点。
电路模块9-190包含一第一电路组件9-191以及一第二电路组件9-192。第一电路组件9-191包含有至少一无源电子组件，例如电阻或电容，第一电路组件9-191电性连接第一本体9-1010，并且第一电路组件9-191具有一第一电性接点9-EC1以及一第二电性接点9-EC2，分别连接于第一引线9-1011以及第二引线9-1012，借以电性连接于第一本体9-1010。
第二电路组件9-192包含有至少一无源电子组件，例如电阻或电容，第二电路组件9-192具有一第三电性接点9-EC3以及一第四电性接点9-EC4，分别连接第三引线9-1021以及第四引线9-1022，借以电性连接第二本体9-1020。
值得注意的是，此实施例中，第二电性接点9-EC2是电性连接第三电性接点9-EC3。具体而言，第二电性接点9-EC2以及第三电性接点9-EC3为相同的电性接点，但在其他实施例中也可为不同的电性接点。
第一电路组件9-191还具有一第五电性接点9-EC5以及一第六电性接点9-EC6，并且第二电路组件9-192还具有一第七电性接点9-EC7以及一第八电性接点9-EC8。第五电性接点9-EC5～第八电性接点9-EC8是电性连接于一电池9-180，并且第一电路组件9-191以及第二电路组件9-192皆设置于一电路基板9-170上。
于此实施例中，第一线圈组件9-101用以执行一第一功能(例如无线充电)，第二线圈组件9-102用以执行一第二功能(例如蓝芽通信)。再者，第一线圈组件9-101与第二线圈组件9-102可经由电路模块9-190串联或并联以执行一第三功能，第三功能例如可为近场通信(NFC)，其频段不同于蓝芽通信的频段。也就是说，第一功能、第二功能以及第三功能并不相同。
在另一实施例中，第一线圈组件9-101可配置以由线圈模块9-100外的一第一外部电路(图中未表示)接收能量并输入至电池9-180，以对电池9-180充电。另外，第二线圈组件9-102可配置以由电池9-180提取能量并输出至线圈模块9-100外的一第二外部电路(图中未表示)。
请参考图30，图30为本公开另一实施例的一线圈模块10-100的爆炸图。线圈模块10-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件10-101、一第二线圈组件10-102、一感应基板10-106以及一电路组件10-120。
于此实施例中，电路组件10-120、感应基板10-106以及第一线圈组件10-101是沿着一第一方向10-A1依序排列。其中，第一方向10-A1可为第一线圈组件10-101的绕线轴的延伸方向。
请同时参考图30至图32，图31为本公开一实施例的线圈模块10-100组装后的俯视图，并且图32为本公开一实施例的线圈模块10-100组装后的仰视图。如图所示，第二线圈组件10-102是设置于电路组件10-120(第一连接组件)中。
第二线圈组件10-102与第一线圈组件10-101电性独立，感应基板10-106(第一基座)是位于第一线圈组件10-101与第二线圈组件10-102之间。当沿着第一方向10-A1观察时，第一线圈组件10-101重叠于第二线圈组件10-102的至少一部分。
由于具有不同功能的第一线圈组件10-101与第二线圈组件10-102是设置在电路组件10-120的不同侧，因此可以降低两个线圈组件之间的干扰。
请参考图33，图33为本公开另一实施例的一线圈模块11-100的爆炸图。线圈模块11-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件11-101、一黏着层11-108、一感应基板11-106、一磁性件11-1062以及一电路组件11-120。
于此实施例中，电路组件11-120、磁性件11-1062、感应基板11-106以及黏着层11-108是沿着一第一方向11-A1依序排列。其中，第一方向11-A1可为第一线圈组件11-101的绕线轴的延伸方向。
请同时参考图33至图35，图34为本公开一实施例的线圈模块11-100组装后的俯视图，并且图35为本公开一实施例的线圈模块11-100组装后的仰视图。
电路组件11-120可称为第一连接组件，黏着层11-108可称为第一保护组件，并且感应基板11-106可称为第一基座。其中，电路组件11-120(第一连接组件)为可挠式电路板，具有可挠性，并且感应基板11-106(第一基座)是设置于电路组件11-120(第一连接组件)以及黏着层11-108(第一保护组件)之间。其中第一线圈组件11-101是设置于电路组件11-120(第一连接组件)中。
磁性件11-1062是设置于第一线圈组件11-101与感应基板11-106(第一基座)之间，并且当沿着第一方向11-A1观察时，电路组件11-120(第一连接组件)的一部分重叠于磁性件11-1062，并且第一线圈组件11-101与磁性件11-1062不重叠。基于此实施例的结构设计，可以保护磁性件11-1062并且提升线圈模块11-100的机械强度。
请参考图36，图36为本公开一实施例的一线圈模块12-100的爆炸图。如图36所示，线圈模块12-100是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块12-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件12-101、一黏着层12-104、一黏着层12-107、一黏着层12-108、一感应基板12-106以及一保护组件12-112。
于此实施例中，第一线圈组件12-101、黏着层12-104、黏着层12-108、感应基板12-106、黏着层12-107以及保护组件12-112是沿着一第一方向12-A1依序排列。其中，第一方向12-A1可为第一线圈组件12-101的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件12-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第一线圈组件12-101可基于无线充电联盟(Alliance forWireless Power；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈组件12-101是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈组件12-101能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，第一线圈组件12-101也可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near Field Communication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中，感应基板12-106是邻近线圈组件设置，感应基板12-106是配置以改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板12-106可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板12-106也可包括纳米晶材料。感应基板12-106可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层12-104、黏着层12-107、黏着层12-108、可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层12-104、黏着层12-107、黏着层12-108的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。
于此实施例中，感应基板12-106可称为一第一基座，黏着层12-104或黏着层12-107可称为第一黏接组件，并且保护组件12-112可称为一第一剥离组件。
第一线圈组件12-101具有一绕线轴，平行于第一方向12-A1。感应基板12-106用以承载第一线圈组件12-101。黏着层12-104设置于第一线圈组件12-101上，并且黏着层12-107设置于感应基板12-106上。保护组件12-112(第一剥离组件)设置于黏着层12-107上，并且保护组件12-112配置以于线圈模块12-100设置于一外部电子装置(图中未表示)时被剥离，以使黏着层12-107直接将线圈模块12-100固定于所述外部电子装置。
请同时参考图36至图38，图37为本公开一实施例的线圈模块12-100组装后的俯视图，并且图38为本公开一实施例的线圈模块12-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件12-101包含一第一本体12-1010、一第一引线12-1011以及一第二引线12-1012。
再者，保护组件12-112(第一剥离组件)可包括一或多个穿孔12-1121，并且当沿着第一方向12-A1(绕线轴的方向)观察时，如图37所示，穿孔12-1121与第一线圈组件12-101不重叠。
具体而言，绕线轴重叠于第一方向12-A1，并且第一线圈组件12-101的一部分设置于穿孔12-1121与绕线轴之间。穿孔12-1121可用以使线圈模块12-100安装于一外部电子装置时进行定位。
请参考图39，图39为本公开另一实施例的一线圈模块13-100的爆炸图。线圈模块13-100与线圈模块12-100相似，线圈模块13-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件13-101、一黏着层13-104、一黏着层13-107、一黏着层13-108、一感应基板13-106、一保护组件13-112以及一电路组件13-120。
于此实施例中，黏着层13-107、感应基板13-106、黏着层13-108、电路组件13-120、黏着层13-104以及保护组件13-112是沿着一第一方向13-A1依序排列。其中，第一方向13-A1可为第一线圈组件13-101的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，第一线圈组件13-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。第一线圈组件13-101可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(Near FieldCommunication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
此实施例与前述实施例相似，并且名称相同的组件具有相同的功能，故在此实施例中不再赘述。
请同时参考图39至图41，图40为本公开一实施例的线圈模块13-100组装后的俯视图，并且图41为本公开一实施例的线圈模块13-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件13-101是设置于电路组件13-120(第一连接组件)中。
相似于前述实施例，保护组件13-112可包含有二个穿孔13-1121。如图40与图41所示，穿孔13-1121是设置于第一线圈组件13-101与第一方向13-A1(绕线轴)之间。
再者，感应基板13-106(第一基座)还包含二个通孔13-106H，对应于二个穿孔13-1121。当沿着第一方向13-A1(绕线轴的方向)观察时，穿孔13-1121与通孔13-106H部分重叠或完全重叠。
除了感应基板13-106与保护组件13-112外，线圈模块13-100的其余组件也具有相对应的开孔，对应于穿孔13-1121，以使线圈模块13-100容易地被定位。
请参考图42，图42为本公开另一实施例的一线圈模块14-100的爆炸图。线圈模块14-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件14-101、一黏着层14-108、一感应基板14-106、一保护组件14-112以及一电路组件14-120。
于此实施例中，保护组件14-112、第一线圈组件14-101、电路组件14-120、感应基板14-106、黏着层14-108是沿着一第一方向14-A1依序排列。其中，第一方向14-A1可为第一线圈组件14-101的绕线轴的延伸方向。
请同时参考图42至图44，图43为本公开一实施例的线圈模块14-100组装后的俯视图，并且图44为本公开一实施例的线圈模块14-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件14-101是设置于电路组件14-120(第一连接组件)中。
于此实施例中，保护组件14-112(第一剥离组件)可具有一开口14-112H，对应电路组件14-120(第一连接组件)的一或多个电性接点14-1201。当沿着第一方向14-A1(Z轴，绕线轴的方向)观察时，开口14-112H部分重叠或完全重叠于电性接点14-1201。
第一线圈组件14-101是设置于电路组件14-120内，并且至少二电性接点14-1201是电性连接于第一线圈组件14-101，以使第一线圈组件14-101通过电性接点14-1201被测试。值得注意的是，由于电性接点14-1201露出于开口14-112H，因此在线圈模块14-100安装于一外部电子装置以及保护组件14-112被移除之前，第一线圈组件14-101仍可以被测试。
请参考图45，图45为本公开另一实施例的一线圈模块15-100的爆炸图。线圈模块15-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件15-101、一黏着层15-104、一黏着层15-107、一黏着层15-108、一增强组件15-150、一感应基板15-106、一保护组件15-112以及一电路组件15-120。
于此实施例中，电路组件15-120、黏着层15-104、感应基板15-106、黏着层15-107、增强组件15-150、黏着层15-108以及保护组件15-112是沿着一第一方向15-A1依序排列。其中，第一方向15-A1可为第一线圈组件15-101的绕线轴的延伸方向。
请同时参考图45至图47，图46为本公开一实施例的线圈模块15-100组装后的俯视图，并且图47为本公开一实施例的线圈模块15-100组装后的仰视图。如图所示，第一线圈组件15-101是设置于电路组件15-120(第一连接组件)中。
于此实施例中，第一线圈机构可还包括多个第一黏接组件(例如黏着层15-1041、黏着层15-1042)，黏着层15-1041以及黏着层15-1042是彼此分离并且皆设置于保护组件15-112(第一剥离组件)的一表面，例如上表面(图45)。
第一线圈机构可还包括一保护组件15-113(第二剥离组件)，并且保护组件15-112(第一剥离组件)以及保护组件15-113(第二剥离组件)是分别设置于第一线圈组件15-101的相反侧。
另外，第一线圈机构还包括一第二黏接组件(例如黏着层15-1043)，设置于保护组件15-113(第二剥离组件)以及电路组件15-120(包含第一线圈组件15-101)之间，并且当沿着第一方向15-A1(绕线轴的方向)观察时，第一黏接组件与第二黏接组件不重叠。再者，第一剥离组件与第二剥离组件不重叠。
于此实施例中，增强组件15-150可由石墨制成，但不限于此。基于本公开的线圈模块15-100的结构配置，可以降低成本、达到局部小型化，以及提升机械强度等优点。
请参考图48，图48为本公开另一实施例的一线圈模块16-100的爆炸图。线圈模块16-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件16-101、一黏着层16-104、一黏着层16-107、一黏着层16-108、一感应基板16-106、一保护组件16-112以及一电路组件16-120。
于此实施例中，保护组件16-112、黏着层16-104、电路组件16-120、第一线圈组件16-101、黏着层16-107、感应基板16-106以及黏着层16-108是沿着第一线圈组件16-101的一第一绕线轴16-AX1依序排列。
请同时参考图48至图50，图49为本公开一实施例的线圈模块16-100组装后的俯视图，并且图50为本公开一实施例的线圈模块16-100组装后的仰视图。第一线圈组件16-101具有一第一线圈本体16-1010、一第一引线16-1011以及一第二引线16-1012。第一线圈本体16-1010以第一绕线轴
16-AX1缠绕，第一引线16-1011以及第二引线16-1012连接于第一线圈本体16-1010，并且第一线圈本体16-1010、第一引线16-1011以及第二引线16-1012皆由一导线所形成。
电路组件16-120(第一连接组件)可具有一本体16-1200、多个电路构件、二个第一电性接点以及二个第二电性接点。电路构件(图未示)为电路线，埋设于本体16-1200中。第一引线16-1011以及第二引线16-1012分别连接于第一电性接点16-1201以及第一电性接点16-1202，借以电性连接于所述电路构件。
第一电性接点16-1201以及第一电性接点16-1202是分别电性连接于第二电性接点16-1203以及第二电性接点16-1204，并且所述电路构件可经由第二电性接点16-1203以及第二电性接点16-1204电性连接于一外部电路。
于此实施例中，本体16-1200可具有一定位结构16-170，对应于一电子装置的一固定结构或是一定位治具(图中未表示)。
黏着层16-104(第一黏接组件)是设置于保护组件16-112(第一剥离组件)与第一线圈组件16-101之间，保护组件16-112(第一剥离组件)是配置以于线圈模块16-100设置于一外部电子装置时剥离，以使黏着层16-104(第一黏接组件)直接将线圈模块16-100固定于外部电子装置。
保护组件16-112可包括一开口16-112H，对应第一电性接点16-1201、16-1202，并且当沿着第一绕线轴16-AX1观察时，开口16-112H与第一电性接点16-1201、16-1202部分重叠。
基于此实施例的结构配置，可以达成简化组装定位程序、微小化电路组件等优点。
请参考图51，图51为本公开另一实施例的一线圈模块17-100的爆炸图。线圈模块17-100可包括一第一线圈机构，第一线圈机构包含一第一线圈组件17-101、一第二线圈组件17-102、一黏着层17-104、一黏着层17-107、一黏着层17-108、一感应基板17-106、一保护组件17-112以及一电路组件17-120。
于此实施例中，黏着层17-108、感应基板17-106、黏着层17-107、电路组件17-120、黏着层17-104以及保护组件17-112是沿着第一线圈组件17-101的一第一绕线轴17-AX1依序排列。
请同时参考图51至图53，图52为本公开一实施例的线圈模块17-100组装后的俯视图，并且图53为本公开一实施例的线圈模块17-100组装后的仰视图。其中，第一线圈组件17-101以及第二线圈组件17-102是设置于电路组件17-120(第一连接组件)中。第一线圈组件17-101以及第二线圈组件17-102可执行不同的功能，例如无线充电以及无线通信。
第一线圈组件17-101包含一第一本体17-1010、一第一引线17-1011以及一第二引线17-1012。第二线圈组件17-102包含一第二本体17-1020、一第三引线17-1021以及一第四引线17-1022。
第二本体17-1020是以一第二绕线轴17-AX2缠绕，并且第二绕线轴17-AX2是平行于第一绕线轴17-AX1。如图52所示，第一绕线轴17-AX1未通过第二线圈组件17-102以及第二本体17-1020所围绕的范围。
值得注意的是，第一本体17-1010以及第二本体17-1020是设置于同一平面上，例如设置于电路组件17-120中的同一层。基于此结构设计，可以达到小型化并且降低第一线圈组件17-101与第二线圈组件17-102互相干扰的问题。
电路组件17-120(第一连接组件)相似于前述实施例的电路组件16-120。电路组件17-120包含有一本体17-1200，并且本体17-1200内设置有线路(电路构件)。本体17-1200上设置有多个电性接点17-CP1～17-CP6，电性接点17-CP1以及电性接点17-CP2是分别连接于第一引线17-1011以及第二引线17-1012，并且电性接点17-CP3以及电性接点17-CP4是分别连接于第三引线17-1021以及第四引线17-1022。
电性接点17-CP5以及电性接点17-CP6可作为固定接点，用以连接于一外部电子装置(外部电路)上。在一些实施例中，电性接点17-CP5以及电性接点17-CP6是电性独立于电路组件17-120中的电路构件、第一线圈组件17-101以及第二线圈组件17-102。
举例来说，电性接点17-CP5以及电性接点17-CP6可为金属垫，其可通过焊接、熔接或是导电胶而连接至所述外部电子装置上。基于所述固定接点的设计，可以提升定位精度以及机械强度。
请参考图54，图54为本公开一实施例的一线圈模块18-200的爆炸图。如图54所示，线圈模块18-200是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块18-200可包括一第一线圈机构以及一第二线圈机构。第一线圈机构(图中未表示)可为一接收端，并且第二线圈机构可为一发射端。第一线圈机构可包含一第一线圈组件以及一第二线圈组件(图中未表示)，并且第二线圈机构可包含有一第三线圈组件18-203、一黏着层18-204、一黏着层18-207、一黏着层18-208、一感应基板18-206以及一电路组件18-220。
于此实施例中，黏着层18-208、第三线圈组件18-203、黏着层18-204、感应基板18-206、黏着层18-207以及电路组件18-220是沿着一第一方向18-A1依序排列。其中，第一方向18-A1可为第三线圈组件18-203的绕线轴的延伸方向。
于此实施例中，感应基板18-206也可称为第二基座，电路组件18-220也可称为第二连接组件。
于此实施例中，第三线圈组件18-203可作为一充电线圈，用以对一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第三线圈组件18-203可基于无线充电联盟(Alliance forWireless Power；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第三线圈组件18-203是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第三线圈组件18-203能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
另外，第三线圈组件18-203也可作为一通信线圈，例如操作在近场通信(NearField Communication，NFC)模式，以与外部的电子装置进行通信。
于此实施例中，感应基板18-206是邻近线圈组件设置，感应基板18-206是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板18-206可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板18-206也可包括纳米晶材料。感应基板18-206可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层18-204、黏着层18-207、黏着层18-208可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层18-204、黏着层18-207、黏着层18-208的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。
请同时参考图54至图56，图55为本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的俯视图，并且图56为本公开一实施例的线圈模块18-200组装后的仰视图。第三线圈组件18-203包含一第三本体18-2030、一第五引线18-2031以及一第六引线18-2032。
另外，本公开的第二线圈机构还包含一第三温度感测组件18-TA，配置以感测所述第二线圈机构的温度。电路组件18-220(第二连接组件)可为一电路板，电性连接于第三温度感测组件18-TA，感应基板18-206(第二基座)是位于第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间，并且电路组件18-220是位于感应基板18-206与第三温度感测组件18-TA之间。
在本公开其他实施例中，感应基板18-206(第二基座)可位于第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间，并且第三温度感测组件18-TA是位于电路组件18-220(第二连接组件)与感应基板18-206(第二基座)之间(图中未表示)。举例来说，第三温度感测组件18-TA的一部分可埋入感应基板18-206的底部。
本公开的第二线圈机构还包含一导热组件，配置以提高第三线圈组件18-203以及第三温度感测组件18-TA之间的热能传导效率。导热组件可包含一第一导热组件、一第二导热组件、一第三导热组件18-HE3、一第四导热组件18-HE4以及一第一黏接组件。黏着层18-204可作为第一导热组件，设置于第三线圈组件18-203以及感应基板18-206之间，并且黏着层18-204具有板状结构。在其他实施例中，第一导热组件也可为导热胶水。
黏着层18-207可作为第二导热组件，设置于感应基板18-206与电路组件18-220之间，并且黏着层18-207具有板状结构。在其他实施例中，第二导热组件也为可导热的双面胶。
如图56所示，第三导热组件18-HE3可为埋在电路组件18-220中的金属零件，没有电性连接于电路组件18-220中的电路。第三导热组件18-HE3的配置可以提升热传导效率并同时提升电路组件18-220的机械强度。第四导热组件18-HE4可为导热但不导电的胶水，直接接触电路组件18-220以及第三温度感测组件18-TA。
黏着层18-208可作为第一黏接组件，直接接触第三线圈组件18-203。第三线圈组件18-203是位于黏着层18-208与黏着层18-204之间。第一导热组件(黏着层18-204)与第二导热组件(黏着层18-207)具有不同材质，第二导热组件与第三导热组件具有不同材质，第三导热组件18-HE3与第四导热组件18-HE4具有不同材质，并且第一、第二、第三以及第四导热组件具有不同材质。
当沿着第一方向18-A1观察，第一导热组件的最大尺寸与第二导热组件的最大尺寸不同，第二导热组件的最大尺寸与第三导热组件18-HE3的最大尺寸不同，第三导热组件18-HE3的最大尺寸与第四导热组件18-HE4的最大尺寸不同，并且第一、第二、第三以及第四导热组件的最大尺寸不同。
如图55与图56所示，电路组件18-220包含一第二连接本体18-2200、一第一线路18-2201、一第二线路18-2202、一第三线路18-2203、一第四线路18-2204、一第五线路18-2205以及一第六线路18-2206。
第一线路18-2201与第二线路18-2202是电性连接于第三线圈组件18-203。第三线路18-2203与第四线路18-2204是电性连接第三温度感测组件18-TA。第一线路18-2201以及第三线路18-2203于Y轴方向上的最小宽度不同，并且第一线路18-2201的最小宽度是大于第三线路18-2203于Y轴方向上的最小宽度。
第五线路18-2205是电性连接第一线路18-2201，而第六线路18-2206是电性连接第二线路18-2202。第三线路18-2203以及第五线路18-2205于Y轴方向上的最小宽度不同，第五线路18-2205于Y轴方向上的最小宽度是大于第三线路18-2203的最小宽度，并且第一线路18-2201以及第五线路18-2205设置于第二连接本体18-2200的相反两侧。
再者，电路组件18-220(第二连接组件)还包含至少一第一电子组件18-250、至少一第二电子组件18-260、一第一测试部18-TP1、一第二测试部18-TP2、一第三测试部18-TP3、一第四测试部18-TP4、一第五测试部18-TP5以及一第六测试部18-TP6。
第一电子组件18-250是设置于第五线路18-2205。第二电子组件18-260是设置于第六线路18-2206。第一测试部18-TP1～第六测试部18-TP6是分别设置于第一线路18-2201～第六线路18-2206。
第三线圈组件18-203是单独地通过第一测试部18-TP1以及第二测试部18-TP2被测试，第三温度感测组件18-TA是单独地通过第三测试部18-TP3以及第四测试部18-TP4被测试，并且第三线圈组件18-203与第一电子组件18-250通过第五测试部18-TP5以及第六测试部18-TP6被测试。
另外，电路组件18-220还包含一第一接脚18-2211、一第二接脚18-2212、一第三接脚18-2213、一第四接脚18-2214、一第五接脚18-2215以及一第六接脚18-2216。
第一接脚18-2211以及第二接脚18-2212电性连接第五线路18-2205。第三接脚18-2213电性连接第三线路18-2203。第四接脚18-2214电性连接第四线路18-2204。第五接脚18-2215以及第六接脚18-2216电性连接第六线路18-2206，并且第一接脚18-2211～第六接脚18-2216的宽度大致相同。
此外，电路组件18-220还包含一结构强化组件18-223，对应于第一接脚18-2211～第六接脚18-2216，并且结构强化组件18-223与第一接脚18-2211是设置于电路组件18-220的第二连接本体18-2200的相反侧。
如图56所示，于此实施例中，第三线路18-2203与第四线路18-2204的端部具有渐缩构造，对应于第三温度感测组件18-TA，并且第三线路18-2203位于第五线路18-2205以及第六线路18-2206之间。
请参考图54以及图57，图57为本公开一实施例的线圈模块18-200的侧面放大示意图。感应基板18-206可包含一第二基座本体18-2060以及一第二磁性组件18-2062，皆具有导磁性材质。如图57所示，第二基座本体18-2060的边缘具有一渐缩结构18-2064，并且此渐缩结构18-2064进一步具有阶梯状结构18-2065以及圆弧结构18-2066。
在本公开一些实施例中，第二基座本体18-2060可具有一引线容纳部(图未示)，配置以容纳第三线圈组件18-203的第五引线18-2031以及第六引线18-2032。
请参考图58，图58为本公开一实施例的一线圈模块18-200的剖面示意图。第二磁性组件18-2062是与第三本体18-2030一同设置于第二基座本体18-2060的一表面18-206S上。其中在第一方向18-A1(Z轴)上，第三本体18-2030的最大尺寸是大于第二磁性组件18-2062的最大尺寸。再者，黏着层18-208(第一黏接组件)没有接触第二磁性组件18-2062。
请参考图59，图59为本公开一实施例的一线圈模块19-50的立体图。如图59所示，线圈模块19-50是一种可用于传输能量或是信号的线圈模块。其中，线圈模块19-50可包括一第一线圈机构19-100以及一第二线圈机构19-200。第一线圈机构19-100用以对应第二线圈机构19-200，并且当第一线圈机构19-100以及第二线圈机构19-200进行能量或是信息传输时，第一线圈机构19-100以及第二线圈机构19-200沿着一第一方向19-A1(Z轴)排列。在一些实施例中，第二线圈机构19-200用以传送能量，第一线圈机构19-100用以接收能量，并且第一线圈机构19-100用以接收第二线圈机构19-200所传送的能量。
请参考图60，图60为本公开一实施例的第一线圈机构19-100的爆炸图。第一线圈机构19-100包含一第一线圈组件19-101、一黏着层19-104、一黏着层19-107以及一感应基板19-106。于此实施例中，感应基板19-106也可称为第一基座，黏着层19-104可称为第一保护组件，并且黏着层19-107可称为第二保护组件。
于此实施例中，第一线圈组件19-101、黏着层19-104、感应基板19-106以及黏着层19-107是沿着第一方向19-A1依序排列。其中，第一方向19-A1可为第一线圈组件19-101、第二线圈组件19-102的绕线轴的延伸方向。感应基板19-106对应于第一线圈组件19-101。
于此实施例中，第一线圈组件19-101可作为一充电线圈，用以被一外部充电装置进行无线充电。举例来说，第一线圈组件19-101可基于无线充电联盟(Alliance forWireless Power；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，第一线圈组件19-101是可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈。因此，此实施方式可使第一线圈组件19-101能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，感应基板19-106是邻近线圈组件(第一线圈组件19-101)设置，感应基板19-106是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布。其中，感应基板19-106可为一铁氧体(Ferrite)，但不限于此。举例来说，于其他实施例中感应基板19-106也可包括纳米晶材料。感应基板19-106可具有一导磁率，对应于线圈组件，使得线圈组件的电磁波更为集中。
黏着层19-104、黏着层19-107可为双面胶或单面胶，用以黏着于相邻的一或两个组件。在一些实施例中，黏着层19-104、黏着层19-107的其中一或多者可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。
请参考图61，图61为本公开一实施例的第一线圈机构19-100的剖面示意图。第一线圈组件19-101包含一第一本体19-1010、一第一引线19-1011以及一第二引线19-1012。具体而言，第一引线19-1011包含一第一段部19-SG1、一第二段部19-SG2以及一第三段部19-SG3。黏着层19-104以及黏着层19-107是直接接触感应基板19-106。
第一段部19-SG1连接于第一本体19-1010，第一段部19-SG1与黏着层19-107(第二保护组件)之间具有一第一空隙19-GP1。第二段部19-SG2连接于黏着层19-107(第二保护组件)，第二段部19-SG2与第一本体19-1010之间具有一第二空隙19-GP2。第一段部19-SG1是经由第三段部19-SG3连接于第二段部19-SG2，第三段部19-SG3与第一本体19-1010之间具有一第三空隙19-GP3，并且第三段部19-SG3与黏着层19-107(第二保护组件)之间具有一第四空隙19-GP4。
请参考图62，图62为本公开此实施例的线圈模块19-50的侧面示意图。在第一方向19-A1上，第一线圈组件19-101与感应基板19-106的最大尺寸不同。举例来说，第一线圈组件19-101在第一方向19-A1上的厚度与感应基板19-106的厚度不同。
第二线圈机构19-200包含一感应基板19-206(第二基座)以及一第三线圈组件19-203。第三线圈组件19-203是设置于感应基板19-206上。在第一方向19-A1上，第一线圈组件19-101的最大尺寸是大于感应基板19-106的最大尺寸。在第一方向19-A1上，第三线圈组件19-203的最大尺寸是小于感应基板19-206的最大尺寸。
在第一方向19-A1上，第一线圈机构19-100的最大尺寸小于第二线圈机构19-200的最大尺寸。在第一方向19-A1上，感应基板19-106(第一基座)的最大尺寸小于感应基板19-206(第二基座)的最大尺寸。在第一方向19-A1上，第一线圈组件19-101的最大尺寸大于第三线圈组件19-203的最大尺寸，并且第一线圈组件19-101的线径小于第三线圈组件19-203的线径。在其他实施例中，第一线圈组件19-101的最大尺寸也可小于第三线圈组件19-203的最大尺寸。
第一线圈组件19-101包含一第一面19-101S，面朝第三线圈组件19-203，并且第三线圈组件19-203包含一第三面19-203S，面朝第一线圈组件19-101。第一面19-101S的粗糙度与第三面19-203S的粗糙度不同，第一面19-101S的粗糙度小于第三面19-203S的粗糙度。第一线圈组件19-101的层数大于第三线圈组件19-203的层数。感应基板19-106(第一基座)以及感应基板19-206(第二基座)具有不同的导磁性材质，例如感应基板19-106具有纳米晶材质，而感应基板19-206具有铁氧体材质。
请参考图63与图64，图63为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的爆炸图，并且图64为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的部分结构的俯视图。第二线圈机构19-200包含第三线圈组件19-203、一黏着层19-204、一黏着层19-207、一黏着层19-208、一黏着层19-210以及感应基板19-206。
于此实施例中，黏着层19-210、第三线圈组件19-203、黏着层19-204、黏着层19-208、感应基板19-206、黏着层19-207是沿着第一方向19-A1(Z轴)依序排列。其中，第一方向19-A1可为第三线圈组件19-203的绕线轴的延伸方向。
要注意的是，本公开中不同实施例具有相同名称的组件可具有相同的功能。
第三线圈组件19-203具有一第三本体19-2030、一第五引线19-2031以及一第六引线19-2032。第五引线19-2031以及第六引线19-2032电性连接于第三本体19-2030。如图62以及图64所示，当沿着第一方向19-A1(Z轴)观察时，在一第二方向19-A2(X轴)上，第一本体19-1010的最大尺寸与第三本体19-2030的最大尺寸不同，并且第二方向19-A2垂直于第一方向19-A1。当沿着第一方向19-A1观察时，在第二方向19-A2上，第一本体19-1010的最大尺寸小于第三本体19-2030的最大尺寸。
请参考图64与图65，并且图65为本公开一实施例的第二线圈机构19-200的剖面示意图。第三线圈组件19-203可还包含一第一线性段部19-LG1，大致沿着第二方向19-A2(X轴)延伸，第一线性段部19-LG1的一第一截面19-CS1与第二方向19-A2垂直，并且第一截面19-CS1于第一方向19-A1上的最大尺寸与在一第三方向19-A3(Y轴)上的最大尺寸不同。第一方向19-A1、第二方向19-A2以及第三方向19-A3互相垂直，并且第一截面19-CS1于第一方向19-A1上的最大尺寸小于在第三方向19-A3上的最大尺寸。
第三线圈组件19-203还包含一第二线性段部19-LG2，大致平行于第一线性段部19-LG1。当沿着第一方向19-A1观察时，第一线性段部19-LG1重叠于第二线性段部19-LG2的至少一部分，并且当沿着第三方向19-A3观察时，第一线性段部19-LG1重叠于第二线性段部19-LG2的至少一部分。
黏着层19-210可称为一第一黏接组件，黏着层19-210直接接触第三本体19-2030。当沿着第一方向19-A1观察时(图64)，黏着层19-210(第一黏接组件)不重叠于第三本体19-2030的至少一部分，并且黏着层19-210(第一黏接组件)的外边缘小于第三本体19-2030的外边缘。
于此实施例中，黏着层19-208可称为第三保护组件，而黏着层19-207可称为第四保护组件。黏着层19-208与黏着层19-207可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成，但不限于此。
黏着层19-208(第三保护组件)是直接接触感应基板19-206(第二基座)。当沿着第一方向19-A1观察时，感应基板19-206(第二基座)不重叠于黏着层19-208(第三保护组件)的至少一部分，并且黏着层19-208(第三保护组件)的外边缘大于感应基板19-206(第二基座)的外边缘。
黏着层19-207(第四保护组件)是直接接触感应基板19-206(第二基座)。其中当沿着第一方向19-A1观察时，感应基板19-206(第二基座)不重叠于黏着层19-207(第四保护组件)的至少一部分，并且黏着层19-207(第四保护组件)的外边缘大于感应基板19-206(第二基座)的外边缘。
黏着层19-208(第三保护组件)以及黏着层19-207(第四保护组件)直接互相接触。当沿着第一方向19-A1观察时，黏着层19-208(第三保护组件)以及黏着层19-207(第四保护组件)的尺寸大于感应基板19-206(第二基座)的尺寸，并且感应基板19-206(第二基座)的一部分位于黏着层19-208(第三保护组件)以及黏着层19-207(第四保护组件)之间。
本公开提出一种用于传输能量或信号的线圈模块，包括至少一线圈组件以及至少一感应基板。感应基板是邻近线圈组件设置，感应基板是配置以于改变线圈组件附近的电磁场分布，使得线圈组件的电磁波更为集中。基于本公开的线圈模块的设计，可以提升机械强度、提升使用效率、提升充电效率、提升散热效率、达成整体小型化、整体轻量化以及降低电磁干扰等。
请参阅图66，本发明一实施例的线圈模块20-M包括一第一线圈机构20-10和一第二线圈机构20-20。第一线圈机构20-10例如可为具有无线充电功能的智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机、充电盒等，而第二线圈机构20-20则例如可为充电座。
第一线圈机构20-10和第二线圈机构20-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构20-10可包括接收线圈(第一线圈组件)及/或通信线圈(第二线圈组件，例如近距离无线通信线圈(Near-field communication,NFC))，而第二线圈机构20-20则可包括一或多个发射线圈(第三线圈组件)以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构20-10靠近或设置于第二线圈机构20-20上时，第一线圈机构20-10中的第一线圈组件和第二线圈机构20-20中的第三线圈组件可产生电感耦合(inductive coupling)，如此一来第二线圈机构20-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构20-10，且第一线圈机构20-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。
如图67所示，第一线圈机构20-10主要包括一外壳20-1100、一第一基座20-1200、一第一线圈组件20-1300、一隔磁组件20-1400以及一蓄电组件20-1500。
外壳20-1100具有一中空结构，前述第一基座20-1200、第一线圈组件20-1300、隔磁组件20-1400和蓄电组件20-1500皆容置于中空结构的容置空间中。
第一基座20-1200包括一导磁性组件20-1210和一第一绕线支架20-1220。第一绕线支架20-1220围绕导磁性组件20-1210，且第一线圈组件20-1300缠绕于第一绕线支架20-1220上。因此，第一线圈组件20-1300会围绕导磁性组件20-1210和第一绕线支架20-1220。于一些实施例中，第一基座20-120亦可省略导磁性组件20-1210，而仅包括非导电材料(例如塑料)制成的第一绕线支架20-1220。
隔磁组件20-1400设置于蓄电组件20-1500和第一绕线支架20-1220之间，以减少蓄电组件20-1500和第一线圈组件20-1300之间的电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。举例而言，隔磁组件20-1400可由铁、铝、其组合或其他适合的金属制成。
需特别说明的是，第一线圈组件20-1300除了缠绕于第一绕线支架20-1220上的主要部分(第一本体20-1310)以外，其线圈两端的引线(未图示)可穿过隔磁组件20-1400，以与蓄电组件20-1500电性连接。
图68为本发明一实施例中的第二线圈机构20-20的爆炸图。如图68所示，第二线圈机构20-20主要包括一外壳20-2100、一第二基座20-2200、一第三线圈组件20-2300、一电路板20-2400以及一黏贴组件20-2500。
第二基座20-2200包括一第二绕线支架20-2210和一导磁性组件20-2220。第二绕线支架20-2210可作为第二线圈机构20-20的内框与外壳20-2100相结合，且具有用来容纳第一线圈机构20-10的一凹陷部20-2211。当第二绕线支架20-2210与外壳20-2100结合时，凹陷部20-2211的开口朝向远离外壳20-2100的方向，且第二绕线支架20-2210和外壳20-2100之间可形成间隙(如图69所示)。导磁性组件20-2220、第三线圈组件20-2300和电路板20-2400可容置于此间隙中。
第三线圈组件20-2300缠绕第二绕线支架20-2210，且导磁性组件20-2220围绕前述第三线圈组件20-2300。在本实施例中，第二绕线支架20-2210具有一底板20-2212和一侧壁20-2213，其中第三线圈组件20-2300和底板20-2212沿着第二线圈机构20-20的一主轴20-21排列，而侧壁20-2213则连接底板20-2212并从底板20-2212的边缘延伸。
第三线圈组件20-2300缠绕第二绕线支架20-2210上的主要部分为第三本体20-2310，且其线圈两端的引线可朝下方延伸并与电路板20-2400连接。电路板20-2400可通过黏贴组件20-2500固定于第二绕线支架20-2210的底板20-2212上。
如图66和图68所示，在本实施例中，电路板20-2400还可设有一连接端子20-2410，且第二线圈机构20-20的外壳20-2100上可形成连通间隙和外部环境的一穿孔20-2110。当第二绕线支架20-2210与外壳20-2100结合，且电路板20-2400固定于第二绕线支架20-2210的底板20-2212之后，前述连接端子20-2410可对齐穿孔20-2110，以从穿孔20-2110中显露。由此，使用者即可通过穿孔20-2110将外部插头插入连接端子20-2410，以供应电力或传输信号。举例而言，前述连接端子20-2410可为通用串行总线端子(Universal Serial Bus,USB)(例如标准USB、mini USB、micro USB或USB TYPE-C等)、lightning端子或交流电电源连接器，但并不限定于此。
当使用者欲利用第二线圈机构20-20来对第一线圈机构20-10充电时，可将第一线圈机构20-10放置于第二线圈机构20-20的凹陷部20-2211中。如图69所示，放置于凹陷部20-2211中的第一线圈机构20-10可能会相对于第二线圈机构20-20处于一第一状态。此时，第一线圈机构20-10的第一绕线支架20-1220的长轴20-1221将平行于第二线圈机构20-20的主轴20-21。
在第二线圈机构20-20的主轴20-21方向上，第三线圈组件20-2300的第三本体20-2310的中心与底板20-2212之间形成一第一距离20-D1。第一线圈机构20-10的外壳20-1100具有一底部20-1110，且第一绕线支架20-1220和所述底部20-1110沿着长轴20-1221排列。在长轴20-1221方向上，第一线圈组件20-1300的第一本体20-1310的中心与底部20-1110之间形成一第二距离20-D2。第一距离20-D1将相异于第二距离20-D2。于本实施例中，第一距离20-D1小于第二距离20-D2。
请参阅图70，放置于凹陷部20-2211中的第一线圈机构20-10可能会相对于第二线圈机构20-20处于一第二状态。此时，第一线圈机构20-10的第一绕线支架20-1220的长轴20-1221和第二线圈机构20-20的主轴20-21不平行。
在长轴20-1221方向上，第一线圈组件20-1300的第一本体20-1310与底部20-1110之间的最小距离为第三距离20-D3，且第一线圈组件20-1300的第一本体20-1310与底部20-1110之间的最大距离为第四距离20-D4。第三距离20-D3应小于第一距离20-D1，第四距离20-D4应大于第一距离20-D1，且沿着垂直主轴20-21的方向观察时，第一本体20-1310的中心将与第三本体20-2310重叠。如此一来，无论第一线圈机构20-10相对于第一线圈机构20-10以任何角度摆放，都能保持无线充电的效率。
如图69和图70所示，在本实施例中，第二线圈机构20-20的凹陷部20-2211中可设有定位组件20-2214，以限制第一线圈机构20-10在一可充电范围内以任意姿势设置在凹陷部20-2211中，避免长度不够的第一线圈机构20-10滑落至凹陷部20-2211底部而造成充电效率下降。举例而言，在本实施例中，定位组件20-2214为凸出于凹陷部20-2211的内壁的环状凸起，而前述可充电范围则可设定为使主轴20-21和长轴20-1221的夹角不等于九十度。
此外，于本实施例中，沿着长轴20-1221方向观察时，蓄电组件20-1500会与第一绕线支架20-1220重叠，且沿着垂直长轴20-1221的方向观察时，蓄电组件20-1500将不会与第一绕线支架20-1220重叠。如此一来，可减少蓄电组件20-1500和第一线圈组件20-1300之间的电磁干扰。在本实施例中，第一线圈机构20-10的底部20-1110具有圆弧形结构，以避免第一线圈机构20-10和第二线圈机构20-20接触时使第二线圈机构20-20产生刮痕。
请参阅图71，于一些实施例中，第二绕线支架20-2210可具有多个凹陷部20-2211，且第二线圈机构20-20可围绕这些凹陷部20-2211。如此一来，即可同时摆放多个第一线圈机构20-10进入各凹陷部20-2211中，来同时对它们进行充电。
请参阅图72，本发明另一实施例的线圈模块20-M包括一第一线圈机构20-10和一第二线圈机构20-20。第一线圈机构20-10可装设于具有无线充电功能电子装置中，例如智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机、充电盒等，而第二线圈机构20-20则例如可装设于充电座中。第一线圈机构20-10可沿着长轴20-1221朝向第二线圈机构20-20靠近，以使第一线圈机构20-10和第二线圈机构20-20之间产生电感耦合。
请参阅图73和图74，于本实施例中，第一线圈机构20-10主要包括一第一基座20-1200、一第一线圈组件20-1300、至少一第一黏接组件20-1610、至少一第二黏接组件20-1620、一第一黏接构件20-1710、一第二黏接构件20-1720、一第三黏接构件20-1730以及一第四黏接构件20-1740。
第一基座20-1200包括多个导磁性组件20-1210和一第一绕线支架20-1220。第一绕线支架20-1220可包括一绕线本体20-1222、一第一挡墙20-1223以及一第二挡墙20-1224。绕线本体20-1222沿着第一绕线支架20-1220的长轴20-1221延伸，且其内部形成一中空结构20-1225。于本实施例中，绕线本体20-1222可包括非金属材料(例如塑料)。
第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224连接绕线本体20-1222，分别位于绕线本体20-1222的相反侧，且凸出于绕线本体20-1222。第一线圈组件20-1300缠绕于绕线本体20-1222上，且位于第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224之间。由于第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224凸出于绕线本体20-1222，因此可限制第一线圈组件20-1300的范围，且可避免第一线圈组件20-1300从第一绕线支架20-1220滑落。
其中，第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224的延伸方向应平行于第一线圈组件20-1300的绕线方向。换言之，在本实施例中，第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224的延伸方向将垂直于第一绕线支架20-1220的长轴20-1221。于一些实施例中，第一挡墙20-1223和第二挡墙20-1224的延伸方向可不平行且不垂直于第一绕线支架20-1220的长轴20-1221。
第一黏接组件20-1610可包覆于第一线圈组件20-1300之外，其例如可为具黏性的耐热绝缘胶带。通过第一线圈组件20-1300，可避免线圈模块20-M运作时，第一线圈组件20-1300产生的热能影响电子装置中的其他电子零件。应注意的是，第一黏接组件20-1610仅在面向第一线圈组件20-1300的表面上具有黏接力，因此可防止安装时其他电子零件黏贴至第一线圈组件20-1300的外表面。
此外，在本实施例中，第一黏接组件20-1610在长轴20-1221方向上的长度会大于第一线圈组件20-1300的布设范围，因此可完全地遮蔽第一线圈组件20-1300。于本实施例中，第一黏接组件20-1610的部分黏贴至第一绕线支架20-1220。
于一些实施例中，第一黏接组件20-1610可包括合适的耐热材料，例如聚酰亚胺(Polyimide,PI)。于一些实施例中，第一黏接组件20-1610可承受摄氏一百度以上的温度。于一些实施例中，第一黏接组件20-1610的电阻率大于640Ωm。
导磁性组件20-1210设置于中空结构20-1225中。举例而言，导磁性组件20-1210可包括第一导磁性组件20-1211、第二导磁性组件20-1212以及第三导磁性组件20-1213，其中第一导磁性组件20-1211、第二导磁性组件20-1212和第三导磁性组件20-1213皆具有板状结构，且第一导磁性组件20-1211和第二导磁性组件20-1212沿着长轴20-1221方向排列，第一导磁性组件20-1211和第三导磁性组件20-1212沿着垂直长轴20-1221的方向排列。各导磁性组件20-1210彼此之间可利用焊接或黏贴方式固定。应注意的是，前述第一导磁性组件20-1211和第二导磁性组件20-1212的尺寸大致相同且位于同一水平面上，换言之，第一导磁性组件20-1211面向中空结构20-1225的内壁的第一表面20-1211A大致平行/共面于第二导磁性组件20-1212面向中空结构20-1225的内壁的第二表面20-1212A，第一表面20-1211A和第二表面20-1212A会同时与一假想平面20-P重叠。
由于前述导磁性组件20-1210包含较易碎裂的材质，因此为了保持导磁性组件20-1210的完整，第二黏接组件20-1620可包覆于导磁性组件20-1210之外。在本实施例中，第二黏接组件20-1620直接接触第一导磁性组件20-1211、第二导磁性组件20-1212和第三导磁性组件20-1213，且第二黏接组件20-1620在长轴20-1221方向上的长度会大于导磁性组件20-1210的总长度，因此可完整地包覆所有的导磁性组件20-1210。
与第一黏接组件20-1610相同，第二黏接组件20-1620可为具黏性的耐热绝缘胶带，且仅在面向导磁性组件20-1210的表面上具有黏接力。
于一些实施例中，第二黏接组件20-1620可包括合适的耐热材料，例如聚酰亚胺。于一些实施例中，第二黏接组件20-1620可承受摄氏一百度以上的温度。于一些实施例中，第二黏接组件20-1620的电阻率大于640Ωm。
当被第二黏接组件20-1620包覆的导磁性组件20-1210设置于中空结构20-1225中之后，使用者可利用第一黏接构件20-1710、第二黏接构件
20-1720、第三黏接构件20-1730和第四黏接构件20-1740将导磁性组件20-1210固定于第一绕线支架20-1220上。
具体而言，第一黏接构件20-1710、第二黏接构件20-1720、第三黏接构件20-1730和第四黏接构件20-1740可为胶水。如图74所示，第一黏接构件20-1710和第三黏接构件20-1730可接触第一挡墙20-1223和第二黏接组件20-1620，且第二黏接构件20-1720和第四黏接构件20-1740可接触接触第二挡墙20-1224和第二黏接组件20-1620。由于第一黏接构件20-1710和第二黏接构件20-1720沿着长轴20-1221排列，第三黏接构件20-1730和第四黏接构件20-1740亦沿着长轴20-1221排列，且第一绕线支架20-1220位于第一黏接构件20-1710和第二黏接构件20-1720之间以及位于第三黏接构件20-1730和第四黏接构件20-1740之间，因此，导磁性组件20-1210可被稳固地固定于第一绕线支架20-1220。
于一些实施例中，当被第二黏接组件20-1620包覆的导磁性组件20-1210设置于中空结构20-1225中时，为了便于组装，第二黏接组件20-1620面朝第一绕线支架20-1220的外表面20-1621和第一绕线支架20-1220之间会有间隙。此时用户更可将一黏接组件(未图标)填充于前述间隙中，以更为稳固地导磁性组件20-1210。前述黏接组件例如可为导热绝缘胶水，其导热系数可大于20W/Mk。
另外，如图74所示，于本实施例中，在长轴20-1221方向上导磁性组件20-1210的总长会大于第一绕线支架20-1220的长度，因此在长轴20-1221方向上第二黏接组件20-1620的长度也将大于第一黏接组件20-1610的长度。
如图75所示，本实施例中的第二线圈机构20-20主要包括一第二基座20-2200、一第三线圈组件20-2300、至少一第一黏接组件20-2610、至少一第二黏接组件20-2620、一第一黏接构件20-2710、一第二黏接构件20-2720、一第三黏接构件20-2730以及一第四黏接构件20-2740。
前述第二基座20-2200、第三线圈组件20-2300、第一黏接组件20-2610、第二黏接组件20-2620、第一黏接构件20-2710、第二黏接构件20-2720、第三黏接构件20-2730和第四黏接构件20-2740的结构和配置与第一线圈机构20-10的第一基座20-1200、第一线圈组件20-1300、第一黏接组件20-1610、第二黏接组件20-1620、第一黏接构件20-1710、第二黏接构件20-1720、第三黏接构件20-1730和第四黏接构件20-1740相同，故于此不再赘述。
请参阅图76，于本发明另一实施例中，线圈模块20-M的第一线圈机构20-10可装设于具有无线充电功能电子装置中，例如智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机、充电盒等，其主要包括一第一基座20-1200、一第一线圈组件20-1300、一隔磁组件20-1400以及一蓄电组件20-1500。
第一基座20-1200包括一长条形结构，并可具有导磁性材料。如图77所示，在组装时，可先将第一线圈组件20-1300缠绕于第一基座20-1200上。详而言之，第一基座20-1200可被划分为一第一段部20-1201、一第二段部20-1202以及一中间段部20-1203，其中中间段部20-1203位于第一段部20-1201和第二段部之间20-1202并连接两者。
第一线圈组件20-1300可以以一第一方向缠绕于第一基座20-1200的第一段部20-1201上，以形成一第一线圈组件20-1301。举例而言，从图中第一基座20-1200的右方观看时，第一方向可为顺时针方向。
黏接，缠绕到中间段部20-1203时，可停止缠绕，并把线圈拉至第二段部20-1202，以一第二方向缠绕于第一基座20-1200的第二段部20-1202，从而形成一第二线圈组件20-1302。其中，第一方向相反于第二方向，换言之，从图中第一基座20-1200的右方观看时，第二方向为逆时针方向。
如图78所示，待第一线圈组件20-1300缠绕于第一基座20-1200上后，使用者可将第一基座20-1200弯折，使第一基座20-1200变形形成一U形外观。设有第一线圈组件20-1301的第一段部20-1201包括U形外观一侧的圆弧结构，而设有第二线圈组件20-1302的第二段部20-1202则包括U形外观另一侧的圆弧结构。换言之，第一段部20-1201和第二段部20-1202会位于U形外观的主轴20-1204的相反侧。
第一线圈组件20-1300缠绕于第一基座20-1200上后，其端部的引线可与蓄电组件20-1500连接。如图76和图79所示，蓄电组件20-1500和中间段部20-1203可沿主轴20-1204排列，使蓄电组件20-1500被U形外观包围。隔磁组件20-1400可设置于蓄电组件20-1500和第一基座20-1200之间以及蓄电组件20-1500和第一线圈组件20-1300之间，以减少蓄电组件20-1500和第一线圈组件20-1300之间的电磁干扰。举例而言，隔磁组件20-1400可由铁、铝、其组合或其他适合的金属制成。
如图76和图79所示，由于第一线圈组件20-1301缠绕第一段部20-1201，因此第一段部20-1201会位于部分第一线圈组件20-1301和蓄电组件20-1500之间，部分第一线圈组件20-1301会位于第一段部20-1201和蓄电组件20-1500之间。同样的，由于第二线圈组件20-1302缠绕第二段部20-1202，因此第二段部20-1202会位于部分第二线圈组件20-1302和蓄电组件20-1500之间，部分第二线圈组件20-1302会位于第二段部20-1202和蓄电组件20-1500之间。在本实施例中，第一线圈组件20-1301和第二线圈组件20-1302并未缠绕整个第一段部20-1201和第二段部20-1202，故部分的第一段部20-1201和第二段部20-1202可暴露。
请参阅图80，本发明一实施例的线圈模块21-M包括一第一线圈机构21-10和一第二线圈机构21-20。第一线圈机构21-10例如可为具有无线充电功能的智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机、充电盒等，而第二线圈机构21-20则例如可为充电座。
第一线圈机构21-10和第二线圈机构21-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构21-10可包括接收线圈(第一线圈组件)及/或通信线圈(第二线圈组件，例如近距离无线通信线圈(Near-field communication,NFC))，而第二线圈机构21-20则可包括一或多个发射线圈，以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构21-10靠近或设置于第二线圈机构21-20上时，第一线圈机构21-10中的接收线圈和第二线圈机构21-20中的发射线圈可产生电感耦合(inductive coupling)，如此一来第二线圈机构21-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构21-10，且第一线圈机构21-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。
需特别说明的是，第一线圈机构21-10的接收线圈可大致水平地设置于一第一假想平面21-P1上，且第二线圈机构21-20的发射线圈可大致水平地设置于一第二假想平面21-P2上。当使用者为了将第一线圈机构21-10充电而使第一线圈机构21-10靠近第二线圈机构21-20时，第一假想平面21-P1可大致平行于第二假想平面21-P2(亦即两者皆垂直于一法向量21-N)，以获得较佳的充电效率。
如图81所示，第二线圈机构21-20主要包括一上盖21-110、一下盖21-120、一基座21-200、一黏接组件21-300、一连接组件21-400、一电子组件21-500、一导热组件21-600、多个固着组件21-710、21-720、多个发射线圈以及多个温度传感器。在本实施例中，发射线圈包括一第三线圈组件21-810、一第四线圈组件21-820以及一第五线圈组件21-830，而温度感测组件则包括一第三线圈组件温度传感器21-910、一第四线圈组件温度传感器21-920以及一第五线圈组件温度传感器21-930。
上盖21-110和下盖21-120可相互组合，且组合后可形成一中空盒体，前述基座21-200、黏接组件21-300、连接组件21-400、电子组件21-500、导热组件21-600、固着组件21-710、21-720、第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820、第五线圈组件21-830、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920和第五线圈组件温度传感器21-930皆容置于此中空盒体中。
如图81和图82所示，基座21-200包括一底板21-210以及从底板21-210延伸的一侧壁21-220，且底板21-210和侧壁21-220皆包含导磁性材料。第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830彼此电性独立，且可设置于基座21-200的底板21-210上。从垂直法向量21-N的方向观察时，至少部分的侧壁21-220会与第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820及/或第五线圈组件21-830重叠。
详细而言，第三线圈组件21-810包括环状的第三本体21-811和线圈两端的引线21-812、21-813(第三线圈组件引线)，第四线圈组件21-820包括环状的第四本体21-821和线圈两端的引线21-822、21-823(第四线圈组件引线)，且第五线圈组件21-830包括环状的第五本体21-831和线圈两端的引线21-832、21-833(第五线圈组件引线)。第四本体21-821和第五本体21-831通过黏接组件21-300固定于基座21-200上，而第三本体21-811则设置于第四本体21-821和第五本体21-831上。因此，从法向量21-N观察时，第三本体21-811和第四本体21-821会部分重叠，且第三本体21-811和第五本体21-831亦会部分重叠。而从垂直法向量21-N的方向观察时，第四本体21-821和第五本体21-831会位于第三本体21-811和基座21-200之间。
在本实施例中，前述黏接组件21-300可为双面皆具有黏性的绝缘耐热胶带或导热胶，例如可包括聚酰亚胺(Polyimide,PI)或其他合适的材料。另外，于一些实施例中，黏接组件21-300的外型可对应第四本体21-821和第五本体21-831，使黏接组件21-300从法向量21-N观察时不超出第四本体21-821和第五本体21-831的轮廓。
图83为图82中沿21-A-21-A方向的剖视图。请一并参阅图81、图82以及图83，为了充分利用空间以减少第二线圈机构21-20在法向量21-N上的厚度，第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830的引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可如以下方式配置。
首先，第三线圈组件21-810中在第三本体21-811内侧的引线21-812可从第四本体21-821和第五本体21-831之间以及基座21-200和第三本体21-811面朝第四本体21-821的表面21-811A之间穿过，横跨过部分第三本体21-811后延伸至引线21-813旁。第五线圈组件21-830中在第五本体21-831外侧的引线21-833亦可穿过此空间而延伸至引线21-813旁。从垂直法向量21-N的方向观察时，引线21-812、21-833会与第四本体21-821及/或第五线圈组件21-830重叠。
其次，第四线圈组件21-820中在第四本体21-821内侧的引线21-822可从上盖21-110和第四本体21-821面朝第三本体21-811的表面21-821A之间穿过，横跨过部分第四本体21-821后延伸至引线21-813旁。第五线圈组件21-830中在第五本体21-831内侧的引线21-832亦可从上盖21-110和第五本体21-831面朝第三本体21-811的表面21-831A之间穿过，横跨过部分第五本体21-831后延伸至引线21-813旁。
最后，第四本体21-821外侧的引线21-823也可延伸至引线21-813旁。
如此一来，即便线圈模块20-M设有多个发射线圈，发射线圈仍仅具有两层线圈的厚度，从而达到小型化线圈模块20-M的目的。
前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833可连接至连接组件21-400，并可利用一第一黏接构件21-G1固定。举例而言，第一黏接构件21-G1可为胶水，其可直接接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833并环状包覆前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833。
在本实施例中，基座21-200的侧壁21-220上形成有容纳引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833的容纳部21-221。第一黏接构件21-G1可填充于此容纳部21-221中，故可与侧壁21-220、黏接组件21-300和连接组件21-400接触。然而，由于第一黏接构件21-G1和黏接组件21-300包含不同的材料，因此两者不会以一体成形的方式形成，且两者在法向量21-N上的最大尺寸也会不同。在本实施例中，黏接组件21-300的导热系数大于1W/Mk，较佳地大于20W/Mk，且第一黏接构件21-G1的导热系数小于黏接组件21-300的导热系数。
请继续参阅图81、图82和图83，在本实施例中，黏接组件21-300未接触第三本体21-811，故可利用第二黏接构件21-G2、第三黏接构件21-G3以及第四黏接构件21-G4来将第三线圈组件21-810的第三本体21-811固定于第四本体21-821和第五本体21-831上以及定位第三本体21-811、第四本体21-821和第五本体21-831。
第二黏接构件21-G2填充于引线21-812、21-823、21-833穿过的空间，也就是第四本体21-821和第五本体21-831之间以及基座21-200和第三本体21-811的表面21-811A之间的空间。第二黏接构件21-G2可接触第三本体21-811、第四本体21-821、第五本体21-831、黏接组件21-300和引线21-812、21-823、21-833。与第一黏接构件21-G1相同，第二黏接构件21-G2可为胶水。应注意的是，由于第二黏接构件21-G2和黏接组件21-300包含不同的材料，因此两者不会以一体成形的方式形成，且两者在法向量21-N上的最大尺寸也会不同。
第三黏接构件21-G3填充于第三本体21-811和第四本体21-821之间。第三黏接构件21-G3可接触第三本体21-811和第四本体21-821，但会与第五本体21-831相隔一距离。从法向量21-N观察时，第三黏接构件21-G3未超出第三本体21-811和第四本体21-821的轮廓。此外，第三黏接构件21-G3和黏接组件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
第四黏接构件21-G4填充于第三本体21-811和第五本体21-831之间。第四黏接构件21-G4可接触第三本体21-811和第五本体21-831，但会与第四本体21-821相隔一距离。从法向量21-N观察时，第四黏接构件21-G4未超出第三本体21-811和第五本体21-831的轮廓。此外，第四黏接构件21-G4和黏接组件21-300在法向量21-N上的最大尺寸不同。
请参阅图81和图84，第三线圈组件温度传感器21-910设置于第三本体21-811的表面21-811A，以测量第三线圈组件21-810的温度。第三线圈组件温度传感器21-910可通过一第五黏接构件21-G5固定至第三本体21-811。从法向量21-N观察时，第五黏接构件21-G5未超出第三本体21-811的轮廓。从垂直法向量21-N的方向观察时，第三线圈组件温度传感器21-910和第四线圈组件21-820重叠。此外，第三线圈组件温度传感器21-910可与连接组件21-400电性连接。于一些实施例中，第五黏接构件21-G5接触第三线圈组件温度传感器21-910和黏接组件21-300或第三线圈组件温度传感器21-910和基座21-200，以从下方固定第三线圈组件温度传感器21-910。
第四线圈组件温度传感器21-920设置于第四本体21-811的表面21-821A，以测量第四线圈组件21-820的温度。从垂直法向量21-N的方向观察时，第四线圈组件温度传感器21-920和第三线圈组件21-810重叠。此外，第四线圈组件温度传感器21-920可与连接组件21-400电性连接。
第五线圈组件温度传感器21-930设置于第五本体21-831的表面21-831A，以测量第五线圈组件21-830的温度。从垂直法向量21-N的方向观察时，第五线圈组件温度传感器21-930和第三线圈组件21-810重叠。此外，第五线圈组件温度传感器21-930可与连接组件21-400电性连接。
请参阅图85，于一些实施例中，第三线圈组件温度传感器21-910可设置于第三本体21-811面向上盖21-110的表面，且第二线圈机构20-20还包括另一黏接组件21-310。黏接组件21-310可接触上盖21-110和第三本体21-811、第四本体21-821、第五本体21-831、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920、第五线圈组件温度传感器21-930，以使前述各组件相对于上盖21-110固定。
请回到图81，基座21-200可通过固着组件21-710固定于导热组件21-600，且导热组件21-600可通过固着组件21-720固定于下盖21-120。导热组件21-600可包括铝、石磨、陶瓷或是导磁低的金属等，其是用来将第三线圈组件21-810、第四线圈组件21-820和第五线圈组件21-830传至基座21-200的热能散出。导热组件21-600和基座21-200在法向量21-N上的厚度不同，且导热组件21-600的导热系数相异于基座21-200的导热系数，基座21-200的导磁系数大于导热组件21-600的导磁系数。举例而言，导热组件21-600的导磁系数小于125x10-6H/m。
电子组件21-500例如可为一电路板，其可与连接组件21-400电性连接，且设置于导热组件21-600和下盖21-120之间。在本实施例中，导热组件21-600上设有一缺口21-610，电子组件21-500可容置此缺口21-610中。因此，电子组件21-500亦可通过固着组件21-710固定至基座21-200。
由于导热组件21-600具有缺口21-610，从法向量21-N观察时，电子组件21-500仅与基座21-200重叠而未与导热组件21-600重叠，且基座21-200的投影面积大于导热组件21-600的投影面积。于一些实施例中，缺口21-610可形成于基座21-200上，因此在这种实施例中，从垂直法向量21-N的方向观察时电子组件21-500会和基座21-200重叠。
以下说明引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833和连接组件21-400的连接方式。请参阅图86，于一些实施例中，连接组件21-400包括多个脚位21-420，利用导电构件21-W一对一地连接前述引脚21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833。前述导电构件21-W例如可为焊锡，且第一黏接构件21-G1可包覆导电构件21-W。需特别说明的是，前述引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833平行地朝向垂直法向量21-N的方向延伸，而脚位21-420则是沿着法向量21-N延伸。
请参阅图87，于另一些实施例中，引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833分别设置于相邻的脚位21-420之间。导电构件21-W可将一个引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833连接至两个脚位21-420。
请参阅图88，于一些实施例中，电子组件21-500在面向第三线圈组件21-810的第一表面21-510上可具有多个电性接点(例如第一电性接点21-511和第三电性接点21-512)，且在背向第三线圈组件21-810的第二表面21-520上亦可具有多个电性接点(例如第二电性接点21-521、第四电性接点21-522、和强化接点21-523)。
第一电性接点21-511可接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833或与第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接，且第一电性接点21-511和第二电性接点21-521可通过电子组件21-500中的线路电性连接。因此，第二电性接点21-521将可与引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接。
同样的，第三电性接点21-512可接触引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833或与第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接，且第三电性接点21-512和第四电性接点21-522可通过电子组件21-500中的线路电性连接。因此，第四电性接点21-522将可与引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920或第五线圈组件温度传感器21-930电性连接。
强化接点21-523具有金属材质，但电性独立于引线21-812、21-813、21-822、21-823、21-832、21-833、第三线圈组件温度传感器21-910、第四线圈组件温度传感器21-920以及第五线圈组件温度传感器21-930。如图89所示，从法向量21-N观察时，第二电性接点21-521、第四电性接点21-522和任一强化接点21-523联机所形成的图案会包围电子组件21-500的中心，以提升电子组件21-500的强度。
请参阅图90，于一些实施例中，基座21-200和电子组件21-500亦可形成一一体化结构。如图所示，此一体化结构包括一底板21-530、一第一绝缘层21-540、一第二绝缘层21-550以及多个金属组件，其中金属组件例如可包括一第一金属组件21-561、一第二金属组件21-562以及一第三金属组件21-563。
底板21-530设置于第一绝缘层21-540和第二绝缘层21-550之间，包括板状结构，且具有导磁性材料。底板21-530上形成有多个容置部，例如第一容置部21-531、第二容置部21-532、第三容置部21-533。第一金属组件21-561、第二金属组件21-562和第三金属组件21-563可分别容置于第一容置部21-531、第二容置部21-532和第三容置部21-533中。
第一绝缘层21-540在对应第一金属组件21-561和第二金属组件21-562的位置开设有开口21-541，如此一来即可形成电子组件21-500的第一表面21-510上的第一电性接点21-511和第三电性接点21-512。第一绝缘层21-540在对应第三金属组件21-563的位置处并未开设开口，故第三金属组件21-563不会由第一绝缘层21-540暴露。
第二绝缘层21-550在对应第一金属组件21-561、第二金属组件21-562和第三金属组件21-563的位置开设有开口21-551，如此一来即可形成电子组件21-500的第二表面21-520上的第二电性接点21-521、第四电性接点21-522、和强化接点21-523。
于一些实施例中，第一金属组件21-561、第二金属组件21-562和第三金属组件21-563是利用第六黏接构件21-G6固定于底板21-530上。于一些实施例中，第六黏接构件21-G6更与第一绝缘层21-540及/或第二绝缘层21-550接触。
请参阅图91，本发明一实施例的线圈模块22-M包括至少一第一线圈机构22-10和一第二线圈机构22-20。第一线圈机构22-10可为具有无线充电功能的携带电子装置，例如智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机等，而第二线圈机构22-20则可为充电座。
第一线圈机构22-10和第二线圈机构22-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构22-10可包括接收线圈及/或通信线圈(例如近距离无线通信线圈(Near-fieldcommunication,NFC)，而第二线圈机构22-20则可包括一或多个发射线圈以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构22-10靠近或设置于第二线圈机构22-20上时，第一线圈机构22-10中的接收线圈和第二线圈机构22-20中的发射线圈可产生电感耦合(inductive coupling)，如此一来第二线圈机构22-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构22-10，且第一线圈机构22-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。
如图92所示，每个第一线圈机构22-10可包括一外壳22-1100、一第一基座22-1200、一第一线圈组件22-1300、一蓄电组件22-1400、一绕线支架22-1500以及一第二线圈组件22-1600。
外壳22-1100具有环状结构，且第一基座22-1200、第一线圈组件22-1300、蓄电组件22-1400、绕线支架22-1500和第二线圈组件22-1600设置于外壳22-1100内。第一线圈组件22-1300缠绕于第一基座22-1200上以形成一第一本体22-1310，且与蓄电组件22-1400电性连接。第二线圈组件22-1600则缠绕于绕线支架22-1500上。第一基座22-1200和绕线支架22-1500皆可具有导磁性材料，于一些实施例中，第一基座22-1200和绕线支架22-1500可为一体成形。
需特别说明的是，第一线圈组件22-1300和第二线圈组件22-1600应分别为电性独立的。于本实施例中，第一线圈组件22-1300为接收线圈，而第二线圈组件22-1600为通信线圈。
请参阅图93，于本实施例中，第二线圈机构22-20主要包括一第一壳体22-2100、一第二壳体22-2200、一第三线圈组件22-2300、一第四线圈组件22-2400、一第五线圈组件22-2500、一第六线圈组件22-2600、一第二基座22-2700、一控制组件22-2800以及一散热组件22-2900。
第一壳体22-2100具有一第一段部22-2110、一第二段部22-2120、一第三段部22-2130以及一第四段部22-2140。第一段部22-2110具有锥状的渐缩结构，其大致沿着第二线圈机构22-20的主轴22-AX1延伸，并围绕前述主轴22-AX1。第二段部22-2120具有筒状结构，其壁面大致平行于第二线圈机构22-20的主轴22-AX1。
第三段部22-2130在第一段部22-2110和第二段部22-2120之间连接两者。于本实施例中，第三段部22-2130为环状的平板结构，且其大致垂直于主轴22-AX1。第四段部22-2140连接第一段部22-2110，且具有一圆弧状结构，其中第一段部22-2110位于第三段部22-2130和第四段部22-2140之间。此外，多个孔洞22-2111形成于第一段部22-2110邻近第三段部22-2130的位置，且至少一散热孔22-2142形成于第四段部22-2140上。
第二壳体22-2200具有一第五段部22-2210、一第六段部22-2220、一第七段部22-2230以及一第八段部22-2240，分别对应于前述第一壳体22-2100的第一段部22-2110、第二段部22-2120、第三段部22-2130以及第四段部22-2140。
与第一段部22-2110相同，第五段部22-2210亦具有锥状的渐缩结构，沿着主轴22-AX1延伸且围绕前述主轴22-AX1。第六段部22-2220具有筒状结构，其壁面大致平行于第二线圈机构22-20的主轴22-AX1。第六段部22-2220具有一结合段22-2221、一顶壁22-2222、一侧壁22-2223以及一底壁22-2224，其中结合段22-2221与第二段部22-2120平行，顶壁22-2222在结合段22-2221和侧壁22-2223之间连接两者，侧壁22-2223在顶壁22-2222和底壁22-2224之间连接两者。于本实施例中，结合段22-2221和侧壁22-2223大致平行于主轴22-AX1，且顶壁22-2222和底壁22-2224大致垂直于主轴22-AX1。此外，至少一散热孔22-2225以及至少一开口22-2226形成于第六段部22-2220的侧壁22-2223上。
第七段部22-2230在第六段部22-2220的结合段22-2221和第五段部22-2210之间连接两者。于本实施例中，第七段部22-2230为环状的平板结构，且其大致垂直于主轴22-AX1。第八段部22-2240连接第五段部22-2210，且具有一圆弧状结构，其中第五段部22-2210位于第七段部22-2230和第八段部22-2240之间。此外，至少一散热孔22-2241可形成于第八段部22-2240上。
如图93所示，当第一壳体22-2100和第二壳体22-2200结合时，第一壳体22-2100的第三段部22-2130可固定于第二壳体22-2200的第七段部22-2230上，举例而言，可通过黏接组件22-H(例如黏胶)接触第三段部22-2130的外表面22-2131和第七段部22-2230的内表面22-2231来固定，其中第三段部22-2130的外表面22-2131和第七段部22-2230的内表面22-2231相互平行且垂直于主轴22-AX1。第二段部22-2120可接触第六段部22-2220，而第一段部22-2110和第五段部22-2210之间以及第四段部22-2140和第八段部22-2240之间则形成有间隙。
第一段部22-2110的内部可形成一第一容纳空间22-R1，结合段22-2221和侧壁22-2223之间的区域可形成一第二容纳空间22-R2，且顶壁22-2222和底壁22-2224之间被侧壁22-2223围绕的区域可形成一第三容纳空间22-R3。其中，第一容纳空间22-R1、第二容纳空间22-R2和第三容纳空间22-R3彼此连通。
形成于第八段部22-2240上的散热孔22-2241和第四段部22-2140上的散热孔22-2142可形成第一散热通道，连通第一容纳空间22-R1和外部环境。在本实施例中，散热孔22-2241对齐散热孔22-2142，且主轴22-AX1穿过散热孔22-2241、22-2142。第六段部22-2220的侧壁22-2223上的散热孔22-2225则可形成一第二散热通道，连通第二容纳空间22-R2和外部环境。
第一段部22-2110上的孔洞22-2111连通第一段部22-2110和第五段部22-2210之间的间隙和第一容纳空间22-R1，而第六段部22-2220的侧壁22-2223上的开口22-2226则连通第三容纳空间22-R3和外部环境。
此外，于本实施例中，为了避免第一壳体22-2100和第二壳体22-2200的锥状部分因为零件偏差而无法正确组装，至少一缓冲组件22-B可设置于四部分22-2140和第八段部22-2240之间并接触两者。举例而言，缓冲组件22-B可具有弹性材料，例如可包括海绵或泡棉。惟应注意的是，缓冲组件22-B应设置于不会遮蔽散热孔22-2241、22-2142的位置。
第三线圈组件22-2300缠绕于第一段部22-2110的外表面22-2112，邻近第四段部22-2140并位于第一段部22-2110和第五段部22-2210之间。第四线圈组件22-2400同样缠绕于第一段部22-2110的外表面22-2112，邻近第三段部22-2130并位于第一段部22-2110和第五段部22-2210之间。
第三线圈组件22-2300缠绕于第一壳体22-2100上的主要部分为第三本体22-2310，且第四线圈组件22-2400缠绕于第一壳体22-2100上的主要部分为第四本体22-2410。由于第一段部22-2110具有锥状的渐缩结构，因此所述外表面22-2112将不平行于主轴22-AX1，第三本体22-2310会形成为背向第四线圈组件22-2400渐缩的立体结构/渐缩结构，第四本体22-2410则会形成为朝向第三本体22-2310渐缩的立体结构/渐缩结构。
在本实施例中，第三本体22-2310的绕线轴和第四本体22-2410的绕线轴重合或平行于第二线圈组件22-1600的主轴22-AX1，且从主轴22-AX1观察时，第三本体22-2310和第四本体22-2410重叠。
第二基座22-2700可包括一导磁组件(第三线圈组件导磁组件)22-2710，设置于第一容纳空间22-R1中，且其面向第三本体22-2310的表面22-2711(第三导磁组件表面)贴附于第一段部22-2110的壁面上。由于导磁组件22-2710对应于第三本体22-2310，故沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，导磁组件22-2710和第三本体22-2310将重叠。又由于第一段部22-2110具有锥状的渐缩结构，故沿主轴22-AX1观察时，导磁组件22-2710的表面22-2711和第三本体22-2310将重叠。
导磁组件22-2710在主轴22-AX1上的长度应大于或等于第三本体22-2310的长度，因此表面22-2711和主轴22-AX1之间的最短距离会小于第三本体22-2310和主轴22-AX1之间的最短距离。
第二基座22-2700可还包括一导磁组件(第四线圈组件导磁组件)22-2720，设置于第一容纳空间22-R1中，且其面向第四本体22-2410的表面22-2721(第四导磁组件表面)贴附于第一段部22-2110的壁面上。由于导磁组件22-2720对应于第四本体22-2410，故沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，导磁组件22-2720和第四本体22-2410将重叠。又由于第一段部22-2110具有锥状的渐缩结构，故沿主轴22-AX1观察时，导磁组件22-2720的表面22-2721和第四本体22-2410将重叠。
于本实施例中，导磁组件22-2710和导磁组件22-2720分离，且表面22-2711平行于表面22-2721。于一些实施例中，导磁组件22-2710导磁组件22-2720可为一体成形。
另外，需特别说明的是，由于第三线圈组件22-2300和第四线圈组件22-2400端部的引线22-2320、22-2420需朝向下方延伸，因此会跨越第三本体22-2310及/或第四本体22-2410。第一段部22-2110和第五段部22-2210之间会留有足够的空间来容纳至少两层的导线(第三本体22-2310/第四本体22-2410和引线22-2320、22-2420)。在本实施例中，第五段部22-2210的内表面22-2211和第三本体22-2310之间形成足够容纳导线的一间隔，且第五段部22-2210的内表面22-2211和第四本体22-2410之间同样形成前述间隔。换言之，第三线圈组件22-2300和第一段部22-2110之间的最短距离小于第三线圈组件22-2300和第五段部22-2210之间的最短距离。
请继续参阅图93，第五线圈组件22-2500缠绕于第二段部22-2120的外表面22-2121，以形成一第五本体22-2510，其中第五本体22-2510的绕线轴平行或重合于主轴22-AX1。第二段部22-2120将位于第五本体22-2510和第六段部22-2220的结合段22-2221之间。在本实施例中，第六段部22-2220的结合段22-2221朝向第五本体22-2510的表面为内表面22-2227，所述外表面22-2121和内表面22-2227皆大致平行于主轴22-AX1。由于第一段部22-2110具有锥状的渐缩结构，第二段部22-2120的外表面22-2121与第一段部22-2110的外表面22-2112不平行。
第二基座22-2700可包括一导磁组件(第五线圈组件导磁组件)22-2730，设置于第二容纳空间22-R2中并围绕第五线圈组件22-2500。导磁组件22-2730面向第五本体22-2510的表面22-2731(第五导磁组件表面)与主轴22-AX1之间的最短距离大于第五本体22-2510与主轴22-AX1之间的最短距离。由于导磁组件22-2730平行主轴22-AX1，而导磁组件22-2710、22-2720相对于主轴22-AX1倾斜，因此导磁组件22-2730的表面22-2731将不平行于导磁组件22-2710的表面22-2711及导磁组件22-2720的表面22-2721。另外，第三线圈组件22-2300、第四线圈组件22-2400和第五线圈组件22-2500各自为电性独立的。
如图93所示，沿主轴22-AX1观察时，导磁组件22-2710、第三本体22-2310、第五本体22-2510以及导磁组件22-2730将依序由内而外排列，且导磁组件22-2710的表面22-2711和导磁组件22-2730的表面22-2731不重叠。沿垂直主轴22-AX1的方向观察时，导磁组件22-2710的表面22-2711、导磁组件22-2720的表面22-2721以及导磁组件22-2731的表面22-2731皆不重叠。
此外，于本实施例中，第一壳体22-2100的导热系数会大于第二壳体22-2200的导热系数。因此，第一段部22-2110的导热系数会大于第五段部22-2210的导热系数，第二段部22-2120的导热系数会大于第六段部22-2220的导热系数。举例而言，第一段部22-2110和第二段部22-2120的导热系数可大于20W/mK。
第一段部22-2110和第五段部22-2210的导磁系数可小于导磁组件22-2710、22-2720的导磁系数，第二段部22-2120和第六段部22-2220的导磁系数可小于导磁组件22-2730的导磁系数。举例而言，第一段部22-2110、第二段部22-2120的、第五段部22-2210和第六段部22-2220的导磁系数可小于125x10-6H/m
当使用者欲利用第二线圈机构22-20对第一线圈机构22-10充电时，可将第一线圈机构22-10的第一线圈组件22-1300设置于第三本体22-2310和第五本体22-2510的间隔中。依照第一线圈机构22-10相对于第二线圈机构22-20的位置，在垂直主轴22-AX1的方向上，第一本体22-1310可与第三本体22-2310、第四本体22-2410、第五本体22-2510的至少一个重叠，进而可产生电感耦合来达到充电的目的。
应注意的是，在第一线圈机构22-10设置于第二线圈机构22-20的使用状态下，第一本体22-1310的绕线方向不垂直于第三本体22-2310、第四本体22-2410及/或第五本体22-2510的绕线方向，以提升充电的效率。此外，由于第四段部22-2140和第八段部22-2240的外表面22-2141、22-2242不平行或垂直于主轴22-AX1，不具有尖角，因此可避免放置第一线圈机构22-10因撞击而损伤。
如图94所示，第一线圈机构22-10可以以任意方位放置在第二线圈机构22-20上。在图94中，主轴22-AX1与其中一个第一线圈机构22-10的第一线圈组件22-1300的中心的联机和主轴22-AX1与另一个第一线圈机构22-10的第一线圈组件22-1300的中心的联机，从主轴22-AX1观察时两者的夹角可不为零。
此外，第二线圈机构22-20的锥状部分的外侧表面(即第五段部22-2210的外表面)可作为线圈模块22-M的一个定位组件使用。如图94和图95所示，环状的第一线圈机构22-10位放置在第二线圈机构22-20上后，两者可至少在三个接触点(例如第一接触点22-C1、第二接触点22-C2、第三接触点22-C3)上接触。主轴22-AX1与第一接触点22-C1之间的联机和主轴22-AX1与第二接触点22-C2之间的联机的夹角大于四十五度(例如大于一百二十度)。
请回到图93，第六线圈组件22-2600设置于第三容纳空间22-R3或第一容纳空间22-R1中，其包括具有板状结构的一第六本体22-2610，且与控制组件22-2800电性连接。沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，第三本体22-2310、第四本体22-2410、第五本体22-2510和第六本体22-2610皆不重叠。第六本体22-2610为接收线圈，可与外部的发射线圈作用来对第二线圈机构22-20充电。
在本实施例中，第五本体22-2510的导线线径大于第三本体22-2310的导线线径，且第三本体22-2310的导线线径大于第六本体22-2610的导线线径。
第二基座22-2700可还包括一导磁组件(第六线圈组件导磁组件)22-2740，第六线圈组件22-2600设置于导磁组件22-2740的表面22-2741(第六导磁组件表面)上。所述表面22-2741大致垂直于主轴22-AX1，且不平行于导磁组件22-2710的表面22-2711。沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，导磁组件22-2710的表面22-2711、导磁组件22-2720的表面22-2721、导磁组件22-2730的表面22-2731以及导磁组件22-2740的表面22-2741不重叠。沿主轴22-AX1观察时，导磁组件22-2740的表面22-2741和导磁组件22-2710的表面22-2711重叠，且导磁组件22-2740的表面22-2741和导磁组件22-2730的表面22-2731重叠。
第三线圈组件22-2300和第四线圈组件22-2400朝下延伸的引线22-2320、22-2420可穿过第一段部22-2110上的孔洞22-2111来连接控制组件22-2800。
如图96所示，控制组件22-2800可包括一电子组件22-2810、一蓄电组件22-2820、一温度传感器22-2830以及一电声转换组件22-2840。电子组件22-2810可与第三线圈组件22-2300、第四线圈组件22-2400、第五线圈组件22-2500以及第六线圈组件22-2600电性连接，并可设置于第三容纳空间22-R3(或第一容纳空间22-R1)中。举例而言，电子组件22-2810可为一电路板，且其可具有一连接端子，所述连接端子可对齐第六段部22-2220侧壁22-2223上的开口22-2226(如图91所示)，外部线路可穿过开口22-2226与连接端子连接，以传输电力或信号。前述连接端子20-2410例如可为通用串行总线端子(Universal SerialBus,USB)(例如标准USB、mini USB、micro USB或USB TYPE-C等)、lightning端子或交流电电源连接器，但并不限定于此。
蓄电组件22-2820可设置于第一容纳空间22-R1中，且与电子组件22-2810电性连接，用以储存电能或化学能。在一些实施例中，导磁组件22-2710位于蓄电组件22-2820和第三本体22-2310之间。在一些实施例中，导磁组件22-2740位于蓄电组件22-2820和第六本体22-2610之间。
温度传感器22-2830与电子组件22-2810电性连接，用以感测第二线圈机构22-20的温度。于一些实施例中，温度传感器22-2830设置在导磁组件22-2710上。电声转换组件22-2840与电子组件22-2810电性连接，用来将电能转换为声能。
如图93所示，散热组件22-2900可包括多个导热组件(例如导热组件22-2910(第一导热组件)、导热组件22-2920、导热组件22-2930(第二导热组件)、导热组件22-2940(第三导热组件))以及一有源散热组件22-2950。导热组件22-2910、22-2920、22-2930、22-2940例如可为散热片，分别对应第三线圈组件22-2300、第四线圈组件22-2400、第五线圈组件22-2500以及第六线圈组件22-2600。
导热组件22-2910、22-2920容置于第一容纳空间22-R1中，且分别设置于导磁组件22-2710、22-2720上。导热组件22-2930、22-2940则分别容置于第二容纳空间22-R2和第三容纳空间22-R3中，且分别设置于导磁组件22-2730、22-2740上。
有源散热组件22-2950例如可为一风扇，其可设置于第一容纳空间22-R1(或第二容纳空间22-R2或第三容纳空间22-R3)中。通过风扇的运转，可使流体由第一散热信道或第二散热信道的其中一个进入第二线圈机构22-20，再从第一散热信道或第二散热信道的另一个离开第二线圈机构22-20，从而将第二线圈机构22-20内部的热能带出。
如上所述，前述线圈模块22-M可通过第六本体22-2610与外部发射线圈间的电感耦合或是通过外部线路连接连接端子来执行第一功能，亦即可通过第六本体22-2610或电子组件22-2810接收外部线圈或外部线路提供的能量，以对蓄电组件22-2820充能。线圈模块22-M亦可通过第一本体22-1310与第三本体22-2310、第四本体22-2410、第五本体22-2510的至少一个间的电感耦合来执行第二功能，亦即第三本体22-2310、第四本体22-2410或第五本体22-2510可提供能量至第一本体22-1310，以对第一线圈机构22-10充能。再者，线圈模块22-M更可通过第一线圈机构22-10的第二线圈组件22-1600执行第三功能，亦即通过第二线圈组件22-1600与外部装置以无线方式进行信号传输。需特别说明的是，前述第一功能和第二功能可以同时进行，但第二功能和第三功能不可同时进行。
请参阅图96，与一些实施例中，为了使第二线圈机构22-20的尺寸缩小以达到小型化，第二壳体22-2200上对应第三线圈组件22-2300和第四线圈组件22-2400的位置可形成引线容纳部22-2201，第三线圈组件22-2300和第四线圈组件22-2400可容置于此引线容纳部22-2201中。于一些实施例中，引线容纳部亦可形成于第一壳体22-2100上对应第三线圈组件22-2300和第四线圈组件22-2400的位置。于一些实施例中，第一壳体22-2100和第二壳体22-2200上可同时开设引线容纳部。
请参阅图97和图98，于一些实施例中，第二线圈机构22-20更可包括一外框22-F，包括一顶壁22-F1和一侧壁22-F2，其中侧壁22-F2从顶壁22-F1的边缘延伸，且大致平行于主轴22-AX1。当外框22-F的侧壁22-F2与第二壳体22-2200以可拆卸的方式组合后，一收纳空间22-S可形成于两者之间。外框22-F可用来保护第一线圈机构22-10和第二线圈机构22-20，且可具有屏蔽材料，以遮蔽第三线圈组件22-2300、第四线圈组件22-2400及/或第五线圈组件22-2500的电磁波。
在图97中，沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，侧壁22-F2和第一壳体22-2100的第一段部22-2110重叠。在图98中，沿着垂直主轴22-AX1的方向观察时，侧壁22-F2和第二壳体22-2200的第六段部22-2220重叠。
另外，在这些实施例中，外框22-F上亦可形成有定位组件22-F3。当外框22-F与第二壳体22-2200组合后，定位组件22-F3可接触设置收纳空间22-S中的第一线圈机构22-10。通过两个定位组件(第二线圈机构22-20的锥状部分的外侧表面和定位组件22-F3)，无论第二线圈机构22-20朝向任何方向晃动，在收纳空间22-S中的第一线圈机构22-10皆可相对于第二线圈机构22-20保持于固定位置。举例而言，定位组件22-F3可包括弹性材料(例如橡胶)。
图99为本发明另一实施例的第二线圈机构22-20，其与图93的第二线圈机构22-20类似，差异仅在于在图99的第二线圈机构22-20中，第一壳体22-2100的第一段部22-2110和第二壳体22-2200的第五段部22-2210形成为阶梯状，且第五线圈组件22-2500和导磁组件22-2730设置于第一段部22-2110和第五段部22-2210之间。
通过前述配置，导磁组件22-2710面向第三本体22-2310的表面22-2711、导磁组件22-2720面向第四本体22-2410的表面22-2721、导磁组件22-2730面向第五本体22-2410的表面22-2731将彼此平行，且平行于主轴22-AX1。沿主轴22-AX1观察时，第三本体22-2310和导磁组件22-2710不重叠，第四本体22-2410和导磁组件22-2720不重叠，且第五本体22-2510和导磁组件22-2730不重叠。导磁组件22-2730的表面22-2731和主轴22-AX1之间的最短距离小于第五本体22-2510和主轴22-AX1之间的最短距离。
于一些实施例中，第一壳体22-2100的第一段部22-2110和第二壳体22-2200的第五段部22-2210可具有阶梯状结构，但前述阶梯状结构沿主轴22-AX1延伸的段落部分平行于主轴22-AX1，且部分相对于主轴22-AX1倾斜。因此，举例而言，导磁组件22-2710可形成圆筒状而导磁组件22-2720可形成锥状，故导磁组件22-2710的表面22-2711将不平行于导磁组件22-2720的表面22-2721。
请参阅图100，本发明一实施例的线圈模块23-M包括一第一线圈机构23-10和一第二线圈机构23-20。第一线圈机构23-10可为具有无线充电功能的携带电子装置，例如智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝芽耳机、充电盒等，而第二线圈机构23-20则可为充电座。
第一线圈机构23-10和第二线圈机构23-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构23-10可包括接收线圈(第一线圈组件)及/或通信线圈(第二线圈组件，例如近距离无线通信线圈(Near-field communication,NFC))，而第二线圈机构23-20则可包括一或多个发射线圈(第三线圈组件)以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构23-10靠近或设置于第二线圈机构23-20上时，第一线圈机构23-10中的第一线圈组件和第二线圈机构23-20中的第三线圈组件可产生电感耦合(inductive coupling)，如此一来第二线圈机构23-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构23-10，且第一线圈机构23-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。
如图101所示，于本实施例中，第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200以及一保护组件23-300，其中基座23-100可包括一绕线支架23-110和一导磁性组件23-120。
绕线支架23-110可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，并可包括一支架本体23-111、一第一挡墙23-112以及一第二挡墙23-113。支架本体23-111具有中空结构23-R，当第一线圈机构23-10设置于第二线圈机构23-20上时，第一线圈机构23-10可容置于中空结构23-R中。因此，中空结构23-R的内壁面可作为定位组件，以限制第一线圈机构23-10的摆放位置。
第二线圈机构23-20的主轴23-21从中空结构23-R的开口穿过中空结构23-R。第一挡墙23-112和第二挡墙23-113连接支架本体23-111，且在主轴23-21方向上分别设置于支架本体23-111的相反端。从主轴23-21观察时，支架本体23-111的外壁面与主轴23-21之间的距离会小于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113的外壁面与主轴23-21之间的距离。换言之，第一挡墙23-112和第二挡墙23-113会凸出于支架本体23-111。
于本实施例中，第二线圈机构23-20的支架本体23-111具有操场状剖面，因此在相反的第一侧23-111A和第二侧23-111B可分别具有平面结构。沿主轴23-21观察时，第一侧23-111A和第二侧23-111B可沿着直线延伸。
如图102所示，第三线圈组件23-200缠绕于绕线支架23-110的支架本体23-111上以形成一第三本体23-210，且第三本体23-210位于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113之间。第一挡墙23-112和第二挡墙23-113可用来限制第三线圈组件23-200的缠绕范围。
第一挡墙23-112形成为完整的环形。第二挡墙23-113在支架本体23-111的第一侧23-111A处则形成有引线容纳部23-114。第三线圈组件23-200中与第三本体23-210连接的引线23-220、23-230可从引线容纳部23-114穿过第二挡墙23-113以延伸至绕线支架23-110下方。于本实施例中，引线容纳部23-114与引线23-220、23-230接触的位置可形成圆弧结构，以避免引线23-220、23-230因大角度的弯折或接触尖角而损坏。此外，使用者可将一黏接构件23-400填充于引线容纳部23-114并接触引线23-220、23-230和引线容纳部23-114，以将引线23-220、23-230固定。
请参阅图103和图104，于本实施例中，第三本体23-210包括一第一线圈部23-211、一第二线圈部23-212以及一线圈连接部23-213。第一线圈部23-211缠绕于支架本体23-111上，第二线圈部23-212则缠绕于第一线圈部23-211上。因此，第一线圈部23-211会位于支架本体23-111和第二线圈部23-212之间并接触两者。
线圈连接部23-213连接第一线圈部23-211和第二线圈部23-212，且位于第一线圈部23-211和第二线圈部23-212之间。于本实施例中，线圈连接部23-213位于支架本体23-111的第一侧23-111A，且线圈连接部23-213与第一挡墙23-112之间的最短距离小于线圈连接部23-213与第二挡墙23-113之间的最短距离。
基座23-100的一导磁性组件23-120具有板状结构，且围绕第三本体23-210。如图104所示，在本实施例中，导磁性组件23-120紧靠于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113上，且第三本体23-210紧靠于支架本体23-111。第三本体23-210和导磁性组件23-120之间可形成间隙。因此，导磁性组件23-120和第三本体23-210之间的最短距离将大于导磁性组件23-120和第一挡墙23-112、第二挡墙23-113之间的最短距离。
于本实施例中，第三本体23-210和导磁性组件23-120之间至少在支架本体23-111的第一侧23-111A和第二侧23-111B处形成间隙。于一些实施例中，第三本体23-210和导磁性组件23-120之间可仅在第一侧23-111A或第二侧23-111B处形成间隙。
前述导磁性组件23-120例如可包括铁氧体材料、树脂材料及/或纳米晶材料，但并不限定于此。
保护组件23-300设置于导磁性组件23-120之外，并围绕导磁性组件23-120，以防止导磁性组件23-120受到其他零件撞击而损坏。第三本体
23-210和导磁性组件23-120之间的间隙会位于保护组件23-300和支架本体23-111之间，亦即沿着支架本体23-111的第一侧23-111A的法向量观察时，保护组件23-300会与所述间隙重叠(所述法向量与主轴23-21垂直)。
保护组件23-300例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，其总长可大于导磁性组件23-120/支架本体23-111的周长。因此，当保护组件23-300缠绕于导磁性组件23-120上时，保护组件23-300自身会有重叠部分23-310(如图105所示)。用户可将保护组件23-300的重叠部分23-310接合以形成一封闭结构。于一些实施例中，相对于保护组件23-300的封闭结构，导磁性组件23-120可形成一开放结构(即导磁性组件23-120未完整地环绕支架本体23-111)。
另外，于本实施例中，在主轴23-21方向上，导磁性组件23-120的最大尺寸会大于绕线支架23-110的最大尺寸，且保护组件23-300的最大尺寸会大于导磁性组件23-120的最大尺寸。
请参阅图106和图107，本发明另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500以及多个电路组件23-600。
基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。导磁性构件23-130的直径小于导磁性组件23-120的边长，因此可作为第三线圈组件23-200的绕线柱和定位构件。
第三线圈组件23-200的第三本体23-210可环绕导磁性构件23-130，并通过固着组件23-500固定于导磁性组件23-120上。举例而言，固着组件23-500可为双面胶带或胶水。
框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141和一侧壁23-142，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸。前述导磁性组件23-120设置于基板23-141上。
电路组件23-600设置于框架23-140的侧壁23-142上，每个电路组件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋于框架23-140内部，并连接第一段部23-610和第二段部23-620，其中第一段部23-610和第二段部23-620至少部分显露于外。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。
设置于导磁性组件23-120上的第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可分别通过焊接方式固定地连接至第一段部23-610的上表面。第二段部23-620则可电性连接至一外部电路。如此一来，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。
于本实施例中，电路组件23-600位于框架23-140的同一侧，且第一段部23-610彼此平行，从框架23-140往相同方向延伸。由于引线23-220、23-230设置于第一段部23-610上，故引线23-220、23-230的延伸方向亦会平行于第一段部23-610的延伸方向。
在本实施例中，在第二线圈机构23-20顶端最外侧处面朝外部环境的表面(第一最外侧表面)为第三本体23-210朝向外部环境的表面，而第二线圈机构23-20底端最外侧处面朝外部环境的表面(第二最外侧表面)为第二段部23-620及/或基板23-141朝向外部环境的表面。
第一最外侧表面和第二最外侧表面朝向相反方向。在主轴23-21方向上，导磁性组件23-120和第二最外侧表面之间间隔一距离，且第一段部23-610的中心和第二最外侧表面之间的距离大于第二段部23-620的中心和第二最外侧表面之间的距离。
请参阅图108、图109以及图110，本发明另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500、多个电路组件23-600以及另一固着组件23-700。
基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。
框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141、一侧壁23-142以及一定位构件23-143，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸，凸出于基板23-141的下表面。定位构件23-143为设置于基板23-141上的中空环状结构，沿着主轴23-21延伸，并凸出于基板23-141的上表面23-141A。
固着组件23-700可黏贴导磁性组件23-120和基板23-141，以将导磁性组件23-120和导磁性构件23-130固定地设置于框架23-140中。举例而言，固着组件23-700可为双面胶带或胶水。前述基板23-141和侧壁23-142形成的空间可容纳导磁性组件23-120，而定位构件23-143形成的空间则可容纳导磁性构件23-130。应注意的是，导磁性组件23-120在对应基板23-141和侧壁23-142的连接处的角落可具有圆弧形的倒角，以避免安装时因撞击造成组件损坏。再者，为了便于组装，导磁性构件23-130的直径可小于定位构件23-143的内径，因此导磁性构件23-130和定位构件23-143之间可具有间隙。
第三线圈组件23-200通过固着组件23-500固定于基板23-141的上表面23-141A上，且围绕定位构件23-143。举例而言，固着组件23-500可为双面胶带或胶水。第三线圈组件23-200围绕定位构件23-143的部分形成一第三本体23-210，在主轴23-21方向上，前述基板23-141位于第三本体23-210和导磁性组件23-120之间，且基板23-141的上表面23-141A和第三本体23-210之间的最短距离小于基板23-141的上表面23-141A和导磁性构件23-130之间的最短距离。
从主轴23-21观察时，定位构件23-143位于导磁性构件23-130和第三本体23-210之间。在本实施例中，定位构件23-143和导磁性构件23-130之间的间隙(第一间隙)会大于定位构件23-143和第三本体23-210之间的间隙(第二间隙)。
电路组件23-600连接框架23-140，包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第一段部23-610可通过一黏接组件(未图标，例如胶体)固定至基板23-141，且第三段部23-630连接第一段部23-610和第二段部23-620。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。于一些实施例中，第一段部23-610的延伸方向也可以与第二段部23-620的延伸方向不同。
于本实施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成Z字形结构，因此第三段部23-630与主轴23-21之间的距离会大于侧壁23-142和主轴23-21之间的距离，且从主轴23-21观察时，第一段部23-610和第二段部23-620不重叠。
设置于导磁性组件23-120上的第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可分别缠绕于第一段部23-610上。第二段部23-620背向第三本体23-210的表面23-621可利用焊接方式连接至一外部电路(例如表面黏着技术(surface-mount technology,SMT))。由此，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。
于本实施例中，电路组件23-600位于框架23-140的相反侧，故在这些电路组件23-600中，第一段部23-610会从框架23-140往相反方向延伸。
在本实施例中，第二线圈机构23-20顶端最外侧处面朝外部环境的表面(第一最外侧表面)为第三本体23-210及/或定位构件23-143朝外部环境的表面，而第二线圈机构23-20底端最外侧面朝外部环境的表面(第二最外侧表面)为第二段部23-620、侧壁23-142及/或导磁性组件23-120面朝外部环境的表面。
第一最外侧表面和第二最外侧表面朝向相反方向。在主轴23-21方向上，第一段部23-610和第一最外侧表面之间具有一间距，引线23-220、23-230的至少部分设置于此间距中，且引线23-220、23-230的最大线径小于前述间距。在主轴23-21方向上，第一段部23-610的中心和第二最外侧表面之间的距离大于第二段部23-620的中心和第二最外侧表面之间的距离。
请参阅图111、图112和图113，本发明另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500、多个电路组件23-600以及另一固着组件23-700。
基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。
框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141、一侧壁23-142以及一定位构件23-143，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸，凸出于基板23-141的下表面23-141B。定位构件23-143为设置于基板23-141上的中空环状结构，沿着主轴23-21延伸，且同样凸出于基板23-141的下表面23-141B。此外，定位构件23-143未与基板23-141连接的一端具有一表面23-143A。
第三线圈组件23-200的第三本体23-210通过固着组件23-500固定于基板23-141的下表面23-141B上，并围绕定位构件23-143，而导磁性组件23-120则可通过固着组件23-700固定至第三线圈组件23-200。举例而言，固着组件23-500、23-700可为双面胶带或胶水。
基板23-141和侧壁23-142形成的空间可容纳导磁性组件23-120和第三线圈组件23-200，且第三本体23-210位于定位构件23-143和侧壁23-142之间。定位构件23-143形成的空间可容纳导磁性构件23-130。
在本实施例中，在主轴23-21方向上，基板23-141的下表面23-141B与定位构件23-143的表面23-143A之间的距离小于第三本体23-210的厚度。
此外，导磁性组件23-120的角落可具有圆弧形的倒角，以避免安装时因撞击造成组件损坏。为了便于组装，导磁性构件23-130的直径可小于定位构件23-143的内径，因此导磁性构件23-130和定位构件23-143之间可具有间隙。
从主轴23-21观察时，定位构件23-143位于导磁性构件23-130和第三本体23-210之间。在本实施例中，定位构件23-143和导磁性构件23-130之间的间隙(第一间隙)会大于定位构件23-143和第三本体23-210之间的间隙(第二间隙)。
电路组件23-600设置于框架23-140，每个电路组件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋于侧壁23-142，故第三段部23-630与主轴23-21之间的距离会小于侧壁23-142的外表面和主轴23-21之间的距离。第一段部23-610和第二段部23-620至少部分显露于外，且第三段部23-630连接第一段部23-610和第二段部23-620。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。
于本实施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成C字形结构，因此沿主轴23-21观察时，第一段部23-610和第二段部23-620会重叠。第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可穿过框架23-140的侧壁23-142上的沟槽23-144，并分别缠绕于第一段部23-610。第二段部23-620背向第三本体23-210的表面23-621可利用焊接方式连接至一外部电路(例如表面黏着技术)。由此，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。
于本实施例中，沿主轴23-21观察时，第一段部23-610和沟槽23-144不重叠。另外，由于电路组件23-600位于框架23-140的相反侧，故在这些电路组件23-600中，第一段部23-610会从框架23-140往相反方向延伸。
综上所述，本发明提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一第三线圈组件和一第二基座，其中二基座对应前述第三线圈组件。第二基座具有一定位组件，用以对应一第一线圈机构。
虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本发明公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
虽然本发明以前述数个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本发明的范围内。
Claims (13)
1.一种线圈模块，包括一第一线圈机构和第二线圈机构，该第一线圈机构包含第一及第二线圈组件，且该第二线圈机构包括：
一第三线圈组件；以及
一第二基座，对应该第三线圈组件，其中该第二基座具有一定位组件，用以对应该第一线圈机构；
其中该第二线圈机构还包括一主轴，平行于该第三线圈组件的一第三本体，且该第三本体具有立体结构，沿着该主轴延伸且具有渐缩结构；
其中该第二线圈机构还包括一第四线圈组件以及一第五线圈组件，
该第四线圈组件沿着该主轴延伸，且该第四线圈组件的绕线轴平行于该主轴；
该第四线圈组件具有一第四本体，且该第四本体具有立体结构，沿着该主轴延伸；
该第四本体具有朝向该第三本体的渐缩结构，该第三本体具有背向该第四线圈组件渐缩的渐缩结构；
该第三线圈组件沿着该主轴延伸，该第五线圈组件的一第五本体的绕线轴平行于该主轴；
该第五本体具有立体结构，沿着该主轴延伸；
沿该主轴观察时，该第三本体和该第五本体之间具有间隔；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三本体和该第五本体不重叠；
其中该第二线圈机构还包括一第六线圈组件，用以进行一第一功能，该第三线圈组件用以进行一第二功能，该第一功能和该第二功能不同，且该第六线圈组件的一第六本体具有板状结构；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三本体和该第六本体不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三本体、该第四本体、该第五本体以及该第六本体皆不重叠。
2.如权利要求1所述的线圈模块，该第三线圈组件、该第四线圈组件以及该第五线圈组件彼此电性独立。
3.如权利要求2所述的线圈模块，其中该第二基座还包括：
一第三线圈组件导磁组件，具有面朝该第三线圈组件的一第三导磁组件表面；
该第三导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第三本体与该主轴之间的最短距离；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三导磁组件表面与该第三本体重叠；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面与该第三本体重叠；
其中该第二基座还包括一第四线圈组件导磁组件，具有面朝该第四线圈组件的一第四导磁组件表面；
该第四导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第四本体与该主轴之间的最短距离；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第四导磁组件表面与该第四本体重叠；
沿该主轴观察时，该第四导磁组件表面与该第四本体重叠；
该第三线圈组件导磁组件和该第四线圈组件导磁组件为一体成形；
该第三导磁组件表面平行于该第四导磁组件表面；
其中该第二基座还包括一第五线圈组件导磁组件，具有面朝该第五线圈组件的一第五导磁组件表面；
该第五导磁组件表面与该主轴之间的最短距离大于该第五本体与该主轴之间的最短距离；
该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面不平行；
沿该主轴观察时，该第三线圈组件导磁组件、该第三本体、该第五本体以及该第五线圈组件导磁组件从该主轴依序由内而外排列；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第四导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
其中该第二基座还包括一第六线圈组件导磁组件，具有面朝该第六线圈组件的一第六导磁组件表面；
该第六导磁组件表面与该主轴不平行；
该第六导磁组件表面与该主轴垂直；
该第三导磁组件表面和该第六导磁组件表面不平行；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三导磁组件表面和该第六导磁组件表面不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第五导磁组件表面和该第六导磁组件表面不重叠；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面和该第六导磁组件表面重叠；
沿该主轴观察时，该第五导磁组件表面和该第六导磁组件表面重叠；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面和该第四导磁组件表面重叠；
沿该主轴观察时，该第三本体和该第四本体重叠。
4.如权利要求3所述的线圈模块，其中该第二线圈机构还包括：
一第一壳体，包括：
一第一段部，具有朝向该第三线圈组件的一外表面；
该第一段部的该外表面与该主轴不平行；
该第一段部的导热系数大于20W/mK；
该第一段部的导磁系数小于该第三线圈组件导磁组件的导磁系数；
该第一段部的导磁系数小于125x10-6H/m；
该第一段部位于该第三线圈组件与该第三线圈组件导磁组件之间；
一第二段部，具有朝向该第五线圈组件的一外表面；
该第一段部的该外表面不平行于该第二段部的该外表面；
该第二段部的该外表面与该主轴平行；
该第二段部的导热系数大于20W/mK；
该第二段部的导磁系数小于该第五线圈组件导磁组件的导磁系数；
该第二段部的导磁系数小于125x10-6H/m；
一第三段部，该第一段部经由该第三段部连接该第二段部；
该第三段部具有一外表面，且该第三段部的该外表面与该主轴不平行；
一第二壳体，固定地连接该第一壳体，包括：
一第五段部，具有面朝该第三线圈组件的一内表面；
该第五段部的该内表面与该主轴不平行；
该第一段部和该五段部的导热系数不同；
该第一段部的导热系数大于该第五段部的导热系数；
该第五段部的导磁系数小于该第三线圈组件导磁组件的导磁系数；
该第三线圈组件位于该第一段部和该第五段部之间；
该第三线圈组件和该第一段部之间的最短距离与该第三线圈组件和该第五段部之间的最短距离不同；
该第三线圈组件和该第一段部之间的最短距离小于该第三线圈组件和该第五段部之间的最短距离；
该第五段部的该内表面与该第三本体具有间隔；
一第六段部，具有面朝该第五线圈组件的一内表面；
该第六段部的该内表面与该主轴平行；
该第一段部和该第六段部的导热系数不同；
该第二段部的导热系数大于该第六段部的导热系数；
该第六段部的导磁系数小于该第五线圈组件导磁组件的导磁系数；
该第二段部位于该第五本体与该第六段部之间；
一第七段部，该第五段部经由该第七段部连接该第六段部；
该第七段部具有一内表面，且该内表面与该主轴不平行；
该第三段部的该外表面平行于该第七段部的该内表面；
该第三段部的该外表面固定地连接该第七段部的该内表面；
该第三段部的该外表面经由一黏接组件固定地连接该第七段部的该内表面；
一第八段部，连接该第五段部，该第八段部对应于该第一壳体连接该第一段部的一第四段部；
该第四段部未接触该第八段部；
该第四段部和该第八段部之间设有一缓冲组件；
该缓冲组件具有弹性材料；
该第四段部、该第一段部和该第三段部沿着该主轴依序排列；
该第一壳体的导热系数大于该第二壳体的导热系数；
该第四段部的一外表面与该主轴不平行；
该第八段部的一外表面与该主轴不平行。
5.如权利要求4所述的线圈模块，其中该第二线圈机构还包括一散热组件，用以提升该第二线圈机构的散热效率；
该散热组件的至少部分设置于该第一壳体的一第一容纳空间，该第一壳体的至少部分位于该第二壳体以及该第一容纳空间之间；
该散热组件的至少部分设置于该第二壳体的一第二容纳空间，该第一壳体的至少部分位于该第二壳体以及该第二容纳空间之间；
该散热组件包括：
一第一导热组件，对应该第三线圈组件，该第一导热组件设置于该第一容纳空间；
一第二导热组件，对应该第五线圈组件，该第二导热组件设置于该第二容纳空间；
一第三导热组件，对应该第六线圈组件，该第三导热组件设置于该第二壳体的一第三容纳空间；以及
一有源散热组件，用以使流体进行流动；
该有源散热组件设置于该第一容纳空间、该第二容纳空间或该第三容纳空间；
该有源散热组件设置于该第一容纳空间；
该第六本体位于该第三容纳空间；
该第一容纳空间和该第二容纳空间可进行气体交换；
该第一容纳空间可经由该第三容纳空间与该第二容纳空间进行气体交换；
其中该第二线圈机构还包括：
一第一散热通道，用以引导该第一导热组件的热能；
该第一散热通道设置于该第一壳体；
该第一散热通道连通该第一容纳空间；
该第一散热通道具有一散热孔，位于该第四段部；
一第二散热通道，用以引导该第二导热组件的热能；
该第二散热通道设置于该第二壳体；
该第二散热通道连通该第二容纳空间；
该第二散热通道具有另一散热孔。
6.如权利要求4所述的线圈模块，其中该第二线圈机构还包括一控制组件，电性连接该第三线圈组件；
该第三线圈组件的引线的至少部分位于该第五段部的该内表面与该第三本体之间的间隔中；
该第三线圈组件的引线经由该第一壳体的一孔洞连接至该控制组件；
该第四线圈组件的引线经由该第一壳体的另一孔洞连接至该控制组件；
沿该主轴观察时，该孔洞和该另一孔洞分别位于该主轴的两侧；
该第一壳体具有一引线容纳部，用以容纳该第三线圈组件的引线；
该第二壳体具有另一引线容纳部，用以容纳该第三线圈组件的引线；
该控制组件包括：
一电子组件，电性连接该第三线圈组件；
该电子组件电性连接该第四线圈组件；
该电子组件电性连接该第五线圈组件；
该电子组件电性连接该第六线圈组件；
该电子组件设置于该第一壳体的一第一容纳空间或该第二壳体的一第三容纳空间；
该电子组件设置于该第三容纳空间；
该电子组件用以对应一外部线路；
该外部线路经由该第二壳体的一开口连接至该电子组件；
一蓄电组件，用以储存电能或化学能并电性连接该电子组件；
该蓄电组件设置于该第一容纳空间；
该第三线圈组件导磁组件的至少部分位于该蓄电组件与该第三本体之间；
该第六线圈组件导磁组件的至少部分位于该蓄电组件与该第六本体之间；
一第三温度传感器，用以感测该第二线圈机构的温度；
该第二线圈机构还包括第三温度感测组件，该第三温度感测组件设置于该第三线圈组件导磁组件；
该第三温度感测组件电性连接该电子组件；
一电声转换组件，电性连接该电子组件并用以将电能转换为声能。
7.如权利要求6所述的线圈模块，其中该第二线圈机构还包括一外框，当该外框与该第二壳体组合时，一收纳空间形成于该外框和该第二壳体之间；
该外框具有屏蔽材料，用以遮蔽该第三线圈组件、该第四线圈组件或该第五线圈组件的电磁波；
该外框具有一顶面以及由该顶面延伸的一侧壁；
该侧壁与该主轴大致平行；
当该外框与该第二壳体组合时，沿着垂直该主轴方向观察时，该侧壁与该第一段部重叠；
当该外框与该第二壳体组合时，沿着垂直该主轴方向观察时，该侧壁与该第六段部重叠；
该定位组件设置于该外框；
该定位组件设置于该第二壳体；
该定位组件具有弹性材料且对应该第一线圈机构。
8.如权利要求7所述的线圈模块，其中该第一线圈机构还包括：
一第一基座；
一第一线圈组件，设置于该第一基座；
该第一基座具有导磁性材质；
当该线圈模块处于一使用状态时，该第一线圈机构位于该收纳空间中；
当该线圈模块处于该使用状态时，该第一线圈组件的一第一本体的绕线方向不垂直于该第三本体的绕线方向；
当该线圈模块处于该使用状态时，沿着垂直该主轴的方向观察时，该第一本体和该第三本体、该第四本体、该第五本体的至少一个重叠；
当该线圈模块处于该使用状态时，该定位组件与该第一线圈机构于一第一接触点以及一第二接触点接触；
沿该主轴观察时，该第一接触点和该主轴的联机与该第二接触点和该主轴的联机的夹角大于四十五度；
沿该主轴观察时，该第一接触点和该主轴的联机与该第二接触点和该主轴的联机的夹角大于一百二十度；
当该线圈模块处于该使用状态时，该定位组件与该第一线圈机构更于一第三接触点接触；
其中该第一线圈机构还包括一第二线圈组件，与该第一线圈组件电性独立；
该第一线圈组件用以进行一第二功能；
该第二线圈组件用以进行一第三功能；
该第一功能、该第二功能和该第三功能不同。
9.如权利要求8所述的线圈模块，其中该第二线圈机构用以对应多个第一线圈机构；
当处于一使用状态时，沿该主轴观察时，多个所述第一本体的其中一个的中心和该主轴的联机与多个所述第一本体的另一个的中心和该主轴的联机的夹角不为零。
10.如权利要求8所述的线圈模块，其中当进行该第一功能时，该第六本体用以接收一外部线圈提供的能量并对该蓄电组件进行充能；
当进行该第二功能时，该第一本体用以接收由该第三本体所提供的能量并对该第一线圈机构充能；
当进行该第二功能时，该第三本体所提供的能量来自该第二线圈机构或该蓄电组件；
该第一功能和该第二功能可同时进行；
该该第二功能和该第三功能不可同时进行。
11.如权利要求3所述的线圈模块，其中该第一线圈机构的一第一本体的导线线径与该第三本体的导线线径不同；
该第三本体的导线线径与该第五本体的导线线径不同；
该第三本体的导线线径小于该第五本体的导线线径；
该第三本体的导线线径与该第六本体的导线线径不同；
该第三本体的导线线径大于该第六本体的导线线径；
该第五本体的导线线径与该第六本体的导线线径不同；
该第五本体的导线线径大于该第六本体的导线线径。
12.如权利要求2所述的线圈模块，其中该第二基座还包括：
一第三线圈组件导磁组件，具有面朝该第三线圈组件的一第三导磁组件表面；
该第三导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第三本体与该主轴之间的最短距离；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三导磁组件表面与该第三本体重叠；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面与该第三本体不重叠；
其中该第二基座还包括一第四线圈组件导磁组件，具有面朝该第四线圈组件的一第四导磁组件表面；
该第四导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第四本体与该主轴之间的最短距离；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第四导磁组件表面与该第四本体重叠；
沿该主轴观察时，该第四导磁组件表面与该第四本体不重叠；
该第三导磁组件表面平行于该第四导磁组件表面；
其中该第二基座还包括一第五线圈组件导磁组件，具有面朝该第五线圈组件的一第五导磁组件表面；
该第五导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第五本体与该主轴之间的最短距离；
该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面平行；
沿该主轴观察时，该第三线圈组件导磁组件、该第三本体、该第五线圈组件导磁组件以及该第五本体从该主轴依序由内而外排列；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第三导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
沿着垂直该主轴的方向观察时，该第四导磁组件表面和该第五导磁组件表面不重叠；
沿该主轴观察时，该第三本体和该第四本体不重叠；
沿该主轴观察时，该第三导磁组件表面和该第四导磁组件表面不重叠。
13.如权利要求2所述的线圈模块，其中该第二基座还包括：
一第三线圈组件导磁组件，具有面朝该第三线圈组件的一第三导磁组件表面；
该第三导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第三本体与该主轴之间的最短距离；
一第四线圈组件导磁组件，具有面朝该第四线圈组件的一第四导磁组件表面；
该第四导磁组件表面与该主轴之间的最短距离小于该第四本体与该主轴之间的最短距离；
该第三导磁组件表面与该第四导磁组件表面不平行。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19743860C1 (de) * | 1997-10-04 | 1999-04-08 | Braun Ag | Vorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
| EP2450921A1 (de) * | 2010-11-05 | 2012-05-09 | RAFI GmbH & Co. KG | Ladevorrichtung, Empfangsstation sowie Steckvorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| DE19743860C1 (de) * | 1997-10-04 | 1999-04-08 | Braun Ag | Vorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
| EP2450921A1 (de) * | 2010-11-05 | 2012-05-09 | RAFI GmbH & Co. KG | Ladevorrichtung, Empfangsstation sowie Steckvorrichtung zur induktiven Übertragung von elektrischer Energie |
| CN103219808A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-24 | 深圳市实佳电子有限公司 | 一种兼容性好的无线充电器接收器 |
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