CN212910540U - 移动终端 - Google Patents

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CN212910540U
CN212910540U CN202021709365.9U CN202021709365U CN212910540U CN 212910540 U CN212910540 U CN 212910540U CN 202021709365 U CN202021709365 U CN 202021709365U CN 212910540 U CN212910540 U CN 212910540U
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CN
China
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heat
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conducting
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CN202021709365.9U
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Inventor
李秀明
聂秀风
秦西利
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Shenzhen Transsion Manufacturing Co ltd
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Shenzhen Transsion Manufacturing Co ltd
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Abstract

本申请提供一种移动终端,包括电池盖板、前壳、电池和发热芯片,电池盖板与前壳相对设置,电池、发热芯片设置于电池盖板与前壳之间,移动终端还包括导热件,导热件的一端连接在发热芯片上,导热件的另一端连接在前壳上,导热件用于将发热芯片的热量传导至前壳。本申请的移动终端能保证用户手持移动终端时不会有直接的热感,使用户体感更好。

Description

移动终端
技术领域
本申请涉及电子设备散热技术领域,具体涉及一种移动终端。
背景技术
随着移动终端的芯片运行效率越来越高,由此产生的热量也越来越大,对移动终端提出了更高的散热需求。为了转移芯片热量,目前的方式是在芯片上贴附大片的石墨片,并将石墨片延伸至电池盖板,利用石墨片将芯片散发的热量传导至电池盖板。但是,热量传导至电池盖板后,用户手持移动终端会容易感知到热量,导致用户体验不好。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本申请的目的在于,提供一种移动终端,保证用户手持移动终端时不会有直接的热感,使用户体感更好。
为解决上述技术问题,本申请提供一种移动终端,包括电池盖板、前壳、电池和发热芯片,电池盖板与前壳相对设置,电池、发热芯片设置于电池盖板与前壳之间,移动终端还包括导热件,导热件的一端连接在发热芯片上,导热件的另一端连接在前壳上,导热件用于将发热芯片的热量传导至前壳。
在本申请的实施例中,上述导热件内具有容置腔,该容置腔内设有导热介质。
在本申请的实施例中,上述导热件上设有导热连接板,该导热连接板的中部与该导热件连接,该导热连接板的两侧与该前壳连接。
在本申请的实施例中,上述导热件的两侧分别设有第一侧翼和第二侧翼,该导热件通过该第一侧翼和该第二侧翼连接在该前壳上。
在本申请的实施例中,上述第一侧翼是由该导热件的一侧压合一体成型,该第二侧翼是由该导热件的另一侧压合一体成型。
在本申请的实施例中,上述前壳上设有石墨片,该石墨片与该导热件对应设置。
在本申请的实施例中,上述发热芯片的表面设有导热胶层,该导热件通过该导热胶层与该发热芯片连接。
在本申请的实施例中,上述移动终端还包括电路板和屏蔽罩,该电路板设置于该电池盖板与该前壳之间,该屏蔽罩和该发热芯片连接在该电路板上,该发热芯片设置在该屏蔽罩内,该屏蔽罩上设有露出该发热芯片的开孔,该导热件通过该开孔与该发热芯片连接。
在本申请的实施例中,上述移动终端还包括显示屏和屏幕盖板,该显示屏设置在该前壳上,该屏幕盖板覆盖该显示屏。
在本申请的实施例中,上述移动终端包括由铜材制成的该导热件。
本申请的移动终端通过导热件将发热芯片的热量传导至前壳,保证用户手持移动终端时不会有直接的热感,使用户体感更好。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本申请第一实施例的移动终端的剖视结构示意图。
图2是本申请第一实施例的移动终端的局部拆分结构示意图。
图3是本申请第一实施例的导热件与前壳的剖视结构示意图。
图4是本申请第二实施例的导热件与前壳的剖视结构示意图。
具体实施方式
本申请提供了一种移动终端。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
为了便于本领域技术人员的理解,本申请通过以下实施例对本申请提供的技术方案的具体实现过程进行说明。
第一实施例
图1是本申请第一实施例的移动终端的剖视结构示意图,图2是本申请第一实施例的移动终端的局部拆分结构示意图,如图1和图2所示,移动终端包括电池盖板11、前壳12、电池13和发热芯片14,电池盖板11与前壳12相对设置,电池13、发热芯片14设置于电池盖板11与前壳12之间,移动终端还包括导热件15,导热件15的一端连接在发热芯片14上,导热件15的另一端连接在前壳12上,导热件15用于将发热芯片14的热量传导至前壳12。
本申请的移动终端通过导热件15将发热芯片14的热量传导至前壳12,保证用户手持移动终端时不会有直接的热感,使用户体感更好。
进一步地,图3是本申请第一实施例的导热件与前壳的剖视结构示意图,如图3所示,导热件15内具有容置腔101,容置腔101内设有导热介质。在本实施例中,导热介质为毛细材料和水的混合物,但并不以此为限。
进一步地,导热件15为内部空心,且两端密封的金属件,即容置腔101为封闭的腔室。
进一步地,导热件15包括顶板、底板、第一侧板、第二侧板、第一端板和第二端板,顶板与底板相对设置,第一侧板与第二侧板相对地连接于顶板与底板之间,顶板、底板、第一侧板、第二侧板的一端与第一端板连接,顶板、底板、第一侧板、第二侧板的另一端与第二端板连接,顶板、底板、第一侧板、第二侧板、第一端板和第二端板之间形成容置腔101。在本实施例中,顶板与底板相互平行,顶板靠近电池盖板11,底板靠近前壳12。
进一步地,导热件15包括第一导热部151、第二导热部152和中间延伸部153,第一导热部151与第二导热部152相互错开设置,第一导热部151靠近电池盖板11设置,第二导热部152靠近前壳12设置,中间延伸部153沿着垂直移动终端的方向设置,第一导热部151连接在发热芯片14上,第一导热部151的一端与中间延伸部153连接,第二导热部152连接在前壳12上,第二导热部152的一端与中间延伸部153连接。在本实施例中,第一导热部151平行于第二导热部152,中间延伸部153垂直于第一导热部151、第二导热部152,即中间延伸部153与第一导热部151之间的夹角等于90°,中间延伸部153与第二导热部152之间的夹角等于90°,或者中间延伸部153与第一导热部151之间的夹角大于90°,中间延伸部153与第二导热部152之间的夹角大于90°,或者中间延伸部153与第一导热部151之间的夹角小于90°,中间延伸部153与第二导热部152之间的夹角小于90°。
进一步地,导热件15上设有导热连接板154,导热连接板154的中部与导热件15连接,导热连接板154的两侧与前壳12连接。在本实施例中,导热连接板154由铜材制成,但并不以此为限,例如导热连接板154由铝、铝合金材料制成。
进一步地,导热连接板154通过背胶或焊接的方式固定在导热件15上,但并不以此为限,例如导热连接板154还可以通过卡接、螺接的方式实现连接。
进一步地,导热连接板154连接在第二导热部152上,前壳12上设有避让孔102,第二导热部152对应避让孔102设置,导热连接板154设置于避让孔102的上方,并与前壳12连接。
进一步地,导热连接板154通过导热胶与前壳12连接。在本实施例中,导热胶例如为导热凝胶或散热硅胶,但并不以此为限。
进一步地,前壳12上设有石墨片,石墨片与导热件15对应设置。在本实施例中,石墨片用于将热量均匀扩散至前壳12,避免热量集中。
进一步地,石墨片设置于导热连接板154的下方,导热连接板154连接于前壳12靠近电池盖板11的一侧,石墨片连接于前壳12远离电池盖板11的一侧。
进一步地,发热芯片14的表面设有导热胶层141,导热件15通过导热胶层141与发热芯片14连接。在本实施例中,导热胶层141例如为导热凝胶或散热硅胶,但并不以此为限。
进一步地,移动终端还包括电路板16和屏蔽罩17,电路板16设置于电池盖板11与前壳12之间,屏蔽罩17和发热芯片14连接在电路板16上,发热芯片14设置在屏蔽罩17内,屏蔽罩17上设有露出发热芯片14的开孔103,导热件15通过开孔103与发热芯片14连接。在本实施例中,电路板16靠近电池13设置,第一导热部151设置于电路板16和屏蔽罩17的上方,中间延伸部153从电路板16与电池13之间的间隙穿过。
进一步地,移动终端还包括显示屏18和屏幕盖板19,显示屏18设置在前壳12上,屏幕盖板19覆盖显示屏18。
进一步地,移动终端包括由铜材制成的导热件15。
进一步地,显示屏18例如为液晶显示屏18(LCD),或者有机发光显示屏18(OLED),根据实际需要可自由选择。
进一步地,前壳12由合金材料制成,例如前壳12由铝合金、铜合金制成,但并不以此为限。
进一步地,移动终端例如为手机、平板电脑等,但并不以此为限。
第二实施例
图4是本申请第二实施例的导热件与前壳的剖视结构示意图,如图4所示,本实施例的移动终端与第一实施例的移动终端结构大致相同,不同点在于导热件15的结构不同。
具体地,导热件15的两侧分别设有第一侧翼155和第二侧翼156,导热件15通过第一侧翼155和第二侧翼156连接在前壳12上。
进一步地,第一侧翼155是由导热件15的一侧压合一体成型,第二侧翼156是由导热件15的另一侧压合一体成型。在本实施例中,第一侧翼155是由顶板、底板靠近第一侧板的一侧相互压合形成,第二侧翼156是由顶板、底板靠近第二侧板的一侧相互压合形成。
进一步地,第一侧翼155位于第二导热部152的一侧,第二侧翼156位于第二导热部152的另一侧,第一侧翼155和第二侧翼156连接在前壳12上,第一侧翼155与第二侧翼156之间的部分对应避让孔102设置。
本实施例的导热件15无需额外设置导热连接板154,能有效降低生产成本,且导热件15在整体厚度相等的条件下(导热件15与导热连接板154组合时的厚度),能有效增加导热管的容置腔101高度(顶板与底板之间的间距),有利于提升导热效率。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素,此外,本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义,也可能具有不同含义,其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。因此,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
应该理解的是,虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本申请并不限于上述实施方式中的具体细节,在本申请的技术构思范围内,可以对本申请的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本申请的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本申请对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种移动终端,包括电池盖板、前壳、电池和发热芯片,该电池盖板与该前壳相对设置,该电池、该发热芯片设置于该电池盖板与该前壳之间,其特征在于,该移动终端还包括导热件,该导热件的一端连接在该发热芯片上,该导热件的另一端连接在该前壳上,该导热件用于将该发热芯片的热量传导至该前壳。
2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该导热件内具有容置腔,该容置腔内设有导热介质。
3.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,该导热件上设有导热连接板,该导热连接板的中部与该导热件连接,该导热连接板的两侧与该前壳连接。
4.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,该导热件的两侧分别设有第一侧翼和第二侧翼,该导热件通过该第一侧翼和该第二侧翼连接在该前壳上。
5.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,该第一侧翼是由该导热件的一侧压合一体成型,该第二侧翼是由该导热件的另一侧压合一体成型。
6.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该前壳上设有石墨片,该石墨片与该导热件对应设置。
7.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该发热芯片的表面设有导热胶层,该导热件通过该导热胶层与该发热芯片连接。
8.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该移动终端还包括电路板和屏蔽罩,该电路板设置于该电池盖板与该前壳之间,该屏蔽罩和该发热芯片连接在该电路板上,该发热芯片设置在该屏蔽罩内,该屏蔽罩上设有露出该发热芯片的开孔,该导热件通过该开孔与该发热芯片连接。
9.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该移动终端还包括显示屏和屏幕盖板,该显示屏设置在该前壳上,该屏幕盖板覆盖该显示屏。
10.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,该移动终端包括由铜材制成的该导热件。
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