CN212874671U - 一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱 - Google Patents
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Abstract
一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱,包括箱体和降温装置,所述降温装置固定在箱体上;所述箱体设有框架、电瓶支撑架、上挡板、侧围板;所述降温装置设有半导体制冷芯片、散冷片、下风扇支架、散热片、下风扇、上风扇;本实用新型利用半导体散冷片的制冷特性,其占用空间较小,可以安装在在天车电瓶箱的底部,用于在高温环境下给电瓶降温,以保证天车电瓶的正常工作温度,从而保证设备正常工作,避免发生安全事故。
Description
技术领域
本实用新型涉及冶金技术领域,特别是一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱。
背景技术
炼钢厂轧钢型材生产车间成品吊装基本上全部为磁盘天车负责成品吊运,天车操作区域长期处于高温环境下,天车电瓶箱温度极高,容易导致电瓶受热膨胀损坏,由于电磁吸盘无停电保磁,电磁吸盘失电无磁会引发安全事故。因此业内亟需一种能够降低电瓶温度的电瓶箱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱,可以在高温环境下给电瓶降温,从而保证设备正常工作,避免发生安全事故。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱,包括箱体和降温装置,所述降温装置固定在箱体上;所述箱体设有框架、电瓶支撑架、上挡板、侧围板;所述框架为长方体形状;所述侧围板分别固定在框架的左、右、里、外四个方向的框架外侧,所述上挡板固定在框架的上表面。
上述天车电瓶箱,所述降温装置设有半导体制冷芯片、散冷片、下风扇支架、散热片、下风扇、上风扇;所述半导体制冷芯片设置在框架底部,与框架固定;所述散冷片用粘接剂与半导体制冷芯片的上表面粘结;所述散热片用粘接剂与半导体制冷芯片的下表面粘结;所述下风扇支架固定在框架底端;所述下风扇固定在下风扇支架上;所述上风扇通过支架固定在箱体正上方。
上述天车电瓶箱,所述粘接剂为导热硅胶。
上述天车电瓶箱,所述散冷片的片数大于5片;所述散热片的片数大于5片。
上述天车电瓶箱,所述电瓶支撑架固定在框架的中下部。
上述天车电瓶箱,所述侧围板的下部开有通风孔;所述通风孔为长条状,所述通风孔上下大于4条,左右大于两列。
上述天车电瓶箱,所述上挡板正中位置开有圆形通风孔。
有益效果
本实用新型具有如下优点:
本实用新型利用半导体散冷片的制冷特性,其占用空间较小,可以安装在在天车电瓶箱的底部,用于在高温环境下给电瓶降温,以保证天车电瓶的正常工作温度,从而保证设备正常工作,避免发生安全事故。
附图说明
图1是电瓶箱示意图;
图2是电瓶支撑架示意图。
图中各标号分别表示为:1、框架,2、半导体制冷芯片,3、散冷片,4、电瓶支撑架,5、上挡板,6、侧围板,7、通风孔,8、下风扇支架,9、散热片,10、下风扇,11、上风扇。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型的轧钢厂天车电瓶箱,包括箱体和降温装置,所述降温装置固定在箱体上;所述箱体设有框架1、电瓶支撑架4、上挡板5、侧围板6;所述框架由型钢焊接而成,整体呈长方体型;所述侧围板为四块,分别固定在框架的左、右、里、外四个方向的框架外侧,所述上挡板固定在框架的上表面,正中位置开有圆形通风孔,通风孔大小依据上风扇的大小而定;所述电瓶支撑架4固定在框架1的中下部,为型钢焊接而成,上部承载电瓶,上下可通风。
本使用新型的天车电瓶箱,所述降温装置设有半导体制冷芯片2、散冷片3、下风扇支架8、散热片9、下风扇10、上风扇11;所述半导体制冷芯片设置在框架底部,与框架固定;所述散冷片用粘接剂与半导体制冷芯片的上表面粘结;所述散热片用粘接剂与半导体制冷芯片的下表面粘结;所述下风扇支架固定在框架底端;所述下风扇固定在下风扇支架上;所述上风扇通过支架固定在箱体正上方。
本使用新型的天车电瓶箱,所述粘接剂为导热硅胶。
本使用新型的天车电瓶箱,所述散冷片3的片数大于5片;所述散热片9的片数大于5片。
本使用新型的天车电瓶箱,所述侧围板6的下部开有通风孔7;所述通风孔为长条状,所述通风孔上下大于4条,左右大于两列。
本实用新型的天车电瓶箱,天车作业时,半导体制冷芯片的上表面位于箱体内部,其上表面制冷,上风扇抽取箱体内部的空气排出箱体,促使箱体内气流由箱体下部的通风孔向上流动,进而带动冷空气给位于箱体上部的电瓶降温,同时位于箱体外的半导体制冷芯片的下表面经过下风扇的排风会达到更好地制冷效果。
Claims (7)
1.一种具有降温功能的轧钢厂天车电瓶箱,其特征在于:所述电瓶箱包括箱体和降温装置,所述降温装置固定在箱体上;所述箱体设有框架(1)、电瓶支撑架(4)、上挡板(5)、侧围板(6);所述框架为长方体形状;所述侧围板分别固定在框架的左、右、里、外四个方向的框架外侧,所述上挡板固定在框架的上表面。
2.根据权利要求1所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述降温装置设有半导体制冷芯片(2)、散冷片(3)、下风扇支架(8)、散热片(9)、下风扇(10)、上风扇(11);所述半导体制冷芯片设置在框架底部,与框架固定;所述散冷片用粘接剂与半导体制冷芯片的上表面粘结;所述散热片用粘接剂与半导体制冷芯片的下表面粘结;所述下风扇支架固定在框架底端;所述下风扇固定在下风扇支架上;所述上风扇通过支架固定在箱体正上方。
3.根据权利要求2所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述粘接剂为导热硅胶。
4.根据权利要求2所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述散冷片(3)的片数大于5片;所述散热片(9)的片数大于5片。
5.根据权利要求1所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述电瓶支撑架(4)固定在框架(1)的中下部。
6.根据权利要求1所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述侧围板(6)的下部开有通风孔(7);所述通风孔为长条状,所述通风孔上下大于4条,左右大于两列。
7.根据权利要求1所述的天车电瓶箱,其特征在于:所述上挡板(5)正中位置开有圆形通风孔。
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