CN212734868U - 自动化拆装线 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种设计合理、工作效率高、产品质量稳定、有利于降低生产成本且自动化程度高的自动化拆装线。本实用新型包括装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备，装内存卡设备与装CPU设备相连，拆CPU设备和拆内存卡设备相连，拆内存卡设备位于装内存卡设备的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组，拆CPU设备位于装CPU设备的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组，装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组，装内存卡设备和拆内存卡设备上均设置有与内存卡横移模组相配合的内存卡中转模组，装CPU设备和拆CPU设备上均设置有与CPU横移模组相配合的CPU中转模组。本实用新型应用于自动化设备的技术领域。

Description

自动化拆装线

技术领域

本实用新型涉及自动化设备的技术领域，特别涉及一种自动化拆装线。

背景技术

在制造业中，生产自动化是提高生产率的重要途径，也是提高产品质量稳定性的重要手段。在电子产品生产行业中，产品在完成生产后往往需要经过测试，以检验产品的质量好坏。一部分产品在测试的过程中，需要通过安装CPU及内存卡配合进行测试，以检验产品的性能或功能。

在实际测试过程中，通常将产品放置在流水线上，然后采用人工的方式将CPU及内存卡安装在产品上，随后再送至测试工位进行测试。而采用人工作业的方式，往往需要投入较多的人力，导致生产成本提高，并且在安装时，工人手工操作，长时间工作劳动强度大，工作效率低，不利于持续作业，还容易受外界影响，产品质量稳定性较差。以上问题有待解决。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、工作效率高、产品质量稳定、有利于降低生产成本且自动化程度高的自动化拆装线。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备，所述装内存卡设备与所述装CPU设备相连，所述拆CPU设备和所述拆内存卡设备相连，所述拆内存卡设备位于所述装内存卡设备的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组，所述拆CPU设备位于所述装CPU设备的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组，所述装内存卡设备、所述装CPU设备、所述拆CPU设备和所述拆内存卡设备上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组，所述装内存卡设备和所述拆内存卡设备上均设置有与所述内存卡横移模组相配合的内存卡中转模组，所述装CPU设备和所述拆CPU设备上均设置有与所述CPU横移模组相配合的CPU中转模组。工作时，所述装内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将产品承接到所述装内存卡设备上完成内存卡安装，然后由装CPU设备上的X轴移栽模组将产品承接到所述装CPU设备上完成CPU安装再衔接流水线送至检测工位上进行检测，所述拆CPU设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将完成检测的产品承接到所述拆CPU设备上完成CPU拆卸，然后所述拆内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接将产品承接到所述拆内存卡设备上完成内存卡拆卸再衔接流水线将产品送走。

进一步，所述装内存卡设备包括第一机台，所述第一机台上配合设置有内存卡安插模组，所述内存卡安插模组包括第一YZ双轴移动机构和设置在所述第一YZ双轴移动机构上的安插机构，所述安插机构包括第一固定座，所述第一固定座上设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的滑动块两侧均铰接有第一拨爪，所述第一拨爪的上端与所述第一无杆气缸的滑动块相连接，所述第一无杆气缸的下端设置有第一电磁铁，所述第一电磁铁位于两个所述第一拨爪之间。

进一步，所述装CPU设备包括第二机台，所述第二机台上设置有CPU安装模组，所述CPU安装模组包括第二YZ双轴移动机构和设置在所述第二YZ双轴移动机构上的安装机构，所述安装机构包括第二固定座，所述第二固定座上设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的下方设置有第一传动箱，所述第一传动箱内设置有至少一杆与所述第一驱动电机传动连接的第一电批，所述第一传动箱上设置有第一取料气缸，所述第一取料气缸的输出端上设置有第一料爪，所述第一电批的批头穿过所述第一传动箱并位于所述第一料爪的一侧。

进一步，所述拆CPU设备包括第三机台，所述第三机台上设置有CPU拆卸模组，所述CPU拆卸模组包括第三YZ双轴移动机构和设置在所述第三YZ双轴移动机构上的拆卸机构，所述拆卸机构包括第三固定座，所述第三固定座上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的下方设置有第二传动箱，所述第二传动箱内设置有至少一杆与所述第二驱动电机传动连接的第二电批，所述第二传动箱上设置有第二取料气缸，所述第二取料气缸的输出端上设置有第二料爪，所述第二电批的批头穿过所述第二传动箱并位于所述第二料爪的一侧。

进一步，所述拆内存卡设备包括第四机台，所述第四机台上配合设置有内存卡拔卸模组，所述内存卡拔卸模组包括第四YZ双轴移动机构和设置在所述第四YZ双轴移动机构上的拔卸机构，所述拔卸机构包括第四固定座，所述第四固定座上设置有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸的滑动块两侧均铰接有第二拨爪，所述第二拨爪的上端与所述第二无杆气缸的滑动块相连接，所述第二无杆气缸的下端设置有第二电磁铁，所述第二电磁铁位于两个所述第二拨爪之间。

进一步，所述X轴移栽模组包括X轴丝杆机构，所述X轴丝杆机构上设置有X轴安装板，所述X轴安装板的两侧设置有宽度可调输送机构，两组所述宽度可调输送机构之间设置有顶升机构，所述宽度可调输送机构包括安装侧板，所述安装侧板通过横滑块与设置在所述X轴安装板前后两侧的横滑轨滑动配合，两根所述横滑轨之间设置有与所述安装侧板相配合的调节气缸，所述安装侧板的内侧面配合设置有皮带电机和皮带轮组，所述皮带轮组上传动配合有输送皮带。

进一步，所述内存卡横移模组包括第一横移上料组件和与所述第一横移上料组件相配合的第一升降上料组件，所述第一升降上料组件包括第一柜体，所述第一柜体的一端开设有第一上料口，所述第一柜体内设置有第一升降组件，所述第一升降组件上设置有与所述第一上料口相配合的第一输送组件，所述第一柜体上还设置有第二输送组件，所述第二输送组件通过所述第一升降组件与所述第一输送组件衔接，所述第一横移上料组件包括第一横移组件，所述第一横移组件上设置有与所述第二输送组件相配合的第一取料组件。

进一步，所述CPU横移模组包括第二横移上料组件和与所述第二横移上料组件相配合的第二升降上料组件，所述第二升降上料组件包括第二柜体，所述第二柜体的一端开设有第二上料口，所述第二柜体内设置有第二升降组件，所述第二升降组件上设置有与所述第二上料口相配合的第三输送组件，所述第二柜体上还设置有第四输送组件，所述第四输送组件通过所述第二升降组件与所述第三输送组件衔接，所述第二横移上料组件包括第二横移组件，所述第二横移组件上设置有与所述第四输送组件相配合的第二取料组件。

进一步，所述内存卡中转模组包括第一安装台，所述第一安装台上设置有两根第一平行滑轨，两根所述第一平行滑轨之间设置有第一中转气缸，所述第一中转气缸传动连接有第一中转定位平台，所述第一中转定位平台的下端设置有两块第一平行滑块，所述第一平行滑块与所述第一平行滑轨滑动配合。

进一步，所述CPU中转模组包括第二安装台，所述第二安装台上设置有两根第二平行滑轨，两根所述第二平行滑轨之间设置有第二中转气缸，所述第二中转气缸传动连接有第二中转定位平台，所述第二中转定位平台的下端设置有两块第二平行滑块，所述第二平行滑块与所述第二平行滑轨滑动配合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括用于安装内存卡的装内存卡设备，用于安装CPU的装CPU设备，用于拆CPU的拆CPU设备和用于拆内存卡的拆内存卡设备，四台设备上均设置有X轴移栽模组，装内存卡设备和装CPU设备通过两组X轴移栽模组相连，拆CPU设备和拆内存卡设备通过两组X轴移栽模组相连，相连的拆CPU设备和拆内存卡设备位于装内存卡设备和装CPU设备的同一侧，装内存卡设备和拆内存卡设备之间通过内存卡横移模组配合，装CPU设备和拆CPU设备通过CPU横移模组配合，装内存卡设备和拆内存卡设备相近的一端均设置有内存卡中转模组用于内存卡缓存，装CPU设备和拆CPU设备相近的一端均设置有CPU中转模组用于CPU缓存，工作时，内存卡和CPU分别通过内存卡横移模组和CPU横移模组上料至装内存卡设备上的内存卡中转模组及装CPU设备上的CPU中转模组上，然后装内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将产品承接到装内存卡设备上完成内存卡安装，然后再由装CPU设备上的X轴移栽模组将产品承接到装CPU设备上完成CPU安装，再衔接流水线送至检测工位上进行检测，拆CPU设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将完成检测的产品承接到拆CPU设备上完成CPU拆卸，拆卸后的CPU放置在拆CPU设备上的CPU中转模组上，然后拆内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接将产品承接到拆内存卡设备上完成内存卡拆卸，并将拆卸下来的内存卡放置在拆内存卡设备上的内存卡中转模组上，再衔接流水线将产品送走，同时内存卡横移模组和CPU横移模组将放置在拆内存卡设备上的内存卡中转模组上的内存卡和放置在拆CPU设备上的CPU中转模组上的CPU分别移动至装内存卡设备上的内存卡中转模组及装CPU设备上的CPU中转模组上，从而实现循环使用。由上述可见，本实用新型整体设计合理，自动化作业，自动化程度高，工作效率高，并且有利于保证产品质量稳定，能够减少人力的投入，从而降低生产成本，具有好的经济效益。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是所述装内存卡设备的立体结构示意图；

图3是所述安插机构的立体结构示意图；

图4是所述装CPU设备的立体结构示意图；

图5是所述安装机构的立体结构示意图；

图6是所述拆CPU设备的立体结构示意图；

图7是所述拆卸机构的立体结构示意图；

图8是所述拆内存卡设备的立体结构示意图；

图9是所述拔卸机构的立体结构示意图；

图10是所述X轴移栽模组的立体结构示意图；

图11是所述宽度可调输送机构的立体结构示意图；

图12是所述内存卡横移模组的立体结构示意图；

图13是所述内存卡中转模组的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1至图13所示，在本实施例中，本实用新型包括装内存卡设备1、装CPU设备2、拆CPU设备3和拆内存卡设备4，所述装内存卡设备1与所述装CPU设备2相连，所述拆CPU设备3和所述拆内存卡设备4相连，所述拆内存卡设备4位于所述装内存卡设备1的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组5，所述拆CPU设备3位于所述装CPU设备2的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组6，所述装内存卡设备1、所述装CPU设备2、所述拆CPU设备3和所述拆内存卡设备4上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组7，所述装内存卡设备1和所述拆内存卡设备4上均设置有与所述内存卡横移模组5相配合的内存卡中转模组8，所述装CPU设备2和所述拆CPU设备3上均设置有与所述CPU横移模组6相配合的CPU中转模组9。本实用新型主要由装内存卡设备1、装CPU设备2、拆CPU设备3、装内存卡设备4、内存卡横移模组5、CPU横移模组6、X轴移栽模组7、内存卡中转模组8和CPU中转模组9组成，所述装内存卡设备1用于将内存卡安装到产品上，所述装CPU设备2用于将CPU安装到产品上，从而便于产品进行测试；所述拆内存卡设备4用于将测试完成的产品上的内存卡进行拆卸，所述拆CPU设备3用于将测试完成的产品上的CPU进行拆卸，所述内存卡横移模组5用于将所述拆内存卡设备4上的内存卡搬运至所述装内存卡设备1上，所述CPU横移模组6用于将所述拆CPU设备3上的CPU搬运至所述装CPU设备2上；所述X轴移栽模组7的数量为四个，四台设备均设置有一个所述X轴移栽模组7，以实现连接及与流水线完成衔接；所述内存卡中转模组8用于内存卡的缓冲，所述CPU中转模组9用于CPU的缓冲。工作时，内存卡和CPU分别通过所述内存卡横移模组5和所述CPU横移模组6上料至所述装内存卡设备1上的所述内存卡中转模组8及所述装CPU设备2上的所述CPU中转模组9上，然后所述装内存卡设备1上的所述X轴移栽模组7移动衔接流水线将产品承接到所述装内存卡设备1上完成内存卡安装，然后再由所述装CPU设备2上的所述X轴移栽模组7将产品承接到所述装CPU设备2上完成CPU安装，再衔接流水线送至检测工位上进行检测，所述拆CPU设备3上的所述X轴移栽模组7移动衔接流水线将完成检测的产品承接到所述拆CPU设备3上完成CPU拆卸，拆卸后的CPU放置在所述拆CPU设备3上的所述CPU中转模组9上，然后所述拆内存卡设备4上的所述X轴移栽模组7移动衔接将产品承接到所述拆内存卡设备4上完成内存卡拆卸，并将拆卸下来的内存卡放置在所述拆内存卡设备4上的所述内存卡中转模组8上，再衔接流水线将产品送走，同时所述内存卡横移模组5和所述CPU横移模组6将放置在所述拆内存卡设备4上的所述内存卡中转模组8上的内存卡和放置在所述拆CPU设备3上的所述CPU中转模组9上的CPU分别移动至所述装内存卡设备1上的所述内存卡中转模组8及所述装CPU设备2上的所述CPU中转模组9上，从而实现循环使用。因此，本实用新型整体设计合理，自动化作业，自动化程度高，工作效率高，并且有利于保证产品质量稳定，能够减少人力的投入，从而降低生产成本，具有好的经济效益。

优选地，所述装内存卡设备1和所述装CPU设备2上均设置有上料输送线10，两条所述上料输送线10的出料端分别与所述内存卡横移模组5和所述CPU横移模组6相配合。通过所述上料输送线10，能够将内存卡和CPU送料至所述内存卡横移模组5和所述CPU横移模组6，实现自动上料。

在本实施例中，所述装内存卡设备1包括第一机台11，所述第一机台11上配合设置有内存卡安插模组12，所述内存卡安插模组12包括第一YZ双轴移动机构13和设置在所述第一YZ双轴移动机构13上的安插机构14，所述安插机构14包括第一固定座141，所述第一固定座141上设置有第一无杆气缸142，所述第一无杆气缸142的滑动块两侧均铰接有第一拨爪143，所述第一拨爪143的上端与所述第一无杆气缸142的滑动块相连接，所述第一无杆气缸142的下端设置有第一电磁铁144，所述第一电磁铁144位于两个所述第一拨爪143之间。所述X轴移栽模组7和所述内存卡安插模组12均所述第一机台11上，所述内存卡安插模组12用于对内存卡进行安插工作，所述内存卡安插模组12由第一YZ双轴移动机构13和安插机构14组成；所述安插机构14包括第一固定座141、第一无杆气缸142、第一拨爪143和第一电磁铁144，进行内存卡装插工作时，产品在所述X轴移栽模组7的带动下移动至所述安插机构14的下方，所述第一YZ双轴移动机构13先带动所述安插机构14吸取内存卡，然后移动至产品的上方，随后沿Z轴方向下移，到达合适高度时，所述第一无杆气缸142驱动，所述拨爪224拨开产品安装位上的防护拨扣然后升起，所述第一YZ双轴移动机构13下移使得内存卡安插在产品上，随后所述第一电磁铁144松开即可。

优选地，所述第一固定座141上设置有第一R轴电机145，所述第一R轴电机145的输出轴穿过所述第一固定座141并设置有第一旋转座146，所述第一无杆气缸142设置在所述第一旋转座146上。所述第一R轴电机145用于带动所述第一旋转座146进行旋转，由于所述第一无杆气缸142设置在所述第一旋转座146上，因此当所述第一旋转座146旋转时，因此在应用中能够调整内存卡的安插角度，提高了适应能力。

在本实施例中，所述装CPU设备2包括第二机台21，所述第二机台21上设置有CPU安装模组22，所述CPU安装模组22包括第二YZ双轴移动机构23和设置在所述第二YZ双轴移动机构23上的安装机构24，所述安装机构24包括第二固定座241，所述第二固定座241上设置有第一驱动电机242，所述第一驱动电机242的下方设置有第一传动箱243，所述第一传动箱243内设置有至少一杆与所述第一驱动电机242传动连接的第一电批244，所述第一传动箱243上设置有第一取料气缸245，所述第一取料气缸245的输出端上设置有第一料爪246，所述第一电批244的批头穿过所述第一传动箱243并位于所述第一料爪246的一侧。所述X轴移栽模组7和所述CPU安装模组22均设置在所述第二机台21上，所述CPU安装模组22用于对CPU进行安装工作，所述CPU安装模组22由第二YZ双轴移动机构23和安装机构24组成，；所述安装机构24包括第二固定座241、第一驱动电机242、第一传动箱243、第一电批244、第一取料气缸245和第一料爪246，安装CPU时，产品在所述X轴移栽模组7的带动下移动至所述安装机构24的下方，所述第二YZ双轴移动机构23先带动所述安装机构24夹取CPU，然后将CPU移动至产品的上方，随后下移，使得CPU停留在产品的安放位上，然后所述第一驱动电机242启动，带动所述第一电批244转动，拧动螺丝（螺丝可上料前就设置在CPU的拧动位置上，也可由外部机械手配合上料或人工辅助上料）从而将CPU固定在产品。由上述可见，对于CPU的安装工作完全自动化，整体结构设计合理，自动化程度高，能够持续不断地进行运作，工作效率高，产品质量稳定，能够减少作业人数的投入，有利于降低生产成本。

优选地，所述第一驱动电机242的输出轴穿入所述第一传动箱243且设置有第一传动齿轮247，所述第一传动箱243内转动设置有与所述第一传动齿轮247相啮合的四个第一行星齿轮248，所述第一电批244的数量为四杆且上端均设置有逆止器249，四杆所述第一电批244的上端分别与四个所述第一行星齿轮248相连。通过逆止器249可以使得第一电批244在拧动螺丝时避免出现拧死导致滑丝的情况出现，保证CPU安装时的螺丝拧紧，并且在产品完成测试后能够使得CPU顺利拆卸。所述第二固定座241上设置有第二R轴电机250，所述第二R轴电机250的输出轴穿过所述第二固定座241并设置有第二旋转座251，所述第一驱动电机242设置在所述第二旋转座251上。所述第二R轴电机250用于带动所述第二旋转座251进行转动，在实际使用时，可通过所述第二R轴电机250调整满足不同角度的CPU的安装，提高了适应能力。

在本实施例中，所述拆CPU设备3包括第三机台31，所述第三机台31上设置有CPU拆卸模组32，所述CPU拆卸模组32包括第三YZ双轴移动机构33和设置在所述第三YZ双轴移动机构33上的拆卸机构34，所述拆卸机构34包括第三固定座341，所述第三固定座341上设置有第二驱动电机342，所述第二驱动电机342的下方设置有第二传动箱343，所述第二传动箱343内设置有至少一杆与所述第二驱动电机342传动连接的第二电批344，所述第二传动箱343上设置有第二取料气缸345，所述第二取料气缸345的输出端上设置有第二料爪346，所述第二电批344的批头穿过所述第二传动箱343并位于所述第二料爪346的一侧。所述X轴移栽模组7和所述CPU拆卸模组32均设置在所述第三机台31上，所述CPU拆卸模组32用于对CPU进行拆卸工作，所述CPU拆卸模组32由第三YZ双轴移动机构33和拆卸机构34组成，；所述拆卸机构34包括第三固定座341、第二驱动电机342、第二传动箱343、第二电批344、第二取料气缸345和第二料爪346，拆卸CPU时，产品在所述X轴移栽模组7的带动下移动至所述拆卸机构34的下方，所述第三YZ双轴移动机构33先带动所述拆卸机构34夹取CPU，然后将CPU移动至产品的上方，随后下移，使得CPU停留在产品的安放位上，然后所述第二驱动电机342启动，带动所述第二电批344转动，拧动螺丝，从而将CPU从产品上松开，然后由所述第二料爪346将CPU取走。由上述可见，对于CPU的拆卸工作完全自动化，整体结构设计合理，自动化程度高，能够持续不断地进行运作，工作效率高，产品质量稳定，能够减少作业人数的投入，有利于降低生产成本。

优选地，所述第二驱动电机342的输出轴穿入所述第二传动箱343且设置有第二传动齿轮347，所述第二传动箱343内转动设置有与所述第二传动齿轮347相啮合的四个第二行星齿轮348，四杆所述第二电批344的上端分别与四个所述第二行星齿轮348相连。所述第二传动齿轮347带动四个所述第二行星齿轮348转动从而使得四个所述第二电批344同步转动，由此可同时对四个螺丝进行拧动，所述第三固定座341上设置有第三R轴电机350，所述第三R轴电机350的输出轴穿过所述第三固定座341并设置有第三旋转座351，所述第二驱动电机342设置在所述第三旋转座351上。所述第三R轴电机350用于带动所述第三旋转座351进行转动，在实际使用时，可通过所述第三R轴电机350调整满足不同角度的CPU的安装，提高了适应能力。

在本实施例中，所述拆内存卡设备4包括第四机台41，所述第四机台41上配合设置有内存卡拔卸模组42，所述内存卡拔卸模组42包括第四YZ双轴移动机构43和设置在所述第四YZ双轴移动机构43上的拔卸机构44，所述拔卸机构44包括第四固定座441，所述第四固定座441上设置有第二无杆气缸442，所述第二无杆气缸442的滑动块两侧均铰接有第二拨爪443，所述第二拨爪443的上端与所述第二无杆气缸442的滑动块相连接，所述第二无杆气缸442的下端设置有第二电磁铁444，所述第二电磁铁444位于两个所述第二拨爪443之间。所述X轴移栽模组7和所述内存卡拔卸模组42均所述第四机台41上，所述内存卡拔卸模组42用于对内存卡进行拔卸工作，所述内存卡拔卸模组42由第四YZ双轴移动机构43和拔卸机构44组成；所述拔卸机构44包括第四固定座441、第二无杆气缸442、第二拨爪443和第二电磁铁444，进行内存卡拔卸工作时，产品在所述X轴移栽模组7的带动下移动至所述拔卸机构44的下方，所述第四YZ双轴移动机构43先带动所述拔卸机构44吸取内存卡，然后移动至产品的上方，随后沿Z轴方向下移，到达合适高度时，所述第二无杆气缸442驱动，所述拨爪224张开避免早晨干涉，所述第四YZ双轴移动机构43下移使得所述第二电磁铁444吸住内存卡，然后第四YZ双轴移动机构43上移即可将内存卡从产品上拔卸下来。

优选地，所述第四固定座441上设置有第四R轴电机445，所述第四R轴电机445的输出轴穿过所述第四固定座441并设置有第四旋转座446，所述第二无杆气缸442设置在所述第四旋转座446上。所述第四R轴电机445用于带动所述第四旋转座446进行旋转，因此在应用中能够调整角度，从而完成拔卸工作，进一步提高了适应能力。

在本实施例中，所述X轴移栽模组7包括X轴丝杆机构71，所述X轴丝杆机构71上设置有X轴安装板72，所述X轴安装板72的两侧设置有宽度可调输送机构73，两组所述宽度可调输送机构73之间设置有顶升机构74，所述宽度可调输送机构73包括安装侧板731，所述安装侧板731通过横滑块732与设置在所述X轴安装板72前后两侧的横滑轨733滑动配合，两根所述横滑轨733之间设置有与所述安装侧板731相配合的调节气缸，所述安装侧板731的内侧面配合设置有皮带电机734和皮带轮组735，所述皮带轮组735上传动配合有输送皮带736。所述X轴丝杆机构71用于带动所述X轴安装板72进行X轴方向上的移动，所述X轴安装板72用于其他各个部件的安装，从而使得所述X轴丝杆机构71能够带动移动；所述宽度可调输送组件73分别为两组，设置在所述X轴安装板72的两侧，相互配合组成产品输送线；所述顶升机构74位于两组所述宽度可调输送组件73之间，用于对产品进行顶升，从而使得产品脱离输送状态，便于内存卡拆装工作的进行。

在本实施例中，所述内存卡横移模组5包括第一横移上料组件51和与所述第一横移上料组件51相配合的第一升降上料组件52，所述第一升降上料组件52包括第一柜体521，所述第一柜体521的一端开设有第一上料口522，所述第一柜体521内设置有第一升降组件523，所述第一升降组件523上设置有与所述第一上料口522相配合的第一输送组件524，所述第一柜体521上还设置有第二输送组件525，所述第二输送组件525通过所述第一升降组件523与所述第一输送组件524衔接，所述第一横移上料组件51包括第一横移组件511，所述第一横移组件511上设置有与所述第二输送组件525相配合的第一取料组件512。所述第一横移上料组件51与所述第一升降上料组件52配合从而实现将物料从低处送至高处，所述第一升降上料组件52主要由第一柜体521、第一升降组件523、第一输送组件524和第二输送组件525组成，所述第一柜体521内部设有空间，所述第一柜体521的下端的左侧开有所述第一上料口522用于物料的放置，所述第一升降组件523设置在所述第一柜体521的内部并靠近左侧，所述第一输送组件524设置在所述第一升降组件523上并由所述第一升降组件523带动进行上下移动，所述第二输送组件525设置在所述第一柜体521的上端的左侧，当所述第一升降组件523带动所述第一输送组件524下降至最低位置时，所述第一输送组件524与所述第一上料口522配合，可以将物料放置在所述第一输送组件524上，当所述第一升降组件523上升至最高位置时，所述第一输送组件524的出料端与所述第二输送组件525的入料端衔接，从而将物料从所述第一输送组件524传输至所述第二输送组件525上；所述第一横移上料组件51主要由第一横移组件511和第一上料组件512组成，所述第一横移组件511用于带动所述第一上料组件512进行左右移动，所述第一上料组件512用于与所述第二输送组件525配合实现取料，并在所述第一横移组件511的带动下完成上料；工作时，所述上料输送线10将装有内存卡的料盘经所述第一上料口522送至所述第一输送组件524上，然后所述第一升降组件523带动所述第一输送组件524上升使得所述第一输送组件524与所述第二输送组件525对接，然后所述第一输送组件524将装有内存卡的料盘输送至所述第二输送组件525上，然后所述第一横移组件511带动所述第一上料组件512将内存卡取走并送至相应位置完成上料。

在本实施例中，所述CPU横移模组6包括第二横移上料组件和与所述第二横移上料组件相配合的第二升降上料组件，所述第二升降上料组件包括第二柜体，所述第二柜体的一端开设有第二上料口，所述第二柜体内设置有第二升降组件，所述第二升降组件上设置有与所述第二上料口相配合的第三输送组件，所述第二柜体上还设置有第四输送组件，所述第四输送组件通过所述第二升降组件与所述第三输送组件衔接，所述第二横移上料组件包括第二横移组件，所述第二横移组件上设置有与所述第四输送组件相配合的第二取料组件。所述CPU横移模组6的结构与所述内存卡横移模组5的结构采用相同的方案。工作时，装有CPU的料盘经所述第二上料口进入所述第三输送组件上，然后所述第二升降组件带动所述第三输送组件上升使得所述第三输送组件与所述第四输送组件对接，然后所述第三输送组件将料盘输送至所述第四输送组件上，然后所述第二横移组件带动所述第二上料组件将料盘取走并送至相应位置完成上料，由此可见，该结构设计合理，使用方便，通过改变高度差，降低工人的劳动强度，从而有利于提高上料效率。

在本实施例中，所述内存卡中转模组8包括第一安装台81，所述第一安装台81上设置有两根第一平行滑轨82，两根所述第一平行滑轨82之间设置有第一中转气缸83，所述第一中转气缸83传动连接有第一中转定位平台84，所述第一中转定位平台84的下端设置有两块第一平行滑块85，所述第一平行滑块85与所述第一平行滑轨82滑动配合。通过所述第一中转气缸83可以驱动所述第一中转定位平台84的位置，从而更加方便所述内存卡横移模组5放置或取内存卡。

在本实施例中，所述CPU中转模组9包括第二安装台，所述第二安装台上设置有两根第二平行滑轨，两根所述第二平行滑轨之间设置有第二中转气缸，所述第二中转气缸传动连接有第二中转定位平台，所述第二中转定位平台的下端设置有两块第二平行滑块，所述第二平行滑块与所述第二平行滑轨滑动配合。通过所述第二中转气缸可以驱动所述第二中转定位平台的位置，从而更加方便所述CPU横移模组放置或取CPU。

本实用新型的工作原理为：

1、装内存卡、CPU：首先通过人工将内存卡料盘放入装内存卡设备1机台内的上料输送线10送至内存卡横移模组5的取料位，同理通过人工CPU料盘放入装CPU设备2机台内的上料输送线10送至CPU横移模组6的取料位（注：需人工投放足够测试使用的内存卡/CPU数量，投料完成后整体实现物料循环，后续所需内存卡、CPU由拆CPU设备3与拆内存卡设备4供料）；产品放在流水线载板上从上工站流入装内存卡设备1的流水线，装内存卡设备1的X轴移栽模组7承接载板并移动及定位，内存卡横移模组5将内存卡从料盘中取出，放至装内存卡设备1的内存卡中转模组8，然后装内存卡设备1进行取料，将内存卡吸取并移至产品的插卡位，Z轴下降至拨拨扣高度，第一拨爪143拨开槽拨扣然后拨爪升起，Z轴下降将内存卡插至卡槽，插好后Z轴上升，如此反复取料插卡将内存卡插满后，装内存卡设备1上的X轴移栽模组8移至右侧与下段对接，将产品送至装CPU设备2，装CPU设备2的X轴移栽模组7移动至装CPU位；CPU横移模组6将CPU从料盘中取出，放至CPU中转模组9上，然后装CPU模组3的Y轴移动取料，安装机构24将CPU抓取并移至产品的CPU安装位，Z轴下降将CPU导入定位并锁紧螺丝，锁好后松开夹爪Z轴上升，如此反复取CPU将CPU插满后，装CPU设备2上的X轴移栽模组7移至右侧与下段流水线对接，将产品送至下工段测试。

2、拆内存卡、CPU：测试完成产品经下段流水线回流至拆CPU设备3流水线，然后拆CPU设备3的X轴移栽模组7承接产品并将产品移至拆CPU位，拆CPU设备3的Y轴移至拆CPU位，Z轴下降旋转螺丝松开后，夹紧抓取CPU，Z轴升起将CPU移动并放至在CPU中转模组9上，由CPU横移模组6将其抓取至装CPU模组2上的CPU中转模组9进行循环安装使用，全部CPU拆卸完成后，拆CPU设备3上的X轴移栽模组7移至左侧与拆内存卡设备4对接，将载板送至拆内存卡设备4，拆内存卡设备4的X轴移栽模组7至拆内存卡位，拆内存卡设备4的Y轴移至拆内存卡位，Z轴下降然后拨开槽拨扣，Z轴下降将内存卡吸起然后Z轴上升将其放至内存卡中转模组8，由内存卡横移设备5将其抓取至装内存卡模组1上的内存卡中转模组8进行循环安装使用；清料时有人工将内存卡、CPU空料盘分别送进装内存卡设备1、装CPU设备1的上料输送线10，由其送至横移模组将拆出的CPU、内存卡取至料盘，装满后送出由人工放好再将空盘送入，如此反复直至内存卡与CPU全部装完。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (10)

1.自动化拆装线，其特征在于：它包括装内存卡设备（1）、装CPU设备（2）、拆CPU设备（3）和拆内存卡设备（4），所述装内存卡设备（1）与所述装CPU设备（2）相连，所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）相连，所述拆内存卡设备（4）位于所述装内存卡设备（1）的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组（5），所述拆CPU设备（3）位于所述装CPU设备（2）的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组（6），所述装内存卡设备（1）、所述装CPU设备（2）、所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组（7），所述装内存卡设备（1）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有与所述内存卡横移模组（5）相配合的内存卡中转模组（8），所述装CPU设备（2）和所述拆CPU设备（3）上均设置有与所述CPU横移模组（6）相配合的CPU中转模组（9）。

2.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述装内存卡设备（1）包括第一机台（11），所述第一机台（11）上配合设置有内存卡安插模组（12），所述内存卡安插模组（12）包括第一YZ双轴移动机构（13）和设置在所述第一YZ双轴移动机构（13）上的安插机构（14），所述安插机构（14）包括第一固定座（141），所述第一固定座（141）上设置有第一无杆气缸（142），所述第一无杆气缸（142）的滑动块两侧均铰接有第一拨爪（143），所述第一拨爪（143）的上端与所述第一无杆气缸（142）的滑动块相连接，所述第一无杆气缸（142）的下端设置有第一电磁铁（144），所述第一电磁铁（144）位于两个所述第一拨爪（143）之间。

3.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述装CPU设备（2）包括第二机台（21），所述第二机台（21）上设置有CPU安装模组（22），所述CPU安装模组（22）包括第二YZ双轴移动机构（23）和设置在所述第二YZ双轴移动机构（23）上的安装机构（24），所述安装机构（24）包括第二固定座（241），所述第二固定座（241）上设置有第一驱动电机（242），所述第一驱动电机（242）的下方设置有第一传动箱（243），所述第一传动箱（243）内设置有至少一杆与所述第一驱动电机（242）传动连接的第一电批（244），所述第一传动箱（243）上设置有第一取料气缸（245），所述第一取料气缸（245）的输出端上设置有第一料爪（246），所述第一电批（244）的批头穿过所述第一传动箱（243）并位于所述第一料爪（246）的一侧。

4.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述拆CPU设备（3）包括第三机台（31），所述第三机台（31）上设置有CPU拆卸模组（32），所述CPU拆卸模组（32）包括第三YZ双轴移动机构（33）和设置在所述第三YZ双轴移动机构（33）上的拆卸机构（34），所述拆卸机构（34）包括第三固定座（341），所述第三固定座（341）上设置有第二驱动电机（342），所述第二驱动电机（342）的下方设置有第二传动箱（343），所述第二传动箱（343）内设置有至少一杆与所述第二驱动电机（342）传动连接的第二电批（344），所述第二传动箱（343）上设置有第二取料气缸（345），所述第二取料气缸（345）的输出端上设置有第二料爪（346），所述第二电批（344）的批头穿过所述第二传动箱（343）并位于所述第二料爪（346）的一侧。

5.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述拆内存卡设备（4）包括第四机台（41），所述第四机台（41）上配合设置有内存卡拔卸模组（42），所述内存卡拔卸模组（42）包括第四YZ双轴移动机构（43）和设置在所述第四YZ双轴移动机构（43）上的拔卸机构（44），所述拔卸机构（44）包括第四固定座（441），所述第四固定座（441）上设置有第二无杆气缸（442），所述第二无杆气缸（442）的滑动块两侧均铰接有第二拨爪（443），所述第二拨爪（443）的上端与所述第二无杆气缸（442）的滑动块相连接，所述第二无杆气缸（442）的下端设置有第二电磁铁（444），所述第二电磁铁（444）位于两个所述第二拨爪（443）之间。

6.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述X轴移栽模组（7）包括X轴丝杆机构（71），所述X轴丝杆机构（71）上设置有X轴安装板（72），所述X轴安装板（72）的两侧设置有宽度可调输送机构（73），两组所述宽度可调输送机构（73）之间设置有顶升机构（74），所述宽度可调输送机构（73）包括安装侧板（731），所述安装侧板（731）通过横滑块（732）与设置在所述X轴安装板（72）前后两侧的横滑轨（733）滑动配合，两根所述横滑轨（733）之间设置有与所述安装侧板（731）相配合的调节气缸，所述安装侧板（731）的内侧面配合设置有皮带电机（734）和皮带轮组（735），所述皮带轮组（735）上传动配合有输送皮带（736）。

7.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述内存卡横移模组（5）包括第一横移上料组件（51）和与所述第一横移上料组件（51）相配合的第一升降上料组件（52），所述第一升降上料组件（52）包括第一柜体（521），所述第一柜体（521）的一端开设有第一上料口（522），所述第一柜体（521）内设置有第一升降组件（523），所述第一升降组件（523）上设置有与所述第一上料口（522）相配合的第一输送组件（524），所述第一柜体（521）上还设置有第二输送组件（525），所述第二输送组件（525）通过所述第一升降组件（523）与所述第一输送组件（524）衔接，所述第一横移上料组件（51）包括第一横移组件（511），所述第一横移组件（511）上设置有与所述第二输送组件（525）相配合的第一取料组件（512）。

8.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述CPU横移模组（6）包括第二横移上料组件和与所述第二横移上料组件相配合的第二升降上料组件，所述第二升降上料组件包括第二柜体，所述第二柜体的一端开设有第二上料口，所述第二柜体内设置有第二升降组件，所述第二升降组件上设置有与所述第二上料口相配合的第三输送组件，所述第二柜体上还设置有第四输送组件，所述第四输送组件通过所述第二升降组件与所述第三输送组件衔接，所述第二横移上料组件包括第二横移组件，所述第二横移组件上设置有与所述第四输送组件相配合的第二取料组件。

9.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述内存卡中转模组（8）包括第一安装台（81），所述第一安装台（81）上设置有两根第一平行滑轨（82），两根所述第一平行滑轨（82）之间设置有第一中转气缸（83），所述第一中转气缸（83）传动连接有第一中转定位平台（84），所述第一中转定位平台（84）的下端设置有两块第一平行滑块（85），所述第一平行滑块（85）与所述第一平行滑轨（82）滑动配合。

10.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述CPU中转模组（9）包括第二安装台，所述第二安装台上设置有两根第二平行滑轨，两根所述第二平行滑轨之间设置有第二中转气缸，所述第二中转气缸传动连接有第二中转定位平台，所述第二中转定位平台的下端设置有两块第二平行滑块，所述第二平行滑块与所述第二平行滑轨滑动配合。

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