CN212725951U - 一种用于to封装贴芯片的载盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。
背景技术
半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。
半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO封装、COB封装、BOX蝶形封装等；其中，TO封装贴芯片工艺中，一般使用手动贴装或自动贴装，即直接将TO放置在ASM固晶机的底座上，但是需要来回拆装底座来装卸TO，导致效率非常低。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，以克服现有技术中存在的不足。
为实现前述目的，本实用新型实施例采用的技术方案包括：
本实用新型实施例提供一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，其包括：
TO载盘，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；
TO载具，所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；
压板，所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。
进一步地，所述收容腔包括圆形容腔。
进一步地，所述凹槽包括三角形凹槽和/或五边形凹槽。
进一步地，所述通孔包括圆形通孔。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，是基于ASM固晶机的改造，即该载盘装置增设在底座上，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容，大大的节约了很多成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施方式中用于TO封装贴芯片的载盘装置的结构示意图。
图2是图1中TO载盘的结构示意图。
图3是图1中TO载具的一种结构示意图。
图4是图1中TO载具的另一种结构示意图。
图5是图1中压板的结构示意图。
附图标记说明：1、TO载盘，11、圆形收容腔，12、载盘本体，13、固定座，14、安装孔，15、固定螺丝，2、TO载具，21、载具本体，22、三角形凹槽，23、五边形凹槽，3、压板，31、圆形通孔，4、TO管脚。
具体实施方式
通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本实用新型。本文中揭示本实用新型的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本实用新型的示范性，本实用新型可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本实用新型的代表性基础。
鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，开发出本实用新型的用于TO封装贴芯片的载盘装置，通过将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
本实用新型实施例的一个方面提供了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，其包括：
TO载盘，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；
TO载具，所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；
压板，所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。
在一些优选实施例中，所述TO载盘包括设有多个收容腔的载盘本体，以及对称设置在所述载盘本体两侧且高于载盘本体的固定座，使所述固定座以及所述载盘本体之间形成一凹槽。
在一些优选实施例中，所述固定座通过活动连接件与ASM固晶机的底座固定连接；其中，所述活动连接件包括螺纹连接件，比如固定螺丝等，且所述固定座上设有用于配合螺纹连接件连接的安装孔。
在一些优选实施例中，所述TO载具包括置入TO载盘凹槽中，且横截面呈凸型的载具本体。
在一些优选实施例中，所述压板的宽度、长度与所述载具本体的宽度、长度一致。
在一些优选实施例中，所述收容腔采用圆形容腔，所述凹槽可以包括三角形凹槽、五边形凹槽等中的一种或两种，三角形凹槽用于三管脚，而五边形凹槽用于五管脚；所述通孔采用圆形通孔。
本实用新型实施例提供的用于TO封装贴芯片的载盘装置，是基于ASM固晶机的改造，即该载盘装置增设在底座上，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容，大大的节约了很多成本。
如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
实施例
参阅图1，本实用新型的一个实施例中提供的一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，包括TO载盘1、TO载具2和压板3，TO载盘1的具体结构，如图2所示，TO载盘1包括设有多个用于容纳TO管脚4圆形收容腔11的载盘本体12，以及对称设置在载盘本体12两侧且高于载盘本体12的固定座13，使固定座13以及载盘本体12之间形成一凹槽；其中，固定座13设有安装孔14，且安装孔14内设有固定螺丝15，通过固定螺丝15将TO载盘1与ASM固晶机的底座固定连接；TO载具2的具体结构，包括置入TO载盘凹槽中，且横截面呈凸型的载具本体21，且载具本体21设有如图3所示的用于三管脚穿插的三角形凹槽22或如图4所示的用于五管脚穿插的五边形凹槽23；压板3压紧于TO载具2上，使TO载具2紧贴于TO载盘1内，压板3的宽度、长度与载具本体21的宽度、长度一致，且如图5所示，压板3上设有压紧TO管脚4端部的圆形通孔31，实施过程中，圆形收容腔11、三角形凹槽22(五边形凹槽23)和圆形通孔31均对应设置。
本实施例用于T0封装贴芯片的载盘装置的工作过程如下：
(1)将TO管脚4穿入TO载具2的三角形凹槽22或五边形凹槽23中；
(2)把压板3压在TO载具2的TO管脚4的端部上，然后一起放入TO载盘1中；
(3)最后将TO载盘1固定到ASM设备的贴片装置区域的底座上，即可以工作。
应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于，包括：
TO载盘，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；
TO载具，所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；
压板，所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。
2.根据权利要求1所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述TO载盘包括设有多个收容腔的载盘本体，以及对称设置在所述载盘本体两侧且高于载盘本体的固定座，使所述固定座以及所述载盘本体之间形成一凹槽。
3.根据权利要求2所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述固定座通过活动连接件与ASM固晶机的底座固定连接。
4.根据权利要求3所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述活动连接件包括螺纹连接件。
5.根据权利要求4所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述固定座上设有用于配合螺纹连接件连接的安装孔。
6.根据权利要求2所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述TO载具包括置入TO载盘凹槽中，且横截面呈凸型的载具本体。
7.根据权利要求6所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述压板的宽度、长度与所述载具本体的宽度、长度一致。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述收容腔包括圆形容腔。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述凹槽包括三角形凹槽和/或五边形凹槽。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述通孔包括圆形通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022159511.1U CN212725951U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种用于to封装贴芯片的载盘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022159511.1U CN212725951U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种用于to封装贴芯片的载盘装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212725951U true CN212725951U (zh) | 2021-03-16 |
Family
ID=74942948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022159511.1U Active CN212725951U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种用于to封装贴芯片的载盘装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212725951U (zh) |
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2020
- 2020-09-27 CN CN202022159511.1U patent/CN212725951U/zh active Active
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