CN212725675U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括绝缘本体，绝缘本体设有左右相对的左侧缘与右侧缘以及沿左右方向并排布置在左侧缘与右侧缘之间的第一区域与第二区域；多个端子，收容于第一区域与第二区域，端子包括设于绝缘本体的基部和自基部延伸形成的两个弹臂，收容于第一区域的端子的弹臂与收容于第二区域的端子的弹臂在左右方向上呈朝向相背离的两组排列；多个第一进胶口设于左侧缘和右侧缘；绝缘本体还设有在左右方向上位于第一区域和第二区域之间的一空白区域，且未设置端子。本实用新型通过将结合线靠近结构强度高的空白区域设置，进而避免将结合线设置于所述绝缘本体结构强度较低的区域，以降低绝缘本体于结构强度低的区域断裂的可能性。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种防止在绝缘本体结构强度低的区域的结合线处断裂的电连接器。

【背景技术】

现有技术中，电连接器的绝缘本体通常收容沿左右方向并排布置的两组端子，且两组端子位于绝缘本体的一界限区域的左右两侧，且每一端子包括自基部的上下两端延伸形成的两个弹臂，两个弹臂中的一个用于向上与芯片模块电性接触、另一个向下与电路板电性接触，且两组端子的弹臂沿左右方向彼此相向设置。当两组端子的弹臂受到芯片模块或电路板的压接接触时，两组端子的弹臂会沿左右方向朝向对方的方向产生滑移，也即两组端子的弹臂沿左右方向彼此相向滑移，而产生滑移的弹臂会对基部产生一反向作用力，也即弹臂会对基部产生沿左右方向，并朝向远离界限区域的一反向作用力，基部再将该反向作用力传递于绝缘本体上，也即位于界限区域左右两侧的绝缘本体区域分别受到对应端子的基部对其施加的朝向远离界限区域的一反向作用力，可见界限区域的结构强度较绝缘本体其它区域的结构强度低。

然而，该绝缘本体的进胶口目前通常设于绝缘本体的左右侧缘上，熔融树脂材料从该进胶口进入绝缘本体的型腔后会形成股料流，股料流之间通常会于两组端子之间的界限区域上汇聚产生非常大的主要的结合线，由此可知，基于界限区域因端子受力使得其本身的结构强度比绝缘本体其它区域的结构强度低的基础，再将结合线的位置设于界限区域上，进一步增加了绝缘本体于界限区域中断裂的可能性。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种防止在绝缘本体结构强度低的区域的结合线处断裂的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括：一绝缘本体，设有左右相对的一左侧缘与一右侧缘，前后相对的一前侧缘与一后侧缘，以及沿左右方向并排布置在所述左侧缘与所述右侧缘之间的一第一区域与一第二区域，所述第一区域和所述第二区域在前后方向上位于所述前侧缘和所述后侧缘之间；多个端子，收容于所述第一区域与所述第二区域，所述端子包括设于所述绝缘本体的一基部和自所述基部延伸形成的两个弹臂，每一所述弹臂设有一接触部，其中一个所述弹臂向上延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述芯片模块电性接触，另一个所述弹臂向下延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述电路板电性接触；多个第一进胶口，设于所述左侧缘和所述右侧缘；所述绝缘本体还设有在左右方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的一空白区域，所述空白区域在所述前侧缘和所述后侧缘之间延伸，且未设置所述端子，收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相背离的两组排列，避免所述绝缘本体因受到所述端子给予的力而在所述空白区域处断裂。

进一步地，位于所述第一区域的所述端子和位于所述第二区域的所述端子关于所述空白区域左右对称设置。

进一步地，位于所述第一区域与所述第二区域其中一者的所述端子的所述弹臂自对应的所述基部先朝向另一者的方向弯折延伸，再朝远离另一者的方向弯折延伸形成。

进一步地，所述前侧缘和所述后侧缘分别设有至少一第二进胶口，且所述第二进胶口较所述空白区域靠近所述左侧缘或所述右侧缘。

进一步地，所述第一进胶口的数量多于所述第二进胶口的数量。

进一步地，所述绝缘本体设有一左右中心线，所述左右中心线沿前后方向延伸且穿过所述空白区域。

进一步地，设于所述左侧缘的所述第一进胶口与设于所述右侧缘的所述第一进胶口沿左右方向一一对齐设置。

进一步地，所述绝缘本体还包括位于所述空白区域的一开口和沿左右方向延伸的一前后中心线，所述前后中心线穿过所述开口。

本实用新型中，由于收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相背离的两组排列，使得位于所述第一区域和所述第二区域的所述端子的所述接触部在受到所述芯片模块以及所述电路板的接触按压时，位于所述第一区域和所述第二区域的所述端子的所述弹臂会沿左右方向朝彼此远离的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂会对所述基部产生一反向作用力，也即所述弹臂会对所述基部产生沿左右方向，并朝向所述空白区域的一反向作用力，所述基部再将该反向作用力传递于所述绝缘本体上，也即所述第一区域和所述第二区域分别受到一沿左右方向，并朝向所述空白区域的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝向所述空白区域施力，使得所述空白区域的结构强度相对所述绝缘本体的其它区域变高，而通过于所述绝缘本体的所述左侧缘和所述右侧缘上分别设置多个所述第一进胶口，以将股料流朝向所述空白区域流动，并尽量将结合线靠近结构强度高的所述空白区域设置，进而避免将结合线形成于所述绝缘本体结构强度较低的区域，以降低所述绝缘本体于结构强度低的区域断裂的可能性。

为了达到上述目的，本实用新型还采用了如下的技术方案：

一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括：一绝缘本体，设有左右相对的一左侧缘与一右侧缘，前后相对的一前侧缘与一后侧缘，以及沿左右方向并排布置在所述左侧缘与所述右侧缘之间的一第一区域与一第二区域；多个端子，收容于所述第一区域与所述第二区域，所述端子包括设于所述绝缘本体的一基部和自所述基部延伸形成的两个弹臂，每一所述弹臂设有一接触部，其中一个所述弹臂向上延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述芯片模块电性接触，另一个所述弹臂向下延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述电路板电性接触，收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相向的两组排列；所述绝缘本体还设有在左右方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的一空白区域，多个中间进胶口设于所述前侧缘和所述后侧缘之间的所述空白区域。

进一步地，位于所述第一区域与所述第二区域其中一者的所述端子的所述弹臂自对应的所述基部先朝远离另一者的方向弯折延伸，再朝向另一者的方向弯折延伸形成。

进一步地，所述左侧缘和所述右侧缘分别设有至少一个第一进胶口，所述绝缘本体还包括沿前后方向延伸的至少两条结合线，两条所述结合线形成于所述空白区域的左右两侧的所述第一区域和所述第二区域中，且所述结合线远离所述空白区域而相对靠近对应的所述左侧缘或所述右侧缘，避免所述绝缘本体因受到所述端子给予的力而在所述结合线处断裂。

进一步地，所述左侧缘的所述第一进胶口的数量和所述右侧缘的所述第一进胶口的数量分别少于所述中间进胶口的数量。

进一步地，所述中间进胶口的数量为所述左侧缘的所述第一进胶口的数量或所述右侧缘的所述第一进胶口的数量的两倍以上。

进一步地，位于所述第一区域的所述端子和位于所述第二区域的所述端子关于所述空白区域左右对称设置。

进一步地，多个所述中间进胶口沿前后方向呈一排设于所述空白区域。

进一步地，所述绝缘本体设有一左右中心线，所述左右中心线沿前后方向延伸且穿过所述空白区域。

本实用新型中，由于收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相向的两组排列，使得位于所述第一区域和所述第二区域的所述端子的所述接触部在受到所述芯片模块以及所述电路板的接触按压时，位于所述第一区域和所述第二区域的所述端子的所述弹臂会沿左右方向朝彼此相向的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂会对所述基部产生一反向作用力，也即所述弹臂会对所述基部产生沿左右方向，并远离所述空白区域的一反向作用力，所述基部再将该反向作用力传递于所述绝缘本体上，也即所述第一区域和所述第二区域分别受到一沿左右方向，并远离所述空白区域的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝远离所述空白区域的方向施力，使得所述空白区域的结构强度相对所述绝缘本体的其它区域变低，而通过于所述空白区域设置多个所述中间进胶口，以将股料流朝向远离所述空白区域的区域流动，避免股料流于结构强度低的所述空白区域处汇聚产生结合线，进而避免所述绝缘本体于结构强度低的所述空白区域处断裂。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器实施例一的立体分解图。

图2为图1中绝缘本体与胶口料的立体组合图。

图3为图1沿A-A方向剖切的局部剖视图。

图4为图3中电连接器与芯片模块、电路板电性接触后的示意图。

图5为本实用新型电连接器实施例二的立体分解图。

图6为图5中绝缘本体与胶口料的立体组合图。

图7为图5沿B-B方向剖切的局部剖视图。

图8为图7中电连接器与芯片模块、电路板电性接触后的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	绝缘本体1	左侧缘11	右侧缘12
				前侧缘13	后侧缘14	左右中心线P1	前后中心线P2
第一区域15	第二区域16	空白区域17	开口18
				第一进胶口S1	第二进胶口S2	中间进胶口S3	结合线L、L1、L2
端子2	基部21	弹臂22	接触部221
				胶口料3	芯片模块200	电路板300

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

在本实施例中，限定前后方向中向前的方向为X轴的正方向，限定左右方向中向右的方向为Y轴的正方向，限定上下方向中向上的方向为Z轴的正方向。

如图1至图4所示，为本实用新型电连接器的实施例一，所述电连接器100用于向上与一芯片模块200电性连接，用于向下与一电路板300电性连接，以通过所述电连接器100实现所述芯片模块200和所述电路板300之间的电性连接。所述电连接器100包括一绝缘本体1和收容于所述绝缘本体1上的多个端子2。

如图1所示，所述绝缘本体1包括沿左右方向相对设置的一左侧缘11和一右侧缘12、沿前后方向相对设置的一前侧缘13和一后侧缘14，所述左侧缘11、所述右侧缘12、所述前侧缘13和所述后侧缘14共同围设限定出所述绝缘本体1的四周边界。所述绝缘本体1还包括沿前后方向延伸的一左右中心线P1，以及沿左右方向延伸的一前后中心线P2。具体地，在本实施例中，所述绝缘本体1呈长方体设置，所述左右中心线P1沿前后方向延伸穿过所述前侧缘13和所述后侧缘14的中点，所述前后中心线P2沿左右方向延伸穿过所述左侧缘11和所述右侧缘12的中点。

如图1所示，所述绝缘本体1还包括沿左右方向并排布置的一第一区域15和一第二区域16，所述第一区域15和所述第二区域16在左右方向上位于所述左侧缘11和所述右侧缘12之间，所述第一区域15和所述第二区域16在前后方向上位于所述前侧缘13和所述后侧缘14之间。所述第一区域15和所述第二区域16上分别收容有多个所述端子2。具体的，在本实施例中，所述第一区域15和所述第二区域16均大致呈矩形设置，且所述第一区域15和所述第二区域16关于所述左右中心线P1左右对称设置，所述端子2布满所述第一区域15和所述第二区域16(图中未全部示出)。

如图1所示，所述绝缘本体1还包括沿左右方向位于所述第一区域15和所述第二区域16之间的一空白区域17，所述空白区域17内未设有所述端子2。所述空白区域17在左右方向上位于所述左侧缘11和所述右侧缘12之间，所述空白区域17在前后方向上位于所述前侧缘13和所述后侧缘14之间，所述空白区域17沿前后方向延伸，且所述左右中心线P1沿前后方向延伸穿过所述空白区域17，也即所述空白区域17在左右方向上大致位于所述绝缘本体1的中部。具体的，在本实施例中，所述空白区域17、所述前侧缘13、所述后侧缘14以及所述左侧缘11分别位于所述第一区域15四周的边界上，所述空白区域17、所述前侧缘13、所述后侧缘14以及所述右侧缘12分别位于所述第二区域16四周的边界上，所述前侧缘13、所述后侧缘14、所述第一区域15和所述第二区域16分别位于所述空白区域17四周的边界上。具体地，在本实施例中，所述空白区域17在左右方向上的宽度小于所述第一区域15或所述第二区域16在左右方向上的宽度。

如图1所示，所述绝缘本体1还包括一开口18，所述开口18上下贯穿所述绝缘本体1，所述开口18位于所述空白区域17，且所述前后中心线P2沿左右方向延伸穿过所述开口18，基于所述左右中心线P1沿前后方向延伸穿过所述空白区域17，可知，所述左右中心线P1沿前后方向也延伸穿过所述开口18，且所述左右中心线P1和所述前后中心线P2的交点位于所述开口18所处位置，也即所述开口18大致位于所述绝缘本体1的中心处。具体的，在本实施例中，所述开口18呈矩形设置，且所述开口18在前后方向上的长度小于所述空白区域17在前后方向上的长度。

如图1和图2所示，所述绝缘本体1上设有多个进胶口，多个所述进胶口设于所述左侧缘11、所述右侧缘12、所述前侧缘13以及所述后侧缘14，其中设于所述左侧缘11和所述右侧缘12上的所述进胶口定义为第一进胶口S1，设于所述前侧缘13和所述后侧缘14上的进胶口定义为第二进胶口S2。

如图1和图2所示，设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量和设于所述右侧缘12上的所述第一进胶口S1的数量相等。其中设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1关于所述前后中心线P2对称设置，且设于所述左侧缘11上的所述第一进胶口S1与设于所述右侧缘12上的所述第一进胶口S1关于所述左右中心线P1对称设置，也即设于所述左侧缘11上的所述第一进胶口S1与设于所述右侧缘12上的所述第一进胶口S1沿左右方向一一对齐设置。具体地，在本实施例中，设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量和设于所述右侧缘12上的所述第一进胶口S1的数量均为四个。

如图1和图2所示，设于所述前侧缘13的所述第二进胶口S2的数量和设于所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2的数量相等，且所述第二进胶口S2的数量少于所述第一进胶口S1的数量。具体的，本实施例中。设于所述前侧缘13的所述第二进胶口S2的数量和设于所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2的数量均为两个，且设于所述前侧缘13和所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2较所述空白区域17靠近所述左侧缘11或所述右侧缘12设置。其中设于所述前侧缘13的所述第二进胶口S2关于所述左右中心线P1对称设置，且设于所述前侧缘13上的所述第二进胶口S2与设于所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2关于所述前后中心线P2对称设置，也即设于所述前侧缘13上的所述第二进胶口S2与设于所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2沿前后方向一一对齐设置。

如图1和图2所示，一胶口料3与所述绝缘本体1连接，所述胶口料3为熔融树脂材料在进入成型所述绝缘本体1的模具的型腔之后，在与所述型腔连接的流道中冷却固化形成的废料。其中所述胶口料3与所述第一进胶口S1、所述第二进胶口S2连接。

如图3和图4所示，所述端子2包括设于所述绝缘本体1的一基部21和自所述基部21的上下两端倾斜延伸形成的两个弹臂22，所述基部21呈竖直平板状，每一所述弹臂22在左右方向上先朝远离所述基部21的方向弯折延伸，再朝向所述基部21的方向反向弯折延伸,并且越过所述基部21所在的竖直平面，每一所述弹臂22设有一接触部221。其中一个所述弹臂22自所述基部21的上端向上倾斜延伸形成，且其对应的所述接触部221用于与所述芯片模块200电性接触，另一个所述弹臂22自所述基部21的下端向下倾斜延伸形成，且其对应的所述接触部221用于与所述电路板300电性接触。同一所述端子2的两个所述弹臂22沿左右方向最终朝同一方向。

如图1和图3所示，收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈同向设置，收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈同向设置，且收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上成朝向相背离的两组排列。具体的，位于所述第一区域15与所述第二区域16其中一者的所述端子2的两个所述弹臂22均自对应的所述基部21先朝向另一者的方向弯折延伸，再朝远离另一者的方向弯折延伸形成，即位于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22自所述基部21先朝右弯折延伸，再反向朝左弯折延伸，且越过所述基部21所在的竖直平面。位于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22自所述基部21先朝左弯折延伸，再反向朝右弯折延伸，且越过所述基部21所在的竖直平面。而位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2关于所述空白区域17左右对称设置，具体地，位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2还关于所述左右中心线P1左右对称设置。

如图1、图3和图4所示，当所述芯片模块200和所述电路板300于所述绝缘本体1的上下两侧朝所述绝缘本体1的所述端子2进行接触按压，以实现所述芯片模块200和所述电路板300之间的电性连接时，由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上成朝向相背离的两组排列，使得位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22会沿左右方向朝彼此远离的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂22会对所述基部21产生一反向作用力，也即所述弹臂22会对所述基部21产生沿左右方向，并朝向所述空白区域17的一反向作用力，所述基部21再将该反向作用力传递于所述绝缘本体1上，也即所述第一区域15和所述第二区域16分别受到一沿左右方向，并朝向所述空白区域17的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝向所述空白区域17施力，使得所述空白区域17的结构强度相对所述绝缘本体1的其它区域变高。且位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2关于所述空白区域17左右对称设置，使得两个区域中的所述端子2给予所述绝缘本体1的力比较平衡。

如图1和图2所示，而由于所述左侧缘11和所述右侧缘12上分别设置有所述第一进胶口S1，从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1和所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流，均会因动力自然地朝向位于所述绝缘本体1左右方向上大致中部的所述空白区域17流动，也即从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1引入的股料流和从所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流会沿左右方向朝相向的方向流动，而由于位于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1和位于所述右侧缘12的所述第一进胶口S1沿左右方向一一对齐设置，使得从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1引入的股料流和从所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流沿左右方向大致会于所述绝缘本体1左右方向上中部的所述空白区域17附近汇聚，进而形成主要的结合线L，甚至将主要的所述结合线L形成于所述空白区域17中，且主要的所述结合线L会大致沿前后方向延伸设置。

如图1和图2所示，由于所述绝缘本体1比较大，而为了加快股料流填充成型所述绝缘本体1的模具型腔，于所述前侧缘13和所述后侧缘14上还分别设有所述第二进胶口S2，且所述第二进胶口S2的数量少于所述第一进胶口S1的数量，以便于从所述第一进胶口S1处引入的股料流朝向所述空白区域17流动的趋势相较于所述第二进胶口S2处引入的股料流朝向所述第一区域15和所述第二区域16流动的趋势成为主趋势，尽量将主要的所述结合线L形成于所述空白区域17附近，甚至设于所述空白区域17中。由此可见，在别的实施例中，所述绝缘本体1也可以不设置所述第二进胶口S2，而只设置所述第一进胶口S1。

可见通过调整所述进胶口位置与所述端子2于所述绝缘本体1上的排布设置之间的配合关系，将主要的所述结合线L形成于结构强度高的所述空白区域17，可有效解决主要的所述结合线L所处位置本身具有结构强度低所带来的问题，进而避免将主要的所述结合线L形成于所述绝缘本体1结构强度较低的区域，以降低所述绝缘本体1于结构强度低的区域断裂的可能性。

如图5至图8所示，为本实用新型电连接器的实施例二，所述电连接器100与本实用新型电连接器实施例一的所述电连接器100的区别在于：多个所述进胶口除了设于所述左侧缘11和所述右侧缘12之外，还设置于所述空白区域17，且所述进胶口未设于所述前侧缘13和所述后侧缘14上，其中设于所述空白区域17的所述进胶口定义为中间进胶口S3(具体详见图5和图6)，也即本实施例中的所述电连接器100只有所述第一进胶口S1和所述中间进胶口S3，而未设有所述第二进胶口S2，且所述胶口料3与所述第一进胶口S1和所述中间进胶口S3连接。

如图5和图7所示，本实用新型电连接器实施例二的所述电连接器100与本实用新型电连接器实施例一的所述电连接器100的区别还在于：收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈朝向相向的两组排列(具体详见图7和图8)，也即位于所述第一区域15与所述第二区域16其中一者的所述端子2的两个所述弹臂22均自对应的所述基部21先朝远离另一者的方向弯折延伸，再朝向另一者的方向弯折延伸形成，即位于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22自所述基部21先朝左弯折延伸，再反向朝右弯折延伸，且越过所述基部21所在的竖直平面，位于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22自所述基部21先朝右弯折延伸，再反向朝左弯折延伸，且越过所述基部21所在的竖直平面。

如图5和图6所示，多个所述中间进胶口S3沿前后方向排列设于所述空白区域17，其中多个所述中间进胶口S3关于所述前后中心线P2对称设置，且多个所述中间进胶口S3沿前后方向分别对称设于所述开口18的前后两侧。具体的，在本实施例中，所述中间进胶口S3的数量为八个，四个所述中间进胶口S3在前后方向上设于所述开口18的前侧，另外四个所述中间进胶口S3在前后方向上设于所述开口18的后侧。

如图5和图6所示，与本实用新型电连接器实施例一相同，设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量和设于所述右侧缘12上的所述第一进胶口S1的数量均为四个，由此可知，所述中间进胶口S3的数量多于设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量或多于设于所述右侧缘12的所述第一进胶口S1的数量，且所述中间进胶口S3的数量为设于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量或设于所述右侧缘12的所述第一进胶口S1的数量的两倍。在其他实施例中，所述中间进胶口S3的数量还可以再增加。

如图5、7和图8所示，当所述芯片模块200和所述电路板300分别于所述绝缘本体1的上下两侧朝所述绝缘本体1的所述端子2进行接触按压，以实现所述芯片模块200和所述电路板300之间的电性连接时，由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈朝向相向的两组排列，使得位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22会沿左右方向朝彼此相向的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂22会对所述基部21产生一反向作用力，也即所述弹臂22会对所述基部21产生沿左右方向，并朝向远离所述空白区域17的一反向作用力，所述基部21再将该反向作用力传递于所述绝缘本体1上，也即所述第一区域15和所述第二区域16分别受到一沿左右方向，并朝向远离所述空白区域17的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝远离所述空白区域17施力，使得所述空白区域17的结构强度相对所述绝缘本体1的其它区域变低。且位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2关于所述空白区域17左右对称设置，使得两个区域中的所述端子2给予所述绝缘本体1的力比较平衡。

如图5和图6所示，而由于所述空白区域17沿前后方向设有多个所述中间进胶口S3，从所述中间进胶口S3引入的股料流，均会因动力自然地朝向位于所述空白区域17左右两侧的所述第一区域15和所述第二区域16流动，也即从所述中间进胶口S3引入的股料流会沿左右方向朝远离所述空白区域17的区域流动，而由于所述空白区域17大致位于所述绝缘本体1左右方向上的中部，所述第一区域15和所述第二区域16关于所述左右中心线P1对称设置，使得所述中间进胶口S3距离所述左侧缘11和所述右侧缘12的距离大致相等，而从不同的所述中间进胶口S3引入的股料流会于大致相同的时间到达所述左侧缘11或所述右侧缘12，使得不同的所述中间进胶口S3引入股料流会于靠近所述左侧缘11、所述右侧缘12的区域形成主要的结合线，也即于远离所述空白区域17的区域形成主要的结合线，进而将主要的结合线避开结构强度低的所述空白区域17设置，降低所述绝缘本体1于结构强度低的所述空白区域17断裂的可能性。

如图5和图6所示，由于所述绝缘本体1比较大，为了加快股料流填充所述绝缘本体1的模具型腔，于所述左侧缘11和所述右侧缘12上还分别设有所述第一进胶口S1，从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1和所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流，均会因动力自然地朝向位于所述绝缘本体1左右方向上大致中部的所述空白区域17流动，结合从所述中间进胶口S3引入的股料流分别朝位于所述空白区域17左右两侧的所述第一区域15和所述第二区域16流动的趋势，可知，从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1引入的股料流会于所述第一区域15与从所述中间进胶口S3引入的股料流汇聚，进而形成一条主要的所述结合线L1，且主要的所述结合线L1会大致沿前后方向延伸设置，同理可知，从所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流会于所述第二区域16与从所述中间进胶口S3引入的股料流汇聚，进而形成另一条主要的所述结合线L2，且主要的所述结合线L2也会大致沿前后方向延伸设置。由此可知，在别的实施例中，可仅设置所述中间进胶口S3，而不设置所述第一进胶口S1。

如图5和图6所示，由于从所述中间进胶口S3引入的股料流会朝位于所述空白区域17左右两侧的两个方向流动，相较于从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1和所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流均只向所述空白区域17一个方向流动，可见从所述中间进胶口S3引入的股料流的量需大于从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1或所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流的量，故在本实施例中，将所述中间进胶口S3的数量设置多于所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量或所述右侧缘12的所述第一进胶口S1的数量，且为所述左侧缘11的所述第一进胶口S1数量或所述右侧缘12的所述第一进胶口S1数量的两倍以上。为了使得两条主要的所述结合线L1、L2在左右方向上尽量远离所述空白区域17设置。

综上所述，本实用新型的电连接器的有益效果如下：

(1)由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上成朝向相背离的两组排列，使得位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述接触部221在受到所述芯片模块200以及所述电路板300的接触按压时，位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22会沿左右方向朝彼此远离的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂22会对所述基部21产生一反向作用力，也即所述弹臂22会对所述基部21产生沿左右方向，并朝向所述空白区域17的一反向作用力，所述基部21再将该反向作用力传递于所述绝缘本体1上，也即所述第一区域15和所述第二区域16分别受到一沿左右方向，并朝向所述空白区域17的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝向所述空白区域17施力，使得所述空白区域17的结构强度相对所述绝缘本体1的其它区域变高，而通过于所述绝缘本体1的所述左侧缘11和所述右侧缘12上分别设置多个所述第一进胶口S1，以将股料流朝向所述空白区域17流动，并尽量将主要的所述结合线L靠近结构强度高的所述空白区域17设置，进而避免将主要的所述结合线L形成于所述绝缘本体1结构强度较低的区域，以降低所述绝缘本体1于结构强度低的区域断裂的可能性。

(2)由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上成朝向相背离的两组排列，且位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2关于所述空白区域17左右对称设置，使得位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2对所述绝缘本体1产生的作用力恰好均朝向于所述空白区域17施力，而由于所述左右中心线P1沿前后方向延伸穿过所述空白区域17，也即所述空白区域17大致位于所述绝缘本体1左右方向上的中部，以便于通过于所述左侧缘11和所述右侧缘12上设置沿左右方向一一对齐设置的所述第一进胶口S1，以将主要的所述结合线L靠近所述空白区域17设置。

(3)位于所述前侧缘13和所述后侧缘14上的所述第二进胶口S2较所述空白区域17靠近所述左侧缘11或所述右侧缘12设置，以避免所述第二进胶口S2设于所述空白区域17上，造成主要的所述结合线L远离所述空白区域17设置，而使得主要的所述结合线L靠近所述空白区域17设置或者设置于所述空白区域17。

(4)所述第一进胶口S1的数量多于所述第二进胶口S2的数量，以便于所述第一进胶口S1处的股料流朝向所述空白区域17流动的趋势相较于从所述第二进胶口S2处引入的股料流朝向所述第一区域15和所述第二区域16流动的趋势成为主趋势，以更好地将主要的所述结合线L设于结构强度高的所述空白区域17中。

(5)由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈朝向相向的两组排列，使得位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述接触部221在受到所述芯片模块200以及所述电路板300的接触按压时，位于所述第一区域15和所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22会沿左右方向朝彼此相向的方向滑移，而产生滑移的所述弹臂22会对所述基部21产生一反向作用力，也即所述弹臂22会对所述基部21产生沿左右方向，并远离所述空白区域17的一反向作用力，所述基部21再将该反向作用力传递于所述绝缘本体1上，也即所述第一区域15和所述第二区域16分别受到一沿左右方向，并朝向远离所述空白区域17的一反向作用力，由此可见，由于两个反向作用力分别朝远离所述空白区域17的方向施力，使得所述空白区域17的结构强度相对所述绝缘本体1的其它区域变低，而通过于所述空白区域17设置多个所述中间进胶口S3，以将股料流朝向远离所述空白区域17的区域流动，避免股料流于结构强度低的所述空白区域17处汇聚产生所述结合线，进而避免所述绝缘本体1于结构强度低的所述空白区域17中断裂。

(6)由于收容于所述第一区域15的所述端子2的所述弹臂22与收容于所述第二区域16的所述端子2的所述弹臂22在左右方向上呈朝向相向的两组排列，且位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2关于所述空白区域17左右对称设置，使得位于所述第一区域15的所述端子2和位于所述第二区域16的所述端子2对所述绝缘本体1产生的作用力恰好均朝远离所述空白区域17的区域施力，而由于所述左右中心线P1沿前后方向延伸穿过所述空白区域17，也即所述空白区域17大致位于所述绝缘本体1左右方向上的中部，以便于通过于所述空白区域17设置沿前后方向排列的多个所述中间进胶口S3，以将所述结合线远离所述空白区域17设置。

(7)为了满足从所述中间进胶口S3引入的股料流的量大于从所述左侧缘11的所述第一进胶口S1或所述右侧缘12的所述第一进胶口S1引入的股料流的量，将所述中间进胶口S3的数量设置为所述左侧缘11的所述第一进胶口S1的数量或所述右侧缘12的所述第一进胶口S1的数量的两倍以上。

(8)而位于所述第一区域15与所述第二区域16其中一者的所述端子2的所述弹臂22自对应的所述基部21先朝向一方向弯折延伸，再朝相反的方向弯折延伸形成，增大了所述端子2的所述弹臂22的弹力，避免了所述端子2在受到所述芯片模块200或所述电路板300压接时受损。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (16)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，设有左右相对的一左侧缘与一右侧缘，前后相对的一前侧缘与一后侧缘，以及沿左右方向并排布置在所述左侧缘与所述右侧缘之间的一第一区域与一第二区域，所述第一区域和所述第二区域在前后方向上位于所述前侧缘和所述后侧缘之间；

多个端子，收容于所述第一区域与所述第二区域，所述端子包括设于所述绝缘本体的一基部和自所述基部延伸形成的两个弹臂，每一所述弹臂设有一接触部，其中一个所述弹臂向上延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述芯片模块电性接触，另一个所述弹臂向下延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述电路板电性接触；

多个第一进胶口，设于所述左侧缘和所述右侧缘；

所述绝缘本体还设有在左右方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的一空白区域，所述空白区域在所述前侧缘和所述后侧缘之间延伸，且未设置所述端子，收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相背离的两组排列，避免所述绝缘本体因受到所述端子给予的力而在所述空白区域处断裂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：位于所述第一区域的所述端子和位于所述第二区域的所述端子关于所述空白区域左右对称设置。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：位于所述第一区域与所述第二区域其中一者的所述端子的所述弹臂自对应的所述基部先朝向另一者的方向弯折延伸，再朝远离另一者的方向弯折延伸形成。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述前侧缘和所述后侧缘分别设有至少一第二进胶口，且所述第二进胶口较所述空白区域靠近所述左侧缘或所述右侧缘。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一进胶口的数量多于所述第二进胶口的数量。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有一左右中心线，所述左右中心线沿前后方向延伸且穿过所述空白区域。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：设于所述左侧缘的所述第一进胶口与设于所述右侧缘的所述第一进胶口沿左右方向一一对齐设置。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还包括位于所述空白区域的一开口和沿左右方向延伸的一前后中心线，所述前后中心线穿过所述开口。

9.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，设有左右相对的一左侧缘与一右侧缘，前后相对的一前侧缘与一后侧缘，以及沿左右方向并排布置在所述左侧缘与所述右侧缘之间的一第一区域与一第二区域；

多个端子，收容于所述第一区域与所述第二区域，所述端子包括设于所述绝缘本体的一基部和自所述基部延伸形成的两个弹臂，每一所述弹臂设有一接触部，其中一个所述弹臂向上延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述芯片模块电性接触，另一个所述弹臂向下延伸形成且其对应的所述接触部用于与所述电路板电性接触，收容于所述第一区域的所述端子的所述弹臂与收容于所述第二区域的所述端子的所述弹臂在左右方向上呈朝向相向的两组排列；

所述绝缘本体还设有在左右方向上位于所述第一区域和所述第二区域之间的一空白区域，多个中间进胶口设于所述前侧缘和所述后侧缘之间的所述空白区域。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：位于所述第一区域与所述第二区域其中一者的所述端子的所述弹臂自对应的所述基部先朝远离另一者的方向弯折延伸，再朝向另一者的方向弯折延伸形成。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述左侧缘和所述右侧缘分别设有至少一个第一进胶口，所述绝缘本体还包括沿前后方向延伸的至少两条结合线，两条所述结合线形成于所述空白区域的左右两侧的所述第一区域和所述第二区域中，且所述结合线远离所述空白区域而相对靠近对应的所述左侧缘或所述右侧缘，避免所述绝缘本体因受到所述端子给予的力而在所述结合线处断裂。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述左侧缘的所述第一进胶口的数量和所述右侧缘的所述第一进胶口的数量分别少于所述中间进胶口的数量。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述中间进胶口的数量为所述左侧缘的所述第一进胶口的数量或所述右侧缘的所述第一进胶口的数量的两倍以上。

14.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：位于所述第一区域的所述端子和位于所述第二区域的所述端子关于所述空白区域左右对称设置。

15.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：多个所述中间进胶口沿前后方向呈一排设于所述空白区域。

16.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有一左右中心线，所述左右中心线沿前后方向延伸且穿过所述空白区域。

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