CN203312370U - 导线架组合 - Google Patents
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- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009401 outcrossing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Led Device Packages (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种导线架组合。导线架组合包含导线架件和胶体。导线架件包含多个导线架。胶体与导线架件附接。胶体包含一体形成的主体部，主体部凸出导线架件，其中第一切槽部分切入导线架组合并切开主体部。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种包含导线架件与胶体的导线架组合。
背景技术
发光二极管装置通常包含发光二极管和导线架。导线架可包含两个电极，发光二极管可设置于一电极上，并与两个电极电性连接。发光二极管装置可另包含环绕发光二极管而形成的一反光杯。反光杯可将发光二极管的侧向光向外反射。
一般发光二极管装置的制作首先是制备出导线架料片，其中导线架料片可包含呈多个阵列排列的导线架。接着，反光杯对应地模制(molding)于导线架料片上。然后，发光二极管固定于对应的导线架，并经由打线而电性连接到导线架的电极。之后，再以树脂封装发光二极管。
在一些发光二极管装置的工艺中，会使用高密度的导线架料片。通过高密度的导线架料片，导线架是以小间隔的方式密集排列。当通过高密度的导线架料片模制反光杯时，反光杯会连成一体。通常连成一体的反光杯会导致导线架料片弯曲，造成后面的固晶与打线工艺的困难。
实用新型内容
有鉴于前述问题，本实用新型揭示一种新的导线架组合。
本实用新型的一实施例揭示一种导线架组合。导线架组合包含导线架件和胶体。导线架件包含多个导线架。胶体与导线架件附接。胶体包含一体形成的主体部，主体部凸出导线架件，其中第一切槽部分切入导线架组合并切开主体部。
本实用新型的另一实施例揭示导线架组合。导线架组合包含导线架件和胶体。导线架件包含多个导线架。胶体与导线架件附接。胶体包含一体形成的主体部，主体部凸出导线架件，其中第一切槽部分切入导线架组合并横越主体部，并暴露出导线架件。
本实用新型的另一实施例揭示导线架组合。导线架组合包含导线架件和胶体。导线架件包含多个导线架和一背面。胶体与导线架件附接，且包含一体形成的主体部。主体部相对于导线架件的背面凸出导线架件。第一切槽形成于导线架件的背面，并部分切入导线架组合。
本实用新型的实施例揭示的导线架组合被非断开地切割，如此可减小导线架组合的翘曲。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例的导线架组合的俯视图；
图2为本实用新型的一实施例的导线架组合的侧视图；
图3为沿图1的割面线3-3的剖视图；
图4为本实用新型的一实施例的导线架组合的俯视图；
图5为本实用新型的一实施例的导线架组合的俯视图；
图6为本实用新型的一实施例的导线架组合的俯视图；
图7为本实用新型的一实施例的导线架组合的俯视图；
图8为本实用新型的一实施例的导线架组合的仰视图；以及
图9是沿图8的割面线9-9的剖视图。
具体实施方式
以下配合图式详述本实用新型的实施例。
图1为本实用新型的一实施例的导线架组合1的俯视图。图2为本实用新型的一实施例的导线架组合1的侧视图。图3为沿图1的割面线3-3的剖视图。参照图1与图2所示，导线架组合1包含导线架件11和胶体12，其中导线架件11与胶体12附接。
在一实施例中，胶体12可利用嵌件模制(insert-molded)工艺附接导线架件11。在一实施例中，胶体12可利用射出模制(injection molding)工艺附接导线架件11。在一实施例中，胶体12可利用传递模制(transfer molding)工艺附接导线架件11。在一实施例中，胶体12可利用压缩模制(compression molding)工艺附接导线架件11。
导线架件11包含导体。在一实施例中，导线架件11包含至少一种金属。在一实施例中，导线架件11包含铁。在一实施例中，导线架件11包含铜。在一实施例中，导线架件11包含合金。在一实施例中，导线架21包含镍铁合金(nickel iron alloy)。在一实施例中，导线架21包含铜合金(copper alloy)。在一实施例中，导线架21包含覆盖层材料(clad materials)，例如包铜不锈钢(copper clad stainless steel)或其它类似者。在一实施例中，导线架件11包含镀金属材料，例如包含铜镀银或其它类似者。此外，导线架件11另可以金属以外的材料制作。在一实施例中，导线架件11包含硅。
在一实施例中，导线架件11的导热系数可大于400W/mK。在一实施例中，导线架件11的导热系数介于300W/mK到400W/mK之间。在一实施例中，导线架件11的导热系数可小于300W/mK。
胶体12可填充导线架件11内的间隙，以保持导线架件11的形状。胶体12可为绝缘材料。胶体12可具高反射率(reflectivity)，以反射来自发光二极管的发光。胶体12可为白色。在一实施例中，胶体12可包含树脂。在一实施例中，胶体12可包含硅酮(silicone)。在一实施例中，胶体12可为液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚酰亚胺基聚合物(polyimide based polymer)或其它类似者。
参照图1所示，导线架件11可包含多个导线架111。导线架111可包含两个电极1111和1112，两个电极1111和1112被开槽1113分离。在一实施例中，导线架件11可通过蚀刻金属板而制成。在一实施例中，导线架件11可通过冲压制作而得。
导线架件11可包含多个连接部1114，每一连接部1114连接对应的导线架111。具体来说，如图1所示，导线架件11包含框部113。每一行的多个电极1111或多个电极1112以连接部1114串接。多个行的电极1111与多个行的电极1112在导线架件11的宽度方向交替排列。相邻的两行的电极1111和1112可以连接部1114相连或相隔以形成开槽1113。靠近框部113的电极1111和电极1112可以连接部1114连接框部113。
参照图1与图2所示，胶体12可包含主体部121，主体部121凸出导线架件11，如图2所示。主体部121是一体形成的(integrally formed)。主体部121可包含多个凹槽122，多个凹槽122是对应多个导线架111而形成。凹槽122可由用于反光的一侧斜面或曲面来界定，并可容纳发光二极管。
再次参看图1所示，在主体部121上，利用切割工具切割出切槽123，切槽123纵向横越主体部121，将主体部121断开，形成两个分开部分，但未将导线架件11切断。
特定来说，导线架件11为矩形。当胶体12被模制后，胶体12的主体部121粘着在导线架件11的表面112上，如图2所示。由于主体部121是一体形成的，因此当胶体12凝固后，主体部121的收缩会导致导线架件11发生翘曲。如果切割工具沿导线架件11的宽度方向，在主体部121切割出切槽123后，将主体部121切成两个部分，如此在切槽123两侧的导线架件11不再被朝向彼此牵拉，从而可减小导线架件11的翘曲。
在一实施例中，切槽123位于中间列的连接部1114上。在一实施例中，切槽123可位于中间列的连接部1114以外的其它列的连接部1114上。
在一实施例中，切槽123未切断对应的连接部1114。在一实施例中，切槽123切断对应的连接部1114。
参照图3所示，主体部121在切槽123处被断开，以形成多个分开部分1211和1212。在一实施例中，切槽123向下到导线架件11的表面112为止，使导线架件11的表面112被暴露。在一实施例中，切槽123切穿导线架件11的表面112，使得切槽123的底部部分位于导线架件11内。
图4为本实用新型的一实施例的导线架组合1a的俯视图。如图4所示，导线架组合1a包含导线架件11a和胶体12a，其中导线架件11a附接胶体12a。胶体12a包含主体部121a，主体部121a一体形成于导线架件11a上。主体部121a可包含多个凹槽122，凹槽122可收容发光二极管。在主体部121a上切割出相交的两道切槽123a和124a，将主体部121a分割成四个分离部分，借此减小导线架组合1a的翘曲。在一实施例中，切槽123a位于中间列的连接部1114上。在一实施例中，切槽123a可位于中间列的连接部1114以外的其它列的连接部1114上。在一实施例中，切槽124a位于中间行的连接部1114上。在一实施例中，切槽124a可位于中间行的连接部1114以外的其它行的连接部1114上。
图5为本实用新型的一实施例的导线架组合1b的俯视图。参照图5所示，导线架组合1b包含导线架件11b和胶体12b，其中导线架件11b附接胶体12b。胶体12b包含主体部121b，主体部121b一体形成于导线架件11b上。主体部121b可包含多个凹槽122，凹槽122可收容发光二极管。主体部121b在导线架件11b上被切割出多道切槽123b和多道切槽124b，将主体部121b分割成多个分离部分，借此减小导线架组合1b的翘曲。多道切槽123b可平行。多道切槽124b可平行。每一切槽123b可在两列的导线架111之间延伸，而每一切槽124b可在两行的导线架111延伸。在一实施例中，一排的导线架111在两个相邻的切槽123b之间。在一实施例中，一排的导线架111在两个相邻的切槽124b之间。
图6为本实用新型的一实施例的导线架组合1c的俯视图。参照图6所示，导线架组合1c包含导线架件11c和胶体12c，其中导线架件11c附接胶体12c。胶体12c包含主体部121c，主体部121c一体形成于导线架件11c上。主体部121c可包含多个凹槽122，凹槽122可收容发光二极管。主体部121c在导线架件11c上被切割出多道切槽123c和多道切槽124c，将主体部121c分割成多个分离部分，借此减小导线架组合1c的翘曲。多道切槽123c可平行。多道切槽124c可平行。每一切槽123c可在两列的导线架111之间延伸，而每一切槽124c可在两行的导线架111延伸。在一实施例中，两排的导线架111在两个相邻的切槽123b之间。在一实施例中，两排的导线架111在两个相邻的切槽124b之间。与图5的实施例相比，图6的实施例的切槽124b的数目少，使得导线架组合1c的切割次数可较少，所以其制作成本可较低。
图7为本实用新型的一实施例的导线架组合1d的俯视图。参照图7所示，导线架组合1d包含导线架件11d和胶体12d，其中导线架件11d附接胶体12d。胶体12d包含主体部121d，主体部121d一体形成于导线架件11d上。主体部121d可包含多个凹槽122，凹槽122可收容发光二极管。主体部121d在导线架件11d上被切割出多道切槽123d和多道切槽124d，将主体部121d分割成多个分离部分，借此减小导线架组合1d的翘曲。多道切槽123d可平行。多道切槽124d可平行。每一切槽123d可在两列的导线架111之间延伸，而各切槽124d可在两行的导线架111间延伸。在一实施例中，在导线架111的行方向上，切槽123d是以相同数目的导线架111为间隔来形成。在本实施例中，切槽123d是以3个导线架111为间隔来形成。在一实施例中，切槽123d与切槽124d是以不同的导线架数目为间隔来形成。在一实施例中，切槽124d并非以单一导线架数目为间隔来形成。
图8为本实用新型的一实施例的导线架组合1e的仰视图。图9是沿图8的割面线9-9的剖视图。在一些实施例中，降低翘曲的另一种作法是在导线架组合1e的背面切出至少一个切槽。参照图8与图9所示，在一实施例中，导线架组合1e包含导线架件11e和胶体12e，其中导线架件11e与胶体12e附接。导线架件11e包含多个导线架111，每一导线架111包含两个电极1111和1112，两个电极1111和1112被开槽1113分隔。导线架件11e另具有背面114。胶体12e包含一体形成的主体部121e，主体部121e相对于导线架件11e的背面114凸出导线架件11e。
在一实施例中，至少一个切槽123e形成于导线架件11e的背面114，并部分切入导线架件11e，借此降低导线架件11e的翘曲。在一实施例中，多个切槽123e形成于导线架件11e的背面114。在一实施例中，多个切槽123e是平行的。在一实施例中，两个相邻的切槽123e之间有至少一排的导线架111。在一实施例中，两个相邻的切槽123e间有多排的导线架111。在一实施例中，切槽123e是等间隔地形成。在一实施例中，切槽123e并非等间隔地形成。
在一实施例中，可进一步在导线架件11e的背面114形成至少一个切槽124e，借此降低导线架件11e的翘曲，其中至少一个切槽124e可部分切入导线架件11e。在一实施例中，至少一个切槽124e与至少一个切槽123e相交。在一实施例中，导线架件11e的背面114有多道的切槽123e和一切槽124e。在一实施例中，导线架件11e的背面114有多道的切槽124e。在一实施例中，多道的切槽124e是平行的。在一实施例中，相邻两个切槽124e之间有至少一排的导线架111。在一实施例中，相邻两个切槽124e之间有多排的导线架111。在一实施例中，切槽124e是等间隔地形成。在一实施例中，切槽124e并非等间隔地形成。在一实施例中，切槽123e与切槽124e是以相同间隔形成。在一实施例中，切槽123e与切槽124e是以不同间隔形成。在一实施例中，部分的切槽123e与部分的切槽124e是以相同间隔形成。
参照图9所示，导线架件11e包含多个连接件1114，其中各连接件1114连接相邻的电极。胶体12e包含下填充部125，下填充部125靠近导线架件11e的背面114形成且位于连接件1114的下方。在一实施例中，切槽123e或124e切开下填充部125，但止于对应的一排的连接件1114。在一实施例中，切槽123e或124e切入于对应的一排的连接件1114。在一实施例中，切槽123e或124e让对应的一排的连接件1114断开。
本实用新型的技术内容和技术特点已揭示如上，然而所属领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示和揭示而作出种种不背离本实用新型精神的替换和修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换和修饰，并为所附权利要求书所涵盖。
Claims (38)
1.一种导线架组合，其包含：
导线架件，其包含多个导线架；以及
胶体，其与所述导线架件附接，且包含一体形成的主体部，所述主体部凸出所述导线架件；
其中，第一切槽部分切入所述导线架组合并切开所述主体部。
2.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述主体部被所述第一切槽与第二切槽分割成多个部分，其中所述第一切槽与所述第二切槽相交。
3.根据权利要求2所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽与所述第二切槽分割。
4.根据权利要求3所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
5.根据权利要求3所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
6.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽与平行的多个第二切槽分开。
7.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽分割成多个部分。
8.根据权利要求7所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
9.根据权利要求7所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
10.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述胶体包含树脂或硅酮。
11.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述第一切槽的底部部分位于所述导线架件内。
12.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽切断所述连接件。
13.根据权利要求1所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽未切断所述连接件。
14.一种导线架组合，其包含：
导线架件，其包含多个导线架；以及
胶体，其与所述导线架件附接，且包含一体形成的主体部，所述主体部凸出所述导线架件；
其中，第一切槽部分切入所述导线架组合并横越所述主体部，且暴露出所述导线架件。
15.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述主体部被所述第一切槽与第二切槽分割成多个部分，其中所述第一切槽与所述第二切槽相交。
16.根据权利要求15所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽与所述第二切槽分开。
17.根据权利要求16所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
18.根据权利要求16所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
19.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽与平行的多个第二切槽分开。
20.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述主体部被平行的多个第一切槽分割成多个部分。
21.根据权利要求20所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
22.根据权利要求20所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
23.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述胶体包含树脂或硅酮。
24.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述第一切槽的底部部分位于导线架件内。
25.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽切断所述连接件。
26.根据权利要求14所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽未切断所述连接件。
27.一种导线架组合，其包含：
导线架件，其包含多个导线架和一背面；以及
胶体，其与所述导线架件附接，且包含一体形成的主体部，所述主体部相对于所述导线架件的所述背面凸出所述导线架件；
其中，第一切槽形成于所述导线架件的所述背面，并部分切入所述导线架组合。
28.根据权利要求27所述的导线架组合，其中第二切槽形成于所述导线架件的所述背面，并部分切入所述导线架组合，其中所述第一切槽与所述第二切槽相交。
29.根据权利要求28所述的导线架组合，其中所述导线架件的所述背面被平行的多个第一切槽与所述第二切槽分割。
30.根据权利要求29所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
31.根据权利要求29所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
32.根据权利要求28所述的导线架组合，其中所述导线架件的所述背面被平行的多个第一切槽与平行的多个第二切槽分割。
33.根据权利要求27所述的导线架组合，其中所述导线架件的所述背面被平行的多个第一切槽分割。
34.根据权利要求33所述的导线架组合，其中至少一排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
35.根据权利要求33所述的导线架组合，其中多排的导线架位于两个相邻的第一切槽之间。
36.根据权利要求27所述的导线架组合，其中所述胶体包含树脂或硅酮。
37.根据权利要求27所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽切断所述连接件。
38.根据权利要求27所述的导线架组合，其中所述导线架件包含多个连接件，每一所述连接件连接对应的导线架，其中所述第一切槽未切断所述连接件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101214011 | 2012-07-20 | ||
| TW101214011U TWM446415U (zh) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | 導線架組合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203312370U true CN203312370U (zh) | 2013-11-27 |
Family
ID=48193853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013202546389U Expired - Fee Related CN203312370U (zh) | 2012-07-20 | 2013-05-10 | 导线架组合 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185996U (zh) |
| KR (1) | KR20140000649U (zh) |
| CN (1) | CN203312370U (zh) |
| TW (1) | TWM446415U (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104167480B (zh) * | 2013-05-20 | 2017-01-25 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
| TWD207111S (zh) | 2019-10-25 | 2020-09-11 | 順德工業股份有限公司 | 導線架之部分 |
-
2012
- 2012-07-20 TW TW101214011U patent/TWM446415U/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-05-10 CN CN2013202546389U patent/CN203312370U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-01 KR KR2020130005345U patent/KR20140000649U/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-02 JP JP2013003780U patent/JP3185996U/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM446415U (zh) | 2013-02-01 |
| JP3185996U (ja) | 2013-09-12 |
| KR20140000649U (ko) | 2014-01-29 |
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