CN212628653U - 一种磁性弹簧pin高温板 - Google Patents
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- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 102000007315 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Human genes 0.000 description 9
- 108010033711 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Proteins 0.000 description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及到一种磁性弹簧PIN高温板,包括治具板体,所述治具板体上设置有避让孔,所述避让孔中设置有下缩式弹簧不锈钢球头PIN;治具在使用过程中,一些比较大的元器件因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果,故而根据元器件的所在位置,在治具板体表面设置在弹簧不锈钢球头PIN,利用弹簧不锈钢起头PIN,对元器件进行抵接固定,从而焊接加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种板件,特别涉及一种磁性弹簧PIN高温板。
背景技术
印刷电路板又称PCB板、PCB电路板、软性板等等。其在通信、家电等领域得到了广泛的应用。芯片、IC集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体、集成电路的电气互连和装配必须靠电路板。通常,各种元器件通过回流焊焊接到印刷电路板上。
对于一些比较大的元器件而言,在操作加工过程中因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种磁性弹簧PIN高温板。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种磁性弹簧PIN高温板,包括治具板体,所述治具板体上设置有避让孔,所述避让孔中设置有下缩式弹簧不锈钢球头PIN。
通过采用上述技术方案,治具在使用过程中,一些比较大的元器件因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果,故而根据元器件的所在位置,在治具板体表面设置在弹簧不锈钢球头PIN,利用弹簧不锈钢起头PIN,对元器件进行抵接固定,从而焊接加工。
作为优选,所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN包括底座、弹性连接在底座上的次底座以及弹性连接在次底座上的顶头。
作为优选,所述避让孔径长为2.2-2.5毫米。
作为优选,所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN高于治具板体表面2.4-2.6毫米。
作为优选,所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN内缩后低于治具板体表面至少0.3毫米。
作为优选,下缩式不锈钢球头PIN由不锈钢制成。
作为优选,所述顶头背离次底座的一端为半球形。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、在不影响钢网印锡的前提下,增加对易移动的元器件的固定;
2、治具在使用过程中,一些比较大的元器件因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果,故而根据元器件的所在位置,在治具板体表面设置在弹簧不锈钢球头PIN,利用弹簧不锈钢起头PIN,对元器件进行抵接固定,从而焊接加工;
3、因为弹簧PIN可以伸缩,在印锡时会被压下,保证印锡面的没有突出的地方;
4、通过伸出来的弹簧PIN可以对部分元器件进行有效的固定。
附图说明
图1是实施例中部分结构示意图;
图2是实施例中整体结构剖视图。
图中,1、治具板体;11、避让孔;2、下缩式弹簧不锈钢球头PIN;21、底座;22、次底座;23、顶头。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例:
一种磁性弹簧PIN高温板,如图1、2所示,包括治具板体1,治具板体1上设置有避让孔11,避让孔11中设置有下缩式弹簧不锈钢球头PIN2;治具在使用过程中,一些比较大的元器件因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果,故而根据元器件的所在位置,在治具板体1表面设置在弹簧不锈钢球头PIN2,利用弹簧不锈钢起头PIN2,对元器件进行抵接固定,从而焊接加工。
如图1、2所示,下缩式弹簧不锈钢球头PIN2包括底座21、弹性连接在底座21上的次底座22以及弹性连接在次底座22上的顶头23。
如图1所示,避让孔11径长为2.2-2.5毫米。
如图1所示,下缩式弹簧不锈钢球头PIN2高于治具板体1表面2.4-2.6毫米。
如图1所示,下缩式弹簧不锈钢球头PIN2内缩后低于治具板体1表面至少0.3毫米。
如图1所示,下缩式不锈钢球头PIN2由不锈钢制成。
如图1所示,顶头23背离次底座22的一端为半球形。
工作原理:
治具在使用过程中,一些比较大的元器件因为没有定位PIN固定,可能会发生移动,影响焊接效果,故而根据元器件的所在位置,在治具板体1表面设置在弹簧不锈钢球头PIN2,利用弹簧不锈钢起头PIN2,对元器件进行抵接固定,从而焊接加工。
Claims (7)
1.一种磁性弹簧PIN高温板,包括治具板体(1),其特征在于:所述治具板体(1)上设置有避让孔(11),所述避让孔(11)中设置有下缩式弹簧不锈钢球头PIN(2)。
2.根据权利要求1所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN(2)包括底座(21)、弹性连接在底座(21)上的次底座(22)以及弹性连接在次底座(22)上的顶头(23)。
3.根据权利要求2所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:所述避让孔(11)径长为2.2-2.5毫米。
4.根据权利要求3所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN(2)高于治具板体(1)表面2.4-2.6毫米。
5.根据权利要求4所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:所述下缩式弹簧不锈钢球头PIN(2)内缩后低于治具板体(1)表面至少0.3毫米。
6.根据权利要求5所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:下缩式弹簧不锈钢球头PIN(2)由不锈钢制成。
7.根据权利要求6所述一种磁性弹簧PIN高温板,其特征在于:所述顶头(23)背离次底座(22)的一端为半球形。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021702590.XU CN212628653U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种磁性弹簧pin高温板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021702590.XU CN212628653U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种磁性弹簧pin高温板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212628653U true CN212628653U (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=74713215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021702590.XU Expired - Fee Related CN212628653U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种磁性弹簧pin高温板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212628653U (zh) |
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2020
- 2020-08-14 CN CN202021702590.XU patent/CN212628653U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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