CN212910257U - 一种弹簧pin压盖 - Google Patents
一种弹簧pin压盖 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212910257U CN212910257U CN202021706461.8U CN202021706461U CN212910257U CN 212910257 U CN212910257 U CN 212910257U CN 202021706461 U CN202021706461 U CN 202021706461U CN 212910257 U CN212910257 U CN 212910257U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spring
- spring pin
- sleeve
- components
- gland
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 title claims abstract description 26
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 5
- 102000007315 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Human genes 0.000 description 6
- 108010033711 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Proteins 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Springs (AREA)
Abstract
本实用新型涉及到一种弹簧PIN压盖，包括治具载板，所述治具载板表面设置有弹簧孔，所述弹簧孔中设置有若干弹簧PIN；在焊接过程中，若没有压盖，则会导致部分元器件在焊接时容易浮高，但若是整体压盖，则因为平整度和元器件高度的公差，导致压不平，故而弹簧PIN是根据元器件的焊接位置设置在治具载板上，用有弹力的弹簧PIN来单独的压住每个元器件，避免浮高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊接辅助装置，特别涉及一种弹簧PIN压盖。
背景技术
印刷电路板又称PCB板、PCB电路板、软性板等等。其在通信、家电等领域得到了广泛的应用。芯片、IC集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体、集成电路的电气互连和装配必须靠电路板。通常，各种元器件通过回流焊焊接到印刷电路板上。
在焊接过程中，若没有压盖，则部分元器件在焊接时容易浮高，但若干整体压盖，因为焊接元器件高度不尽相同，因此可能会导致压不平。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种弹簧PIN压盖。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种弹簧PIN压盖，包括治具载板，所述治具载板表面设置有弹簧孔，所述弹簧孔中设置有若干弹簧PIN。
通过采用上述技术方案，在焊接过程中，若没有压盖，则会导致部分元器件在焊接时容易浮高，但若是整体压盖，则因为平整度和元器件高度的公差，导致压不平，故而弹簧PIN是根据元器件的焊接位置设置在治具载板上，用有弹力的弹簧PIN来单独的压住每个元器件，避免浮高。
作为优选，所述弹簧PIN包括导向杆以及设置在导向杆上的弹簧，还包括设置在导向杆上的上套筒和下套筒，上套筒和下套筒之间形成调节缝。
作为优选，所述治具载板上设置有定制凹槽，所述弹簧、弹簧PIN设置在定制凹槽中。
作为优选，所述弹簧PIN包括同轴设置的内套筒和外套筒，所述内套筒和外套筒之间设置有弹性体。
作为优选，所述内套筒外壁设置有抵接台，所述外套筒内壁设置有卡接台；所述弹性体套设在内套筒上且两端分别抵接在卡接台和抵接台上。
作为优选，所述内套筒上延伸设置有配合插接进弹簧孔中的插接杆。
作为优选，所述外套筒背离治具载板的一端设置有半球体抵接件。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、在焊接过程中，若没有压盖，则会导致部分元器件在焊接时容易浮高，但若是整体压盖，则因为平整度和元器件高度的公差，导致压不平，故而弹簧PIN是根据元器件的焊接位置设置在治具载板上，用有弹力的弹簧PIN来单独的压住每个元器件，避免浮高；弹簧PIN包括导向杆以及设置在导向杆上的弹簧；弹簧套设在导向杆上，弹簧用于弹性抵接，导向杆起到导向的作用，避免弹簧在抵接的过程中发生倾斜；
2、因为是每个元器件单独压住，这样治具的平整度和元器件的高度公差的影响就被完全排除了。
附图说明
图1是实施例1中整体结构示意图；
图2是实施例1中部分结构剖视图；
图3是实施例2中部分结构剖视图。
图中，1、治具载板；2、弹簧PIN；11、弹簧孔；21、导向杆；211、上套筒；212、下套筒；213、调节缝；22、弹簧；23、内套筒；231、抵接台；232、插接杆；24、外套筒；242、卡接台；243、半球体抵接件；25、弹性体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1：
一种弹簧PIN压盖，如图1所示，包括治具载板1，治具载板1表面设置有弹簧孔11，弹簧孔11中设置有若干弹簧PIN2；在焊接过程中，若没有压盖，则会导致部分元器件在焊接时容易浮高，但若是整体压盖，则因为平整度和元器件高度的公差，导致压不平，故而弹簧PIN2是根据元器件的焊接位置设置在治具载板1上，用有弹力的弹簧PIN来单独的压住每个元器件，避免浮高。
如图1、2所示，弹簧PIN2包括导向杆21以及设置在导向杆21上的弹簧22，还包括设置在导向杆21上的上套筒211和下套筒212，上套筒211和下套筒212之间形成调节缝213，弹簧套设在导向杆21上，弹簧22用于弹性抵接，导向杆21起到导向的作用，避免弹簧22在抵接的过程中发生倾斜。
如图1所示，治具载板1上设置有定制凹槽12，弹簧孔11、弹簧PIN2设置在定制凹槽12中。
工作原理：
在焊接过程中，若没有压盖，则会导致部分元器件在焊接时容易浮高，但若是整体压盖，则因为平整度和元器件高度的公差，导致压不平，故而弹簧PIN2是根据元器件的焊接位置设置在治具载板1上，用有弹力的弹簧PIN来单独的压住每个元器件，避免浮高；弹簧PIN2包括导向杆21以及设置在导向杆21上的弹簧22；弹簧套设在导向杆21上，弹簧22用于弹性抵接，导向杆21起到导向的作用，避免弹簧22在抵接的过程中发生倾斜。
实施例2：
实施例2与实施例1基本相同，如图3所示，弹簧PIN2包括同轴设置的内套筒23和外套筒24，内套筒23和外套筒24之间设置有弹性体25。
如图3所示，内套筒23外壁设置有抵接台231，外套筒24内壁设置有卡接台242；弹性体25套设在内套筒23上且两端分别抵接在卡接台242和抵接台231上。
如图3所示，内套筒23上延伸设置有配合插接进弹簧孔11中的插接杆232。
如图3所示，外套筒24背离治具载板1的一端设置有半球体抵接件243。
工作原理：
实施例2与实施例1的工作原理基本相同。
Claims (7)
1.一种弹簧PIN压盖，包括治具载板(1)，其特征在于：所述治具载板(1)表面设置有弹簧孔(11)，所述弹簧孔(11)中设置有若干弹簧PIN(2)。
2.根据权利要求1所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述弹簧PIN(2)包括导向杆(21)以及设置在导向杆(21)上的弹簧(22)，还包括设置在导向杆(21)上的上套筒(211)和下套筒(212)，上套筒(211)和下套筒(212)之间形成调节缝(213)。
3.根据权利要求2所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述治具载板(1)上设置有定制凹槽(12)，所述弹簧(22)、弹簧PIN(2)设置在定制凹槽(12)中。
4.根据权利要求1所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述弹簧PIN(2)包括同轴设置的内套筒(23)和外套筒(24)，所述内套筒(23)和外套筒(24)之间设置有弹性体(25)。
5.根据权利要求4所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述内套筒(23)外壁设置有抵接台(231)，所述外套筒(24)内壁设置有卡接台(242)；所述弹性体(25)套设在内套筒(23)上且两端分别抵接在卡接台(242)和抵接台(231)上。
6.根据权利要求5所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述内套筒(23)上延伸设置有配合插接进弹簧孔(11)中的插接杆(232)。
7.根据权利要求6所述一种弹簧PIN压盖，其特征在于：所述外套筒(24)背离治具载板(1)的一端设置有半球体抵接件(243)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021706461.8U CN212910257U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种弹簧pin压盖 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021706461.8U CN212910257U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种弹簧pin压盖 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212910257U true CN212910257U (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=75242359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021706461.8U Expired - Fee Related CN212910257U (zh) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | 一种弹簧pin压盖 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212910257U (zh) |
-
2020
- 2020-08-14 CN CN202021706461.8U patent/CN212910257U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5118298A (en) | Through hole mounting of integrated circuit adapter leads | |
| KR100268460B1 (ko) | 표면실장용 반도체ic의 위치결정장치 | |
| KR101740493B1 (ko) | 납빠짐성이 개선된 스크린프린터와 이것의 제어방법 | |
| KR20060126356A (ko) | 엘아이에프소켓 커넥터 | |
| CN212910257U (zh) | 一种弹簧pin压盖 | |
| US7654828B1 (en) | Socket with contact for being soldered to printed circuit board | |
| CN2415468Y (zh) | 阵列式连接器 | |
| KR200456269Y1 (ko) | 클립형 단자 | |
| JP2007033101A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| CN212628653U (zh) | 一种磁性弹簧pin高温板 | |
| JPH08512168A (ja) | 高密度電子装置用コネクタ | |
| CN213003179U (zh) | 一种重力pin压盖 | |
| US20050231902A1 (en) | Electrical connector and method for manufacturing same | |
| TWI295868B (en) | Connector and base thereof | |
| US7241147B2 (en) | Making electrical connections between a circuit board and an integrated circuit | |
| KR20000001126U (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓의 솔더볼안내구조 | |
| CN221886778U (zh) | 一种pol开板电源 | |
| KR101103967B1 (ko) | 실드 캔 실장용 지그 장치 | |
| US20060213058A1 (en) | Circuit board for surface-mount device to be mounted thereon | |
| CN210840259U (zh) | 一种支架和电子器件组件 | |
| CN218677691U (zh) | Smt针座 | |
| CN210723446U (zh) | 电连接器 | |
| CN218240316U (zh) | 内存芯片测试装置 | |
| CN217405708U (zh) | 一种沉板变压器插座网口 | |
| CN218855840U (zh) | 一种用于dip件焊接的压块治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210406 |