CN212606731U - 一种智能芯片保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块，箱体外部的橡胶块可以起到保护箱体的作用，缓冲装置和储物装置可以给芯片起到多重保护的作用，可以有效的防止芯片受损。

Description

一种智能芯片保护装置

技术领域

本实用新型涉及智能芯片保护技术领域，具体为一种智能芯片保护装置。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；

芯片制成后在运输的过程中需要放在保护装置内部防止芯片受损，现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能芯片保护装置，通过安装了橡胶块、缓冲装置和储物装置，解决了现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块。

优选的，所述箱体的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述固定块固定连接拉环，所述箱体的外部固定连接橡胶块，所述橡胶块呈对称分布形式。

优选的，所述箱体的外部固定连接转轴，所述转轴通过焊接的方式连接支撑板，所述箱体的外部通过嵌合的方式连接进料口。

优选的，所述箱体的内部固定连接缓冲装置，所述缓冲装置呈多称分布形式，所述缓冲装置固定连接支撑板，所述支撑板的两侧固定连接海绵块，所述海绵块呈对称分布形式。

优选的，所述缓冲装置底部设有第一弹簧，所述第一弹簧呈对称分布形式，所述第一弹簧的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述支撑柱通过嵌合的方式连接缓冲装置，所述支撑柱的内部固定连接第二弹簧，所述第二弹簧呈平均分布形式，所述第二弹簧的两侧设有按压管。

优选的，所述支撑板通过嵌合的方式连接储物装置，所述储物装置的底部固定连接卡合板，所述储物装置的顶部固定连接缓冲球，所述缓冲球呈平均分布形式，所述储物装置的内部通过嵌合的方式连接气垫。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种智能芯片保护装置。具备以下有益效果：

(1)、该智能芯片保护装置，通过箱体的顶部通过焊接的方式连接固定块，固定块固定连接拉环，箱体的外部固定连接橡胶块，在箱体的四角安装了橡胶块，箱体在移动的过程中摔落，橡胶块可以保护箱体不受到强烈的撞击，给芯片起到了双重保护的作用。

(2)、该智能芯片保护装置，通过缓冲装置底部设有第一弹簧，第一弹簧的顶部通过焊接的方式连接固定块，支撑柱通过嵌合的方式连接缓冲装置，支撑柱的内部固定连接第二弹簧，第二弹簧的两侧设有按压管，安装了双层弹簧，并且在支撑柱的顶部采用按压管的结构，可以有效的给芯片起到缓冲的作用，避免芯片受损。

(3)、该智能芯片保护装置，通过支撑板通过嵌合的方式连接储物装置，储物装置的底部固定连接卡合板，储物装置的顶部固定连接缓冲球，储物装置的内部通过嵌合的方式连接气垫，在缓冲装置的外部安装了储物装置来储存芯片，缓冲装置底部的卡合板不仅方便对其进行拆卸与安装，而且通过缓冲球与气垫的双重贴合保护。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型整体内部的结构示意图；

图3为本实用新型储物装置的结构示意图；

图4为本实用新型缓冲装置的结构示意图。

图中，箱体-1、进料口-2、固定块-3、拉环-4、橡胶块-5、缓冲装置-6、第一弹簧-61、支撑柱-62、缓冲板-63、第二弹簧-64、按压管-65、海绵块-7、储物装置-8、缓冲球-81、气垫-82、卡合板-83、支撑板-9、转轴-10、盖板-11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种智能芯片保护装置，包括箱体1、进料口2、固定块3、橡胶块5、缓冲装置6、海绵块7和储物装置8，所述箱体1的上方设有固定块3，所述固定块3的上方设有拉环4，所述箱体1的外部设有橡胶块5，所述箱体1的外部设有转轴10，所述转轴10的下方设有盖板11，所述盖板11的下方设有进料口2，所述箱体1的内部设有缓冲装置6，所述缓冲装置6包括第一弹簧61、支撑柱62、缓冲板63、第二弹簧64和按压管65，所述缓冲装置6的下方设有支撑板9，所述支撑板9的下方设有储物装置8，所述储物装置8由缓冲球81、气垫82和卡合板83组成，所述储物装置8的两侧设有海绵块7。

所述箱体1的顶部通过焊接的方式连接固定块3，所述固定块3固定连接拉环4，所述箱体1的外部固定连接橡胶块5，所述橡胶块5呈对称分布形式，在箱体1的四角安装了橡胶块5，箱体1在移动的过程中摔落，橡胶块5可以保护箱体1不受到强烈的撞击，给芯片起到了双重保护的作用。

所述箱体1的外部固定连接转轴10，所述转轴10通过焊接的方式连接支撑板9，所述箱体1的外部通过嵌合的方式连接进料口2，通过在箱体外部安装了盖板，不仅可以盖住进料口，还可以防止芯片从出料口掉落，还能有效的进行防尘。

所述箱体1的内部固定连接缓冲装置6，所述缓冲装置6呈多称分布形式，所述缓冲装置6固定连接支撑板9，所述支撑板9的两侧固定连接海绵块7，所述海绵块7呈对称分布形式，在箱体内部的两侧安装了海绵块，可以起到对芯片侧面的保护，形成了多方位的保护措施，可以更好的保护芯片。

所述缓冲装置6底部设有第一弹簧61，所述第一弹簧61呈对称分布形式，所述第一弹簧61的顶部通过焊接的方式连接固定块3，所述支撑柱62通过嵌合的方式连接缓冲装置6，所述支撑柱62的内部固定连接第二弹簧64，所述第二弹簧64呈平均分布形式，所述第二弹簧64的两侧设有按压管65，安装了双层弹簧，并且在支撑柱62的顶部采用按压管65的结构，可以有效的给芯片起到缓冲的作用，避免芯片受损。

所述支撑板9通过嵌合的方式连接储物装置8，所述储物装置8的底部固定连接卡合板83，所述储物装置8的顶部固定连接缓冲球81，所述缓冲球81呈平均分布形式，所述储物装置8的内部通过嵌合的方式连接气垫82，在缓冲装置6的外部安装了储物装置8来储存芯片，缓冲装置6底部的卡合板83不仅方便对其进行拆卸与安装，而且通过缓冲球81与气垫82的双重贴合保护。

工作原理：把盖板11向上提起，把芯片从进料口2放入箱体1内部，芯片进入储物装置8的上方，芯片挤压缓冲球81，缓冲球81下压气垫82，使得芯片与储物装置8紧密贴合，握住拉环4带动箱体1，在箱体1移动的过程若是掉落或者出现磕碰的情况，箱体1外部的橡胶块5触碰到地面时橡胶块5会收缩紧贴地面，避免箱体1发生强烈的磕碰，在箱体1受到磕碰的时候箱体1内部的缓冲装置6会通过第一弹簧61缓慢收缩，带动支撑柱62缓慢下降，并且在支撑柱62下压收缩之前，支撑柱62顶部的第二弹簧64和按压管65缓慢收缩会先稀释压力，可以极大的起到保护芯片受到磕碰的作用，并且箱体1内部两侧的海绵块7同样会保护芯片，给芯片起到缓冲保护的作用。

本实用新型的箱体1、进料口2、固定块3、拉环4、橡胶块5、缓冲装置6、第一弹簧61、支撑柱62、缓冲板63、第二弹簧64、按压管65、海绵块7、储物装置8、缓冲球81、气垫82、卡合板83、支撑板9、转轴10、盖板11，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有芯片保护装置结构简单，功能单一的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，解决了现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种智能芯片保护装置，其特征在于：包括箱体(1)、进料口(2)、固定块(3)、橡胶块(5)、缓冲装置(6)、海绵块(7)和储物装置(8)，所述箱体(1)的上方设有固定块(3)，所述固定块(3)的上方设有拉环(4)，所述箱体(1)的外部设有橡胶块(5)，所述箱体(1)的外部设有转轴(10)，所述转轴(10)的下方设有盖板(11)，所述盖板(11)的下方设有进料口(2)，所述箱体(1)的内部设有缓冲装置(6)，所述缓冲装置(6)包括第一弹簧(61)、支撑柱(62)、缓冲板(63)、第二弹簧(64)和按压管(65)，所述缓冲装置(6)的下方设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的下方设有储物装置(8)，所述储物装置(8)由缓冲球(81)、气垫(82)和卡合板(83)组成，所述储物装置(8)的两侧设有海绵块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部通过焊接的方式连接固定块(3)，所述固定块(3)固定连接拉环(4)，所述箱体(1)的外部固定连接橡胶块(5)，所述橡胶块(5)呈对称分布形式。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的外部固定连接转轴(10)，所述转轴(10)通过焊接的方式连接支撑板(9)，所述箱体(1)的外部通过嵌合的方式连接进料口(2)。

4.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的内部固定连接缓冲装置(6)，所述缓冲装置(6)呈多称分布形式，所述缓冲装置(6)固定连接支撑板(9)，所述支撑板(9)的两侧固定连接海绵块(7)，所述海绵块(7)呈对称分布形式。

5.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述缓冲装置(6)底部设有第一弹簧(61)，所述第一弹簧(61)呈对称分布形式，所述第一弹簧(61)的顶部通过焊接的方式连接固定块(3)，所述支撑柱(62)通过嵌合的方式连接缓冲装置(6)，所述支撑柱(62)的内部固定连接第二弹簧(64)，所述第二弹簧(64)呈平均分布形式，所述第二弹簧(64)的两侧设有按压管(65)。

6.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述支撑板(9)通过嵌合的方式连接储物装置(8)，所述储物装置(8)的底部固定连接卡合板(83)，所述储物装置(8)的顶部固定连接缓冲球(81)，所述缓冲球(81)呈平均分布形式，所述储物装置(8)的内部通过嵌合的方式连接气垫(82)。

Images