CN215069933U - 一种电子芯片安装座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片安装座，涉及电子芯片技术领域，包括安装座主体，所述安装座主体的下表面上固定连接有保护装置，所述保护装置的下表面上固定连接有固定装置，所述安装座主体包括固定槽，所述固定槽的内部设置有柔性限制装置。本实用新型通过采用安装座外壳和固定槽的配合，利用柔性限制装置和保护材料进行有保护的固定，配合气囊对柔性限制装置进行缓冲保护，减小对柔性限制装置和固定槽外壳的损耗，延长使用寿命，采用抗挤压层对柔性限制装置外壳进行有效的保护，配合抗挤压条对气垫进行保护，减小了对柔性限制装置外壳和电子芯片的损坏，减少大面积电子芯片工作失灵的情况，减少了不必要的生产成本的支出。

Description

一种电子芯片安装座

技术领域

本实用新型涉及一种安装座，涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种电子芯片安装座。

背景技术

电子芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

针对现有技术存在以下问题：

1、在使用传统的电子芯片安装座时，传统的电子芯片安装座由于技术方面的原因，电子芯片安装时往往会对安装座和电子芯片本身造成一定程度的损坏，而这种损坏是不可逆的，造成了不必要的损失，可能导致电子芯片在运行过程中突然发生故障和短路等问题，出现大面积电子芯片工作失灵的情况，增加了不必要的生产成本的支出；

2、在使用传统的电子芯片安装座时，传统的电子芯片安装座在安装电子芯片时，在外界环境因素的影响下，可能导致安装座的偏移，致使电子芯片安装错误，容易出现电子芯片损害的情况，增加不必要的电子芯片的浪费，降低了电子芯片安装的成功率，增大了任务的工作难度。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子芯片安装座，其中一种目的是为了具备减少电子芯片安装的不可逆的损坏的能力，解决电子芯片安装容易产生损坏的问题；其中另一种目的是为了解决安装座偏移的问题，以达到电子芯片精确安装的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电子芯片安装座，包括安装座主体，所述安装座主体的下表面上固定连接有保护装置，所述保护装置的下表面上固定连接有固定装置。

所述安装座主体包括固定槽，所述固定槽的内部设置有柔性限制装置。

所述固定装置包括吸力装置，所述吸力装置的内部设置有小吸盘。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定槽包括固定槽外壳，所述固定槽外壳的外表面与安装座外壳的内表面固定连接，所述固定槽外壳的内表面与柔性限制装置的外表面固定连接，所述柔性限制装置均匀分布在固定槽外壳的内壁上，所述柔性限制装置的内部设置有气囊，所述固定槽外壳的底部固定连接有保护材料。

采用上述技术方案，该方案中的固定槽外壳、安装座外壳、柔性限制装置、气囊和保护材料的配合，加大了对电子芯片的保护力度。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述柔性限制装置包括柔性限制装置外壳，所述柔性限制装置外壳的外表面上固定连接有抗挤压层，所述抗挤压层均匀分布在柔性限制装置外壳的外表面上，所述柔性限制装置外壳的外表面上固定连接有气垫，所述气垫的外表面上固定连接有抗挤压条，所述抗挤压条均匀分布在气垫的外表面上。

采用上述技术方案，该方案中的柔性限制装置外壳、抗挤压层、抗挤压条和气垫的配合，减少了插入电子芯片时对柔性限制装置的损耗。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述吸力装置包括固定装置外壳，所述固定装置外壳的上表面上固定连接有正离子层，所述正离子层的外表面与保护装置的外表面活动连接，所述固定装置外壳的下表面上固定连接有吸力装置，所述吸力装置均匀分布在固定装置外壳的下表面上。

采用上述技术方案，该方案中的固定装置外壳、正离子层、吸力装置和保护装置的配合，加强了固定装置和保护装置的连接关系。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述小吸盘的外表面上固定连接有固定块，所述固定块的外表面上固定连接有吸力装置外壳，所述小吸盘均匀分布在吸力装置外壳的内表面上，所述小吸盘的内表面上固定连接有吸附块，所述吸附块均匀分布在小吸盘的内表面上。

采用上述技术方案，该方案中的吸力装置外壳、小吸盘、吸附块和固定块的配合，增加了吸力装置对操作面的吸力。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述保护装置包括保护装置外壳，所述保护装置外壳的顶部固定连接有柔软材料。

采用上述技术方案，该方案中的保护装置外壳、保护装置和柔软材料的配合，能够有效的保护工作人员的手部安全。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述保护装置外壳的外表面上固定连接有摩擦材料，所述保护装置外壳的底部固定连接有负离子层。

采用上述技术方案，该方案中的保护装置外壳、负离子层和摩擦材料的配合，增加了工作人员手部的摩擦力，有利于安装工作的完成。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种电子芯片安装座，采用安装座外壳和固定槽的配合，利用柔性限制装置和保护材料进行有保护的固定，配合气囊对柔性限制装置进行缓冲保护，减小对柔性限制装置和固定槽外壳的损耗，延长使用寿命，采用抗挤压层对柔性限制装置外壳进行有效的保护，配合抗挤压条对气垫进行保护，减小了对柔性限制装置外壳和电子芯片的损坏，减少大面积电子芯片工作失灵的情况，减少了不必要的生产成本的支出。

2、本实用新型提供一种电子芯片安装座，采用固定装置和保护装置的配合，利用正离子层和负离子层的正负离子吸附原理，加强了保护装置与固定装置的连接，配合固定装置外壳和正离子层对操作面进行固定，利用吸附块和小吸盘能够对操作面进行更稳定的吸附工作，配合吸力装置外壳与操作面的吸附力，进一步增强固定装置对于操作面的吸附力，不容易出现电子芯片损害的情况，减少了不必要的电子芯片的浪费，提高了电子芯片安装的成功率，减少了任务的工作难度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的结构固定槽示意图；

图4为本实用新型的结构柔性限制装置示意图；

图5为本实用新型的结构固定装置示意图；

图6为本实用新型的结构吸力装置示意图。

图中：1、安装座主体；11、安装座外壳；12、固定槽；121、固定槽外壳；122、气囊；123、柔性限制装置；1231、柔性限制装置外壳；1232、抗挤压层；1233、抗挤压条；1234、气垫；124、保护材料；2、保护装置；21、保护装置外壳；22、负离子层；23、柔软材料；24、摩擦材料；3、固定装置；31、固定装置外壳；32、正离子层；33、吸力装置；331、吸力装置外壳；332、小吸盘；333、吸附块；334、固定块。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-6所示，本实用新型提供了一种电子芯片安装座，包括安装座主体1，安装座主体1的下表面上固定连接有保护装置2，保护装置2的下表面上固定连接有固定装置3，安装座主体1包括固定槽12，固定槽12的内部设置有柔性限制装置123，固定装置3包括吸力装置33，吸力装置33的内部设置有小吸盘332，固定槽12包括固定槽外壳121，固定槽外壳121的外表面与安装座外壳11的内表面固定连接，固定槽外壳121的内表面与柔性限制装置123的外表面固定连接，柔性限制装置123均匀分布在固定槽外壳121的内壁上，柔性限制装置123的内部设置有气囊122，固定槽外壳121的底部固定连接有保护材料124，柔性限制装置123包括柔性限制装置外壳1231，柔性限制装置外壳1231的外表面上固定连接有抗挤压层1232，抗挤压层1232均匀分布在柔性限制装置外壳1231的外表面上，柔性限制装置外壳1231的外表面上固定连接有气垫1234，气垫1234的外表面上固定连接有抗挤压条1233，抗挤压条1233均匀分布在气垫1234的外表面。

在本实施例中，采用安装座外壳11和固定槽12的配合，利用柔性限制装置123和保护材料124进行有保护的固定，配合气囊122对柔性限制装置123进行缓冲保护，减小对柔性限制装置123和固定槽外壳121的损耗，延长使用寿命，采用抗挤压层1232对柔性限制装置外壳1231进行有效的保护，配合抗挤压条1233对气垫1234进行保护，减小了对柔性限制装置外壳1231和电子芯片的损坏，减少大面积电子芯片工作失灵的情况，减少了不必要的生产成本的支出。

实施例2

如图1-6所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，吸力装置33包括固定装置外壳31，固定装置外壳31的上表面上固定连接有正离子层32，正离子层32的外表面与保护装置2的外表面活动连接，固定装置外壳31的下表面上固定连接有吸力装置33，吸力装置33均匀分布在固定装置外壳31的下表面上，小吸盘332的外表面上固定连接有固定块334，固定块334的外表面上固定连接有吸力装置外壳331，小吸盘332均匀分布在吸力装置外壳331的内表面上，小吸盘332的内表面上固定连接有吸附块333，吸附块333均匀分布在小吸盘332的内表面上。

在本实施例中，采用固定装置3和保护装置2的配合，利用正离子层32和负离子层22的正负离子吸附原理，加强了保护装置2与固定装置3的连接，配合固定装置外壳31和正离子层32对操作面进行固定，利用吸附块333和小吸盘332能够对操作面进行更稳定的吸附工作，配合吸力装置外壳331与操作面的吸附力，进一步增强固定装置3对于操作面的吸附力，不容易出现电子芯片损害的情况，减少了不必要的电子芯片的浪费，提高了电子芯片安装的成功率，减少了任务的工作难度。

实施例3

如图1-6所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，保护装置2包括保护装置外壳21，保护装置外壳21的顶部固定连接有柔软材料23，保护装置外壳21的外表面上固定连接有摩擦材料24，保护装置外壳21的底部固定连接有负离子层22。

在本实施例中，采用保护装置2和安装座主体1的配合，利用柔软材料23能够有效的保护工作人员的手指，防止刮伤，配合摩擦材料24增加工作人员手部的摩擦，增加了安装工作时的安全系数，通过负离子层22和正离子层32的正负电子连接，能够有效的加强固定装置3和保护装置2的固定连接关系，加强了对工作人员的保护。

下面具体说一下该电子芯片安装座的工作原理。

如图1-6所示，在使用该电子芯片安装座时，首先将电子芯片插入安装座主体1中，采用安装座外壳11和固定槽12的配合，利用柔性限制装置123和保护材料124进行有保护的固定，配合气囊122对柔性限制装置123进行缓冲保护，减小对柔性限制装置123和固定槽外壳121的损耗，延长使用寿命，采用抗挤压层1232对柔性限制装置外壳1231进行有效的保护，配合抗挤压条1233对气垫1234进行保护，减小了对柔性限制装置外壳1231和电子芯片的损坏，减少大面积电子芯片工作失灵的情况，减少了不必要的生产成本的支出，采用固定装置3和保护装置2的配合，利用正离子层32和负离子层22的正负离子吸附原理，加强了保护装置2与固定装置3的连接，配合固定装置外壳31和正离子层32对操作面进行固定，利用吸附块333和小吸盘332能够对操作面进行更稳定的吸附工作，配合吸力装置外壳331与操作面的吸附力，进一步增强固定装置3对于操作面的吸附力，不容易出现电子芯片损害的情况，减少了不必要的电子芯片的浪费，提高了电子芯片安装的成功率，减少了任务的工作难度。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子芯片安装座，包括安装座主体(1)，其特征在于：所述安装座主体(1)的下表面上固定连接有保护装置(2)，所述保护装置(2)的下表面上固定连接有固定装置(3)；

所述安装座主体(1)包括固定槽(12)，所述固定槽(12)的内部设置有柔性限制装置(123)；

所述固定装置(3)包括吸力装置(33)，所述吸力装置(33)的内部设置有小吸盘(332)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述固定槽(12)包括固定槽外壳(121)，所述固定槽外壳(121)的外表面与安装座外壳(11)的内表面固定连接，所述固定槽外壳(121)的内表面与柔性限制装置(123)的外表面固定连接，所述柔性限制装置(123)均匀分布在固定槽外壳(121)的内壁上，所述柔性限制装置(123)的内部设置有气囊(122)，所述固定槽外壳(121)的底部固定连接有保护材料(124)。

3.根据权利要求2所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述柔性限制装置(123)包括柔性限制装置外壳(1231)，所述柔性限制装置外壳(1231)的外表面上固定连接有抗挤压层(1232)，所述抗挤压层(1232)均匀分布在柔性限制装置外壳(1231)的外表面上，所述柔性限制装置外壳(1231)的外表面上固定连接有气垫(1234)，所述气垫(1234)的外表面上固定连接有抗挤压条(1233)，所述抗挤压条(1233)均匀分布在气垫(1234)的外表面上。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述吸力装置(33)包括固定装置外壳(31)，所述固定装置外壳(31)的上表面上固定连接有正离子层(32)，所述正离子层(32)的外表面与保护装置(2)的外表面活动连接，所述固定装置外壳(31)的下表面上固定连接有吸力装置(33)，所述吸力装置(33)均匀分布在固定装置外壳(31)的下表面上。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述小吸盘(332)的外表面上固定连接有固定块(334)，所述固定块(334)的外表面上固定连接有吸力装置外壳(331)，所述小吸盘(332)均匀分布在吸力装置外壳(331)的内表面上，所述小吸盘(332)的内表面上固定连接有吸附块(333)，所述吸附块(333)均匀分布在小吸盘(332)的内表面上。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述保护装置(2)包括保护装置外壳(21)，所述保护装置外壳(21)的顶部固定连接有柔软材料(23)。

7.根据权利要求6所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述保护装置外壳(21)的外表面上固定连接有摩擦材料(24)，所述保护装置外壳(21)的底部固定连接有负离子层(22)。

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