KR20110001307U - 진공흡착모듈용 흡착패드장치 - Google Patents

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Abstract

피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착하여 이송하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치에 대하여 개시한다. 본 진공흡착모듈용 흡착패드장치는 진공흡착모듈에 하나 이상의 주름형 완충부를 갖는 흡착패드가 구비된다. 흡착패드의 선단부에는 진공 흡착시 전자부품과 접촉되는 흡착부재가 구비된다.
이와 같이 구성된 진공흡착모듈용 흡착패드장치에 의하면, 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 각종 전자부품을 진공 흡착시 완충 및 흠집 방지구조를 통해 전자부품과의 접촉에 의한 충격을 완화하고 전자부품의 손상을 방지함으로써, 전자부품의 제조에 따른 불량률을 감소시킬 수 있고, 제품의 신뢰성 향상에 기여할 수 있다.
진공흡착모듈, 흡착패드, 흡착부재, 완충, 손상

Description

진공흡착모듈용 흡착패드장치{ADSORPTION PAD APPARATUS FOR A VACUUM ADSORPTION MODULE}
본 고안은 진공흡착모듈용 흡착패드장치에 관한 것으로, 특히 피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착하여 이송하는 진공흡착모듈에 완충구조를 적용함으로써 흡착시 발생하는 전자부품의 손상을 방지할 수 있는 진공흡착모듈용 흡착패드장치에 관한 것이다.
일반적으로, 진공흡착모듈은 피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착하여 이송하기 위한 것이다. 이러한 진공흡착모듈은 진공발생기와 에어라인을 매개로 연결된다.
이와 같은 진공흡착모듈은 진공발생기와 에어라인을 매개로 연결되어 있기 때문에 진공발생기에 부압이 발생되면 에어라인을 통해 진공흡착모듈에도 진공이 발생되어 각종 전자부품을 흡착하게 되는 것이다.
그러나, 이와 같은 종래기술에 의한 진공흡착모듈은 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 전자부품을 진공 흡착하는 단순한 구조를 채택하고 있기 때문에 진공 흡착시 발생하는 접촉 등의 충격에 의해 전자부품에 흠집 등과 같은 손상을 가하게 되었고, 이로 인하여 각종 전자제품의 제조에 따른 불량률 발생을 증가시키게 되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 진공흡착모듈에 완충구조를 적용하여 피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착시 발생하는 전자부품의 손상을 방지할 수 있도록 한 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해소하기 위해서, 본 고안은,
진공발생기와 에어라인을 매개로 연결되고 상기 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 각종 전자부품을 진공 흡착하여 이송하기 위한 진공흡착모듈에 있어서,
상기 진공흡착모듈에는 적어도 하나 이상의 주름형 완충부를 갖는 흡착패드가 구비되고, 상기 흡착패드의 선단부에는 진공 흡착시 전자부품과 접촉되는 흡착부재가 구비된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 주름형 완충부는 원형으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 주름형 완충부는 사각으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착패드는 신축성을 갖는 고무재질로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착부재는 피크재질로 이루어지고,
중앙에는 흡착시 공기를 배기시키기 위한 관통공이 형성되며,
저면에는 상기 관통공에서 가장자리 측으로 경사진 흡착공간이 형성되어, 부품의 흡착시 부품에 직접 접촉되도록 상기 흡착패드의 하부 내측에 구비되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 흡착부재는 속이 채워진 형식으로 형성되어 상부가 상기 흡착패드의 주름형 완충부 내측에 끼움 결합되거나, 판형상으로 형성되어 흡착패드의 내측면에 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 각종 전자부품을 진공 흡착시 완충 및 흠집 방지구조를 통해 전자부품과의 접촉에 의한 충격을 완화하고 전자부품의 손상을 방지함으로써, 각종 전자부품의 제조에 따른 불량률을 감소시킬 수 있고, 제품의 신뢰성 향상에 기여할 수 있는 유용한 효과가 있다.
이하, 본 고안의 바람직한 각 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치의 작동을 나타낸 단면도, 그리고 도 4는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 사시도이다.
본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 진공흡착모듈(1)에 하나 이상의 주름형 완충부(12)를 구비하여 결합되는 흡착패드(10)와, 이 흡착패드(10)의 선단부에 결합되는 흡착부재(20)으로 구성된다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 흡착패드(10)는 중공형의 관체로 형성되어 진공흡착모듈(1)의 돌출부(2)에 결합되어 있다. 흡착패드(10)의 중간부에는 적어도 하나 이상의 주름형 완충부(12)가 형성되어 있다. 이때, 주름형 완충부(12)는 원형으로 이루어진다.
즉, 주름형 완충부(12)는 흡착패드(10)에 접힘과 펼침이 가능하도록 신축성을 갖는 주름형태로 형성되어 진공발생기(도면에 미도시)로부터 발생되는 진공에 의해 피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착시 전자부품과의 접촉에 의한 충격을 완충하는 구조로 된 것이다.
상기한 주름형 완충부(12)는 본 실시 예에서 흡착패드(10)에 하나만 형성된 것이 도시되어 있으나, 전자부품을 진공 흡착시 발생하는 충격의 완충을 배가하기 위해 도 5에 도시된 바와 같이 두 개로 구성하거나 세 개 또는 그 이상의 개수로 형성될 수도 있을 것이다.
이러한 흡착패드(10)는 전자부품의 진공 흡착시 신축성을 갖도록 고무재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 굳이 이에 한정하지는 아니한다.
또한, 흡착패드(10)의 선단부, 즉 흡착패드(10)의 내측에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 완충부(12)의 형상과 유사하게 형성되고, 내부에는 관통공(22)이 형성되며, 저면에는 관통공(22)으로부터 외측으로 경사진 흡착공간(24)이 형성된 흡착부재(20)가 흡착패드(10)의 저면과 완충부(12)의 내측에 지지되도록 끼움 결합된다. 상기 흡착공간(24)은 흡착부재(20)가 전자부품과 접촉된 상태에서 공기가 관통공(22)으로 용이하게 배출되어 진공이 형성되도록 하기 위한 공간이다.
다시 설명하면, 이러한 흡착부재(20)는 주름형 완충부(12)와 부합되는 형상으로 형성되어 오목하게 좁은 중간부를 기준으로 중간부에 비해 넓은 하부에는 흡착공간(24)이 형성되어 흡착패드(10)의 하부 내측 저면에 밀착되고, 중간부는 흡착패드(10)의 좁은부위에 위치하며, 중간부보다 넓은 상부는 흡착패드(10)의 좁은부위를 통과하여 흡착패드(10)의 내측으로 삽입되어 도 2에 도시된 바와 같이 주름형 완충부(12)의 확장된 내측에 밀착되어 걸리게 되므로 흡착부재(20)의 이탈이 방지된다.
이러한 흡착부재(20)는 전자부품과의 접촉시 흠집 등의 손상을 방지하는 피크재질로 이루어지고, 상기한 피크재질은 피씨비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품과의 접촉시 흠집 등의 손상을 방지하는 우수한 효과를 갖는 재질로서, 본 고안의 출원 전에 널리 공지되어 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이러한 구성을 갖는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 도 3에 도시된 바와 같이 진공흡착모듈(1)의 돌출부(2)에 주름형 완충부(12)를 갖는 흡착패드(10)가 결합되도록 구비됨으로써, 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 피씨 비기판, 엘씨디 글라스, 태양광 셀 등과 같은 각종 전자부품을 진공 흡착하는 경우에 주름형 완충부(12)의 완충작용을 통해 전자부품과의 접촉시 발생하는 충격을 완충할 수 있다.
즉, 흡착패드(10)는 신축성을 갖는 고무재질로 형성되어 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의한 진공흡착모듈(1)의 진공 흡착시 주름형 완충부(12)의 접힘 및 펼침되는 완충작용에 의해 전자부품과의 접촉시 발생하는 충격을 완충하게 되는 것이다.
또한, 흡착패드(10)의 선단부에 부품과의 접촉시 부품의 손상을 최소화할 수 있는 재질로 이루어진 흡착부재(20)가 구비됨으로써, 각종 전자부품을 진공 흡착시 전자부품과의 접촉에 의한 흠집 등의 손상을 방지할 수 있다.
즉, 흡착패드(10)는 전자부품과의 접촉에 의한 흠집 등의 손상을 방지하는 피크재질로 형성됨으로써 가능하게 된다.
그리고, 흡착패드(10)의 내부에 흡착패드(10)보다 경질재로 이루어진 흡착부재(20)가 구비되어 전자부품의 진공 흡착시 흡착부재(20)가 직접 접촉되므로 연질재로 된 흡착패드(10)로만 이루어져 진공 흡착시 발생하였던 흡착패드(10) 선단부의 변형으로 인한 진공 흡착 불량 등의 문제점들이 방지될 수 있게 된다. 즉, 경질재의 흡착부재(20)가 연질재로 된 흡착패드(10)의 내측에 결합되어 그 형태를 유지하게 되고, 흡착할 부품에 직접 접촉되므로 전술한 바와 같은 흡착패드(10)의 변형으로 인한 문제점이 방지될 수 있는 것이다.
따라서 본 고안의 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 진공발생기로부터 발생되 는 진공에 의해 각종 전자부품을 진공 흡착시 주름형 완충부(12)를 갖는 흡착패드(10)를 통해 전자부품과의 접촉에 의한 충격을 완충할 수 있고 흡착부재(12)을 통해 전자부품과의 접촉시 발생하는 충격에 의한 흠집 등의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 본 고안의 다른 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 도 4에 도시된 바와 같이 흡착패드(10)에 형성되는 주름형 완충부(12)가 원형 대신에 사각으로 이루어진 것을 제외하고는 본 고안의 일 실시 예와 동일하다.
즉, 본 실시 예에서 흡착패드(10)에 형성되는 주름형 완충부(12)는 사각으로 이루어진다. 이에 따라 흡착패드(10)의 선단부에 결합되는 흡착부재(20)는 주름형 완충부(12)와 부합되는 사각형상으로 형성된다.
이러한 본 고안의 다른 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치는, 본 고안의 일 실시 예와 동일한 작용 및 효과를 갖는다.
그리고, 도면에 도시되지 않았으나, 주름형 완충부(12)와 흡착부재(20)가 사각 원형 또는 다양한 다각형으로 이루어질 수 있음은 물론이다.
한편, 본 고안에 따른 또 다른 실시 예에 따르면, 흡착부재(20)가 도 6에 도시된 바와 같이 판형상, 예를들면, 피크재질의 원판형상으로 형성되어 흡착패드(10)의 저면 내측에 접착제 등으로 부착되는 것을 제외하고는 전술한 각 실시 예와 같다.
이와 같이 흡착부재(20)는 피크재질의 다양한 구조로 형성될 수 있는 것이다.
이상에서는 본 고안을 실시 예로써 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 단면도,
도 3은 본 고안의 일 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치의 작동을 나타낸 단면도,
도 4는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치를 나타낸 사시도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시 예에 다른 진공흡착모듈용 흡착패드장치의 주름형 완충부를 도시한 단면도, 그리고
도 6은 본 고안의 바람직한 또 다른 실시 예에 따른 진공흡착모듈용 흡착패드장치의 흡착부재를 도시한 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10: 흡착패드 12: 주름형 완충부
20: 흡착부재

Claims (5)

  1. 진공발생기와 에어라인을 매개로 연결되고 상기 진공발생기로부터 발생되는 진공에 의해 각종 전자부품을 진공 흡착하여 이송하기 위한 진공흡착모듈(1)에 있어서,
    상기 진공흡착모듈(1)에는 적어도 하나 이상의 주름형 완충부(12)를 갖는 흡착패드(10)가 구비되고, 상기 흡착패드(10)의 하부 내측에는 진공 흡착시 전자부품과 접촉되는 흡착부재(20)가 구비된 것을 특징으로 하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 주름형 완충부(12)는 원형 또는 다각형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 흡착패드(10)는 신축성을 갖는 고무재질로 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 흡착부재(20)는 피크재질로 이루어지고,
    중앙에는 흡착시 공기를 배기시키기 위한 관통공(22)이 형성되며,
    저면에는 상기 관통공(22)에서 가장자리 측으로 경사진 흡착공간(24)이 형성되어, 부품의 흡착시 부품에 직접 접촉되도록 상기 흡착패드(10)의 하부 내측에 구비되는 것을 특징으로 하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 흡착부재(20)는 속이 채워진 형식으로 형성되어 상부가 상기 흡착패드(10)의 주름형 완충부(12) 내측에 끼움 결합되거나, 판형상으로 형성되어 흡착패드(10)의 내측면에 접착되는 것을 특징으로 하는 진공흡착모듈용 흡착패드장치.
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