CN209042009U - 一种高显指led倒装芯片封装光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体，所述主体的内部一侧通过轴承安装有转动杆，所述转动杆的表面安装有基板，所述基板远离主体的一侧表面均匀设置有LED芯片，所述基板远离转动杆的一侧设置有固定板，所述固定板的表面均匀开设有聚光孔，所述LED芯片均设置于聚光孔内部，所述转动杆靠近基板的表面外侧开设有凹槽，所述转动杆靠近基板的一侧设置有保护罩，所述保护罩的表面设置有连接螺栓，所述保护罩通过连接螺栓设置于凹槽内部，所述主体外侧的一端安装有电机，所述电机的输出轴端连接于转动杆。本实用新型具有结构简单，可以有效的防止LED芯片从基板中掉落，且提供了更好的照明效果。

Description

一种高显指LED倒装芯片封装光源

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备技术领域，具体为一种高显指LED倒装芯片封装光源。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现在的高显指LED倒装芯片封装光源存在以下不足：

1、现在的高显指LED倒装芯片封装光源都没有对LED芯片进行保护的装置，长时间使用可能会，导致LED芯片可能出现掉落的情况；

2、现在的高显指LED倒装芯片封装光源的表面，容易堆积灰尘，且不方便进行清理，从而影响到装置的照明效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高显指LED倒装芯片封装光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体，所述主体的内部一侧通过轴承安装有转动杆，所述转动杆的表面安装有基板，所述基板远离主体的一侧表面均匀设置有LED芯片，所述基板远离转动杆的一侧设置有固定板，所述固定板的表面均匀开设有聚光孔，所述LED芯片均设置于聚光孔内部，所述转动杆靠近基板的表面外侧开设有凹槽，所述转动杆靠近基板的一侧设置有保护罩，所述保护罩的表面设置有连接螺栓，所述保护罩通过连接螺栓设置于凹槽内部，所述主体外侧的一端安装有电机，所述电机的输出轴端连接于转动杆，所述主体内部远离转动杆的一侧设置有刮板，所述主体内部靠近刮板的一侧底端设置有收集槽。

优选的，所述主体顶端靠近刮板的一侧设置有连接板。

优选的，所述基板远离保护罩的一侧均匀设置有散热片若干个，所述散热片均设置于转动杆的内部。

优选的，所述固定板的顶端设置有放置槽，所述放置槽内部安装有防蓝光膜。

优选的，所述凹槽内部设置有橡胶密封圈。

优选的，所述刮板靠近转动杆的一侧表面均匀设置有清洁刷，所述清洁刷贴合于转动杆的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过基板使LED芯片进行发光照射，通过固定板固定柱LED芯片，防止脱落，且通过聚光孔，使LED芯片的光源聚集后进行照明，通过放置槽内部的防蓝光膜，减少蓝光对眼睛的损伤，通过连接螺栓使保护罩设置于转动杆的表面，使灰尘无法到转动杆内部，这样可以有效的防止LED芯片从基板中掉落，且提供了更好的照明效果；

2、本实用新型通过电机带动转杆进行转动，使保护罩转向主体内部，通过刮板表面的清洁刷对保护罩的表面进行清理，防止灰尘堆积影响照明效果，通过收集槽把清理的灰尘都收集起来，这样可以使装置每次都提供最好的照明效果。

附图说明

图1为本实用新型一种高显指LED倒装芯片封装光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高显指LED倒装芯片封装光源中固定板结构示意图；

图3为本实用新型一种高显指LED倒装芯片封装光源整体俯视图。

图中：1、主体；2、转动杆；3、基板；4、LED芯片；5、固定板；6、聚光孔；7、凹槽；8、保护罩；9、连接螺栓；10、电机；11、刮板；12、收集槽；13、连接板；14、散热片；15、放置槽；16、清洁刷。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体1，所述主体1的内部一侧通过轴承安装有转动杆2，所述转动杆2的表面安装有基板3，所述基板3远离主体1的一侧表面均匀设置有LED芯片4，所述基板3远离转动杆2的一侧设置有固定板5，所述固定板5的表面均匀开设有聚光孔6，所述LED芯片4均设置于聚光孔6内部，所述转动杆2靠近基板3的表面外侧开设有凹槽7，所述转动杆2靠近基板3的一侧设置有保护罩8，所述保护罩8的表面设置有连接螺栓9，所述保护罩8通过连接螺栓9设置于凹槽7内部，所述主体1外侧的一端安装有电机10，所述电机10的输出轴端连接于转动杆2，所述主体1内部远离转动杆2的一侧设置有刮板11，所述主体1内部靠近刮板11的一侧底端设置有收集槽12。

所述主体1顶端靠近刮板11的一侧设置有连接板13，使主体1可以固定在墙面上；所述基板3远离保护罩8的一侧均匀设置有散热片14若干个，所述散热片14均设置于转动杆2的内部，可以对基板3进行散热；所述固定板5的顶端设置有放置槽15，所述放置槽15内部安装有防蓝光膜，减少蓝光对眼睛的损伤；所述凹槽7内部设置有橡胶密封圈，使灰尘无法到转动杆2内部；所述刮板11靠近转动杆2的一侧表面均匀设置有清洁刷16，所述清洁刷16贴合于转动杆2的表面，防止灰尘堆积影响照明效果。

工作原理：通过基板3使LED芯片4进行发光照射，通过固定板5固定柱LED芯片4，防止脱落，且通过聚光孔6，使LED芯片4的光源聚集后进行照明，通过放置槽15内部的防蓝光膜，减少蓝光对眼睛的损伤，通过连接螺栓9使保护罩8设置于转动杆2的表面，使灰尘无法到转动杆2内部，这样可以有效的防止LED芯片4从基板3中掉落，且提供了更好的照明效果，当不使用装置照明时，通过电机10带动转杆进行转动，使保护罩8转向主体1内部，通过刮板11表面的清洁刷16对保护罩8的表面进行清理，防止灰尘堆积影响照明效果，通过收集槽12把清理的灰尘都收集起来，这样可以使装置每次都提供最好的照明效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高显指LED倒装芯片封装光源，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部一侧通过轴承安装有转动杆(2)，所述转动杆(2)的表面安装有基板(3)，所述基板(3)远离主体(1)的一侧表面均匀设置有LED芯片(4)，所述基板(3)远离转动杆(2)的一侧设置有固定板(5)，所述固定板(5)的表面均匀开设有聚光孔(6)，所述LED芯片(4)均设置于聚光孔(6)内部，所述转动杆(2)靠近基板(3)的表面外侧开设有凹槽(7)，所述转动杆(2)靠近基板(3)的一侧设置有保护罩(8)，所述保护罩(8)的表面设置有连接螺栓(9)，所述保护罩(8)通过连接螺栓(9)设置于凹槽(7)内部，所述主体(1)外侧的一端安装有电机(10)，所述电机(10)的输出轴端连接于转动杆(2)，所述主体(1)内部远离转动杆(2)的一侧设置有刮板(11)，所述主体(1)内部靠近刮板(11)的一侧底端设置有收集槽(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高显指LED倒装芯片封装光源，其特征在于：所述主体(1)顶端靠近刮板(11)的一侧设置有连接板(13)。

3.根据权利要求1所述的一种高显指LED倒装芯片封装光源，其特征在于：所述基板(3)远离保护罩(8)的一侧均匀设置有散热片(14)若干个，所述散热片(14)均设置于转动杆(2)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种高显指LED倒装芯片封装光源，其特征在于：所述固定板(5)的顶端设置有放置槽(15)，所述放置槽(15)内部安装有防蓝光膜。

5.根据权利要求1所述的一种高显指LED倒装芯片封装光源，其特征在于：所述凹槽(7)内部设置有橡胶密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种高显指LED倒装芯片封装光源，其特征在于：所述刮板(11)靠近转动杆(2)的一侧表面均匀设置有清洁刷(16)，所述清洁刷(16)贴合于转动杆(2)的表面。