CN208161987U

CN208161987U - 一种半导体封装全自动去胶机

Info

Publication number: CN208161987U
Application number: CN201820333683.6U
Authority: CN
Inventors: 高小平
Original assignee: NANTONG SHANGMING PRECISION MOLD CO Ltd
Current assignee: NANTONG SHANGMING PRECISION MOLD CO Ltd
Priority date: 2018-03-12
Filing date: 2018-03-12
Publication date: 2018-11-30
Anticipated expiration: 2028-03-12

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，在去胶机本体上设有控制柜、光幕、柜门、防静电垫、按钮安装板、通线孔、除胶机构、一级盖板、二级盖板、封装胶清除槽、调节杆、移动轨道、剔胶头、轨道槽、机台、废胶排出料斗、升降轨道、废胶收集箱、除胶箱、升降支柱、槽架，去胶机本体上采用除胶机构对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗集中收集槽废胶收集箱中，本实用新型设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。

Description

一种半导体封装全自动去胶机

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装全自动去胶机。

背景技术

在半导体芯片的生产中，很多芯片采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留，残料在半导体芯片的外部不仅不美观，而且还会对芯片使用造成一定的影像，目前很多装置的除胶效果不理想，或者仍然存在人工除胶，不仅工作效率低下，而且除胶不彻底。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质的一种半导体封装全自动去胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，所述去胶机本体上设有机台，所述机台的下方设有废胶排出料斗，所述废胶排出料斗的正下方设有废胶收集箱，废胶收集箱的右侧设有通线孔，所述机台的右侧斜面设有按钮安装板，机台的上方设有除胶箱，所述除胶箱的内部侧壁两侧设有升降轨道，除胶箱的内部设有除胶机构，所述除胶箱的顶部设有控制柜。

优选的，所述控制柜的侧面设有柜门。

优选的，所述除胶机构的两侧设有升降轨道，所述升降轨道上设有槽架，所述槽架之间设有移动轨道，移动轨道上设有轨道槽，所述轨道槽的中间设有封装胶清除槽，所述封装胶清除槽的上方设有二级盖板，所述二级盖板的上方设有一级盖板，二级盖板与一级盖板的两端与升降轨道连接。

优选的，所述除胶箱的内部右侧侧壁上设有光幕，所述除胶箱的外侧右下方设有防静电垫。

优选的，所述一级盖板的下表面设有多个剔胶头安装基座，剔胶头安装基座上设有剔胶头。

优选的，所述二级盖板的上表面中间设有料槽，二级盖板上设有抓料头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）去胶机本体上采用除胶机构对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗集中收集槽废胶收集箱中，避免废胶造成厂区污染；

（2）本实用新型设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。

附图说明

图1为本实用新型去胶机本体结构示意图；

图2为本实用新型去胶机本体主视图。

图中：1、去胶机本体；2、控制柜；3、光幕；4、柜门；5、防静电垫；6、按钮安装板；7、通线孔；8、除胶机构；9、一级盖板；10、二级盖板；11、封装胶清除槽；12、调节杆；13、移动轨道；14、剔胶头；15、轨道槽；16、机台；17、废胶排出料斗；18、升降轨道；19、废胶收集箱；20、除胶箱；21、升降支柱；22、槽架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1或图2,本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体1、控制柜2、除胶机构8，去胶机本体1上设有机台16，机台16的下方设有废胶排出料斗17，废胶排出料斗17的正下方设有废胶收集箱19，废胶收集箱19的右侧设有通线孔7，机台16的右侧斜面设有按钮安装板6。

机台16的上方设有除胶箱20，除胶箱20的内部右侧侧壁上设有光幕3，除胶箱20的外侧右下方设有防静电垫5，在除胶箱20的内部侧壁两侧设有升降轨道18，除胶箱20的内部设有除胶机构8，除胶箱20的顶部设有控制柜2，除胶机构8与控制柜2连接，在控制柜2的侧面设有柜门4，柜门4可以打开对控制柜2进行检测维修。

除胶机构8的两侧设有升降轨道18，升降轨道18上设有槽架22，槽架22之间设有移动轨道13，槽架22在移动轨道13上移动，在移动轨道13上设有轨道槽15，轨道槽15的中间设有封装胶清除槽11，封装胶清除槽11的上方设有二级盖板10，二级盖板10的上表面中间设有料槽，二级盖板10上设有抓料头，二级盖板10的上方设有一级盖板9，一级盖板9的下表面设有多个剔胶头安装基座，剔胶头安装基座上设有剔胶头14，剔胶头14在机械驱动下对封装好的芯片外表进行剔胶处理，二级盖板10与一级盖板9的两端与升降轨道18连接，二级盖板10与一级盖板9可以在升降轨道18上进行升降。

去胶机本体1上采用除胶机构8对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗17集中收集槽废胶收集箱19中，避免废胶造成厂区污染。

本实用新型设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体（1）、控制柜（2）、除胶机构（8），其特征在于：所述去胶机本体（1）上设有机台（16），所述机台（16）的下方设有废胶排出料斗（17），所述废胶排出料斗（17）的正下方设有废胶收集箱（19），废胶收集箱（19）的右侧设有通线孔（7），所述机台（16）的右侧斜面设有按钮安装板（6），机台（16）的上方设有除胶箱（20），所述除胶箱（20）的内部侧壁两侧设有升降轨道（18），除胶箱（20）的内部设有除胶机构（8），所述除胶箱（20）的顶部设有控制柜（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述控制柜（2）的侧面设有柜门（4）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述除胶机构（8）的两侧设有升降轨道（18），所述升降轨道（18）上设有槽架（22），所述槽架（22）之间设有移动轨道（13），移动轨道（13）上设有轨道槽（15），所述轨道槽（15）的中间设有封装胶清除槽（11），所述封装胶清除槽（11）的上方设有二级盖板（10），所述二级盖板（10）的上方设有一级盖板（9），二级盖板（10）与一级盖板（9）的两端与升降轨道（18）连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述除胶箱（20）的内部右侧侧壁上设有光幕（3），所述除胶箱（20）的外侧右下方设有防静电垫（5）。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述一级盖板（9）的下表面设有多个剔胶头安装基座，剔胶头安装基座上设有剔胶头（14）。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装全自动去胶机，其特征在于：所述二级盖板（10）的上表面中间设有料槽，二级盖板（10）上设有抓料头。